JPH01162257U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01162257U JPH01162257U JP5418188U JP5418188U JPH01162257U JP H01162257 U JPH01162257 U JP H01162257U JP 5418188 U JP5418188 U JP 5418188U JP 5418188 U JP5418188 U JP 5418188U JP H01162257 U JPH01162257 U JP H01162257U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold covering
- substrate
- exposed
- semiconductor element
- exposed outside
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案の半導体装置一実施例を示す
断面図、第２図は従来の半導体装置を示す断面図
である。 なお図中１は基板、２は半導体素子、３は接地
用端子、５は金属細線、６はモールド被覆体であ
る。
断面図、第２図は従来の半導体装置を示す断面図
である。 なお図中１は基板、２は半導体素子、３は接地
用端子、５は金属細線、６はモールド被覆体であ
る。
Claims (1)
- 半導体素子を載置固定させた基板の一部をモー
ルド被覆体外に露出させ、このモールド被覆体内
で金属細線により上記半導体素子に接続された接
地用端子の途中の露出部を、上記モールド被覆体
外に露出された上記基板の一部に接続させたこと
を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5418188U JPH01162257U (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5418188U JPH01162257U (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01162257U true JPH01162257U (ja) | 1989-11-10 |
Family
ID=31280118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5418188U Pending JPH01162257U (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01162257U (ja) |
-
1988
- 1988-04-22 JP JP5418188U patent/JPH01162257U/ja active Pending