KR100608331B1 - 멀티 칩 패키지 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (9)
- 본딩패드가 구비되고, 상기 본딩패드 상에 범프가 형성된 다수개의 반도체 칩이 구리패턴을 구비한 접착 테이프의 상부와 하부면에 부착되어 있으며, 상기 칩들이 지그재그 형태로 접혀 스택형의 칩 번들(Chip Bundle)을 구성하며, 상기 칩 번들이 접착제에 의해 금속배선을 구비한 회로기판 상에 부착되고, 상기 접착 테이프의 가장자리 부분에 형성된 구리패턴과 상기 기판의 금속배선이 솔더에 의해 연결되며, 상기 칩 번들을 포함한 회로기판의 상부면이 봉지제에 의해 밀봉되고, 상기 기판의 하부면에 솔더 볼이 부착된 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.
- 제 1 항에 있어서, 상기 접착 테이프는 홀이 형성된 제1절연필름과, 상기 제1절연필름 상에 형성된 구리 패턴과, 상기 홀이 형성되어 있으며, 상기 구리 패턴과 부착되는 제2절연필름으로 구성되는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.
- 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 및 제2 절연필름은 폴리미드(Polymide) 계열의 물질인 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.
- 제 2 항에 있어서, 상기 제1절연필름은 제1절연필름의 후면에 형성된 홀이 액상의 유기물로 막아진 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.
- 제 2 항에 있어서, 상기 구리 패턴은 20㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.
- 제 1 항에 있어서, 상기 접착 테이프와 하나의 반도체 칩을 연결하는 경우에는 아이론(Iron)을 사용하여 상기 접착 테이프의 구리패턴과 상기 칩의 범프를 연결하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.
- 제 1 항에 있어서, 상기 접착 테이프와 하나 이상의 반도체 칩을 연결하는 경우에는 상기 접착 테이프의 구리패턴을 중심으로 범프가 형성된 칩을 대칭으로 놓고 온도, 진동 및 힘을 사용하여 한번에 연결하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.
- 제 1 항에 있어서, 상기 접착 테이프의 가장자리 부분에 형성된 구리 패턴과 상기 기판의 금속배선이 일치하지 않는 경우에는 금 와이어를 사용하여 상기 접착 테이프의 가장자리 부분에 형성된 구리 패턴과 상기 기판의 금속배선을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.
- 제 1 항에 있어서, 상기 칩 번들은상기 구리패턴이 구비한 접착 테이프의 상부면과 하부면에 이격해서 다수 개 의 칩이 부착되어 있고, 상기 칩의 하부면에 교대로 접착제가 도포되어 있으며, 상기 접착제가 도포된 반도체 칩들을 지그재그 형태로 접은 스택형태로 구성한 것을 특징으로 하는 멀티 칩 패키지.
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