JPS6194352U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6194352U JPS6194352U JP17954484U JP17954484U JPS6194352U JP S6194352 U JPS6194352 U JP S6194352U JP 17954484 U JP17954484 U JP 17954484U JP 17954484 U JP17954484 U JP 17954484U JP S6194352 U JPS6194352 U JP S6194352U
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- JP
- Japan
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- semiconductor element
- semiconductor
- resin
- void
- covered
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims 1
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例に係る半導体装置
の構成を略示した説明図、第2図は第1図に示し
た半導体装置の製造方法の説明図、第3図はこの
考案のその他の実施例の説明図を示している。 1……半導体素子、2……リード、3……セラ
ミツク板、4……キヤツプ、5,6……接着剤層
。
の構成を略示した説明図、第2図は第1図に示し
た半導体装置の製造方法の説明図、第3図はこの
考案のその他の実施例の説明図を示している。 1……半導体素子、2……リード、3……セラ
ミツク板、4……キヤツプ、5,6……接着剤層
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体素子を樹脂封止することによつて形成さ
れる半導体装置において、 前記半導体素子を樹脂製キヤツプで覆い、半導
体素子の周囲に空所を形成したことを特徴とする
半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17954484U JPS6194352U (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17954484U JPS6194352U (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6194352U true JPS6194352U (ja) | 1986-06-18 |
Family
ID=30737111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17954484U Pending JPS6194352U (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6194352U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01145133U (ja) * | 1988-03-28 | 1989-10-05 | ||
JP2015015477A (ja) * | 2014-08-06 | 2015-01-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
-
1984
- 1984-11-26 JP JP17954484U patent/JPS6194352U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01145133U (ja) * | 1988-03-28 | 1989-10-05 | ||
JP2015015477A (ja) * | 2014-08-06 | 2015-01-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |