JP2017152545A - コンデンサ製造方法および異物除去装置 - Google Patents

Abstract

【課題】異物の飛散を防止しつつコンデンサから異物を除去できるコンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】電解コンデンサ２の製造方法は、電解コンデンサ２を製作するコンデンサ製作工程と、製作された電解コンデンサ２の外表面に付着した異物を除去する異物除去工程と、を含む。ここで、異物除去工程では、電解コンデンサ２を収容ケース１００に収容して電解コンデンサ２の外表面と収容ケース１００の内壁面と間に空気の通路１４０を形成し、収容ケース１００に取り込まれた空気を通路１４０に流して通路１４０を流れた後の空気を収容ケース１００の流出口１１１から排出させる。【選択図】図５

Description

本発明は、コンデンサ製造方法に関する。また、本発明は、コンデンサから異物の除去を行う異物除去装置に関する。

昨今、電子機器では、プリント基板への電子部品の高密度実装化が進んでおり、これに伴って、ＩＣ等の電子部品の小型化が進んでいる。これら電子部品では、そのリードピッチが非常に狭くなってきており、リード間へ導電性の細かな異物（金属屑など）が付着することでショート等の不具合が発生する危険性が高まっている。

このような電子部品とともにプリント基板へ実装されるコンデンサにおいては、導電性の異物の混入源とならないことが求められる。たとえば、特許文献１のように、コンデンサが製造後に包装されて出荷された場合には、輸送時のコンデンサへの異物の付着を防止することができる。

特開平０６−５３０９４号公報

コンデンサの製造工程では、リードの切断や折り曲げ等の加工が行われるが、このような加工において導電性の細かな異物が発生しやすく、発生した異物がコンデンサに付着しやすい。そこで、包装がなされる前に、コンデンサに付着した異物を除去する必要がある。

一般的な手法として、たとえば、エアーノズル等を用いてコンデンサにエアーを吹き付け、コンデンサに付着した異物を除去する手法が採られ得る。しかしながら、このような手法が用いられた場合、吹き付けたエアーにより異物が飛散し、他のコンデンサに付着してしまう虞がある。

かかる課題に鑑み、本発明は、異物の飛散を防止しつつコンデンサから異物を除去できるコンデンサの製造方法および異物除去装置を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に係るコンデンサの製造方法は、コンデンサを製作する製作工程と、製作された前記コンデンサの外表面に付着した異物を除去する除去工程と、を含む。ここで、前記除去工程では、前記コンデンサを収容体に収容して前記コンデンサの少なくとも一部の外表面と前記収容体の内壁面と間に空気の通路を形成し、前記収容体に取り込まれた空気を前記通路に流して前記通路を流れた後の空気を前記収容体の流出口から排出させる。

本発明の第２の態様に係る異物除去装置は、コンデンサの少なくとも一部の外表面との間に空気の通路となる隙間が形成されるように前記コンデンサが収容される収容体と、前記収容体に形成され、前記通路を流れた後の空気が排出される流出口と、前記通路に空気の流れを生じさせるための空気流生成部と、を備える。

本発明によれば、異物の飛散を防止しつつコンデンサから異物を除去できる。

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。

図１（ａ）は、実施の形態に係る、異物除去装置の構成を示す図であり、図１（ｂ）は、実施の形態に係る、収容ケースおよび排気ユニットの断面図である。 図２（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、実施の形態に係る、パッキンが装着された状態の下ケースの平面図および底面図であり、図２（ｃ）および（ｄ）は、それぞれ、実施の形態に係る、上ケースの平面図および底面図である。 図３は、実施の形態に係る、電解コンデンサの製造工程を示すフローチャートである。 図４は、実施の形態に係る、コンデンサ製作工程について説明するための模式図である。 図５は、実施の形態に係る、異物除去工程について説明するための模式図である。 図６（ａ）は、変更例１に係る、異物除去装置の構成を示す図であり、図６（ｂ）は、変更例１に係る、電解コンデンサが収容された状態の収容ケースおよび吸引ダクトの一部の断面図である。図６（ｃ）および（ｄ）は、それぞれ、変更例１に係る、収容ケースの平面図および底面図である。 図７（ａ）は、変更例１に係る、異物除去装置において変更される収容ケースの構成を示す断面図であり、図７（ｂ）および（ｃ）は、それぞれ、変更例１に係る、変更される収容ケースの平面図および底面図である。 図８は、変更例２に係る、異物除去装置の構成示す図である。

