JPS63122131A - 半導体装置用キヤリアテ−プ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置、特に、テープキャリア方式の半
導体装置に適用して有効な技術に関するものである。

〔従来の技術〕

テープキャリア方式（又はＴＡＢ　：工ａｐｅ　Ａｕｔ
。

ｍａＬｅｄ　Ｂ　ｏｎｄｉｎｇ方式）を採用する半導体
装置は。

次のように構成されている。半導体装置は、半導体チッ
プの外部端子（ポンディングパッド）の上部に突起電極
（バンプ）を介在させてリードを接続し、このリードを
基板の配線に接続している。リードは、フィルムテープ
上に形成され、そのインナーリード部を突起電極に接続
している。突起Ｗ１極とインナーリードとの接続は、ボ
ンディングツールで適度な加圧及び加熱をし、突起電極
の表面とインナーリードの表面のメッキ層とを溶融する
ことにより行われる。この突起電極とインナーリード部
との接続部分は、電気的及び機械的信頼性を確保するた
めに、エポキシ樹脂等で樹脂封止（保護）されている。

この樹脂封止は、ポツティング技術で行われる。

この種のテープキャリア方式を採用する半導体装置は、
量産に最適でしかも薄型化できる特徴を有している。

なお、テープキャリア方式を採用する半導体装置につい
ては、例えば１日経マグロウヒル社発行。

日経マイクロデバイス、１９８６年３月号、ｐｐ、１２
８〜１３５に記載されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明者は、かかる技術を検討した結果、前記テープキ
ャリア方式を採用する半導体装置において１次の問題点
が生じることを見出した。

前記半導体チップの端子数（突起電極とリードとの接続
数）が増加するに伴ない、半導体装置用キャリアテープ
上に設けられているリード間の間隔が狭くなる。例えば
１００μｍｍ、８０μｍｍ位に狭くなる。このような狭
い所定の間隔でリードをハンドリングする時に、リード
の少しの位置ずれによりリードの短絡、接続強度不足、
接続不良等の電気的及び機械的不良等が生じる。

本発明の目的は、テープキャリア方式の半導体装置にお
いて、電気的及び機械的信頼性を向上することが可能な
技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、テープキャリア方式の半導体装置
において、突起電極とリード部との接続不良を防止する
ことが可能な技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は１本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち１代表的なものの概
要を説明すれば、下記のとおりである。

テープキャリア方式の半導体装置用キャリアテープにお
いて、各リードのインナーリードの先端部を電気絶縁性
フィルム面上に固定したものである。

〔作　用〕

上記した手段によれば、前記各リードのインナーリード
の先端部を電気絶縁性フィルム面上に固定したことによ
り、キャリアテープの作成時にそのインナーリードの変
形を防止することができる。

また、キャリアテープのボンディング時にインナーリー
ドの先端部が固定されているので、リードの位置ずれを
防止することができ、リードの短絡、接続強度不足、接
続不良等の電気的及び機械的不良等を防止することがで
きる。これにより、半導体装置の電気的及び機械的信頼
性を向上することができる。

以下、本発明の構成について、テープキャリア方式の半
導体装置に本発明を適用した一実施例と共に説明する。

なお、全回において、同一の機能を有するものは同一の
符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。

〔実施例〕

本発明の一実施例であるキャリアテープを適用した半導
体装置を第１図（要部斜視図）で示し、第１図の■−■
線で切った断面を第２図に示す。

本実施例のテープキャリア方式の半導体装置は、第１図
に示すように、絶縁性基板１の塔載面の配線２に、突起
電極４及びリード５を介して半導体チップ３を接続して
いる。

絶縁性基板１の塔載面の配線２は、例えば銅等の導電性
材料で形成されている。配線２の表面には１図示しない
が、接着金属としての半田層がメッキされている。

半導体チップ３は１図示されていないが、素子形成面に
外部端子（ポンディングパッド）が設けられている。外
部端子は、半導体チップ３内に延在する配線と同一導電
性材料、例えば、アルミニウム膜又は所定の添加物（Ｃ
ｕ、　Ｓｉ）が含有されるアルミニウム膜で形成される
。

この外部端子の上部には、バリアメタルＩｔ（図示して
いない）を介して、前記突起電極４が設けられている。

突起電極４は、方形状の半導体チップ３の夫々の周辺に
規則的に複数配置された外部端子の上部に夫々設けられ
ている。突起電極４は。

例えば、金（Ａｕ）で構成されている。また、突起電極
４は、銅（Ｃｕ）で構成してもよい。

突起電極４の上部には、前記リード５のインナーリード
５Ａが接続されるように構成されている。

リード５のアウターリード５Ｂは、前記配線２に接続さ
れている。リード５は、電気絶縁性フィルムテープ６の
第１リード支持部６Ａの表面に規則的に配置され、接着
されている。そして、各インナーリード５Ａの先端部は
、その配置間隔が、例えば、８０μｍｌＩ＋又は１００
μ＋ａｍとなるように、電気絶縁性フィルム６からなる
第２リード支持部材（絶縁性フィルム）７の下面に規則
的に配置され、接着されている。前記リード５は１例え
ば、厚さ１８〜３５μｍｍの銅（Ｃｕ　）箔に１１（Ｓ
ｎ）メッキ又は（Ａｕ）メッキしたものを用いる。フィ
ルムテープ６は、柔軟性を有する例えばポリイミド樹脂
、ガラスエポキシ樹脂等で構成されている。

少なくとも、前記突起電極４及びインナーリード部５Ａ
は、第１図及び第２図に一点ｌｌＡ線で示す樹脂８で封
止されている。樹脂８は、例えば、ポリイミド樹脂を用
い、ポツテング技術で形成される。

