JPH1149276A - Ｉｃパッケージ基板の保持体 - Google Patents
Ｉｃパッケージ基板の保持体Info
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- JPH1149276A JPH1149276A JP9227421A JP22742197A JPH1149276A JP H1149276 A JPH1149276 A JP H1149276A JP 9227421 A JP9227421 A JP 9227421A JP 22742197 A JP22742197 A JP 22742197A JP H1149276 A JPH1149276 A JP H1149276A
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- package substrate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣパッケージ基板の洗浄のために使用する
ＩＣパッケージ基板の保持体であって、たとえトレーに
反りなどの変形が発生しても、洗浄工程時にＩＣパッケ
ージ基板が定位置から飛び出すことを有効に防止するこ
とができる、ＩＣパッケージ基板の保持体を提供する。 【解決手段】 ＩＣパッケージ基板を載置するための樹
脂製トレーであって、各ＩＣパッケージ基板をそれぞれ
の位置に配置するために形成された略格子状の仕切り
部、前記ＩＣパッケージ基板の４辺とそれぞれ対向する
前記仕切り部の各４辺にそれぞれ形成された凹部、及
び、前記ＩＣパッケージ基板が載置される位置に形成さ
れたトレー側開口部を備えたトレーと、前記トレーに載
置されたＩＣパッケージ基板の上方を覆うことにより前
記ＩＣパッケージ基板が洗浄工程時に飛び出ないように
するための樹脂製リッドであって、前記凹部内に入り込
むように上方から下方に突出する突部、及び、前記ＩＣ
パッケージ基板が対向する位置に形成されたリッド側開
口部を備えたリッドと、を含むものである。
ＩＣパッケージ基板の保持体であって、たとえトレーに
反りなどの変形が発生しても、洗浄工程時にＩＣパッケ
ージ基板が定位置から飛び出すことを有効に防止するこ
とができる、ＩＣパッケージ基板の保持体を提供する。 【解決手段】 ＩＣパッケージ基板を載置するための樹
脂製トレーであって、各ＩＣパッケージ基板をそれぞれ
の位置に配置するために形成された略格子状の仕切り
部、前記ＩＣパッケージ基板の４辺とそれぞれ対向する
前記仕切り部の各４辺にそれぞれ形成された凹部、及
び、前記ＩＣパッケージ基板が載置される位置に形成さ
れたトレー側開口部を備えたトレーと、前記トレーに載
置されたＩＣパッケージ基板の上方を覆うことにより前
記ＩＣパッケージ基板が洗浄工程時に飛び出ないように
するための樹脂製リッドであって、前記凹部内に入り込
むように上方から下方に突出する突部、及び、前記ＩＣ
パッケージ基板が対向する位置に形成されたリッド側開
口部を備えたリッドと、を含むものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣパッケージ基板
の洗浄工程時に使用される、ＩＣパッケージ基板を保持
するためのＩＣパッケージ基板の保持体に関する。
の洗浄工程時に使用される、ＩＣパッケージ基板を保持
するためのＩＣパッケージ基板の保持体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＩＣパッケージ用セラミック
基板の洗浄工程では、トレーに基板を格子状に配列し載
置したまま保持しておく必要がある。図５はこのような
ＩＣパッケージ用セラミック基板の洗浄工程において従
来から使用されていたＩＣパッケージ基板保持用の樹脂
製トレーを示す図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）はそ
のＡ−Ａ’線断面図、（ｃ）はその斜視図である。図５
において、１０はトレー、１はこのトレー１０の上面に
形成されＩＣパッケージ基板を載置するための載置部、
２はこの載置部１に載置された基板が位置ズレしないよ
うにするために前記トレー１０の上面に突設された仕切
り部、３は前記基板に対し洗浄液による洗浄性、及びエ
