JPH02205062A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH02205062A JPH02205062A JP2488889A JP2488889A JPH02205062A JP H02205062 A JPH02205062 A JP H02205062A JP 2488889 A JP2488889 A JP 2488889A JP 2488889 A JP2488889 A JP 2488889A JP H02205062 A JPH02205062 A JP H02205062A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner leads
- lead
- plating
- internal
- lead frame
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
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- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 13
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- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 3
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リードフレームに関する。
従来のレードフレームは、第３図（ａ）、（ｂ）に示す
ように、半導体チップを搭載するためのアイランド１の
周囲に配列して設けた内部リード２の先端の一方の回想
外をマスクして、金、銀等の金属めっき３を設けてボン
ディング用パッド３を形成していた。
ように、半導体チップを搭載するためのアイランド１の
周囲に配列して設けた内部リード２の先端の一方の回想
外をマスクして、金、銀等の金属めっき３を設けてボン
ディング用パッド３を形成していた。
上述した従来のリードフレームは、内部リードの先端部
以外をマスクして金属めっきを施している為、下記の様
な欠点がある。
以外をマスクして金属めっきを施している為、下記の様
な欠点がある。
（、Ａ）内部リードの先端の側面にも金属めっきが施さ
れている為、内部リードの変形で隣接する内部リード同
志が接触すると互にくっつきを生ずる。
れている為、内部リードの変形で隣接する内部リード同
志が接触すると互にくっつきを生ずる。
（Ｂ）内部リード先端の一面全部に貴金属めっきを施し
ているため、リードフレームの価格が高くなる。
ているため、リードフレームの価格が高くなる。
（Ｃ）内部リードのマスクの難しい側面に沿ってめっき
面が施され、このめっき面が外部リードの側面まで伸び
樹脂封止後のパッケージの外に露呈されることにより信
頼性の低下を招くおそれがある。
面が施され、このめっき面が外部リードの側面まで伸び
樹脂封止後のパッケージの外に露呈されることにより信
頼性の低下を招くおそれがある。
本発明のリードフレームは、内部リード先端の金属細線
ボンディング箇所にめっきを施したパッドを有するリー
ドフレームにおいて、前記パッドが前記内部リード先端
の周縁部より内側に前記内部リードの幅より狭く設けら
れている。
ボンディング箇所にめっきを施したパッドを有するリー
ドフレームにおいて、前記パッドが前記内部リード先端
の周縁部より内側に前記内部リードの幅より狭く設けら
れている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例を示すリ
ードフレームの平面図及びＡ−Ａ’線断面図である。
ードフレームの平面図及びＡ−Ａ’線断面図である。
第１図（ａ）、（ｂ）に示すように、アイランド１の周
囲に配列して設けた内部リード２の先端の一方め面に周
縁部より内側に内部リードの幅より狭く金又は銀をめっ
きしたパッド３を設ける。
囲に配列して設けた内部リード２の先端の一方め面に周
縁部より内側に内部リードの幅より狭く金又は銀をめっ
きしたパッド３を設ける。
この結果、内部リード２の側面には金属めっきが生ぜず
、よって、隣接する内部リード２同志が接触してもくっ
つきは発生しない。また内部リード２の先端に必要最小
限のめっきを施したパッド３により、これらに相当する
分のめっきの消費を低減でき価格の低下を実現できる。
、よって、隣接する内部リード２同志が接触してもくっ
つきは発生しない。また内部リード２の先端に必要最小
限のめっきを施したパッド３により、これらに相当する
分のめっきの消費を低減でき価格の低下を実現できる。
第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施例を示すリ
ードフレームの平面図及びＢ−Ｂ’線断面図である。
ードフレームの平面図及びＢ−Ｂ’線断面図である。
第２図（ａ）、（ｂ）に示すように、内部リード２の先
端に円形め金又は銀のめつき□に上るパッド３を設けて
いる以外は第１の夾′施例ど同じで、パッドの面積がよ
り小さくなるため、さらに価格低下が実現できる。
端に円形め金又は銀のめつき□に上るパッド３を設けて
いる以外は第１の夾′施例ど同じで、パッドの面積がよ
り小さくなるため、さらに価格低下が実現できる。
以上説明したように、本発明は内部リード先端の周縁部
より内側に内部リードの幅より狭くめっきを施してパッ
ドを設けている為、下記の様な利点がある。□ （Ａ）隣接する内部ｊ−ド相互のくつづき防止、（Ｂ）
ｌ＊ｉ部リードの側面に金属めっきが・付くのを防止し
た信頼性向上、 （Ｃ）価格の低減。
より内側に内部リードの幅より狭くめっきを施してパッ
