JPS60195955A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS60195955A
JPS60195955A JP59050998A JP5099884A JPS60195955A JP S60195955 A JPS60195955 A JP S60195955A JP 59050998 A JP59050998 A JP 59050998A JP 5099884 A JP5099884 A JP 5099884A JP S60195955 A JPS60195955 A JP S60195955A
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JP
Japan
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resin
tab
lead
semiconductor device
lead frame
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JP59050998A
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Hajime Sato
佐藤　始
Hajime Murakami
元 村上
Yasuhisa Hagiwara
靖久 萩原
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Hitachi Microcomputer System Ltd
Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
Hitachi Microcomputer Engineering Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、樹脂封止型パッケージからなる半導体装置の
信頼性向上に適用して有効な技術に関するものである。
［背景技術］ 通常、樹脂封止型パッケージからなる半導体装置は、４
２−アロイまたはコバール等からなるリードフレームの
タブ上にペレットを搭早し、該ペレットと内部リード部
とを電気的に接続した後、この両者を°エポキシ樹脂等
でモールドを行い、次いで、外部リード部を成形して製
造されるものである。
前記半導体装置は、金属製のタブおよび内部リード部を
金属と親和性が乏しい樹脂でモールドしてパンケージを
形成するものであるため、製造時等の加熱冷却の繰り返
しく熱サイクル）によりタブ周辺のパッケージ樹脂に、
クランク等の欠陥が発生し易く、また外部リードを折曲
成形する際に、パッケージ側端部のリード封着部界面に
剥離が生じたり、該封着部近傍のパッケージ樹脂にクラ
ックが生じたりし易いという問題がある（たとえば特開
昭５８−７９３８１号公報）。
［発明の目的コ 本発明の目的は、樹脂封止型パッケージからなる半導体
装置の信頼性を向上させる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
［発明の概要〕 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、リードフレームのタブ裏面または内部リード
表面の少なくとも一方にパッケージ用樹脂およびリード
フレーム材料の両者と接着性の良い樹脂を被着すること
により、樹脂モールドでバフケージを形成した後に、パ
ッケージの熱サイクルによる、または外部リードの折曲
形成によるパッケージ樹脂と該樹脂に埋設されたリード
フレーム部との界面における剥離または該樹脂部に生じ
るクランク等の発生を有効に防止することにより、前記
目的を達成するものである。
［実施例］ 図は、本発明による一実施例である樹脂封止型パッケー
ジからなる半導体装置を断面図で示したものである。
本実施例の半導体装置は、タブ１にペレット２を金−シ
リコン合金等のろう材３で取り付けた後、該ペレット２
のポンディングパッド４と内部リードのボンディングエ
リア５とをワイヤ６で接続することにより電気的導通を
図り、その後樹脂７でモールドし、さらに外部リード８
の切断、折曲成形を行うことにより製造されてなるもの
である。
本実施例の半導体装置の特徴は、予めタブ１の裏面およ
びボンディングエリアを除いた内部リード９の表面に被
覆用樹脂としてポリイミド樹脂１０を被着したリードフ
レームを用いたことにある。
このように、パッケージ樹脂と親和性の低いリードフレ
ームに両者に対して接着性が良いポリイミド樹脂を被着
することにより、パッケージに加わる熱サイクルにより
タブ１と樹脂７の界面に生じる剥離やタブ１の裏面近傍
に生じるクランク等の発生を有効に防止できると同時に
、外部リードの折曲成形時にリード封着部に剥離やその
近傍にクランク等が発生することをも有効に防止するも
のである。
なお、前記ポリイミド樹脂をリードフレームの所定部に
被着させることは、被着不要部をマスクしたリードフレ
ームに液状のポリイミド樹脂材料を印刷法にて被着する
か、該樹脂材料にリードフレームをドーピングすること
等により被着した後、加熱処理することにより容易に行
うことができるものである。
本実施例による半導体装置は、前記のリードフレームを
用い、それ以外は通常の製造方法にて容易に形成するこ
とができる。
［効果］ （１）、樹脂封止型パッケージからなる半導体装置にお
いて、タブ裏面または内部リードの樹脂封着部表面の少
なくとも一方に、リードフレーム材料およびパッケージ
樹脂の両者に対し接着性の良い樹脂を被着することによ
り、両者の接着性を向上させることができるので、半導
体装置に加わる熱サイクルによりタブ裏面と樹脂との界
面もしくは前記封着部におけるリードと樹脂との界面に
生じる剥離、またはタブ裏面近傍もしくは前記封着部近
傍のパッケージ樹脂部にクランク等が発生することを防
止することができる。
（２）、内部リードの樹脂封着部の表面に前記（１）に
記載した樹脂を被着したリードフレームを用いて樹脂モ
ールドにてバフケージ形成することにより、パンケージ
樹脂と内部リードとの接着性を向上させると同時に、被
着した樹脂に生じた応力を吸収させることができるので
、外部リード折曲形成時に該封着部とパッケージ樹脂と
の界面に生じる剥離または該封着部近傍のバフケージ樹
脂に生じるクランク等の発生を有効に防止することがで
きる。
（３）、前記（１）および（２）により、半導体装置内
部を水分等の外部からの影響から有効に保護することが
できるので、信頼性の高い樹脂封止型パッケージからな
る半導体装置を提供することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、被覆用樹脂としてポリイミド樹脂を用いた例
について説明したが、これに限るものでなく、パッケー
ジ樹脂とリードフレーム材料の両者との接着性の良い樹
脂であれば如何なるものであってもよい。なお、接着性
を高めるために必要に応じて被覆用樹脂を被着する前に
リードフレームの所定部を前処理してもよ（、さらに所
定部に接着剤を使用することもできる。
また、前記実施例では、ボンディングエリアを除いた内
部リードおよびタブ裏面にポリイミド樹脂を予め被着し
であるリードフレームを用いて半導体装置を製造したが
、これに限るものでなく、ワイヤボンディング終了後に
ポリイミド樹脂材料をリードフレームに被着する工程を
入れ、内部リード全体に被着してもよい。
さらには、ペレツトおよびワイヤを含めた外部リード部
を除いた全体のドーピングにてポリイミド樹脂を被着さ
せることもできる。この場合、さらに信頼性の高い半導
体装置を提供できることになる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明による一実施例である半導体装置を示す断面
図である。 １・・パタブ、２・・・ペレット、３・・・ろう材、４
・・・ポンディングパッド、５・・・ボンディングエリ
ア、６・・・ワイヤ、７・・・樹脂、８・・・外部゛リ
ード、９・・・内部リード、１０・・・ポリイミド樹脂
。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、樹・脂封止型パッケージからなる半導体装置におい
    て、タブ裏面または内部リード表面の少なくとも一方に
    パッケージ用樹脂およびリードフレーム材料の再考と接
    着性の良い被！用樹脂が被着されていることを特徴とす
    る半導体装置。 ２、被覆用樹脂がポリイミド樹脂である。ことを特徴と
    する特許請求の範囲第１項記載の半導体装置。
JP59050998A 1984-03-19 1984-03-19 半導体装置 Pending JPS60195955A (ja)

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