JPH02161759A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JPH02161759A JPH02161759A JP31697988A JP31697988A JPH02161759A JP H02161759 A JPH02161759 A JP H02161759A JP 31697988 A JP31697988 A JP 31697988A JP 31697988 A JP31697988 A JP 31697988A JP H02161759 A JPH02161759 A JP H02161759A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- interface
- mold
- semiconductor device
- resin mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、樹脂封止型半導体装置に関する。
樹脂封止型半導体装置は、セラミック、ガラス封止型パ
ッケージに比較して樹脂の吸湿性。
ッケージに比較して樹脂の吸湿性。
不純物含有などのため、耐湿性が他のパッケージより劣
るという欠点があった。最近では、樹脂材料の改良等で
樹脂自体の耐湿性が改善されつつあるが、樹脂モールド
と外部リードとの界面の密着性は両者の熱膨張率の差等
により、充分でないという欠点が残っている。
るという欠点があった。最近では、樹脂材料の改良等で
樹脂自体の耐湿性が改善されつつあるが、樹脂モールド
と外部リードとの界面の密着性は両者の熱膨張率の差等
により、充分でないという欠点が残っている。
樹脂封止型半導体装置では、リードフレームを用い、リ
ードフレームのアイランドに半導体チップをグイボンデ
ィングし、さらに内部リードと半導体チップのボンディ
ングパッドとの間をワイヤポンディングした後、そのま
まの形で樹脂封止を行なう、この樹脂對止後、樹脂モー
ルドの外部へ突出するリードをフレーム枠から切断し、
このリード（外部リード）を折曲げ成形する。第３図は
このようにして製作され□た半導体装置の外形を示す図
で、（ａ）が正面図、（ｂ）は一部平面図、（Ｃ）は一
部斜視図である０図で、ｌが樹脂モールド、２が外部リ
ードである。
ードフレームのアイランドに半導体チップをグイボンデ
ィングし、さらに内部リードと半導体チップのボンディ
ングパッドとの間をワイヤポンディングした後、そのま
まの形で樹脂封止を行なう、この樹脂對止後、樹脂モー
ルドの外部へ突出するリードをフレーム枠から切断し、
このリード（外部リード）を折曲げ成形する。第３図は
このようにして製作され□た半導体装置の外形を示す図
で、（ａ）が正面図、（ｂ）は一部平面図、（Ｃ）は一
部斜視図である０図で、ｌが樹脂モールド、２が外部リ
ードである。
このように、外部リード２は切断・折曲げという成形加
工がなされるので、外部リード２と樹脂モールドｌとの
接する界面３に、大きな機械的ストレスが加わる。もと
もと、外部リード２と樹脂モールド１との密着性が良く
ない上にこのような機械的ストレスが加わるので、この
界面３に微小なすき間が生じ、水分が侵入する危険性が
ある。
工がなされるので、外部リード２と樹脂モールドｌとの
接する界面３に、大きな機械的ストレスが加わる。もと
もと、外部リード２と樹脂モールド１との密着性が良く
ない上にこのような機械的ストレスが加わるので、この
界面３に微小なすき間が生じ、水分が侵入する危険性が
ある。
半導体チップは、通常、その表面の大部分が表面保護膜
で保護されているが、ポンディングパッドは表面保護膜
がないため、樹脂モールドｌ内に侵入した水分で腐食す
る不良事故がしばしば発生する。
で保護されているが、ポンディングパッドは表面保護膜
がないため、樹脂モールドｌ内に侵入した水分で腐食す
る不良事故がしばしば発生する。
本発明の目的は、上記の欠点を除去し、湿気対策をほど
こした樹脂封止型半導体装置を提供することにある。
こした樹脂封止型半導体装置を提供することにある。
本発明の樹脂封止型半導体装置は、樹脂封止後、ｄｔ形
された外部リードと樹脂モールドとの界面に、樹脂コー
ティングがなされている。
された外部リードと樹脂モールドとの界面に、樹脂コー
ティングがなされている。
樹脂モールドと外部リードとの界面は、コーティングさ
れた樹脂膜でおおわれているので、水分の侵入を防ぐこ
とができる。
れた樹脂膜でおおわれているので、水分の侵入を防ぐこ
とができる。
〔実施例〕
以下１図面を参照して１本発明の実施例につき説明する
。第１図は一実施例の外形を示すもので、（ａ）正面図
、（ｂ）一部平面図、（Ｃ）一部斜視図である。樹脂モ
ールド１と外部リード２との界面にコーティング樹脂４
が付着されている。
。第１図は一実施例の外形を示すもので、（ａ）正面図
、（ｂ）一部平面図、（Ｃ）一部斜視図である。樹脂モ
ールド１と外部リード２との界面にコーティング樹脂４
が付着されている。
コーティング樹脂４は、界面よりさらにコーティング範
囲を広くし、第２図に示すように。
囲を広くし、第２図に示すように。
