JPH0279047U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0279047U JPH0279047U JP15920688U JP15920688U JPH0279047U JP H0279047 U JPH0279047 U JP H0279047U JP 15920688 U JP15920688 U JP 15920688U JP 15920688 U JP15920688 U JP 15920688U JP H0279047 U JPH0279047 U JP H0279047U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- metallized layer
- ceramic substrate
- sealed
- insulating material
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の一実施例のセラミツク基板樹
脂封止半導体装置の断面図、第２図は該一実施例
を用いるリングの断面図、第３図は従来のセラミ
ツク基板樹脂封止半導体装置の断面図であり、第
４図は本考案の他の実施例の断面図である。 １……セラミツク基板、２……外部リード、３
……メタライズ層、４……半導体素子、５……金
細線、６……封止樹脂、７……リング。
脂封止半導体装置の断面図、第２図は該一実施例
を用いるリングの断面図、第３図は従来のセラミ
ツク基板樹脂封止半導体装置の断面図であり、第
４図は本考案の他の実施例の断面図である。 １……セラミツク基板、２……外部リード、３
……メタライズ層、４……半導体素子、５……金
細線、６……封止樹脂、７……リング。
Claims (1)
- セラミツク基板表面に外部端子と連結されたメ
タライズ層を有し、前記メタライズ層上に半導体
素子が搭載され、該半導体素子を樹脂封止してな
る半導体装置において、前記メタライズ層上にセ
ラミツク基板外形寸法より小さく、且つ搭載すべ
き半導体素子を囲むリング形状の絶縁材を有し、
該絶縁材を前記半導体素子と共に樹脂封止したこ
とを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15920688U JPH0279047U (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15920688U JPH0279047U (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0279047U true JPH0279047U (ja) | 1990-06-18 |
Family
ID=31440210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15920688U Pending JPH0279047U (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0279047U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008177461A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Denso Corp | 電子装置およびその製造方法 |
| JP2011142366A (ja) * | 2008-10-20 | 2011-07-21 | Denso Corp | 電子制御装置 |
-
1988
- 1988-12-06 JP JP15920688U patent/JPH0279047U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008177461A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Denso Corp | 電子装置およびその製造方法 |
| JP2011142366A (ja) * | 2008-10-20 | 2011-07-21 | Denso Corp | 電子制御装置 |