JPS596844U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPS596844U
JPS596844U JP10160982U JP10160982U JPS596844U JP S596844 U JPS596844 U JP S596844U JP 10160982 U JP10160982 U JP 10160982U JP 10160982 U JP10160982 U JP 10160982U JP S596844 U JPS596844 U JP S596844U
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JP
Japan
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resin
semiconductor device
encapsulated semiconductor
recorded
lapped
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JP10160982U
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小林　安久
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日本電気株式会社
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図Ａ−Ｃに各々樹脂封止工程を説明する部分断面図
である。第２図は本考案第１の実施例を示す斜視図であ
る。第３図は本考案第２の実施例を示す斜視図である。 第４図Ａ、　Ｂは各々本考案第２の実施例の効果を説明
する部分断面図である。 ここで、１・・・・・・半導体素子、２・・・・・・樹
脂封止金型、３・・・・・・リードフレーム、４・・・
・・・樹脂、５・・・・・・ゲート部、６・・・・・・
押し出し棒、７・・・・・・外部り−ｉ、８・・・・・
・無光沢面、９・・・・・・光沢面、１０・・・・・・
内部リード、を示すものである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 樹脂封止型半導体装置において、その側面の少なくとも
    １面をラップ仕上げの鏡面で構成し、その他の面はこれ
    と異なる面粗さを有することを特徴とする樹脂封止型半
    導体装置。
JP10160982U 1982-07-05 1982-07-05 樹脂封止型半導体装置 Granted JPS596844U (ja)

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JP10160982U JPS596844U (ja) 1982-07-05 1982-07-05 樹脂封止型半導体装置

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JP10160982U JPS596844U (ja) 1982-07-05 1982-07-05 樹脂封止型半導体装置

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Publication Number Publication Date
JPS596844U true JPS596844U (ja) 1984-01-17
JPH041733Y2 JPH041733Y2 (ja) 1992-01-21

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ID=30239875

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0373737U (ja) * 1989-11-20 1991-07-24

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55105951U (ja) * 1979-01-18 1980-07-24
JPS55111348U (ja) * 1979-10-02 1980-08-05

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55105951U (ja) * 1979-01-18 1980-07-24
JPS55111348U (ja) * 1979-10-02 1980-08-05

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0373737U (ja) * 1989-11-20 1991-07-24

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JPH041733Y2 (ja) 1992-01-21

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