以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまで対象となる物品の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。

本実施の形態において、コンデンサ製作工程Ｓ１が、特許請求の範囲に記載の「製作工程」に対応する。また、異物除去工程Ｓ２が、特許請求の範囲に記載の「除去工程」に対応する。さらに、収容ケース４００が、特許請求の範囲に記載の「収容体」に対応する。さらに、空気供給装置２００が、特許請求の範囲に記載の「空気流生成部」に対応する。

同様に、変更例１において、収容ケース４００、６００が、特許請求の範囲に記載の「収容体」に対応する。さらに、空気吸引装置５００が、特許請求の範囲に記載の「空気流生成部」に対応する。

ただし、上記記載は、あくまで、特許請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって特許請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。

＜異物除去装置の構成＞
まず、本実施の形態の異物除去装置１について説明する。この異物除去装置１は、後述する異物除去工程において、電解コンデンサ２に付着した異物を除去するために用いられる。

図１（ａ）は、本実施の形態に係る、異物除去装置１の構成を示す図であり、図１（ｂ）は、本実施の形態に係る、収容ケース１００および排気ユニット３００の断面図である。図２（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本実施の形態に係る、パッキン１３０が装着された状態の下ケース１１０の平面図および底面図であり、図２（ｃ）および（ｄ）は、それぞれ、本実施の形態に係る、上ケース１２０の平面図および底面図である。

異物除去装置１は、電解コンデンサ２が収容される収容ケース１００と、収容ケース１００内に空気を送り込むための空気供給装置２００と、収容ケース１００内から排出された空気を外部に排出させるための排気ユニット３００とを備える。

収容ケース１００は、下ケース１１０と、上ケース１２０と、パッキン１３０とを含む。下ケース１１０は、高さの低いほぼ直方体の箱状を有し、上面が開口する。下ケース１１０の上端面にパッキン１３０が装着される。

下ケース１１０の内底面には、中央に流出口１１１が形成される。また、下ケース１１０の内底面には、流出口１１１の近傍から前後左右の内側面に向かって放射状に延びる４つの第１リブ１１２が形成される。さらに、下ケース１１０の前後左右の内側面には、上下方向に延び下端部が第１リブ１１２に繋がる第２リブ１１３が形成される。さらに、下ケース１１０の外底面には、流出口１１１に繋がる円筒状の第１接続口１１４が形成される。

上ケース１２０は、上面が閉鎖し下面が開口する円筒状を有する。上ケース１２０の下端部には、四角の外形を有するフランジ部１２１が形成される。フランジ部１２１の前後左右方向のサイズは、下ケース１１０の前後左右方向のサイズと同じとされる。

上ケース１２０の内天面には、中央に流入口１２２が形成される。また、上ケース１２０の内側面には、上下方向に延びる４つの第３リブ１２３が、ほぼ９０度の間隔を置いて形成される。さらに、上ケース１２０の外天面には、流入口１２２に繋がる円筒状の第２接続口１２４が形成される。

