JPS61157334U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61157334U JPS61157334U JP4116285U JP4116285U JPS61157334U JP S61157334 U JPS61157334 U JP S61157334U JP 4116285 U JP4116285 U JP 4116285U JP 4116285 U JP4116285 U JP 4116285U JP S61157334 U JPS61157334 U JP S61157334U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- protective material
- circuit element
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
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- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図はこの考案の実施例を示す半導体集積回
路素子の断面図、第２図は従来の半導体装置の内
部断面図、第３図は従来の半導体集積回路素子の
断面図である。 図において、１は固形絶縁被膜、２は半導体集
積回路素子、３はボンデングワイヤ、４はリード
フレーム、５は金属キヤツプ、６は保護材である
。なお図中同一あるいは相当部分には同一符号を
付して示してある。
路素子の断面図、第２図は従来の半導体装置の内
部断面図、第３図は従来の半導体集積回路素子の
断面図である。 図において、１は固形絶縁被膜、２は半導体集
積回路素子、３はボンデングワイヤ、４はリード
フレーム、５は金属キヤツプ、６は保護材である
。なお図中同一あるいは相当部分には同一符号を
付して示してある。
Claims (1)
- 半導体装置の半導体集積回路素子表面を被覆す
るガラス系又は謬質の固形絶縁被膜の表面周囲を
、非流動でかつ絶縁性の有するゲル状の保護材で
被覆してなることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4116285U JPS61157334U (ja) | 1985-03-22 | 1985-03-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4116285U JPS61157334U (ja) | 1985-03-22 | 1985-03-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61157334U true JPS61157334U (ja) | 1986-09-30 |
Family
ID=30550727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4116285U Pending JPS61157334U (ja) | 1985-03-22 | 1985-03-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61157334U (ja) |
-
1985
- 1985-03-22 JP JP4116285U patent/JPS61157334U/ja active Pending