JPS5832653U - 樹脂モ−ルド型半導体装置 - Google Patents

樹脂モ−ルド型半導体装置

Info

Publication number
JPS5832653U
JPS5832653U JP12691481U JP12691481U JPS5832653U JP S5832653 U JPS5832653 U JP S5832653U JP 12691481 U JP12691481 U JP 12691481U JP 12691481 U JP12691481 U JP 12691481U JP S5832653 U JPS5832653 U JP S5832653U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
resin molded
molded semiconductor
thickness
sectional
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP12691481U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6144436Y2 (ja
Inventor
松島　巖
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 filed Critical 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority to JP12691481U priority Critical patent/JPS5832653U/ja
Publication of JPS5832653U publication Critical patent/JPS5832653U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6144436Y2 publication Critical patent/JPS6144436Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は樹脂モールド型半導体装置の要部破断平面図、
第２図は第１図の■−■線断面図、第３図は他の半導体
装置の構造を示す断面図、第４図は本考案に係る一実施
例の樹脂モールド型半導体装置の断面図、第５図及び第
６図はその半導体装置の製造工程を示す断面図である。 １０・・・基板、１１・・・半田、１２・・・半導体ペ
レット、１３・・・プリコート材（プリフォームシート
）、１４・・・外装樹脂材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板上に接着した半導体ペレットの全面に厚さ１０〜１
    ００μの範囲内の熱収縮性プリフォームシートを被覆さ
    せたことを特徴とする半導体装置。
JP12691481U 1981-08-26 1981-08-26 樹脂モ−ルド型半導体装置 Granted JPS5832653U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12691481U JPS5832653U (ja) 1981-08-26 1981-08-26 樹脂モ−ルド型半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12691481U JPS5832653U (ja) 1981-08-26 1981-08-26 樹脂モ−ルド型半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5832653U true JPS5832653U (ja) 1983-03-03
JPS6144436Y2 JPS6144436Y2 (ja) 1986-12-15

Family

ID=29920672

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12691481U Granted JPS5832653U (ja) 1981-08-26 1981-08-26 樹脂モ−ルド型半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5832653U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61154602A (ja) * 1984-12-28 1986-07-14 アキレス株式会社 防塵靴

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5397768A (en) * 1977-02-07 1978-08-26 Nec Corp Semiconductor device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5397768A (en) * 1977-02-07 1978-08-26 Nec Corp Semiconductor device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61154602A (ja) * 1984-12-28 1986-07-14 アキレス株式会社 防塵靴
JPH0230242B2 (ja) * 1984-12-28 1990-07-05 Achilles Corp

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6144436Y2 (ja) 1986-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5832653U (ja) 樹脂モ−ルド型半導体装置
JPS58124444U (ja) 導電性粘着テ−プ
JPS5858342U (ja) 混成集積回路
JPS59189846U (ja) 導電性粘着テ−プ
JPS586321U (ja) 電気絶縁体
JPS58159764U (ja) 磁電変換素子
JPS6048243U (ja) 半導体装置
JPS5942028U (ja) 電子部品
JPS587345U (ja) 半導体装置
JPS5984835U (ja) 半導体ペレツト
JPS5889989U (ja) 混成集積回路装置
JPS59117149U (ja) ビ−ムリ−ド型半導体装置
JPS5963916U (ja) フレキシブルケ−ブル
JPS5942044U (ja) 絶縁型半導体装置
JPS5837170U (ja) 金属箔張積層板
JPS5939940U (ja) 混成集積回路装置
JPS59192810U (ja) 可変インダクタンス素子
JPS599532U (ja) 電子部品
JPS58148903U (ja) チツプ抵抗体
JPS58102159U (ja) 太陽熱集熱板
JPS60125548U (ja) 異常温度検知装置
JPS5837183U (ja) フレキシブル回路用基板
JPS5858343U (ja) 混成集積回路
JPS6037243U (ja) 混成集積回路
JPS60108422U (ja) アルミニウム製高真空用容器