JPS59146965U - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS59146965U JPS59146965U JP4143983U JP4143983U JPS59146965U JP S59146965 U JPS59146965 U JP S59146965U JP 4143983 U JP4143983 U JP 4143983U JP 4143983 U JP4143983 U JP 4143983U JP S59146965 U JPS59146965 U JP S59146965U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor devices
- lead
- island
- cantilevered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図aは従来のリードフレームの平面図、同図すは同
図aのA−A断面図、第2図は第1図のリードフレーム
のアイランドに半導体ベレン1゛を固定するためにヒー
タブロック上に載せた状態を示す断面図、第3図はヒー
タブロック上の不適正なリードフレームの状態を示す断
面図、第4図は本考案の一実施例の平面図、第5図は本
考案の一実施例のリードフレームに半導体ペレットを固
定するためのヒータブロック上に載せた状態の断面図で
ある。 1.11・・・・・・アイランド、2・・・・・・片持
ちリード、3・・・・・・リード、4・・・・・・半導
体ペレット、5・・・・・・ヒータブロック、6,8・
・・・・・押え板、7・・・・・・突起部。
図aのA−A断面図、第2図は第1図のリードフレーム
のアイランドに半導体ベレン1゛を固定するためにヒー
タブロック上に載せた状態を示す断面図、第3図はヒー
タブロック上の不適正なリードフレームの状態を示す断
面図、第4図は本考案の一実施例の平面図、第5図は本
考案の一実施例のリードフレームに半導体ペレットを固
定するためのヒータブロック上に載せた状態の断面図で
ある。 1.11・・・・・・アイランド、2・・・・・・片持
ちリード、3・・・・・・リード、4・・・・・・半導
体ペレット、5・・・・・・ヒータブロック、6,8・
・・・・・押え板、7・・・・・・突起部。
Claims (1)
- 片持ち支持されかつディプレスされたアイランドを有す
る半導体装置用リードフレームにおいて、前記アイラン
ドにはその片持リードの反対側に、周縁より外方に突出
した突起部が設けられていることを特徴とする半導体装
置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4143983U JPS59146965U (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4143983U JPS59146965U (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59146965U true JPS59146965U (ja) | 1984-10-01 |
Family
ID=30172014
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4143983U Pending JPS59146965U (ja) | 1983-03-23 | 1983-03-23 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59146965U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6384143A (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-14 | Matsushita Electronics Corp | 半導体装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5571051A (en) * | 1978-11-24 | 1980-05-28 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
-
1983
- 1983-03-23 JP JP4143983U patent/JPS59146965U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5571051A (en) * | 1978-11-24 | 1980-05-28 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6384143A (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-14 | Matsushita Electronics Corp | 半導体装置 |
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