空気供給装置２００は、圧縮ポンプ２１０と、エアータンク２２０と、供給ダクト２３０と、電磁弁２４０と、流量計２５０と、制御部２６０とを含む。

圧縮ポンプ２１０は、エアータンク２２０に圧縮空気を送り、エアータンク２２０は、送られた圧縮空気を溜める。エアータンク２２０内の圧縮空気は、一定の圧力に管理される。供給ダクト２３０は、一端がエアータンク２２０に接続され、他端が収容ケース１００（上ケース１２０）の第２接続口１２４、即ち流入口１２２に接続される。供給ダクト２３０に電磁弁２４０と流量計２５０とが設けられる。電磁弁２４０の開放によりエアータンク２２０内の圧縮空気が供給ダクト２３０内に供給され、電磁弁２４０の閉鎖により圧縮空気の供給が停止される。また、電磁弁２４０の開放量を調整することにより、圧縮空気の流量が調整される。流量計２５０は、供給ダクト２３０内を流れる空気の流量を計測する。計測された流量は、制御部２６０に出力される。制御部２６０は、圧縮ポンプ２１０および電磁弁２４０を制御する。また、制御部２６０は、入力した流量に応じて電磁弁２４０の開放量を調整する。

排気ユニット３００は、排気ダクト３１０と、蓋体３２０と、フィルタ３３０とを含む。排気ダクト３１０の一端は、収容ケース１００（下ケース１１０）の第１接続口１１４、即ち流出口１１１に接続され、他端が開口する。排気ダクト３１０の他端の開口は、蓋体３２０で閉鎖される。蓋体３２０には、排気口３２１が形成される。排気ダクト３１０内には、フィルタ３３０が配置される。フィルタ３３０は、排気ダクト３１０から蓋体３２０を取り外すことにより、外部に取り出すことができる。

＜電解コンデンサの製造方法＞
次に、電解コンデンサ２の製造方法について説明する。

図３は、本実施の形態に係る、電解コンデンサ２の製造工程を示すフローチャートである。図３に示すように、本実施の形態に係る電解コンデンサ２の製造工程は、コンデンサ製作工程Ｓ１と、異物除去工程Ｓ２とを含む。

＜コンデンサ製作工程＞
図４は、本実施の形態に係る、コンデンサ製作工程Ｓ１について説明するための模式図である。なお、図４では、電解コンデンサ２の一部が断面にて示されている。

図４を参照して、コンデンサ製作工程Ｓ１では、まず、陽極体および陰極体を含み、一対のリード線端子２０が接続されたコンデンサ素子１０を、アルミニウム等の材料からなる円筒状のケース３０に収容し、ケース３０の開口をゴム等の材料からなる封口部材４０で閉鎖する（工程図１参照）。次に、ケース３０から突出したリード線端子２０を所定の長さに切断し（工程図２参照）、切断したリード線端子２０を圧延して扁平な形状にする（工程図３参照）。その後、ケース３０の底部に絶縁性を有する座板５０を取り付け、扁平にした一対のリード線端子２０を互いに反対方向に折り曲げ、折り曲げた部分を座板５０の底面に形成された収容凹部５１に収容させる。このようにして、電解コンデンサ２が完成する。

上記のように、コンデンサ製作工程Ｓ１では、リード線端子２０の切断、圧延、折り曲げ等の加工が行われる。このような加工において、導電性の異物を含む粉塵が発生しやすく、発生した粉塵が、電解コンデンサ２の外表面、特に、電解コンデンサ２の下部（座板部分）の外表面に付着しやすい。

そこで、コンデンサ製作工程Ｓ１に続いて異物除去工程Ｓ２が行われる。

＜異物除去工程＞
図５は、本実施の形態に係る、異物除去工程Ｓ２について説明するための模式図である。異物除去工程Ｓ２では、上述した異物除去装置１が用いられる。

図５を参照して、異物除去工程Ｓ２では、まず、電解コンデンサ２を下ケース１１０に収容する（工程図１参照）。次に、上ケース１２０を電解コンデンサ２に被せて、下ケース１１０と上ケース１２０とを結合する。これにより、電解コンデンサ２が収容ケース１００に収容される（工程図２参照）。下ケース１１０と上ケース１２０との間は、パッキン１３０により空気が漏れないようシールされる。収容ケース１００の内部では、第１リブ１１２、第２リブ１１３および第３リブ１２３により、電解コンデンサ２の外表面全体と収容ケース１００の内壁面（天面、底面および側面）との間に一定の隙間が確保され、この隙間によって空気の通路１４０が形成される。