アーによる乾燥性を促進するために前記トレー１０に形
成された開口部である。
基板の洗浄工程では、トレーに基板を格子状に配列し載
置したまま保持しておく必要がある。図５はこのような
ＩＣパッケージ用セラミック基板の洗浄工程において従
来から使用されていたＩＣパッケージ基板保持用の樹脂
製トレーを示す図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）はそ
のＡ−Ａ’線断面図、（ｃ）はその斜視図である。図５
において、１０はトレー、１はこのトレー１０の上面に
形成されＩＣパッケージ基板を載置するための載置部、
２はこの載置部１に載置された基板が位置ズレしないよ
うにするために前記トレー１０の上面に突設された仕切
り部、３は前記基板に対し洗浄液による洗浄性、及びエ
アーによる乾燥性を促進するために前記トレー１０に形
成された開口部である。
【０００３】また、図５において、４は前記ＩＣパッケ
ージ基板の脱落を防止するために前記トレー１０の下面
に形成された蓋用凹部、２ａは蓋用仕切り部である。す
なわち、この図５に示す従来例では、各トレー１０は互
いに重ねられた状態で使用されるので、各トレー１０の
下面は、その下方に配置された別のトレーの蓋としての
役目を有している。また、以上の説明から分かるよう
に、この従来のトレー１０は、その上面と下面とが互い
に同一の形状に形成されている。
ージ基板の脱落を防止するために前記トレー１０の下面
に形成された蓋用凹部、２ａは蓋用仕切り部である。す
なわち、この図５に示す従来例では、各トレー１０は互
いに重ねられた状態で使用されるので、各トレー１０の
下面は、その下方に配置された別のトレーの蓋としての
役目を有している。また、以上の説明から分かるよう
に、この従来のトレー１０は、その上面と下面とが互い
に同一の形状に形成されている。
【０００４】このような従来のトレー１０を使用して基
板の洗浄を行う場合の動作を図６に基づいて説明する。
図６（ａ）は前記トレー１０に基板を載置した状態を示
す平面図、同図（ｂ）はそのＢ−Ｂ’線断面図である。
まず、図６に示すように、図示下方のトレー１０の各載
置部１にそれぞれＩＣパッケージ基板５を配置して、図
示上方のトレー１０ａ（図６（ｂ）参照）をその上方か
ら重ねる。これにより、上方のトレー１０ａが蓋の役割
をして、各基板５が図の上方から脱落することが防止さ
れる。このようにして各基板５を前記トレー１０に詰め
た状態で、図７に示すような洗浄機に入れる。この洗浄
機は、純水により洗浄を行った後、エアブローにより基
板表面に付着している洗浄液の除去を行うものである。
すなわち、図７において、１１は洗浄槽、１２はエアブ
ロー用ノズル、１３はトレー搬送用コンベア、１４はト
レー押さえ用ネットである。この洗浄機内では、互いに
上下に重ねられたトレー１０，１０ａは、前記コンベア
１３にセットされて搬送される。その際、前記ネット１
４により互いに重ねられたトレー１０，１０ａを押さえ
ることにより、トレー１０又は１０ａが位置ズレして前
記トレー１０中の基板５がバラバラになってしまうこと
がないようにしている。また、一つのトレー１０上に配
列された各基板５は、前記仕切り部２及び２ａ（図５
（ｂ）参照）により、その位置がズレてしまうことが防
止されるようになっている。
板の洗浄を行う場合の動作を図６に基づいて説明する。
図６（ａ）は前記トレー１０に基板を載置した状態を示
す平面図、同図（ｂ）はそのＢ−Ｂ’線断面図である。
まず、図６に示すように、図示下方のトレー１０の各載
置部１にそれぞれＩＣパッケージ基板５を配置して、図
示上方のトレー１０ａ（図６（ｂ）参照）をその上方か
ら重ねる。これにより、上方のトレー１０ａが蓋の役割
をして、各基板５が図の上方から脱落することが防止さ
れる。このようにして各基板５を前記トレー１０に詰め
た状態で、図７に示すような洗浄機に入れる。この洗浄
機は、純水により洗浄を行った後、エアブローにより基
板表面に付着している洗浄液の除去を行うものである。
すなわち、図７において、１１は洗浄槽、１２はエアブ
ロー用ノズル、１３はトレー搬送用コンベア、１４はト
レー押さえ用ネットである。この洗浄機内では、互いに
上下に重ねられたトレー１０，１０ａは、前記コンベア
１３にセットされて搬送される。その際、前記ネット１
