JPH024235U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH024235U JPH024235U JP8181588U JP8181588U JPH024235U JP H024235 U JPH024235 U JP H024235U JP 8181588 U JP8181588 U JP 8181588U JP 8181588 U JP8181588 U JP 8181588U JP H024235 U JPH024235 U JP H024235U
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- JP
- Japan
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- present
- utility
- circuit
- main surface
- scope
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 2
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図ａないしｃは本考案の第一の実施例を製
造順に示した断面図、第２図は本考案の他の実施
例の断面図、第３図は従来例の縦断面図である。 １１，２１，３１……ＩＣペレツト、１２，２
２，３２……リードフレーム、１３，２３，３３
……プラステイツク樹脂、１４……フオトレジス
ト膜、１５……半導体基体。
造順に示した断面図、第２図は本考案の他の実施
例の断面図、第３図は従来例の縦断面図である。 １１，２１，３１……ＩＣペレツト、１２，２
２，３２……リードフレーム、１３，２３，３３
……プラステイツク樹脂、１４……フオトレジス
ト膜、１５……半導体基体。
Claims (1)
- 半導体ペレツトの端部が、回路の存在する主表
面に対して少くとも２段以上の階段状の形状を有
することを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8181588U JPH024235U (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8181588U JPH024235U (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH024235U true JPH024235U (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=31306585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8181588U Pending JPH024235U (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH024235U (ja) |
-
1988
- 1988-06-20 JP JP8181588U patent/JPH024235U/ja active Pending