JPS6246548A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はは二フラット型樹脂パッケージ構造の半導体装
置の改良に関する。

〔従来の技術〕

従来、ば二フラット型樹脂パッケージ構造の半導体表置
の耐湿性に関しては、王としてモールド樹脂の材質の同
上がはかられている。しかしリード部分と樹脂モールド
との接触面からの水分の進入も問題である。水分の進入
ｔふせぐため、接触部分の距離を長くすることも考えら
れるが、ｉニフラット型では形状の制限からこのような
こともできない。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明の目的は、上記の欠点全除去し、ＩＪ−ド部分と
樹脂モールドとの接触面からの水分進入を防すだミニフ
ラット型樹脂封止半導体装祷を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明における半導体装置では、リードフレームとして
モールド樹脂と接触するリード部分を、モールド前にあ
らかじめ耐湿性物質を表面に形成した部材上便用する。

〔実　施　例〕

図面は、本発明の一実施例に関するもので、第１図（ａ
）の斜視図に示すように、ばニフラット型樹脂封止半導
体装置では、リード群１の各９−ド２がモールド樹脂３
０両側面から水平に引出され、一度垂直に曲げられてか
ら再び水平に外方へのびている。同図（ｂ）に示すよう
にリード２の基端部２１は、モールド樹脂３内のリード
部２２に無理な力が加わらないようにモールド３よう水
平に伸びている。いま問題になるのは、基端２１の樹脂
接触境界およびモールド樹脂内リード部２２における、
密着性および水分の透過性である。

そこで、本発明では、モールド前に、この部分２１．２
２に耐湿性物質としてアルミナ等全塗布、あるいはシリ
コン酸化膜の皮膜を形成しておく。

これらの耐湿性物質はリード表面の細かいきすなどをお
おうばかりでなく、樹脂等の密着性を良くする効果があ
り、樹脂モールドした場合に対して強い効果を有する。

〔発明の効果〕

以上、説明し几ように、樹脂モールドと接触部を形成す
るリード部分に耐湿性物質を形成すれば、リード部分の
細かいキズなどをふさぐばかりでなく、樹脂モールドと
の接触面が・透湿性物質のフィルムがある友め平坦であ
り、密着性がよくなる。したがって、耐湿性物質である
ことと、密着性が向上することから、リード部分からの
水分進入を防ぐ効果があう、装置の信頼度を高めること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はεニフラット型樹脂封止半導体装置の斜視図、
およびリードと樹脂モールドとの接触部分の拡大図であ
る。 １・・・リード群、　　　　　　２・・・リード、６・
・・樹脂モールド、 ２１・・・リード基端部、　　２２・・・モールド樹脂
内のリード部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ミニフラット型樹脂封止半導体装置においてリードフレ
   ームがモールド樹脂と接触するリード部分を、モールド
   前にあらかじめ耐湿性物質を表面に形成したものである
   ことを特徴とする半導体装置。