４により互いに重ねられたトレー１０，１０ａを押さえ
ることにより、トレー１０又は１０ａが位置ズレして前
記トレー１０中の基板５がバラバラになってしまうこと
がないようにしている。また、一つのトレー１０上に配
列された各基板５は、前記仕切り部２及び２ａ（図５
（ｂ）参照）により、その位置がズレてしまうことが防
止されるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記トレー
１０，１０ａは前述のように樹脂製であるため、トレー
１０，１０ａの製作時又はその後の経時変化により、各
トレー１０，１０ａに反りなどの変形が発生することが
ある。この反りにより、図８に示すように、前記仕切り
部２の上端と蓋用仕切り部２ａの下端との間の間隔ｌ
が、前記基板５の厚さ寸法ｍより大きくなってしまう
と、前記基板５が定位置から他の場所へ飛び出してしま
う場合がある。このような飛び出しが生じると、基板５
の再配列のための作業が必要になるだけでなく、基板５
同志の衝突による品質劣化が生じてしまうなどの問題が
ある。
１０，１０ａは前述のように樹脂製であるため、トレー
１０，１０ａの製作時又はその後の経時変化により、各
トレー１０，１０ａに反りなどの変形が発生することが
ある。この反りにより、図８に示すように、前記仕切り
部２の上端と蓋用仕切り部２ａの下端との間の間隔ｌ
が、前記基板５の厚さ寸法ｍより大きくなってしまう
と、前記基板５が定位置から他の場所へ飛び出してしま
う場合がある。このような飛び出しが生じると、基板５
の再配列のための作業が必要になるだけでなく、基板５
同志の衝突による品質劣化が生じてしまうなどの問題が
ある。
【０００６】本発明はこのような従来技術の課題に着目
されて行われたもので、ＩＣパッケージ基板の洗浄工程
において使用するＩＣパッケージ基板の保持体であっ
て、たとえトレーに反りなどの変形が発生してもＩＣパ
ッケージ基板が定位置から飛び出すことを有効に防止す
ることができる、ＩＣパッケージ基板の保持体を提供す
ることを目的とする。
されて行われたもので、ＩＣパッケージ基板の洗浄工程
において使用するＩＣパッケージ基板の保持体であっ
て、たとえトレーに反りなどの変形が発生してもＩＣパ
ッケージ基板が定位置から飛び出すことを有効に防止す
ることができる、ＩＣパッケージ基板の保持体を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】以上のような課題を解決
するための本発明によるＩＣパッケージ基板の保持体
は、ＩＣパッケージ基板を載置するための樹脂製トレー
であって、各ＩＣパッケージ基板をそれぞれの位置に配
列するために形成された略格子状の仕切り部、前記ＩＣ
パッケージ基板の各４辺とそれぞれ対向する前記仕切り
部の各４辺にそれぞれ形成された凹部、及び、前記ＩＣ
パッケージ基板が載置される位置に形成されたトレー側
開口部を備えたトレーと、前記トレーに載置されたＩＣ
パッケージ基板を上方から覆うことにより、洗浄工程時
に前記ＩＣパッケージ基板が前記トレーから飛び出ない
ようにするための樹脂製リッドであって、前記各凹部内
に入り込むように形成された上方から下方に突出する突
部、及び、前記ＩＣパッケージ基板に対向する位置に形
成されたリッド側開口部を備えたリッドと、を含むこと
を特徴とするものである。
するための本発明によるＩＣパッケージ基板の保持体
は、ＩＣパッケージ基板を載置するための樹脂製トレー
であって、各ＩＣパッケージ基板をそれぞれの位置に配
列するために形成された略格子状の仕切り部、前記ＩＣ
パッケージ基板の各４辺とそれぞれ対向する前記仕切り
部の各４辺にそれぞれ形成された凹部、及び、前記ＩＣ
パッケージ基板が載置される位置に形成されたトレー側
開口部を備えたトレーと、前記トレーに載置されたＩＣ
パッケージ基板を上方から覆うことにより、洗浄工程時
に前記ＩＣパッケージ基板が前記トレーから飛び出ない
ようにするための樹脂製リッドであって、前記各凹部内
に入り込むように形成された上方から下方に突出する突
部、及び、前記ＩＣパッケージ基板に対向する位置に形
成されたリッド側開口部を備えたリッドと、を含むこと
を特徴とするものである。
【０００８】また、本発明によるＩＣパッケージ基板の
