JP2005014937A - 半導体チップトレイ - Google Patents
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Abstract
【課題】レーザ照射による印字の際にも動かないように、半導体チップを凹部内に安定的に支持できる半導体チップトレイを提供する。
【解決手段】半導体チップトレイ１０の凹部１の側面１３を、開口面１２側の斜面１３ａと底面１１側の斜面１３ｂとで形成し、開口面１２側の斜面１３ａを底面１１側の斜面１３ｂの傾斜より小さくする。そして、この両部分１３ａ，１３ｂの境界位置１３ｃの凹部１の平面形状を半導体チップ２の平面形状に合わせて形成する。
【選択図】 図２
【解決手段】半導体チップトレイ１０の凹部１の側面１３を、開口面１２側の斜面１３ａと底面１１側の斜面１３ｂとで形成し、開口面１２側の斜面１３ａを底面１１側の斜面１３ｂの傾斜より小さくする。そして、この両部分１３ａ，１３ｂの境界位置１３ｃの凹部１の平面形状を半導体チップ２の平面形状に合わせて形成する。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップを収容する複数の凹部が形成された半導体チップトレイに関し、特に、トレイに収容した半導体チップに精度良くレーザ照射による印字を行うために有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
通常、半導体チップは、複数の凹部が形成された半導体チップトレイの各凹部内に収容されて、複数個同時に搬送されている。
このような半導体チップトレイに関しては、凹部内に半導体チップを容易に収容でき、且つ、搬送時などに半導体チップへの損傷が発生しないようにするための提案がなされている。
【０００３】
例えば、下記の特許文献１には、図３に示す半導体チップトレイが提案されている。図３（ａ），（ｂ）に示すように、この半導体チップトレイ１００は、凹部１０１内に半導体チップ２の表面をなす長方形の各辺２１のみを接触させるために、凹部１０１の側面１１３を、半導体チップ２より小さな長方形の底面１１１から開口面１１２に向かって広がる傾斜面にしている。
【０００４】
この半導体チップトレイ１００は、凹部１０１の側面１１３がこのような傾斜になっているため、半導体チップ２の凹部１０１内への収容が容易である。また、半導体チップ２を凹部１０１の底面１１１に接触しないように収容できるため、半導体チップ２の表面（配線パターン形成面）２Ａを凹部１０１の底面１１１側に向けて収容することができる。
【０００５】
一方、従来より、半導体チップの裏面（配線パターンが形成されていない側）に、レーザ照射により品番等各種情報を印字することが行われているが、半導体チップの小型化に伴って、この印字工程をトレイに収容された半導体チップに対して行うことが要求されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平６−２９８２９０号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した半導体チップトレイ１００には、凹部１０１により半導体チップ２を安定的に支持するという点で改善の余地がある。すなわち、凹部１０１に対して真上から半導体チップ２を入れないと、例えば、図３（ｃ）に示すように、半導体チップ２が水平に設置されず、凹部１０１内に安定的に支持されない。
【０００８】
また、図３（ｂ）に示す状態で半導体チップ２にレーザ照射による印字を行っても、レーザ照射の振動により半導体チップ２が凹部１０１内で動き易い（例えば、図３（ｃ）に示す状態となり易い）。そのため、半導体チップトレイ１００内の全ての半導体チップ２に精度よく印字を行うことは困難である。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、レーザ照射による印字の際に動かないように、半導体チップを凹部内に安定的に支持することができる半導体チップトレイを提供することを課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決するために、本発明の半導体チップトレイは次のような構成からなる。
すなわち、本発明の半導体チップトレイは、半導体チップを収容する凹部が、収容する半導体チップの平面形状より大きい開口面と、前記平面形状より小さい底面と、を有するように形成されている半導体チップトレイにおいて、前記凹部の側面は、図１（ａ）に示すように、傾斜が異なる開口面側部分Ａと底面側部分Ｂとからなる連続した二つの斜面を有し、前記開口面側部分Ａの傾斜αは前記底面側部分Ｂの傾斜βより小さく、両部分の境界位置Ｃでの前記凹部の平面形状を半導体チップの平面形状に合わせたことを特徴とするものである。
