JPH04162455A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH04162455A JPH04162455A JP28618490A JP28618490A JPH04162455A JP H04162455 A JPH04162455 A JP H04162455A JP 28618490 A JP28618490 A JP 28618490A JP 28618490 A JP28618490 A JP 28618490A JP H04162455 A JPH04162455 A JP H04162455A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- lead frame
- sealed
- pellet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は低圧トランスファー成形法によって樹脂封止さ
れる樹脂封止型半導体装置に関する。
れる樹脂封止型半導体装置に関する。
従来の低圧トランスファー成形法によって樹脂封止され
る樹脂封止型半導体装置では、第３図に示すように、リ
ードフレーム１の片面にペレット２を搭載し、リードフ
レーム１をはさみ込むようにして樹脂封止部４と樹脂封
止部５とを有している。
る樹脂封止型半導体装置では、第３図に示すように、リ
ードフレーム１の片面にペレット２を搭載し、リードフ
レーム１をはさみ込むようにして樹脂封止部４と樹脂封
止部５とを有している。
樹脂封止部４と樹脂封止部５との間には、搭載するペレ
ット２の厚みから樹脂封止部４の厚みを決めると、これ
によって樹脂封止部５の厚みについてもある範囲で適正
な厚みが決まるという関係にある。また、リードフレー
ム１のうち外部り−ド６は通常樹脂封止部４または樹脂
封止部５側に向は曲げ加工された構造となっている。
ット２の厚みから樹脂封止部４の厚みを決めると、これ
によって樹脂封止部５の厚みについてもある範囲で適正
な厚みが決まるという関係にある。また、リードフレー
ム１のうち外部り−ド６は通常樹脂封止部４または樹脂
封止部５側に向は曲げ加工された構造となっている。
この従来の低圧トランスファー成形法により樹脂封止さ
れた樹脂封止型半導体装置ては、リードフレームの両面
に樹脂封止部を有する構造となっているため樹脂封止部
の厚みが厚く、樹脂封止型半導体装置の全高が高くなり
配線基板実装時の高密度化を防げるという問題点かあっ
た。
れた樹脂封止型半導体装置ては、リードフレームの両面
に樹脂封止部を有する構造となっているため樹脂封止部
の厚みが厚く、樹脂封止型半導体装置の全高が高くなり
配線基板実装時の高密度化を防げるという問題点かあっ
た。
本発明の低圧トランスファー成形法によって樹脂封止を
行なった樹脂封止型半導体装置では、リードフレーム面
のうち、ペレットか搭載されている面側のみに樹脂封止
部を有し、ペレットが搭載されていない面側には樹脂封
止部を有さない。さらに、樹脂封止部に接するリードフ
レームの外部リードは、樹脂封止型半導体装置の全高を
最小限に抑えるため、樹脂封止部側に向けて曲げ加工さ
れている。
行なった樹脂封止型半導体装置では、リードフレーム面
のうち、ペレットか搭載されている面側のみに樹脂封止
部を有し、ペレットが搭載されていない面側には樹脂封
止部を有さない。さらに、樹脂封止部に接するリードフ
レームの外部リードは、樹脂封止型半導体装置の全高を
最小限に抑えるため、樹脂封止部側に向けて曲げ加工さ
れている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図および第２図は、本発明の一実施例の低圧トラン
スファー成形法により樹脂封止された樹脂封止型半導体
装置の断面図である。リードフレーム１の片面にペレッ
ト２を搭載し、ペレット２を搭載した面側のみに樹脂封
止部４を有する。さらに、樹脂封止部４に接するリード
フレーム１の外部リード６は樹脂封止部４側に向は曲は
加工させる。
スファー成形法により樹脂封止された樹脂封止型半導体
装置の断面図である。リードフレーム１の片面にペレッ
ト２を搭載し、ペレット２を搭載した面側のみに樹脂封
止部４を有する。さらに、樹脂封止部４に接するリード
フレーム１の外部リード６は樹脂封止部４側に向は曲は
加工させる。
第２図の実施例の場合には、第１図の構成に加えて、リ
ードフレーム１のペレット２が搭載されていない面側に
絶縁テープ７を有することによって、樹脂封止時に発生
するリード変形を防止すると共に捺印面が確保されるパ
ッケージ構造となっている。
ードフレーム１のペレット２が搭載されていない面側に
絶縁テープ７を有することによって、樹脂封止時に発生
するリード変形を防止すると共に捺印面が確保されるパ
ッケージ構造となっている。
なお、上記実施例で用いた樹脂封止部の樹脂、ペレット
、リードフレーム等は従来と同じである。
、リードフレーム等は従来と同じである。
以上説明したように本発明は、リードフレームにペレッ
トを搭載した面のみに樹脂封止部を有し、かつ樹脂封止
部に接したリードフレームのうち外部リードを樹脂封止
部側に向は曲げ加工したパッケージ構造としたので、樹
脂封止型半導体装置の全高は最小限であり、配線基板実
装時の高密度化がはかれるという効果を有する。
トを搭載した面のみに樹脂封止部を有し、かつ樹脂封止
部に接したリードフレームのうち外部リードを樹脂封止
部側に向は曲げ加工したパッケージ構造としたので、樹
脂封止型半導体装置の全高は最小限であり、配線基板実
装時の高密度化がはかれるという効果を有する。
第１図および第２図本発明の一実施例の断面図、第３図
は従来の低圧トランスファー成形方法により樹脂封止さ
れた樹脂封止型半導体装置の断面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・ペレット、４・・・
樹脂封止部、５・・・樹脂封止部、６・・・外部リード
、７・・・絶縁テープ。
は従来の低圧トランスファー成形方法により樹脂封止さ
れた樹脂封止型半導体装置の断面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・ペレット、４・・・
樹脂封止部、５・・・樹脂封止部、６・・・外部リード
、７・・・絶縁テープ。
Claims (1)
- 半導体素子が形成されたペレットを搭載したリードフ
レームを低圧トランスファー成形法によって樹脂封止し
た樹脂封止型半導体装置において、前記リードフレーム
のうち、ペレットが搭載されている面側のみに樹脂封止
部を有し、ペレットの搭載されていない面側には樹脂封
止部を有さないことを特徴とし、かつ、樹脂封止部に接
するリードフレームの外部リードが樹脂封止部側に曲げ
加工されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28618490A JPH04162455A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28618490A JPH04162455A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162455A true JPH04162455A (ja) | 1992-06-05 |
Family
ID=17701035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28618490A Pending JPH04162455A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04162455A (ja) |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP28618490A patent/JPH04162455A/ja active Pending
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