保持体においては、前記トレーは、複数枚が互いに重ね
合わせられるようになっており、前記リッドは、前記ト
レーの下面により構成されているのがよい。
保持体においては、前記トレーは、複数枚が互いに重ね
合わせられるようになっており、前記リッドは、前記ト
レーの下面により構成されているのがよい。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施形態による
トレーを説明する。図１の（ａ）は本実施形態の平面
図、同（ｂ）はそのＣ−Ｃ’線断面図、同（ｃ）はその
底面図である。また、図２の（ａ）は本実施形態の部分
拡大平面図、同（ｂ）はそのＤ−Ｄ’線断面図、同
（ｃ）はその底面図である。また、図３（ａ）は本実施
形態によるトレーの下面を示す斜視図、同（ｂ）は本実
施形態によるトレーの上面を示す斜視図である。
トレーを説明する。図１の（ａ）は本実施形態の平面
図、同（ｂ）はそのＣ−Ｃ’線断面図、同（ｃ）はその
底面図である。また、図２の（ａ）は本実施形態の部分
拡大平面図、同（ｂ）はそのＤ−Ｄ’線断面図、同
（ｃ）はその底面図である。また、図３（ａ）は本実施
形態によるトレーの下面を示す斜視図、同（ｂ）は本実
施形態によるトレーの上面を示す斜視図である。
【００１０】図１〜図３において、２０は樹脂製のトレ
ー、２１は各ＩＣパッケージ基板を載置するための載置
部、２２は各ＩＣパッケージ基板をそれぞれの定位置に
配置するために形成された略格子状の仕切り部、２３は
ＩＣパッケージ基板の各４辺とそれぞれ対向する前記仕
切り部２３の各４辺のほぼ中央にそれぞれ形成された凹
部、２４はＩＣパッケージ基板が載置される位置のほぼ
中央部に形成された開口部である。この開口部２４は外
部からの洗浄液、及びエアーが前記基板５にあたりやす
くするためのものである。以上の載置部２１、仕切り部
２２、凹部２３、及び開口部２４は、前記樹脂製トレー
２０の上面に一体に形成されている。
ー、２１は各ＩＣパッケージ基板を載置するための載置
部、２２は各ＩＣパッケージ基板をそれぞれの定位置に
配置するために形成された略格子状の仕切り部、２３は
ＩＣパッケージ基板の各４辺とそれぞれ対向する前記仕
切り部２３の各４辺のほぼ中央にそれぞれ形成された凹
部、２４はＩＣパッケージ基板が載置される位置のほぼ
中央部に形成された開口部である。この開口部２４は外
部からの洗浄液、及びエアーが前記基板５にあたりやす
くするためのものである。以上の載置部２１、仕切り部
２２、凹部２３、及び開口部２４は、前記樹脂製トレー
２０の上面に一体に形成されている。
【００１１】また、図１〜図３において、２５はトレー
２０の下面に形成された突部である。この突部２５は、
前記トレー２０の上面に形成された各凹部２３内にそれ
ぞれ入り込むように、形成されている。以上のことを、
図３を参照して説明すると次のとおりである。図３にお
いて、前記トレー２０の上面に形成された各凹部２３
ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄの位置には、それぞれ、そ
のトレー２０の上方に重ねられる別のトレー２０ａの下
面に形成された各突部２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ
が、それぞれ入り込むようになっている。
２０の下面に形成された突部である。この突部２５は、
前記トレー２０の上面に形成された各凹部２３内にそれ
ぞれ入り込むように、形成されている。以上のことを、
図３を参照して説明すると次のとおりである。図３にお
いて、前記トレー２０の上面に形成された各凹部２３
ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄの位置には、それぞれ、そ
のトレー２０の上方に重ねられる別のトレー２０ａの下
面に形成された各突部２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ
が、それぞれ入り込むようになっている。
【００１２】本実施形態では、前記トレー２０，２０ａ
は、互いに複数段重ね合わせて使用するようになってい
る。この場合、図３の上方のトレー２０ａの下面は、図
３の下方のトレー２０の上面に載置された基板がトレー
