JPS60194337U - 半導体装置用モ−ルド金型 - Google Patents
半導体装置用モ−ルド金型Info
- Publication number
- JPS60194337U JPS60194337U JP8206384U JP8206384U JPS60194337U JP S60194337 U JPS60194337 U JP S60194337U JP 8206384 U JP8206384 U JP 8206384U JP 8206384 U JP8206384 U JP 8206384U JP S60194337 U JPS60194337 U JP S60194337U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- semiconductor devices
- recorded
- cavity
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は、本考案に係る半導体装置用モールド金型を略
示した一部断面斜視図、第２図はモールド釡型のクラン
プ状態を略示した説明図である。 １０．２０・・
・・・・キャビティ、１１，２１・・・・・・突°−脈
、３０・・・・・・リードフレーム。
示した一部断面斜視図、第２図はモールド釡型のクラン
プ状態を略示した説明図である。 １０．２０・・
・・・・キャビティ、１１，２１・・・・・・突°−脈
、３０・・・・・・リードフレーム。
Claims (1)
- キャビティ周縁にｖ字状の突脈を形成したことを特徴と
する半導体装置用モールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8206384U JPS60194337U (ja) | 1984-06-02 | 1984-06-02 | 半導体装置用モ−ルド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8206384U JPS60194337U (ja) | 1984-06-02 | 1984-06-02 | 半導体装置用モ−ルド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60194337U true JPS60194337U (ja) | 1985-12-24 |
Family
ID=30629440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8206384U Pending JPS60194337U (ja) | 1984-06-02 | 1984-06-02 | 半導体装置用モ−ルド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60194337U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5664445A (en) * | 1979-10-30 | 1981-06-01 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor device |
-
1984
- 1984-06-02 JP JP8206384U patent/JPS60194337U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5664445A (en) * | 1979-10-30 | 1981-06-01 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor device |
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