次に、空気供給装置２００が作動する。圧縮空気が、供給ダクト２３０および流入口１２２を通じて収容ケース１００内に送り込まれ、通路１４０内を、電解コンデンサ２の外表面に沿うようにして勢いよく流れる。電解コンデンサ２の外表面に付着した粉塵（導電性の異物を含む）が、流れる空気によって剥離され、空気の流れに乗って運ばれる。通路１４０内を流れた空気は、粉塵とともに流出口１１１から排気ダクト３１０へ排出される。排気ダクト３１０内に排出された空気は、フィルタ３３０を通って排気口３２１から外部に放出され、この間に、粉塵がフィルタ３３０に回収される（工程図３参照）。

このようにして、電解コンデンサ２に付着した粉塵が除去されると、空気供給装置２００が停止されて、収容ケース１００から電解コンデンサ２が取り出される。電解コンデンサ２から十分に粉塵が除去されるよう、空気供給装置２００の動作時間と空気の流量が予め決められる。

なお、収容ケース１００に収容される電解コンデンサ２のサイズが変わると、通路１４０の広さが変わるため、通路１４０を流れる空気の速度が変わる。この空気の流速を一定に維持することで粉塵の除去レベルを一定に維持するために、空気供給装置２００では、制御部２６０によって、供給ダクト２３０を流れる空気の流量が一定となるように、流量計２５０で計測された流量に応じて電磁弁２４０の開放量が調整される。

この後、粉塵が除去された電解コンデンサ２は、輸送時に埃等の異物が付着しないよう、所定の包装容器に入れられて出荷されることとなる。

＜実施の形態の効果＞
以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。

電解コンデンサ２から除去された粉塵（導電性の異物を含む）が空気とともに流出口１１１へと回収されるため、電解コンデンサ２の周囲に粉塵がまき散らされにくい。これにより、周囲の他の電解コンデンサ２へ粉塵が付着してしまうことを防止でき、電解コンデンサ２からの粉塵の除去を良好に行うことができる。

また、電解コンデンサ２全体を収容ケース１００で覆うことにより、電解コンデンサ２の外表面全体に沿って空気が流れるように通路１４０を形成しているので、電解コンデンサ２の外表面全体に付着した粉塵を万遍なく除去することができる。

さらに、流出口１１１から排出された空気を、フィルタ３３０を通過させた後に外部に放出させるようにしているので、空気に混入した粉塵をフィルタ３３０で回収することができる。これにより、粉塵が空気とともに外部に放出されるのを防止でき、より一層、他の電解コンデンサ２への粉塵の付着を防止できる。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。

＜変更例１＞
上記実施の形態では、異物除去装置１が、電解コンデンサ２の外表面全体を収容ケース１００により覆い、外表面全体の粉塵除去を行う構成とされた。しかしながら、上述の通り、粉塵は、電解コンデンサ２の下部への付着が多く、電解コンデンサ２の上部、特に天面への付着が少ない。

そこで、本変更例では、異物除去装置３が、電解コンデンサ２の一部、即ち、少なくとも下部を収容ケース４００で覆うような構成とされる。また、異物除去装置３には、空気供給装置２００と排気ユニット３００に替えて空気吸引装置５００が設けられる。

図６（ａ）は、変更例１に係る、異物除去装置３の構成を示す図であり、図６（ｂ）は、変更例１に係る、電解コンデンサ２が収容された状態の収容ケース４００および吸引ダクト５３０の一部の断面図である。図６（ｃ）および（ｄ）は、それぞれ、変更例１に係る、収容ケース４００の平面図および底面図である。