２０から脱落しないように、図３の下方のトレー２０の
ための蓋の役目を果たしている。したがって、本実施形
態において、前記開口部２４が、本発明における、載置
された基板の下方から洗浄液とエアーが通りやすくする
ための「トレー側開口部」と、載置された基板の上方か
ら洗浄液とエアーが通りやすくするための「リッド側開
口部」とを、兼用するようになっている（図３（ｂ）の
符号２４と図３（ａ）の符号２４とを参照）。
は、互いに複数段重ね合わせて使用するようになってい
る。この場合、図３の上方のトレー２０ａの下面は、図
３の下方のトレー２０の上面に載置された基板がトレー
２０から脱落しないように、図３の下方のトレー２０の
ための蓋の役目を果たしている。したがって、本実施形
態において、前記開口部２４が、本発明における、載置
された基板の下方から洗浄液とエアーが通りやすくする
ための「トレー側開口部」と、載置された基板の上方か
ら洗浄液とエアーが通りやすくするための「リッド側開
口部」とを、兼用するようになっている（図３（ｂ）の
符号２４と図３（ａ）の符号２４とを参照）。
【００１３】なお、図１において、３１は前記トレー２
０の上面に形成された位置決め用凸部、３２は前記トレ
ー２０の下面に形成され、前記位置決め用凸部３１が挿
入される位置決め用凹部である。これらの位置決め用凸
部３１及び位置決め用凹部３２により、複数のトレー２
０が互いに正しく重ね合わされるようになっている。
０の上面に形成された位置決め用凸部、３２は前記トレ
ー２０の下面に形成され、前記位置決め用凸部３１が挿
入される位置決め用凹部である。これらの位置決め用凸
部３１及び位置決め用凹部３２により、複数のトレー２
０が互いに正しく重ね合わされるようになっている。
【００１４】次に本実施形態の動作を図４に基づいて説
明する。図４（ａ）に示すように、トレー２０に反りな
どの変形が発生していない場合は、各ＩＣパッケージ基
板５は、図示下方のトレー２０の上面の仕切り部２２
と、その上方に重ねられた別のトレー２０ａの下面に形
成された突部２５とにより、それぞれ定位置に保持され
るようになっている。
明する。図４（ａ）に示すように、トレー２０に反りな
どの変形が発生していない場合は、各ＩＣパッケージ基
板５は、図示下方のトレー２０の上面の仕切り部２２
と、その上方に重ねられた別のトレー２０ａの下面に形
成された突部２５とにより、それぞれ定位置に保持され
るようになっている。
【００１５】次に、例えば、前記トレー２０ａに反りが
発生した場合の動作を説明する。本実施形態では、前述
のように、複数のトレー２０，２０ａなどが互いに重ね
られたとき、前記突部２５が前記仕切り部２２の一部に
形成された凹部２３内に入り込むようになっている。し
たがって、もし、トレー２０ａに反りなどの変形が発生
しても、図４（ｂ）に示すように、図示下側のトレー２
０の上面の仕切り部２２の上端と図示上側のトレー２０
ａの突部２５の下端との間の間隔が、前記基板５の厚さ
寸法ｍより大きくならないと、前記基板５が定位置から
飛び出すことはない。そして、前記突部２５の高さ寸法
は図示のｎの長さとなっているので、実際上、図示下側
のトレー２０の上面の仕切り部２２の上端と図示上側の
トレー２０ａの突部２５の下端との間の間隔が前記基板
５の厚さ寸法ｍより大きくなるまでトレー２０，２０ａ
が変形することは、まずあり得ない。したがって、本実
施形態によれば、トレー２０，２０ａに反りなどの変形
が発生した場合でも、前記ＩＣパッケージ基板５が定位
置から飛び出すことを有効に防止できるようになってい
る。
発生した場合の動作を説明する。本実施形態では、前述
のように、複数のトレー２０，２０ａなどが互いに重ね
られたとき、前記突部２５が前記仕切り部２２の一部に
形成された凹部２３内に入り込むようになっている。し
たがって、もし、トレー２０ａに反りなどの変形が発生
しても、図４（ｂ）に示すように、図示下側のトレー２
０の上面の仕切り部２２の上端と図示上側のトレー２０
ａの突部２５の下端との間の間隔が、前記基板５の厚さ
寸法ｍより大きくならないと、前記基板５が定位置から
飛び出すことはない。そして、前記突部２５の高さ寸法
は図示のｎの長さとなっているので、実際上、図示下側
のトレー２０の上面の仕切り部２２の上端と図示上側の
トレー２０ａの突部２５の下端との間の間隔が前記基板
