JPS59134509U - 半導体装置用モールド金型 - Google Patents
半導体装置用モールド金型Info
- Publication number
- JPS59134509U JPS59134509U JP2763683U JP2763683U JPS59134509U JP S59134509 U JPS59134509 U JP S59134509U JP 2763683 U JP2763683 U JP 2763683U JP 2763683 U JP2763683 U JP 2763683U JP S59134509 U JPS59134509 U JP S59134509U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- semiconductor devices
- recorded
- electronic filing
- before electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図および第２図はこの考案に係るハンドモールド金
型の上型および下型をそれぞれ示している。 １０・・・上型、２０・・・下型、１１．２１・・・チ
ェイスブロック、１２．２２・・・キャビティ、１７・
・・ランナ。
型の上型および下型をそれぞれ示している。 １０・・・上型、２０・・・下型、１１．２１・・・チ
ェイスブロック、１２．２２・・・キャビティ、１７・
・・ランナ。
Claims (1)
- 着脱自在のチェイスブロックを備えたことを特徴とする
モールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2763683U JPS59134509U (ja) | 1983-02-25 | 1983-02-25 | 半導体装置用モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2763683U JPS59134509U (ja) | 1983-02-25 | 1983-02-25 | 半導体装置用モールド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59134509U true JPS59134509U (ja) | 1984-09-08 |
| JPH0136582Y2 JPH0136582Y2 (ja) | 1989-11-07 |
Family
ID=30158512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2763683U Granted JPS59134509U (ja) | 1983-02-25 | 1983-02-25 | 半導体装置用モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59134509U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62269327A (ja) * | 1986-05-17 | 1987-11-21 | Michio Osada | 多品種少量生産に適した半導体装置の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5431064U (ja) * | 1977-08-03 | 1979-03-01 | ||
| JPS59129512U (ja) * | 1983-02-19 | 1984-08-31 | ロ−ム株式会社 | モ−ルド金型 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5334958A (en) * | 1976-09-13 | 1978-03-31 | Kanemaru Morita Shiyouten Kk | Method of thawing frozen ground fish meat |
-
1983
- 1983-02-25 JP JP2763683U patent/JPS59134509U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5431064U (ja) * | 1977-08-03 | 1979-03-01 | ||
| JPS59129512U (ja) * | 1983-02-19 | 1984-08-31 | ロ−ム株式会社 | モ−ルド金型 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62269327A (ja) * | 1986-05-17 | 1987-11-21 | Michio Osada | 多品種少量生産に適した半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0136582Y2 (ja) | 1989-11-07 |
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