JPS62296541A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPS62296541A JPS62296541A JP14082086A JP14082086A JPS62296541A JP S62296541 A JPS62296541 A JP S62296541A JP 14082086 A JP14082086 A JP 14082086A JP 14082086 A JP14082086 A JP 14082086A JP S62296541 A JPS62296541 A JP S62296541A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- chip
- lead frame
- internal
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 14
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract description 2
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 abstract description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
産業上の利用分野
本発明は樹脂封止型半導体装置に係り、特に内部リード
フレームの構造に関するものである。
フレームの構造に関するものである。
従来の技術
従来の樹脂封止型半導体装置について、第３図。
第４図の平面図、断面図を用いて説明する。従来の樹脂
封止型半導体装置は、チップ搭載用タブリード１の上に
接着された半導体チップ２の表面に形成された電極部３
と内部リードフレーム４が金属細線５により電気的に接
続され、これが樹脂６により封止された構造である。
封止型半導体装置は、チップ搭載用タブリード１の上に
接着された半導体チップ２の表面に形成された電極部３
と内部リードフレーム４が金属細線５により電気的に接
続され、これが樹脂６により封止された構造である。
発明が解決しようとする問題点
近年集積回路における高集積化は著しく、これにともな
いチップの大型化が進行している。この流れに合わせて
、規格化された外型寸法を有するパッケージに大型チッ
プを封止するために、従来は、内部リードフレームの樹
脂側面から末端までの距離を短かくする方策が取られて
きた。
いチップの大型化が進行している。この流れに合わせて
、規格化された外型寸法を有するパッケージに大型チッ
プを封止するために、従来は、内部リードフレームの樹
脂側面から末端までの距離を短かくする方策が取られて
きた。
しかし、このような方策では、樹脂と内部リードの接着
面積が減少するため、内部リードフレームと樹脂との接
着強度が低下し、それにより発生する樹脂と内部リード
フレーム界面のすきまをったって外部から水分が浸入５
し、チップに信頼性上重大な問題を生じる場合があった
。
面積が減少するため、内部リードフレームと樹脂との接
着強度が低下し、それにより発生する樹脂と内部リード
フレーム界面のすきまをったって外部から水分が浸入５
し、チップに信頼性上重大な問題を生じる場合があった
。
本発明はかかる点に鑑みてなされたもので、樹脂と内部
リードとの接着強度を強め、信頼性を向上させることを
目的としている。
リードとの接着強度を強め、信頼性を向上させることを
目的としている。
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決するため、両側部から内部に
向き合って配置された多数のコムリードの内部先端部で
半導体チップを絶縁固定した構造になしたものである。
向き合って配置された多数のコムリードの内部先端部で
半導体チップを絶縁固定した構造になしたものである。
作用
本発明により、内部リードフレームと樹脂との接着面積
を大きくすることができ、リードフレームと樹脂との接
着強度を増加させることができる。
を大きくすることができ、リードフレームと樹脂との接
着強度を増加させることができる。
実施例
次に本発明を実施例により説明する。
第１図および第２図は、デュアル イン ライン パッ
ケージ（ＤＩＰ）タイプの樹脂封止型半導体装置の平面
図およびその断面図である。
ケージ（ＤＩＰ）タイプの樹脂封止型半導体装置の平面
図およびその断面図である。
本発明は内部リードフレームの構造が、内部リード４の
末端部を半導体チップ２の裏面まで延長した構造になっ
ている。
末端部を半導体チップ２の裏面まで延長した構造になっ
ている。
この実施例では、半導体チップ２と内部リード４の電気
的接触をさけるため、絶縁薄膜７（たとえばエナメル、
ポリイミド）を間に介している。
的接触をさけるため、絶縁薄膜７（たとえばエナメル、
ポリイミド）を間に介している。
この絶縁薄膜７の形成は、チップスクライブ以前にウェ
ハー裏面に絶縁コートした後にスクライブしてチップ化
し、それをリードフレームに接着する方法、あるいは、
リードフレーム側を絶縁コートしたのちにチップを接着
する方法のいずれでも可能である。
ハー裏面に絶縁コートした後にスクライブしてチップ化
し、それをリードフレームに接着する方法、あるいは、
リードフレーム側を絶縁コートしたのちにチップを接着
する方法のいずれでも可能である。
また、チップ裏面に内部リードの末端が延長されるため
、これにより封止時におけるチップの位置固定が可能で
、チップ搭載タブはなくてもよい。
、これにより封止時におけるチップの位置固定が可能で
、チップ搭載タブはなくてもよい。
このような構造にすることにより樹脂と内部リードフレ
ームとの接着強度が増し、樹脂と内部リードフレーム界
面からの水分の浸入を防ぐことができた。
ームとの接着強度が増し、樹脂と内部リードフレーム界
面からの水分の浸入を防ぐことができた。
その結果従来の樹脂封止型半導体装置で起こっていたチ
ップの性能劣化を防止させることができた。
ップの性能劣化を防止させることができた。
また、この発明は、チップの大型化に際しとりわけ有効
である。しかし、内部リードを有するあらゆる樹脂封止
型半導体装置に対し適用が可能である。
である。しかし、内部リードを有するあらゆる樹脂封止
型半導体装置に対し適用が可能である。
さらに、チップと内部リードフレームとの間に設けた絶
縁薄膜は種々の材質の適用が可能である。
縁薄膜は種々の材質の適用が可能である。
発明の効果
以上述べたように、本発明の樹脂封止型半導体装置は、
内部リードフレームの先端部を半導体チップ部まで延ば
し、同先端部でチップを絶縁固定したことにより、信頼
性上の問題の原因であったチップの大型化にともなう樹
脂と内部リードの接着強度低下を防ぐことができ、信頼
性を大幅に向上させることができた。
内部リードフレームの先端部を半導体チップ部まで延ば
し、同先端部でチップを絶縁固定したことにより、信頼
性上の問題の原因であったチップの大型化にともなう樹
脂と内部リードの接着強度低下を防ぐことができ、信頼
性を大幅に向上させることができた。
第１図、第２図は本発明の実施例装置を示す平面図、断
面図、第３図、第４図は従来装置を示す平面図、断面図
である。 １・・・・・・チップ搭載タブ、２・・・・・・チップ
、３・・・・・・ チップ上電極、４・・・・・・ 内
部リード、５・・・・・・金属細線、６・・・・・・樹