５の厚さ寸法ｍより大きくなるまでトレー２０，２０ａ
が変形することは、まずあり得ない。したがって、本実
施形態によれば、トレー２０，２０ａに反りなどの変形
が発生した場合でも、前記ＩＣパッケージ基板５が定位
置から飛び出すことを有効に防止できるようになってい
る。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、前記樹
脂製リッドの下面に形成された突部が、前記樹脂製トレ
ーの上面に形成された凹部内に入り込むように形成され
ているので、前記トレー又はリッドに反りなどの変形が
発生した場合でも、前記仕切り部の上端と前記突部の下
端との間の間隔が、前記ＩＣパッケージ基板の厚さ寸法
よりも大きくなるまで変形する場合（このような場合は
実際上まず発生しない）でないと、前記基板が定位置を
飛び出すことはない。よって、本発明によれば、前記ト
レー又はリッドに反りなどの変形が発生した場合でも、
前記ＩＣパッケージ基板が定位置から飛び出すことを有
効に防止することができる。
脂製リッドの下面に形成された突部が、前記樹脂製トレ
ーの上面に形成された凹部内に入り込むように形成され
ているので、前記トレー又はリッドに反りなどの変形が
発生した場合でも、前記仕切り部の上端と前記突部の下
端との間の間隔が、前記ＩＣパッケージ基板の厚さ寸法
よりも大きくなるまで変形する場合（このような場合は
実際上まず発生しない）でないと、前記基板が定位置を
飛び出すことはない。よって、本発明によれば、前記ト
レー又はリッドに反りなどの変形が発生した場合でも、
前記ＩＣパッケージ基板が定位置から飛び出すことを有
効に防止することができる。
【００１７】また、本発明において、前記トレーを複数
枚互いに重ね合わせられるようにし、且つ、前記リッド
を、前記トレーの下面により構成するようにすれば、複
数のトレーを多段に重ねてＩＣパッケージ基板を保持す
ることができるので、大変に便利であると共に、トレー
とリッド（蓋）を別個に作製する必要がなくなるので製
造コストも低減できるというメリットがある。
枚互いに重ね合わせられるようにし、且つ、前記リッド
を、前記トレーの下面により構成するようにすれば、複
数のトレーを多段に重ねてＩＣパッケージ基板を保持す
ることができるので、大変に便利であると共に、トレー
とリッド（蓋）を別個に作製する必要がなくなるので製
造コストも低減できるというメリットがある。
【図１】 （ａ）は本発明の一実施形態の平面図、
（ｂ）はそのＣ−Ｃ’線断面図、（ｃ）はその底面図で
ある。
（ｂ）はそのＣ−Ｃ’線断面図、（ｃ）はその底面図で
ある。
【図２】 （ａ）は本実施形態の部分拡大平面図、
（ｂ）はそのＤ−Ｄ’線断面図、（ｃ）はその底面図で
ある。
（ｂ）はそのＤ−Ｄ’線断面図、（ｃ）はその底面図で
ある。
【図３】 （ａ）は本実施形態によるトレーの下面を示
す斜視図、（ｂ）は本実施形態によるトレーの下面を示
す斜視図である。
す斜視図、（ｂ）は本実施形態によるトレーの下面を示
す斜視図である。
【図４】 （ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明により問
題を解決する方法を説明するための図である。
題を解決する方法を説明するための図である。
【図５】 （ａ）は従来のＩＣパッケージ基板保持用の
樹脂製トレーの平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ’線断面
図、（ｃ）はその斜視図である
樹脂製トレーの平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ’線断面
図、（ｃ）はその斜視図である
【図６】 （ａ）は図５のトレーにＩＣパッケージ基板
を載置した状態を示す平面図、（ｂ）はそのＢ−Ｂ’線
断面図である。
を載置した状態を示す平面図、（ｂ）はそのＢ−Ｂ’線
断面図である。
【図７】 従来のＩＣパッケージ基板の洗浄工程を説明
するための図である。
するための図である。
【図８】 従来のＩＣパッケージ基板保持用の樹脂製ト
レーの問題点を説明するための図である。
レーの問題点を説明するための図である。
２０，２０ａ トレー ２１ 載置部 ２２ 仕切り部 ２３ 凹部 ２４ 開口部 ２５ 突部
