JPS6164146A - ハイブリツド対応素子 - Google Patents
ハイブリツド対応素子Info
- Publication number
- JPS6164146A JPS6164146A JP18687284A JP18687284A JPS6164146A JP S6164146 A JPS6164146 A JP S6164146A JP 18687284 A JP18687284 A JP 18687284A JP 18687284 A JP18687284 A JP 18687284A JP S6164146 A JPS6164146 A JP S6164146A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- solder
- approximately
- hybrid
- sucking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49544—Deformation absorbing parts in the lead frame plane, e.g. meanderline shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、ハイブリッド対応素子に関する。
従来、ハイブリッド対応素子は、素子本体の側部から導
出したリードを基板に半田付けすることによシ固定され
ている。半田付は手段としては、半田ディプ方式、或は
りフロ一方式が採用されている。
出したリードを基板に半田付けすることによシ固定され
ている。半田付は手段としては、半田ディプ方式、或は
りフロ一方式が採用されている。
しかしながら、す７０一方式の半田付けによるものでは
、基板上の半田がハイブリッド対応素子のリード表面に
吸い上る量が少なく、半田付けの不十分な状態になるも
のが多かった。この原因は、プリント基板に印刷された
半田量と温度に関係している。温度が半田付けに適した
２６０℃前後でらシ、半田付は時間が１０秒位に設定さ
れていても、す７０一方式の場合は半田量が少ないため
、半田の吸上げられる量はリードの断面形状、リード側
面の酸化状態によって決定される。而して、従来のハイ
ブリッド対応素子は、第４図に示す如く、リード１の断
面形状がほぼ四角形であるため、リード１の角部で半田
２の吸上υが止まる。その結果、半田付は不良を引き起
こす問題があった。就中、リード１の角部は、酸化され
易くしかも汚れ易いことと表面張力の作用がこれに加わ
る念め、更に吸上げられた半田２を薄肉にすることとな
っていた。
、基板上の半田がハイブリッド対応素子のリード表面に
吸い上る量が少なく、半田付けの不十分な状態になるも
のが多かった。この原因は、プリント基板に印刷された
半田量と温度に関係している。温度が半田付けに適した
２６０℃前後でらシ、半田付は時間が１０秒位に設定さ
れていても、す７０一方式の場合は半田量が少ないため
、半田の吸上げられる量はリードの断面形状、リード側
面の酸化状態によって決定される。而して、従来のハイ
ブリッド対応素子は、第４図に示す如く、リード１の断
面形状がほぼ四角形であるため、リード１の角部で半田
２の吸上υが止まる。その結果、半田付は不良を引き起
こす問題があった。就中、リード１の角部は、酸化され
易くしかも汚れ易いことと表面張力の作用がこれに加わ
る念め、更に吸上げられた半田２を薄肉にすることとな
っていた。
本発明は、半田の吸上げを良好にして半田付は性の向上
を図ったハイブリ、ド対応素子を提供することをその目
的とするものである。
を図ったハイブリ、ド対応素子を提供することをその目
的とするものである。
本発明は、装着面と反対側の上面に向って断面略山形に
上１ｆＪｆｉシ形状をなすリードを設けて、半田の吸上
げを良好にして基板との半田付は性の向上を図ったハイ
ブリッド対応素子である。
上１ｆＪｆｉシ形状をなすリードを設けて、半田の吸上
げを良好にして基板との半田付は性の向上を図ったハイ
ブリッド対応素子である。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第１図は、本発明の一実施例の斜視図である。図中１
０は、素子本体を内部に封止した樹脂封止体である。樹
脂封止体１０の側部には、銅等で形成されたり−ド１１
が導出されている。リード１１の断面形状は、第２図に
示す如く、例えば略台形状をなしている。リード１２の
断面形状は、第３図に示す如く、断面略半円形状のもの
としても良い。要は、リード１１．１２の装着面１３と
反対側の上面に向って断面略山形に上ａｔｂ形状をなす
ものであれば良い。
。第１図は、本発明の一実施例の斜視図である。図中１
０は、素子本体を内部に封止した樹脂封止体である。樹
脂封止体１０の側部には、銅等で形成されたり−ド１１
が導出されている。リード１１の断面形状は、第２図に
示す如く、例えば略台形状をなしている。リード１２の
断面形状は、第３図に示す如く、断面略半円形状のもの
としても良い。要は、リード１１．１２の装着面１３と
反対側の上面に向って断面略山形に上ａｔｂ形状をなす
ものであれば良い。
このように構成されたノーイプリ、ド対応素子１５によ