【００１０】
前記凹部の側面には、前記境界位置Ｃに、両斜面Ａ，Ｂによる角部が１８０°未満の角度で形成されている。そして、この境界位置Ｃでの凹部の平面形状が半導体チップの平面形状に合わせてある。なお、図１（ｂ）に示すように、各側面が一つの斜面からなる凹部にはこのような角部は無く、図１（ｃ）に示すように、開口面側部分Ａの傾斜αが底面側部分Ｂの傾斜βより大きい場合には両斜面Ａ，Ｂによる角部の角度が１８０°より大きくなる。
【００１１】
そのため、本発明の半導体チップトレイの凹部に対して上方から半導体チップを入れると、この半導体チップは開口面側部分Ａの斜面で案内されて、境界位置Ｃの角部により安定的に支持されて水平に設置される。
すなわち、本発明の半導体チップトレイによれば、凹部の各側面が一つの斜面からなる半導体チップトレイ（図１（ｂ）参照）及び「開口面側部分の傾斜が底面側部分の傾斜より大きい」点のみが本発明と異なる半導体チップトレイ（図１（ｃ）参照）と比較して、半導体チップを凹部内に水平状態で安定的に支持することができる。これにより、印字のためのレーザ照射で凹部内に設置された半導体チップが動くことが防止され、水平状態が保持された状態で印字されるため、印字の精度が良好になる。
【００１２】
なお、本発明の半導体チップトレイにおいて、前記開口面側部分Ａの傾斜αは３０°であり、前記底面側部分Ｂの傾斜βは４５°であることが好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図２は、本発明の半導体チップトレイの一構成例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は図２（ａ）の部分拡大平面図であり、（ｃ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿った部分拡大断面図である。なお、図２（ｂ）及び図２（ｃ）は、半導体チップを収容した状態を示す。
【００１４】
本実施形態の半導体チップトレイ１０は、図２（ａ），（ｂ）に示すように、半導体チップ２を収容する複数の凹部１を有する。この半導体チップトレイ１０は、カーボンブラックが含有されたポリスチレン樹脂製であり、射出成形法によって形成されている。
ここでは、長方形の板状の半導体チップ２を収容するため、凹部１の底面１１及び開口面１２を長方形にしている。凹部１の側面１３は、傾斜が異なる連続した二つの斜面１３ａ，１３ｂからなる。凹部１の平面形状は、図２（ｂ）に示すように、両斜面１３ａ，１３ｂの境界位置１３ｃで半導体チップ２と同じ長方形Ｈであり、底面１１がこの長方形Ｈより小さい長方形であり、開口面１２がこの長方形Ｈより大きい長方形である。
【００１５】
側面１３の開口面１２側の斜面（開口面側部分）１３ａの傾斜（角度θ１）は３０°であり、底面１１側の斜面（底面側部分）１３ｂの傾斜（角度θ２）は４５°である。これにより、境界位置１３ｃには、両斜面１３ａ，１３ｂによる１６５°（θ３）の角部が形成されている。
なお、底面１１側の斜面１３ｂは、半導体チップ２に設けられた半田ボール２２が凹部１の底面１１及び側面１３に接触しないような傾斜及び深さとした。
【００１６】
図２（ｃ）に示すように、この半導体チップトレイ１０の凹部１内に対して上方から、半導体チップ２として半田ボール付きＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）を、半田ボール２２が形成された表面（配線パターン形成面）２Ａを凹部１の底面１１側に向けて入れたところ、半導体チップ２は開口面１２側の斜面１３ａに案内されて、その表面２Ａ側の長方形Ｈの各辺２１が側面１３の境界位置１３ｃで支持された。このとき、半田ボール２２は、凹部１３の底面１１及び側面１３と接触しなかった。
【００１７】
このように、本実施形態の半導体チップトレイ１０によれば、凹部１の側面１３に、開口面１２側の斜面１３ａが３０°で底面１１側の斜面１３ｂが４５°の、傾斜が異なる連続した二つの斜面を設けたことにより、半導体チップ２を凹部１内に安定的に支持することができる。よって、半導体チップトレイ１０に収容した半導体チップ２の裏面２Ｂにレーザ照射による印字を行う際に、凹部１内で半導体チップ２が動かないようにできるため、半導体チップトレイ１０内の全ての半導体チップ２に精度よく印字を行えるようになる。
【００１８】
なお、本実施形態においては、開口面１２側の斜面１３ａの角度θ１を３０°とし底面１１側の斜面１３ｂの角度θ２を４５°としたが、θ１＜θ２であればこれに限らず適宜変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体チップトレイの作用効果を示す説明図である。