異物除去装置３は、電解コンデンサ２が収容される収容ケース４００と、収容ケース４００内に外部の空気を引き込むための空気吸引装置５００とを備える。

収容ケース４００は、直方体の箱状を有し、上面が開口する。収容ケース４００の内部は、収容される電解コンデンサ２の高さよりも少し深くされる。収容ケース４００の上面の開口部は、収容ケース４００への空気の流入口４１１となる。収容ケース４００の内底面には、中央に流出口４１２が形成される。また、収容ケース４００の内底面には、流出口４１２の近傍から前後左右の内側面に向かって放射状に延びる４つの第１リブ４１３が形成される。さらに、収容ケース４００の前後左右の内側面には、上下方向に延び下端部が第１リブ４１３に繋がる第２リブ４１４が形成される。さらに、収容ケース４００の外底面には、流出口４１２に繋がる円筒状の接続口４１５が形成される。

空気吸引装置５００は、真空ポンプ５１０と、真空タンク５２０と、吸引ダクト５３０と、電磁弁５４０と、流量計５５０と、制御部５６０と、フィルタ５７０とを含む。

真空ポンプ５１０は、真空タンク５２０から空気を吸引し、真空タンク５２０内を真空にする。吸引ダクト５３０は、一端が真空タンク５２０に接続され、他端が収容ケース４００の接続口４１５、即ち流出口４１２に接続される。吸引ダクト５３０に電磁弁５４０と流量計５５０とが設けられる。電磁弁５４０の開放により、吸引ダクト５３０内から真空タンク５２０内に空気が吸引され、電磁弁５４０の閉鎖により吸引ダクト５３０からの空気の吸引が停止される。また、電磁弁５４０の開放量を調整することにより、空気の吸引量が調整される。流量計５５０は、吸引により吸引ダクト５３０内を流れる空気の流量を計測する。計測された流量は、制御部５６０に出力される。制御部５６０は、真空ポンプ５１０および電磁弁５４０を制御する。また、制御部５６０は、入力した流量に応じて電磁弁５４０の開放量を調整する。フィルタ５７０は、吸引ダクト５３０における、収容ケース４００の流出口４１２の近傍に配置される。

異物除去工程Ｓ２において、図６（ｂ）のように、収容ケース４００に電解コンデンサ２が収容される。収容ケース４００の内部では、第１リブ４１３および第２リブ４１４により、電解コンデンサ２の側面および底面の外表面（天面を除く外表面）と収容ケース４００の内壁面（側面および底面）との間に一定の隙間が確保され、この隙間によって空気の通路４２０が形成される。

空気吸引装置５００が作動すると、外部の空気が流入口４１１を通じて収容ケース４００内に引き込まれ、引き込まれた空気が、通路４２０内を、電解コンデンサ２の外表面（側面および底面）に沿うようにして勢いよく流れる。電解コンデンサ２の外表面に付着した粉塵（導電性の異物を含む）が、流れる空気によって剥離され、空気の流れに乗って運ばれる。通路４２０内を流れた空気は、粉塵とともに流出口４１２から吸引ダクト５３０へ排出され、吸引ダクト５３０内を流れて真空タンク５２０に引き込まれる。この際に、粉塵が混入された空気がフィルタ５７０を通過し、粉塵がフィルタ５７０に回収される。

このようにして、電解コンデンサ２に付着した粉塵が除去されると、空気吸引装置５００が停止されて、収容ケース４００から電解コンデンサ２が取り出される。電解コンデンサ２から十分に粉塵が除去されるよう、空気吸引装置５００の動作時間と空気の流量が予め決められる。

なお、上記実施の形態と同様、収容ケース４００に収容される電解コンデンサ２のサイズが変っても粉塵の除去レベルを一定に維持できるよう、空気吸引装置５００では、制御部５６０によって、吸引ダクト５３０を流れる空気の流量が一定となるように、流量計５５０で計測された流量に応じて電磁弁５４０の開放量が調整される。

さらに、特に電解コンデンサ２の下部に付着する粉塵を除去する場合には、異物除去装置３において、収容ケース４００に替えて、図７（ａ）ないし（ｃ）に示す収容ケース６００を用いることができる。この収容ケース６００は、電解コンデンサ２の下部（下部側面と底面）の外表面を覆う。

