KR960004101Y1 - 리드프레임 - Google Patents

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KR960004101Y1
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박영욱
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안시환
삼성항공산업 주식회사
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Abstract

내용 없음.

Description

리드프레임
제1도는 리드프레임이 팩키지화된 상태를 보인 단면도.
제2도는 종래 리드프레임의 다이패드들을 도시한 것으로서,
제a도는 노치홈방식의 다이패드를 도시한 측단면도이고,
제b도는 십자형장공방식의 다이패드를 도시한 평면도이다.
제3도는 본 고안에 따른 리드프레임을 도시한 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 다이패드 1a : 요철부
2 : IC칩 3 : 리드단자
본 고안은 리드프레임에 관한 것으로서 더 상세하게는 IC칩이 부착되는 다이패드의 구조를 개량한 리드프레임에 관한 것이다.
최근에는 반도체 개발추세가 고밀도, 박형실장형으로 감에 따라 팩키지사이즈(package size)에 비하여 IC칩사이즈가 상대적으로 증대되고, 팩키지의 두께가 얇아짐에 따라 팩키지 신뢰성 시험시 제1도에 도시된 바와 같이 IC칩(10)이 부착된 다이패드(11)의 가장자리 부근에서 팩키지(12)의 클랙이 발생하게 되는 문제점이 대두되고 있다.
이러한 팩키지의 크랙을 방지하기 위하여 종래에는 제2a도, b도에 도시되어 있는 바와 같이 다이패드(20)의 저면에 노치(notch)형상의 홈(21)을 복수개 형성하거나, 다이패드(30)의 중앙부에 십자형 장공(31)을 형성하며, 팩키지와 다이패드의 계면사이의 접촉면적을 증대시켜 팩키지의 크랙을 방지하도록 하였다(미설명 부호 22, 32는 리드단자임).
그러나 이러한 종래 다이패드는 팩키지와의 접촉면적을 증대시키는 효과는 있으나, 다이패드의 가장자리 부위에서 발생되는 응력을 분산시키는 효과가 적어 여전히 다이패드 가장자리부위에서의 팩키지 크랙이 발생되게 되며, 십자형장공방식의 경우 팩키지과정에서 몰드물이 십자형장공을 통해 오버플로우(over flow)되고 IC칩의 부착력이 약해지는 문제점이 있었다.
본 고안은 상술한 바와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 다이패드 가장자리부위에서 발생되는 응력을 극소화 시킬 수 있도록 다이패드를 개량한 리드프레임을 제공함에 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, IC칩이 부착되는 다이패드와, 상기 다이패드의 IC칩과 접속되는 복수개의 리드단자를 구비하여된 리드프레임에 있어서, 상기 다이패드의 가장자리에 팩키지와의 접촉면적을 증대시킴과 동시에 응력을 분산시키는 요철부가 형성된 점에 그 특징이 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 한 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
제3도에는 본 고안에 따른 리드프레임이 도시되어 있는 바, 이는 IC칩(2)이 부착되는 다이패드(1)와, 상기 다이패드(1)에 부착된 IC칩(2)과 접속되는 복수개의 리드단자(3)를 구비한다. 그리고 본 고안의 특징에 따라 상기 다이패드(1)의 가장자리에는 팩키지와 다이패드(1)의 계면사이의 접촉면적을 증대시킴과 동시에 가장자리 부근의 응력을 분산시키는 요철부(1a)가 형성된다.
이와 같이 구성된 본 고안에 따른 리드프레임은, 다이패드(1)의 가장자리에 요철부(1a)가 형성되어 있으므로, 이 요철부(1a)에 이해 팩키지와 다이패드의 계면사이의 접촉면적이 증대되게 됨과 동시에 다이패드의 가장자리부위에서 발생되는 응력이 분산되게 됨에 따라 다이패드의 가장자리 부근에서 발생되는 팩키지의 크랙현상을 방지할 수 있게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안 리드프레임은 IC칩이 부착되는 다이패드의 가장자리에 요철부가 형성되어 있으므로, 다이패드 가장자리 부위에서 발생되는 응력을 효과적으로 분산시킬 수 있게 됨에 따라 다이패드 가장자리부위의 팩키지 크랙현상을 방지할 수 있게 된다.

Claims (1)

  1. (2차 정정) IC칩이 부착되는 것으로 패키지에 매몰되는 다이패드와 상기 다이패드의 IC칩과 전기적으로 접속되는 복수의 리드 단자를 구비한 리드프레임에 있어서, 상기 리드단자를 향하는 다이패드(1)의 가장자리에 상기 패키지의 일부가 진입되는 요철부가 다수 마련되어 상기 패키지와 상기 다이패드의 가장자리 간의 접촉면적이 확대됨과 아울러 패키지와 다이패드 가장자리 접촉부분의 응력이 분산되도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
KR92000051U 1992-01-06 1992-01-06 리드프레임 KR960004101Y1 (ko)

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KR930018793U KR930018793U (ko) 1993-08-21
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