JPH0295249U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0295249U JPH0295249U JP470789U JP470789U JPH0295249U JP H0295249 U JPH0295249 U JP H0295249U JP 470789 U JP470789 U JP 470789U JP 470789 U JP470789 U JP 470789U JP H0295249 U JPH0295249 U JP H0295249U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- external electrode
- resin
- semiconductor element
- thicker
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す図であり、第
１図ａは上面図、第１図ｂは第１図ａのＡ―Ａ′
線断面図、第１図ｃは第１図ａのＢ―Ｂ′線断面
図である。第２図は本考案の他の実施例を示す図
であり、第２図ａは上面図、第２図ｂは第２図ａ
のＡ―Ａ′線断面図、第２図ｃは第２図のＢ―Ｂ
′線断面図である。第３図は従来の樹脂封止半導
体素子の一例を示す図であり、第３図ａは上面図
、第３図ｂは第３図ａのＡ―Ａ′線断面図、第３
図ｃは第３図ａのＢ―Ｂ′線断面図である。 １…半導体素子、２…リードフレーム、３…ペ
レツト、４…ワイヤーボンデイング部、５…ペレ
ツトマウント部。
１図ａは上面図、第１図ｂは第１図ａのＡ―Ａ′
線断面図、第１図ｃは第１図ａのＢ―Ｂ′線断面
図である。第２図は本考案の他の実施例を示す図
であり、第２図ａは上面図、第２図ｂは第２図ａ
のＡ―Ａ′線断面図、第２図ｃは第２図のＢ―Ｂ
′線断面図である。第３図は従来の樹脂封止半導
体素子の一例を示す図であり、第３図ａは上面図
、第３図ｂは第３図ａのＡ―Ａ′線断面図、第３
図ｃは第３図ａのＢ―Ｂ′線断面図である。 １…半導体素子、２…リードフレーム、３…ペ
レツト、４…ワイヤーボンデイング部、５…ペレ
ツトマウント部。
Claims (1)
- 外部電極と一体となつているリードフレームを
持つ樹脂封止半導体において前記封止樹脂内で前
記リードフレームの厚さが前記外部電極よりも厚
くなつていることを特徴とする樹脂封止半導体素
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP470789U JPH0295249U (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP470789U JPH0295249U (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0295249U true JPH0295249U (ja) | 1990-07-30 |
Family
ID=31207457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP470789U Pending JPH0295249U (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0295249U (ja) |
-
1989
- 1989-01-18 JP JP470789U patent/JPH0295249U/ja active Pending