JPS59129512U - モ−ルド金型 - Google Patents
モ−ルド金型Info
- Publication number
- JPS59129512U JPS59129512U JP2368783U JP2368783U JPS59129512U JP S59129512 U JPS59129512 U JP S59129512U JP 2368783 U JP2368783 U JP 2368783U JP 2368783 U JP2368783 U JP 2368783U JP S59129512 U JPS59129512 U JP S59129512U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold die
- mold
- recorded
- electronic filing
- before electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
、 第１図および第２図はこの考案に係るノ１ンドモ
ールド金型の上型および下型をそれぞれ示している。 １０・・・上型、２０・・・下型、１１．２１・・・チ
ェイスブロック、１２．２２・・・キャビティ、１７・
・・ランナ。
ールド金型の上型および下型をそれぞれ示している。 １０・・・上型、２０・・・下型、１１．２１・・・チ
ェイスブロック、１２．２２・・・キャビティ、１７・
・・ランナ。
Claims (1)
- 着脱自在のチェイスブロックを備えたことを特徴とする
モールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2368783U JPS59129512U (ja) | 1983-02-19 | 1983-02-19 | モ−ルド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2368783U JPS59129512U (ja) | 1983-02-19 | 1983-02-19 | モ−ルド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59129512U true JPS59129512U (ja) | 1984-08-31 |
| JPH0222255Y2 JPH0222255Y2 (ja) | 1990-06-15 |
Family
ID=30154760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2368783U Granted JPS59129512U (ja) | 1983-02-19 | 1983-02-19 | モ−ルド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59129512U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59134509U (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-08 | ロ−ム株式会社 | 半導体装置用モールド金型 |
| JPS62269327A (ja) * | 1986-05-17 | 1987-11-21 | Michio Osada | 多品種少量生産に適した半導体装置の製造方法 |
| JPH098073A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-01-10 | Michio Osada | 多品種少量生産に適した半導体装置の製造用金型装置 |
-
1983
- 1983-02-19 JP JP2368783U patent/JPS59129512U/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59134509U (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-08 | ロ−ム株式会社 | 半導体装置用モールド金型 |
| JPS62269327A (ja) * | 1986-05-17 | 1987-11-21 | Michio Osada | 多品種少量生産に適した半導体装置の製造方法 |
| JPH098073A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-01-10 | Michio Osada | 多品種少量生産に適した半導体装置の製造用金型装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0222255Y2 (ja) | 1990-06-15 |
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