れば、リード１１．１２の断面形状が略山形になって上
細シになっているので、半田の吸上げを良好にすること
ができる。°その結果、第２図及び第３図に示す如く、
プリント基板１６に装着する際には、半田１７を＋）−
ｘノ＋１２の上面を完全に覆う程度に十分に吸上げて半
田付は性を著しく向上させることができる。
れば、リード１１．１２の断面形状が略山形になって上
細シになっているので、半田の吸上げを良好にすること
ができる。°その結果、第２図及び第３図に示す如く、
プリント基板１６に装着する際には、半田１７を＋）−
ｘノ＋１２の上面を完全に覆う程度に十分に吸上げて半
田付は性を著しく向上させることができる。
以上説明した如く、本発明に係るハイブリッド対応素子
によれば、半田の吸上げを良好にして半田付は性を向上
させることができるものである。
によれば、半田の吸上げを良好にして半田付は性を向上
させることができるものである。
第１図は、本発明の一実施例の断面図、第２図及び第３
図は、本発明にて採用するリードの断面図、第４図は、
従来のリードに半田が吸上げられた状態を示す断面図で
ある。 １０・・・樹脂封止体、１１．１２・・・リード、１３
・−・装着面、１５・・・ハイブリッド対応素子、１６
・・・プリント基板、１７・・・半田。 第１図 Ｍ３図 第２図
図は、本発明にて採用するリードの断面図、第４図は、
従来のリードに半田が吸上げられた状態を示す断面図で
ある。 １０・・・樹脂封止体、１１．１２・・・リード、１３
・−・装着面、１５・・・ハイブリッド対応素子、１６
・・・プリント基板、１７・・・半田。 第１図 Ｍ３図 第２図
Claims (1)
- 素子本体から所定本数導出され、装着面と反対側の上
面に向って断面略山形に上細り形状をなすリードを具備
することを特徴とするハイブリッド対応素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18687284A JPS6164146A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | ハイブリツド対応素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18687284A JPS6164146A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | ハイブリツド対応素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6164146A true JPS6164146A (ja) | 1986-04-02 |
Family
ID=16196147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18687284A Pending JPS6164146A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | ハイブリツド対応素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6164146A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6333642U (ja) * | 1986-08-19 | 1988-03-04 | ||
| US6104132A (en) * | 1996-03-11 | 2000-08-15 | Hitachi, Ltd. | Color cathode ray tube |
| US7746207B2 (en) | 2003-11-05 | 2010-06-29 | Tdk Corporation | Coil device |
-
1984
- 1984-09-06 JP JP18687284A patent/JPS6164146A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6333642U (ja) * | 1986-08-19 | 1988-03-04 | ||
| US6104132A (en) * | 1996-03-11 | 2000-08-15 | Hitachi, Ltd. | Color cathode ray tube |
| US6278232B1 (en) | 1996-03-11 | 2001-08-21 | Hitachi, Ltd. | Color cathode ray tube |
| US6518696B2 (en) | 1996-03-11 | 2003-02-11 | Hitachi, Ltd. | Color cathode ray tube with shadow mask and mask frame having round corners |
| US7746207B2 (en) | 2003-11-05 | 2010-06-29 | Tdk Corporation | Coil device |
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