JPS6239089A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPS6239089A JPS6239089A JP17757185A JP17757185A JPS6239089A JP S6239089 A JPS6239089 A JP S6239089A JP 17757185 A JP17757185 A JP 17757185A JP 17757185 A JP17757185 A JP 17757185A JP S6239089 A JPS6239089 A JP S6239089A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit board
- circuit element
- board
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は集積回路素子を確実にかつ安全に位置決め搭載
する回路基板に関する。
する回路基板に関する。
電気回路パターンを有する配線基板を貼り合わせてなる
回路基板は電子機器の発展に伴ない、幅広い分野に使用
されているが、スペースの少ない場所の用途が多いため
、集積回路素子は小さく、薄くなってきている。また設
置作業においても、より高精度が計られており、確実な
位置決めによりリードとパターンをハンダ等で取付ける
事が必須である。集積回路素子の位置決めをする公知例
としては実開昭５５−１５２０８７の如く相対位置決め
用のピン挿入穴を設ける方法があるが、位置決めは確実
であってもピン等の部品点数の増加によるコスト上昇、
集積回路素子のリード部と回路基板との電気的絶縁等の
方策がなされていないため安全面については配慮されて
いなかった。
回路基板は電子機器の発展に伴ない、幅広い分野に使用
されているが、スペースの少ない場所の用途が多いため
、集積回路素子は小さく、薄くなってきている。また設
置作業においても、より高精度が計られており、確実な
位置決めによりリードとパターンをハンダ等で取付ける
事が必須である。集積回路素子の位置決めをする公知例
としては実開昭５５−１５２０８７の如く相対位置決め
用のピン挿入穴を設ける方法があるが、位置決めは確実
であってもピン等の部品点数の増加によるコスト上昇、
集積回路素子のリード部と回路基板との電気的絶縁等の
方策がなされていないため安全面については配慮されて
いなかった。
次に図面に基づいて詳しく説明する。
第１図は従来技術例集積回路素子搭載図外観を示す集積
回路素子１はあらかじめパターン形成された配線基板２
上にリード３に見合ってパターン４上にハンダ等にて装
着される。第２図は第１図の平面図を示し集積回路素子
１の取付高さはＨの如く取付けられている。省スペース
化の配慮より集積回路素子のり−ド５は折曲げなしの直
出し方法の取付平面図を示したものが第３図で配線基板
２には六６が設けられて集積回路素子７の取付高さはＨ
ｌになり低くなっているがリード５の根元部８と配線基
板２のリード近接部９の電気的絶縁の配慮がなされてい
ない。
回路素子１はあらかじめパターン形成された配線基板２
上にリード３に見合ってパターン４上にハンダ等にて装
着される。第２図は第１図の平面図を示し集積回路素子
１の取付高さはＨの如く取付けられている。省スペース
化の配慮より集積回路素子のり−ド５は折曲げなしの直
出し方法の取付平面図を示したものが第３図で配線基板
２には六６が設けられて集積回路素子７の取付高さはＨ
ｌになり低くなっているがリード５の根元部８と配線基
板２のリード近接部９の電気的絶縁の配慮がなされてい
ない。
本発明の目的は集積回路素子を確実にかつ安全に位置和
め搭載する回路基板に関し、かつ電気的絶縁性を向上さ
せた配線基板を提供することにある。
め搭載する回路基板に関し、かつ電気的絶縁性を向上さ
せた配線基板を提供することにある。
電子機器部品の発展に伴ない、搭載される集積回路等応
用部品は省スペースの所に使用される場合が多く、集積
回路素子においても小さく、薄くなって来ており、設置
作業により高精度を要求されている。今回電気回路パタ
ーンを有し配線基板を貼り合わせてなる回路基板の集積
回路素子取付部の周辺に折曲げ可能なる任意の切込みを
設けて５それを案内として集積回路素子を敗は付ること
とし、確実なる位置決めと電気的絶縁性を向上させた。
用部品は省スペースの所に使用される場合が多く、集積
回路素子においても小さく、薄くなって来ており、設置
作業により高精度を要求されている。今回電気回路パタ
ーンを有し配線基板を貼り合わせてなる回路基板の集積
回路素子取付部の周辺に折曲げ可能なる任意の切込みを
設けて５それを案内として集積回路素子を敗は付ること