前記突起Ｓ極４及びインナーリード５Ａとの電気的接続
は、第３図（接続工程における半導体装置の要部断面図
）に示すように、真空吸着で半導体チップ３をステージ
９に固着し、突起電極４とインナーリード部５Ａとをボ
ンディングツール１０で接続する。ボンディングツール
１０の加圧若しくは加熱は接続部分に均一になされる。

このように、各リード５のインナーリード５Ａの先端部
を第２リード支持部材７の下面に規則的に配置して接着
することにより、キャリアテープの作成時にインナーリ
ード５Ａの先端部が固定されているので、そのインナー
リード５Ａの変形を防止することができる。

また、キャリアテープのボンディング時にインナーリー
ド５Ａの先端部が固定されているので。

突起電極４との位置ずれを防止することができ。

リードの短絡、接続強度不足、接続不良等の電気接続的
及び機械的不良等を防止することができる。

また、これにより、半導体装置の組立の歩留りを向上す
ることができる。また、これにより、キャリアテープ製
作の歩留りを向上することができる。

前記突起電極４とインナーリード５Ａとの接続不良を防
止することができるので、電気的信頼性を向上すること
ができる。

また、前記第２リード支持部材（ｆ！！気絶縁性フィル
ム）７として、第４図に示すような四辺形リング状の形
状（イ図）、四辺形リングに十字が入った形状（０図）
、複数のタンザク状のものを四辺形状゛に配置したもの
（ハ図）等を用いることにより１組立後に半導体素子表
面に何らかの処理。

例えば、メモリソフトエラー防止のためのコーティング
、半導体の表面電荷除去のための紫外線照射等を行う場
合に、第２リード支持部材７を取り除かなくてもそのま
まその処理を行なうことができる。

また、前記第２リード支持部材７を、第５図に示すよう
に、電気絶縁性フィルムテープ６と一体に形成すること
もできる。そして、第６図（要部の断面図）に示すよう
に、半導体チップ３の突起電極４とインナーリード５Ａ
の先端部とをボンディングする前に第２リード支持部材
フの吊り部７Ａを取り除いてボンディング作業を容易に
する二　゛ともできる。

また、必要に応じて前記電気絶縁性フィルムテープ６の
第１リード支持部６Ａは省略して、第２リード支持部材
７のみにしてもよい。

以上１本発明者によってなされた発明を、前記実施例に
基づき具体的に説明したが、本発明は。

前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱
しない範囲において１種々変形し得ることは勿論である
。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得ることができる効果を簡単に説明すれば、次のと
おりである。

各リードのインナーリードの先端部を電気絶縁性フィル
ム（第２リード支持部材）の表面上に規則的に配置して
接着することにより、キャリアテープの作成時にインナ
ーリードの先端部が固定されているので、そのインナー
リードの変形を防止することができる。

また、キャリアテープのボンデング時にインナーリード
の先端部が固定されるので、半導体チップ上に設けられ
ている突起電極に対する位置ずれを防止することができ
、リードの短絡、接続強度不足、接続不良等の電気的及
び機械的不良等を防止することができる。また、これに
より、キャリアテープ製作の歩留りを向上することがで
きる。

また、これにより、半導体装置の組立の歩留りを向上す
ることができる。前記突起電極とインナーリードとの接
続不良を防止することができるので。

半導体装置の電気的及び機械的信頼性を向上することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明の一実施例であるキャリアテープを適
用した半導体装置の要部斜視図、第２図は、第１図のＴ
Ｉ−ｎ線で切った断面図、第３図は、接続工程における
前記半導体装置の要部断面図、 第４図は、絶縁性フィルムの他の実施例の形状を示す平
面図。 第５図は１本発明の半導体装置用キャリアテープの他の
実施例の構成を示す平面図、 第６図は、第５図に示すキャリアテープを適用した半導
体装置の要部断面図である。 図中、１・・・絶縁性基板、２・・・配線、３・・・半
導体チップ、４・・・突起電極、５・・・リード、５Ａ
・・・インナーリード、５Ｂ・・・アウターリード、６
・・・電気絶縁性フィルムテープ、６Ａ・・・第１リー
ド支持部。 ７・・・第２リード支持部材、８・・・樹脂である。 第　　１　　図 、呵 第２図　゛ 第　　３　　図 第　　５　　図 第　　６　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体チップの外部端子に突起電極を介在させてリ
   ードを接続し、この接続部分を樹脂封止するテープキャ
   リア方式の半導体装置用キャリアテープにおいて、前記
   各リードのインナーリードの先端部を電気絶縁性フィル
   ム面上に固定したことを特徴とする半導体装置用キャリ
   アテープ。 ２、前記電気絶縁性フィルムの形状は、四辺形リング状
   になっていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に
   記載の半導体装置用キャリアテープ。 ３、前記電気絶縁性フィルムの形状は、四辺リングに十
   字が入ったものであることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項に記載の半導体装置用キャリアテープ。 ４、前記電気絶縁性フィルムは、複数のタンザク状のも
   のを四辺形に配置したことを特徴とする特許請求の範囲
   第１項に記載の半導体装置用キャリアテープ。 ５、前記電気絶縁性フィルムは、ポリイミド、ガラスエ
   ポキシ樹脂等からなることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項乃至第４項の各項に記載の半導体装置用キャリア
   テープ。 ６、前記リードは、銅箔に錫メッキ又は金メッキしたも
   のであることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第
   ５項の各項に記載の半導体装置用キャリアテープ。 ７、前記特許請求の範囲第１項乃至第６項の各項に記載
   の半導体装置用キャリアテープを用いた半導体装置。