【図２】本発明の半導体チップトレイの一構成例を示す図である。
【図３】従来の半導体チップトレイの一構成例を示す図である。
【符号の説明】
１，１０１…凹部、１１，１１１…底面、１２，１１２…開口面、１３，１１３…側面、１３ａ…開口面側の斜面（開口面側部分）、１３ｂ…底面側の斜面（底面側部分）、１３ｃ…境界位置。２…半導体チップ、２１…半導体チップをなす長方形の各辺、１０，１００…半導体チップトレイ。
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップを収容する複数の凹部が形成された半導体チップトレイに関し、特に、トレイに収容した半導体チップに精度良くレーザ照射による印字を行うために有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
通常、半導体チップは、複数の凹部が形成された半導体チップトレイの各凹部内に収容されて、複数個同時に搬送されている。
このような半導体チップトレイに関しては、凹部内に半導体チップを容易に収容でき、且つ、搬送時などに半導体チップへの損傷が発生しないようにするための提案がなされている。
【０００３】
例えば、下記の特許文献１には、図３に示す半導体チップトレイが提案されている。図３（ａ），（ｂ）に示すように、この半導体チップトレイ１００は、凹部１０１内に半導体チップ２の表面をなす長方形の各辺２１のみを接触させるために、凹部１０１の側面１１３を、半導体チップ２より小さな長方形の底面１１１から開口面１１２に向かって広がる傾斜面にしている。
【０００４】
この半導体チップトレイ１００は、凹部１０１の側面１１３がこのような傾斜になっているため、半導体チップ２の凹部１０１内への収容が容易である。また、半導体チップ２を凹部１０１の底面１１１に接触しないように収容できるため、半導体チップ２の表面（配線パターン形成面）２Ａを凹部１０１の底面１１１側に向けて収容することができる。
【０００５】
一方、従来より、半導体チップの裏面（配線パターンが形成されていない側）に、レーザ照射により品番等各種情報を印字することが行われているが、半導体チップの小型化に伴って、この印字工程をトレイに収容された半導体チップに対して行うことが要求されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平６−２９８２９０号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した半導体チップトレイ１００には、凹部１０１により半導体チップ２を安定的に支持するという点で改善の余地がある。すなわち、凹部１０１に対して真上から半導体チップ２を入れないと、例えば、図３（ｃ）に示すように、半導体チップ２が水平に設置されず、凹部１０１内に安定的に支持されない。
【０００８】
また、図３（ｂ）に示す状態で半導体チップ２にレーザ照射による印字を行っても、レーザ照射の振動により半導体チップ２が凹部１０１内で動き易い（例えば、図３（ｃ）に示す状態となり易い）。そのため、半導体チップトレイ１００内の全ての半導体チップ２に精度よく印字を行うことは困難である。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、レーザ照射による印字の際に動かないように、半導体チップを凹部内に安定的に支持することができる半導体チップトレイを提供することを課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決するために、本発明の半導体チップトレイは次のような構成からなる。
すなわち、本発明の半導体チップトレイは、半導体チップを収容する凹部が、収容する半導体チップの平面形状より大きい開口面と、前記平面形状より小さい底面と、を有するように形成されている半導体チップトレイにおいて、前記凹部の側面は、図１（ａ）に示すように、傾斜が異なる開口面側部分Ａと底面側部分Ｂとからなる連続した二つの斜面を有し、前記開口面側部分Ａの傾斜αは前記底面側部分Ｂの傾斜βより小さく、両部分の境界位置Ｃでの前記凹部の平面形状を半導体チップの平面形状に合わせたことを特徴とするものである。
【００１０】
前記凹部の側面には、前記境界位置Ｃに、両斜面Ａ，Ｂによる角部が１８０°未満の角度で形成されている。そして、この境界位置Ｃでの凹部の平面形状が半導体チップの平面形状に合わせてある。なお、図１（ｂ）に示すように、各側面が一つの斜面からなる凹部にはこのような角部は無く、図１（ｃ）に示すように、開口面側部分Ａの傾斜αが底面側部分Ｂの傾斜βより大きい場合には両斜面Ａ，Ｂによる角部の角度が１８０°より大きくなる。
