JPS59146965U - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体装置用リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS59146965U
JPS59146965U JP4143983U JP4143983U JPS59146965U JP S59146965 U JPS59146965 U JP S59146965U JP 4143983 U JP4143983 U JP 4143983U JP 4143983 U JP4143983 U JP 4143983U JP S59146965 U JPS59146965 U JP S59146965U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
semiconductor devices
lead
island
cantilevered
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4143983U
Other languages
English (en)
Inventor
曽原　光一
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP4143983U priority Critical patent/JPS59146965U/ja
Publication of JPS59146965U publication Critical patent/JPS59146965U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは従来のリードフレームの平面図、同図すは同
図ａのＡ−Ａ断面図、第２図は第１図のリードフレーム
のアイランドに半導体ベレン１゛を固定するためにヒー
タブロック上に載せた状態を示す断面図、第３図はヒー
タブロック上の不適正なリードフレームの状態を示す断
面図、第４図は本考案の一実施例の平面図、第５図は本
考案の一実施例のリードフレームに半導体ペレットを固
定するためのヒータブロック上に載せた状態の断面図で
ある。 １．１１・・・・・・アイランド、２・・・・・・片持
ちリード、３・・・・・・リード、４・・・・・・半導
体ペレット、５・・・・・・ヒータブロック、６，８・
・・・・・押え板、７・・・・・・突起部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 片持ち支持されかつディプレスされたアイランドを有す
    る半導体装置用リードフレームにおいて、前記アイラン
    ドにはその片持リードの反対側に、周縁より外方に突出
    した突起部が設けられていることを特徴とする半導体装
    置用リードフレーム。
JP4143983U 1983-03-23 1983-03-23 半導体装置用リ−ドフレ−ム Pending JPS59146965U (ja)

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JP4143983U JPS59146965U (ja) 1983-03-23 1983-03-23 半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JPS59146965U true JPS59146965U (ja) 1984-10-01

Family

ID=30172014

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JP4143983U Pending JPS59146965U (ja) 1983-03-23 1983-03-23 半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JP (1) JPS59146965U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6384143A (ja) * 1986-09-29 1988-04-14 Matsushita Electronics Corp 半導体装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5571051A (en) * 1978-11-24 1980-05-28 Hitachi Ltd Semiconductor device

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5571051A (en) * 1978-11-24 1980-05-28 Hitachi Ltd Semiconductor device

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