とし、確実なる位置決めと電気的絶縁性を向上させた。
〔発明の実施例〕
第４図は本発明の実施例を示すもので貼合わせられる鉄
板１０の集積回路素子取付部のほぼ中央部には集積回路
素子に見合った穴１１が設けられている。第５図は本発
明実施例の内回路基板１２には必要なるパターンが形成
され集積回路素子リード部に見合う個所にはパターン１
３を有しほぼ中央部には集積回路素子に見合いかつ折り
曲げ可能な寸法にて穴１４が孔けられており周辺には任
意の切り込み１，５が設けられている。鉄板１０と回路
基板１２は位置決め貼合せ等で一体化されており第６図
の如く組込状態となる。ここで回路基板１２の折曲げ部
は１６の如く集積回路素子を案内する形となり位置決め
が確実でかつ集積回路素子リード部の電気的絶縁が確保
されるものである。
板１０の集積回路素子取付部のほぼ中央部には集積回路
素子に見合った穴１１が設けられている。第５図は本発
明実施例の内回路基板１２には必要なるパターンが形成
され集積回路素子リード部に見合う個所にはパターン１
３を有しほぼ中央部には集積回路素子に見合いかつ折り
曲げ可能な寸法にて穴１４が孔けられており周辺には任
意の切り込み１，５が設けられている。鉄板１０と回路
基板１２は位置決め貼合せ等で一体化されており第６図
の如く組込状態となる。ここで回路基板１２の折曲げ部
は１６の如く集積回路素子を案内する形となり位置決め
が確実でかつ集積回路素子リード部の電気的絶縁が確保
されるものである。
本発明によれば従来技術に見られる如く省スペース内で
の集積回路素子の装置位置決めが確実で、かつ絶縁性能
を大巾に向上させる事が出来る。
の集積回路素子の装置位置決めが確実で、かつ絶縁性能
を大巾に向上させる事が出来る。
第】図は従来技術例隻積回路素子搭載外観図、第２図は
従来技術側集積回路素子搭載平面図、第３図は従来技術
側集積回路素子搭載リード近傍部し式取付平面図、第４
図は本発明実施鉄板外観図。 第５図は本発明回路基板図、第６図は本発明実施例集積
回路素子搭載平面図である。
従来技術側集積回路素子搭載平面図、第３図は従来技術
側集積回路素子搭載リード近傍部し式取付平面図、第４
図は本発明実施鉄板外観図。 第５図は本発明回路基板図、第６図は本発明実施例集積
回路素子搭載平面図である。
Claims (1)
- １、電気回路パターンを有する配線基板を貼り合わせて
なる回路基板において、配線基板上にあらかじめ回路素
子に見合つた形状に穴を設け、かつその周辺に基板が折
り曲げ可能なる様に所定の切り込みを設けたことを特徴
とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17757185A JPS6239089A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17757185A JPS6239089A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6239089A true JPS6239089A (ja) | 1987-02-20 |
Family
ID=16033293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17757185A Pending JPS6239089A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6239089A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS631377U (ja) * | 1986-06-19 | 1988-01-07 | ||
| JP2006175469A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Itoki Corp | パイプ連結構造 |
-
1985
- 1985-08-14 JP JP17757185A patent/JPS6239089A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS631377U (ja) * | 1986-06-19 | 1988-01-07 | ||
| JPH0432779Y2 (ja) * | 1986-06-19 | 1992-08-06 | ||
| JP2006175469A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Itoki Corp | パイプ連結構造 |
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