【００１１】
そのため、本発明の半導体チップトレイの凹部に対して上方から半導体チップを入れると、この半導体チップは開口面側部分Ａの斜面で案内されて、境界位置Ｃの角部により安定的に支持されて水平に設置される。
すなわち、本発明の半導体チップトレイによれば、凹部の各側面が一つの斜面からなる半導体チップトレイ（図１（ｂ）参照）及び「開口面側部分の傾斜が底面側部分の傾斜より大きい」点のみが本発明と異なる半導体チップトレイ（図１（ｃ）参照）と比較して、半導体チップを凹部内に水平状態で安定的に支持することができる。これにより、印字のためのレーザ照射で凹部内に設置された半導体チップが動くことが防止され、水平状態が保持された状態で印字されるため、印字の精度が良好になる。
【００１２】
なお、本発明の半導体チップトレイにおいて、前記開口面側部分Ａの傾斜αは３０°であり、前記底面側部分Ｂの傾斜βは４５°であることが好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図２は、本発明の半導体チップトレイの一構成例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は図２（ａ）の部分拡大平面図であり、（ｃ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿った部分拡大断面図である。なお、図２（ｂ）及び図２（ｃ）は、半導体チップを収容した状態を示す。
【００１４】
本実施形態の半導体チップトレイ１０は、図２（ａ），（ｂ）に示すように、半導体チップ２を収容する複数の凹部１を有する。この半導体チップトレイ１０は、カーボンブラックが含有されたポリスチレン樹脂製であり、射出成形法によって形成されている。
ここでは、長方形の板状の半導体チップ２を収容するため、凹部１の底面１１及び開口面１２を長方形にしている。凹部１の側面１３は、傾斜が異なる連続した二つの斜面１３ａ，１３ｂからなる。凹部１の平面形状は、図２（ｂ）に示すように、両斜面１３ａ，１３ｂの境界位置１３ｃで半導体チップ２と同じ長方形Ｈであり、底面１１がこの長方形Ｈより小さい長方形であり、開口面１２がこの長方形Ｈより大きい長方形である。
【００１５】
側面１３の開口面１２側の斜面（開口面側部分）１３ａの傾斜（角度θ１）は３０°であり、底面１１側の斜面（底面側部分）１３ｂの傾斜（角度θ２）は４５°である。これにより、境界位置１３ｃには、両斜面１３ａ，１３ｂによる１６５°（θ３）の角部が形成されている。
なお、底面１１側の斜面１３ｂは、半導体チップ２に設けられた半田ボール２２が凹部１の底面１１及び側面１３に接触しないような傾斜及び深さとした。
【００１６】
図２（ｃ）に示すように、この半導体チップトレイ１０の凹部１内に対して上方から、半導体チップ２として半田ボール付きＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）を、半田ボール２２が形成された表面（配線パターン形成面）２Ａを凹部１の底面１１側に向けて入れたところ、半導体チップ２は開口面１２側の斜面１３ａに案内されて、その表面２Ａ側の長方形Ｈの各辺２１が側面１３の境界位置１３ｃで支持された。このとき、半田ボール２２は、凹部１３の底面１１及び側面１３と接触しなかった。
【００１７】
このように、本実施形態の半導体チップトレイ１０によれば、凹部１の側面１３に、開口面１２側の斜面１３ａが３０°で底面１１側の斜面１３ｂが４５°の、傾斜が異なる連続した二つの斜面を設けたことにより、半導体チップ２を凹部１内に安定的に支持することができる。よって、半導体チップトレイ１０に収容した半導体チップ２の裏面２Ｂにレーザ照射による印字を行う際に、凹部１内で半導体チップ２が動かないようにできるため、半導体チップトレイ１０内の全ての半導体チップ２に精度よく印字を行えるようになる。
【００１８】
なお、本実施形態においては、開口面１２側の斜面１３ａの角度θ１を３０°とし底面１１側の斜面１３ｂの角度θ２を４５°としたが、θ１＜θ２であればこれに限らず適宜変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体チップトレイの作用効果を示す説明図である。
【図２】本発明の半導体チップトレイの一構成例を示す図である。
【図３】従来の半導体チップトレイの一構成例を示す図である。
【符号の説明】
１，１０１…凹部、１１，１１１…底面、１２，１１２…開口面、１３，１１３…側面、１３ａ…開口面側の斜面（開口面側部分）、１３ｂ…底面側の斜面（底面側部分）、１３ｃ…境界位置。２…半導体チップ、２１…半導体チップをなす長方形の各辺、１０，１００…半導体チップトレイ。
