JPH0321856U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0321856U JPH0321856U JP8324189U JP8324189U JPH0321856U JP H0321856 U JPH0321856 U JP H0321856U JP 8324189 U JP8324189 U JP 8324189U JP 8324189 U JP8324189 U JP 8324189U JP H0321856 U JPH0321856 U JP H0321856U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible substrate
- wiring portion
- wires
- lead frame
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の集積回路の一部断面図、第２
図は従来技術による集積回路の断面図である。 フレキシブル基板……３、リードフレーム……
１、素子……５，６、ワイヤ……７。
図は従来技術による集積回路の断面図である。 フレキシブル基板……３、リードフレーム……
１、素子……５，６、ワイヤ……７。
Claims (1)
- ポリミイドを主材とする薄板状のフイルム上に
配線部がパターニングされたフレキシブル基板と
、該フレキシブル基板を保持するリードフレーム
と、前記フレキシブル基板の配線部に配設される
素子および前記配線部と前記リードフレームとを
導通するワイヤとから成る集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8324189U JPH0321856U (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8324189U JPH0321856U (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0321856U true JPH0321856U (ja) | 1991-03-05 |
Family
ID=31630741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8324189U Pending JPH0321856U (ja) | 1989-07-14 | 1989-07-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0321856U (ja) |
-
1989
- 1989-07-14 JP JP8324189U patent/JPH0321856U/ja active Pending