JPH0379066A - 半導体装置のリードフレーム - Google Patents

半導体装置のリードフレーム

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Publication number
JPH0379066A
JPH0379066A JP21651689A JP21651689A JPH0379066A JP H0379066 A JPH0379066 A JP H0379066A JP 21651689 A JP21651689 A JP 21651689A JP 21651689 A JP21651689 A JP 21651689A JP H0379066 A JPH0379066 A JP H0379066A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
silver plating
mask
lead frame
cross
Prior art date
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Pending
Application number
JP21651689A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuoki Fujita
藤田　光興
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0379066A publication Critical patent/JPH0379066A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
    • H01L23/49582—Metallic layers on lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用リードフレームに関し、特に内部
銀メツキの外部リード部へのはみ出し防止に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のリードフレームは、該リード部断面形状
が矩形をしているところから内部銀メツキを行う場合、
該メツキ用マスクはリードフレームの上面にのみ密着す
るにとどまり、リード側部に密着することがなく、その
為、リード側部については外部リード部にまで銀メツキ
がされる状況にあった。第３図は従来構造のリード部断
面であり、内部銀メツキ用マスク１がリード部２のリー
ド側部との間にすきまが生じている状態を示している。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のリードフレームは外部リード部にまでリ
ード側部が銀メツキされてしまう為、該リードフレーム
を使用した半導体装置が実使用において、リード間が銀
のデンドライトが発生する事によって、シ３−トすると
いう信頼性上の問題がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のリードフレームは、内部銀メツキが外部リード
部のリード側部にメツキされるのを防止する為、内部銀
メツキ用マスクがリード側部にも密着するようにリード
フレームのリード部断面形状の上辺が底辺より短いとい
う構造を有している。
〔実施例〕
第１図は、本発明の実施例１のリード部断面図であり、
内部銀メツキ用マスクｌをリード部２に密着させた状態
を示している。第３図の従来構造に比べ、リード部２の
リード側部と銀メツキ用マスク１とのすきまが改善され
ている。
第２図は本発明の実施例２のリード部断面図であり、内
部銀メツキ用マスク１をリード部２に密着させた状態を
示している。本実施例ではリード側部に丸味がある事に
より、さらに密着性が向上する利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明はリード部断面形状の上辺を
底辺より短くすることにより内部銀メツキ用マスクのリ
ード側部の密着性が向上し、内部銀メツキがマスクされ
た領域のリード側部にメツキされる事を防止する事によ
り、内部銀メツキが外部リード部にはみ出す事を防止し
、該リードフレームを使用した半導体装置が実使用にお
いて、リード間に銀のデンドライトが発生することによ
ってショートするという信頼性上の問題を防止する事が
できる効果がある。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の実施例１のリードフレームのリード部
に内部銀メツキ用マスクを密着させた状態を示す断面図
、第２図は本発明の実施例２の同様な断面図、第３図は
従来構造の同様な断面図である。第４図は第１から３図
の断面図の断面箇所を示す上平面図である。 １・・・・・・リード部、２・・・・・・内部銀メツキ
用マスク。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 樹脂封止型半導体装置用リードフレームにおいて、該リ
    ード部断面形状の上辺が底辺より短い事を特徴とする樹
    脂封止型半導体装置用リードフレーム。
JP21651689A 1989-08-22 1989-08-22 半導体装置のリードフレーム Pending JPH0379066A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1154143A1 (en) * 1999-01-20 2001-11-14 Hino Motors, Ltd. Egr cooler

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1154143A1 (en) * 1999-01-20 2001-11-14 Hino Motors, Ltd. Egr cooler
EP1154143A4 (en) * 1999-01-20 2008-03-26 Hino Motors Ltd EGR COOLER

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