Claims (2)
- 半導体チップを収容する凹部が、収容する半導体チップの平面形状より大きい開口面と、前記平面形状より小さい底面と、を有するように形成されている半導体チップトレイにおいて、
前記凹部の側面は、傾斜が異なる開口面側部分と底面側部分とからなる連続した二つの斜面を有し、前記開口面側部分の傾斜は前記底面側部分の傾斜より小さく、
両部分の境界位置での前記凹部の平面形状を半導体チップの平面形状に合わせたことを特徴とする半導体チップトレイ。 - 前記開口面側部分の傾斜は３０°であり、前記底面側部分の傾斜は４５°であることを特徴とする請求項１に記載の半導体チップトレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003179594A JP2005014937A (ja) | 2003-06-24 | 2003-06-24 | 半導体チップトレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003179594A JP2005014937A (ja) | 2003-06-24 | 2003-06-24 | 半導体チップトレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005014937A true JP2005014937A (ja) | 2005-01-20 |
Family
ID=34180879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003179594A Withdrawn JP2005014937A (ja) | 2003-06-24 | 2003-06-24 | 半導体チップトレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005014937A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013254865A (ja) * | 2012-06-07 | 2013-12-19 | Nitto Denko Corp | 半導体素子のマーキング方法、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 |
| CN103508082A (zh) * | 2012-06-25 | 2014-01-15 | 联建(中国)科技有限公司 | 组件置放盘结构 |
| CN104716272A (zh) * | 2013-12-13 | 2015-06-17 | 株式会社东芝 | 半导体装置的制造方法 |
| TWI513637B (zh) * | 2014-05-01 | 2015-12-21 | Himax Tech Ltd | 晶片托盤及晶片容置系統 |
| JP2022142375A (ja) * | 2021-03-16 | 2022-09-30 | シノン電気産業株式会社 | 半導体集積回路用トレー |
-
2003
- 2003-06-24 JP JP2003179594A patent/JP2005014937A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013254865A (ja) * | 2012-06-07 | 2013-12-19 | Nitto Denko Corp | 半導体素子のマーキング方法、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 |
| CN103508082A (zh) * | 2012-06-25 | 2014-01-15 | 联建(中国)科技有限公司 | 组件置放盘结构 |
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| JP2015115560A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
| TWI513637B (zh) * | 2014-05-01 | 2015-12-21 | Himax Tech Ltd | 晶片托盤及晶片容置系統 |
| JP2022142375A (ja) * | 2021-03-16 | 2022-09-30 | シノン電気産業株式会社 | 半導体集積回路用トレー |
| JP7180911B2 (ja) | 2021-03-16 | 2022-11-30 | シノン電気産業株式会社 | 半導体集積回路用トレー |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060905 |