JPS6268242U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6268242U JPS6268242U JP16025585U JP16025585U JPS6268242U JP S6268242 U JPS6268242 U JP S6268242U JP 16025585 U JP16025585 U JP 16025585U JP 16025585 U JP16025585 U JP 16025585U JP S6268242 U JPS6268242 U JP S6268242U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- resin
- protective film
- sealed
- coated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の半導体装置の構造を示す断面
図、第２図は従来の半導体装置の構造を示す断面
図である。 図に於いて、１は半導体チツプ、２は表面保護
膜、３はステージ、４は端子、５は金線、６は樹
脂、１１はガラス繊維膜を示す。
図、第２図は従来の半導体装置の構造を示す断面
図である。 図に於いて、１は半導体チツプ、２は表面保護
膜、３はステージ、４は端子、５は金線、６は樹
脂、１１はガラス繊維膜を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 回路素子を形成した半導体チツプ１の表面が表
面保護膜２で被覆され、該半導体チツプ１が樹脂
封止された装置に於いて、 前記表面保護膜２上にガラス繊維膜１１が被覆
され、該ガラス繊維１１を介して半導体チツプ１
が樹脂封止されていることを特徴とする半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16025585U JPS6268242U (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16025585U JPS6268242U (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6268242U true JPS6268242U (ja) | 1987-04-28 |
Family
ID=31085463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16025585U Pending JPS6268242U (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6268242U (ja) |
-
1985
- 1985-10-18 JP JP16025585U patent/JPS6268242U/ja active Pending