JPS5832653U - 樹脂モ−ルド型半導体装置 - Google Patents
樹脂モ−ルド型半導体装置Info
- Publication number
- JPS5832653U JPS5832653U JP12691481U JP12691481U JPS5832653U JP S5832653 U JPS5832653 U JP S5832653U JP 12691481 U JP12691481 U JP 12691481U JP 12691481 U JP12691481 U JP 12691481U JP S5832653 U JPS5832653 U JP S5832653U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- resin molded
- molded semiconductor
- thickness
- sectional
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は樹脂モールド型半導体装置の要部破断平面図、
第2図は第1図の■−■線断面図、第3図は他の半導体
装置の構造を示す断面図、第4図は本考案に係る一実施
例の樹脂モールド型半導体装置の断面図、第5図及び第
6図はその半導体装置の製造工程を示す断面図である。 10・・・基板、11・・・半田、12・・・半導体ペ
レット、13・・・プリコート材(プリフォームシート
)、14・・・外装樹脂材。
第2図は第1図の■−■線断面図、第3図は他の半導体
装置の構造を示す断面図、第4図は本考案に係る一実施
例の樹脂モールド型半導体装置の断面図、第5図及び第
6図はその半導体装置の製造工程を示す断面図である。 10・・・基板、11・・・半田、12・・・半導体ペ
レット、13・・・プリコート材(プリフォームシート
)、14・・・外装樹脂材。
Claims (1)
- 基板上に接着した半導体ペレットの全面に厚さ10〜1
00μの範囲内の熱収縮性プリフォームシートを被覆さ
せたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12691481U JPS5832653U (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | 樹脂モ−ルド型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12691481U JPS5832653U (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | 樹脂モ−ルド型半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5832653U true JPS5832653U (ja) | 1983-03-03 |
JPS6144436Y2 JPS6144436Y2 (ja) | 1986-12-15 |
Family
ID=29920672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12691481U Granted JPS5832653U (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | 樹脂モ−ルド型半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5832653U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61154602A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-14 | アキレス株式会社 | 防塵靴 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5397768A (en) * | 1977-02-07 | 1978-08-26 | Nec Corp | Semiconductor device |
-
1981
- 1981-08-26 JP JP12691481U patent/JPS5832653U/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5397768A (en) * | 1977-02-07 | 1978-08-26 | Nec Corp | Semiconductor device |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61154602A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-14 | アキレス株式会社 | 防塵靴 |
JPH0230242B2 (ja) * | 1984-12-28 | 1990-07-05 | Achilles Corp |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6144436Y2 (ja) | 1986-12-15 |
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