JPH01129842U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01129842U JPH01129842U JP2531888U JP2531888U JPH01129842U JP H01129842 U JPH01129842 U JP H01129842U JP 2531888 U JP2531888 U JP 2531888U JP 2531888 U JP2531888 U JP 2531888U JP H01129842 U JPH01129842 U JP H01129842U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- resin
- case
- ceramic
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例の半導体集積回路の
縦断面図、第2図は本考案の他の実施例の縦断面
図、第3図は従来の半導体集積回路の縦断面図で
ある。 1……樹脂、2……チツプ、3……ワイヤ、4
……ケース、5……キヤツプ、6……マウント材
、7……ステム、8……外部端子。
縦断面図、第2図は本考案の他の実施例の縦断面
図、第3図は従来の半導体集積回路の縦断面図で
ある。 1……樹脂、2……チツプ、3……ワイヤ、4
……ケース、5……キヤツプ、6……マウント材
、7……ステム、8……外部端子。
Claims (1)
- 金属又はセラミツクで封止された半導体集積回
路において、ケース内部全体を樹脂で覆つたこと
を特徴とする半導体集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2531888U JPH01129842U (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2531888U JPH01129842U (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01129842U true JPH01129842U (ja) | 1989-09-04 |
Family
ID=31245951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2531888U Pending JPH01129842U (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01129842U (ja) |
-
1988
- 1988-02-26 JP JP2531888U patent/JPH01129842U/ja active Pending