樹脂モールドｌの側面、外部リード２の基端まで、おお
うようにしてもよい、第２図（ａ）〜（ｃ）はその□状
況を示したもので、耐湿性をさらに向上できる。
うようにしてもよい、第２図（ａ）〜（ｃ）はその□状
況を示したもので、耐湿性をさらに向上できる。
以上説明したように、本発明は、樹脂封止型半導体装置
でもつとも水分の侵入しやすい、樹脂モールドと外部リ
ードとの界面を、樹脂コーティングすることによって、
水分侵入を防ぐことを可能としたものである。これによ
って半導体チップのポンディングパッドの腐食事故等を
なくすことができる。
でもつとも水分の侵入しやすい、樹脂モールドと外部リ
ードとの界面を、樹脂コーティングすることによって、
水分侵入を防ぐことを可能としたものである。これによ
って半導体チップのポンディングパッドの腐食事故等を
なくすことができる。
第１図、第２図は本発明の実施例、第３図は従来例で、
それぞれ（ａ）は正面図、（ｂ）は一部平面図、（Ｃ）
は一部斜視図である。 ｌ・・・樹脂モールド。 ２・・・外部リード、 ４・・・コーティング樹脂・ 第１図
それぞれ（ａ）は正面図、（ｂ）は一部平面図、（Ｃ）
は一部斜視図である。 ｌ・・・樹脂モールド。 ２・・・外部リード、 ４・・・コーティング樹脂・ 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 樹脂封止型半導体装置において、樹脂封止 後、成形された外部リードと樹脂モールドとの界面に、
樹脂コーティングがなされていることを特徴とする半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31697988A JPH02161759A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31697988A JPH02161759A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02161759A true JPH02161759A (ja) | 1990-06-21 |
Family
ID=18083068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31697988A Pending JPH02161759A (ja) | 1988-12-14 | 1988-12-14 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02161759A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020050325A1 (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-12 | 三菱電機株式会社 | パワー半導体装置およびその製造方法、ならびに電力変換装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56100459A (en) * | 1980-01-16 | 1981-08-12 | Mitsubishi Electric Corp | Electronic component |
| JPS59154051A (ja) * | 1983-02-22 | 1984-09-03 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-12-14 JP JP31697988A patent/JPH02161759A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56100459A (en) * | 1980-01-16 | 1981-08-12 | Mitsubishi Electric Corp | Electronic component |
| JPS59154051A (ja) * | 1983-02-22 | 1984-09-03 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020050325A1 (ja) * | 2018-09-06 | 2020-03-12 | 三菱電機株式会社 | パワー半導体装置およびその製造方法、ならびに電力変換装置 |
| JPWO2020050325A1 (ja) * | 2018-09-06 | 2021-08-30 | 三菱電機株式会社 | パワー半導体装置およびその製造方法、ならびに電力変換装置 |
| US11631623B2 (en) | 2018-09-06 | 2023-04-18 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device and method of manufacturing the same, and power conversion device |
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