脂、７・・・・・・絶縁薄膜。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ばか１名＝ ５ ＝ 第１図
面図、第３図、第４図は従来装置を示す平面図、断面図
である。 １・・・・・・チップ搭載タブ、２・・・・・・チップ
、３・・・・・・ チップ上電極、４・・・・・・ 内
部リード、５・・・・・・金属細線、６・・・・・・樹
脂、７・・・・・・絶縁薄膜。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ばか１名＝ ５ ＝ 第１図
Claims (1)
- 両側部から内部に向き合って配置された多数のコムリー
ドの内部先端部で半導体チップを絶縁固定した樹脂封止
型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14082086A JPS62296541A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14082086A JPS62296541A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62296541A true JPS62296541A (ja) | 1987-12-23 |
Family
ID=15277482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14082086A Pending JPS62296541A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62296541A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0254957A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JPH07193181A (ja) * | 1993-11-27 | 1995-07-28 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体パッケージの製造方法 |
| US6194779B1 (en) | 1989-11-28 | 2001-02-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Plastic mold type semiconductor device |
| US11769714B2 (en) | 2020-09-08 | 2023-09-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device with semiconductor chip mounted on die pad and leads of lead frame |
-
1986
- 1986-06-17 JP JP14082086A patent/JPS62296541A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0254957A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| US6194779B1 (en) | 1989-11-28 | 2001-02-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Plastic mold type semiconductor device |
| JPH07193181A (ja) * | 1993-11-27 | 1995-07-28 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体パッケージの製造方法 |
| US11769714B2 (en) | 2020-09-08 | 2023-09-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device with semiconductor chip mounted on die pad and leads of lead frame |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6297547B1 (en) | Mounting multiple semiconductor dies in a package | |
| US7008824B2 (en) | Method of fabricating mounted multiple semiconductor dies in a package | |
| KR910019184A (ko) | 반도체 장치와 그 제조방법, 리이드프레임 및 메모리 카드와 그 제조방법 | |
| JPS62296541A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH04363031A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59154054A (ja) | ワイヤおよびそれを用いた半導体装置 | |
| JPH0546098B2 (ja) | ||
| JPS61147555A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62296528A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS62260343A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2633557B2 (ja) | 樹脂封止型集積回路装置 | |
| JPH01257361A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0366152A (ja) | 半導体集積回路モジュール | |
| JPS6224650A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5930538Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0366150A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPS63122131A (ja) | 半導体装置用キヤリアテ−プ | |
| JPH11150208A (ja) | 半導体素子の実装方法 | |
| JPS62183133A (ja) | 半導体装置 | |
| KR100282414B1 (ko) | 바텀 리디드 타입의 브이·씨·에이 패키지 | |
| JPH01187959A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0547835A (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| JPS6379360A (ja) | レジン封止型半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPH06295934A (ja) | フィルムキャリアリード及びそれを用いたｌｓｉ構造 | |
| JPH05226393A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 |