ドを設けている為、下記の様な利点がある。□ （Ａ）隣接する内部ｊ−ド相互のくつづき防止、（Ｂ）
ｌ＊ｉ部リードの側面に金属めっきが・付くのを防止し
た信頼性向上、 （Ｃ）価格の低減。
第１図（ａ＞、（ｂ）は本発明の第１の実施例を示すリ
ードフレームの平面図及びＡ−Ａ’線断面図、第２図（
ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施例を示すリードフレ
ームの平面図及びＢ−Ｂ’線断面図、第３図（ａ）、（
ｂ）は従来のリードフレームの一例を示す平面図及びｃ
−ｃ’線である。 １・・・アイランド、２・・・内部リード、３・・・パ
ッド、４・・・吊りリード。
ードフレームの平面図及びＡ−Ａ’線断面図、第２図（
ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施例を示すリードフレ
ームの平面図及びＢ−Ｂ’線断面図、第３図（ａ）、（
ｂ）は従来のリードフレームの一例を示す平面図及びｃ
−ｃ’線である。 １・・・アイランド、２・・・内部リード、３・・・パ
ッド、４・・・吊りリード。
Claims (1)
- 内部リード先端の金属細線ボンディング箇所にめっきを
施したパッドを有するリードフレームにおいて、前記パ
ッドが前記内部リード先端の周縁部より内側に前記内部
リードの幅より狭く設けられたことを特徴とするリード
フレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2488889A JPH02205062A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2488889A JPH02205062A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205062A true JPH02205062A (ja) | 1990-08-14 |
Family
ID=12150726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2488889A Pending JPH02205062A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02205062A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010073830A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | リードフレーム及びリードフレームの製造方法 |
| KR101036352B1 (ko) * | 2008-08-29 | 2011-05-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 반도체 패키지의 다열 리드 프레임 및 그 제조방법 |
| CN105336839A (zh) * | 2015-11-16 | 2016-02-17 | 格力电器（合肥）有限公司 | 焊盘、发光二极管及焊盘印刷模板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5727050A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-13 | Hitachi Ltd | Lead frame and semiconductor device using said lead frame |
| JPS5827353A (ja) * | 1981-08-11 | 1983-02-18 | Toshiba Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
| JPS60130151A (ja) * | 1983-12-16 | 1985-07-11 | Toppan Printing Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPS6048250B2 (ja) * | 1978-02-22 | 1985-10-26 | 株式会社日立製作所 | 鍛造プレス |
-
1989
- 1989-02-02 JP JP2488889A patent/JPH02205062A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6048250B2 (ja) * | 1978-02-22 | 1985-10-26 | 株式会社日立製作所 | 鍛造プレス |
| JPS5727050A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-13 | Hitachi Ltd | Lead frame and semiconductor device using said lead frame |
| JPS5827353A (ja) * | 1981-08-11 | 1983-02-18 | Toshiba Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2010073830A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | リードフレーム及びリードフレームの製造方法 |
| CN105336839A (zh) * | 2015-11-16 | 2016-02-17 | 格力电器（合肥）有限公司 | 焊盘、发光二极管及焊盘印刷模板 |
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