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージ基板を洗浄するときに使
用する、ＩＣパッケージ基板の保持体において、 ＩＣパッケージ基板を載置するための樹脂製トレーであ
って、各ＩＣパッケージ基板をそれぞれの定位置に配置
するための略格子状の仕切り部、前記ＩＣパッケージ基
板の各４辺とそれぞれ対向する前記仕切り部の各４辺に
形成された凹部、及び、前記ＩＣパッケージ基板が載置
される位置に形成されたトレー側開口部を備えたトレー
と、 前記トレーに載置されたＩＣパッケージ基板の上方を覆
うことにより、洗浄工程時に前記ＩＣパッケージ基板が
前記トレーから飛び出ないようにするための樹脂製リッ
ドであって、前記各凹部内に入り込むように形成された
上方から下方に突出する突部、及び、前記ＩＣパッケー
ジ基板に対向する位置に形成されたリッド側開口部を備
えたリッドと、を含むことを特徴とするＩＣパッケージ
基板の保持体。 - 【請求項２】 請求項１のＩＣパッケージ基板の保持体
において、 前記トレーは、複数枚が互いに重ね合わせられるように
なっており、 前記リッドは、前記トレーの下面により構成されてい
る、ことを特徴とするＩＣパッケージ基板の保持体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9227421A JPH1149276A (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | Ｉｃパッケージ基板の保持体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9227421A JPH1149276A (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | Ｉｃパッケージ基板の保持体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1149276A true JPH1149276A (ja) | 1999-02-23 |
Family
ID=16860591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9227421A Pending JPH1149276A (ja) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | Ｉｃパッケージ基板の保持体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1149276A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001085367A1 (en) * | 2000-05-08 | 2001-11-15 | Avalon Technology Pte Ltd | Singulation and sorting system for electronic devices |
| JP2003081244A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 搬送用トレー、及び、搬送用トレーの射出成形方法 |
| GB2425651A (en) * | 2005-04-27 | 2006-11-01 | Marconi Comm Gmbh | A package for beamlead semiconductor devices |
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-
1997
- 1997-08-07 JP JP9227421A patent/JPH1149276A/ja active Pending
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| CN111717506B (zh) * | 2020-06-30 | 2021-05-04 | 苏州博大永旺新材股份有限公司 | 一种触摸屏加工转运用吸塑盘及清洗设备及清洗方法 |
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