図７（ａ）は、変更例１に係る、異物除去装置３において変更される収容ケース６００の構成を示す断面図であり、図７（ｂ）および（ｃ）は、それぞれ、変更例１に係る、変更される収容ケース６００の平面図および底面図である。

収容ケース６００は、直方体の箱状を有し、上面が開口する。収容ケース６００の内部は、収容される電解コンデンサ２の下部が覆われるような深さを有する。収容ケース６００は、収容ケース４００の流入口４１１、流出口４１２、第１リブ４１３、第２リブ４１４および接続口４１５と同様の流入口６１１、流出口６１２、第１リブ６１３、第２リブ６１４および接続口６１５を備える。但し、収容ケース６００の第２リブ６１４の長さは、収容ケース４００の第２リブ４１４の長さよりも短い。

収容ケース４００の内部では、第１リブ６１３および第２リブ６１４により、電解コンデンサ２の下部側面および底面の外表面（天面および上部側面を除く外表面）と収容ケース６００の内壁面（下部側面および底面）との間に一定の隙間が確保され、この隙間によって空気の通路６２０が形成される。空気吸引装置５００が作動すると、通路６２０に空気が流れ、電解コンデンサ２の下部に付着した粉塵が除去される。

本変更例の構成によれば、電解コンデンサ２の外表面全体を収容ケース４００（６００）で覆うことなく、粉塵の付着しやすい部分に空気を流通させて粉塵を除去することができる。

また、本変更例の構成によれば、異物除去装置３は、空気吸引装置５００によって、流出口４１２（６１２）から収容ケース４００（６００）の空気を引き込む構成とされているので、収容ケース４００（６００）の上面が開放していても、通路４２０（６２０）に良好に空気を流すことができ、粉塵の除去を良好に行うことができる。

＜変更例２＞
図８は、変更例２に係る、異物除去装置４の構成示す図である。

図８に示すように、本変更例の異物除去装置４では、上記実施の形態の下ケース１１０が複数個連結されることにより搬送台１５０が構成される。搬送台１５０は搬送路Ｔ上を移動する。搬送路Ｔの所定位置の上方と下方に、それぞれ上ケース１２０と排気ユニット３００が配置される。上ケース１２０は、上記実施の形態と同様、空気供給装置２００の供給ダクト２３０に接続される。

搬送台１５０の各下ケース１１０に電解コンデンサ２が収容される。搬送台１５０の移動によって上ケース１２０と排気ユニット３００の配置位置に到達した下ケース１１０に対して、上ケース１２０が被せられるとともに排気ユニット３００が接続される。空気供給装置２００の作動により収容ケース１００内に空気が流され、収容ケース１００内の電解コンデンサ２から粉塵が除去される。粉塵の除去が完了すると、下ケース１１０から上ケース１２０が外される。搬送台１５０が移動して、次の下ケース１１０が上ケース１２０と排気ユニット３００の配置位置に送られる。

本変更例の構成とすれば、電解コンデンサ２を搬送路Ｔ上で移動させながら、順次、粉塵の除去を行うことができる。

<その他の変更例＞
上記実施の形態では、収容ケース１００と空気供給装置２００とを含む異物除去装置１が異物除去工程Ｓ２に用いられた。しかしながら、上記実施の形態の収容ケース１００と上記変更例１の空気吸引装置５００とを備え、流出口１１１からの空気の吸引により収容ケース１００の通路１４０に空気を流す異物除去装置が、異物除去工程Ｓ２に用いられるようにしてもよい。

また、上記実施の形態や上記変更例１では、第１リブ１１２（４１３）等のリブにより電解コンデンサ２と収容ケース１００（４００）との間に通路１４０（４２０）となる隙間が確保されたが、これらリブの位置や個数は、上記実施の形態や上記変更例１のものに限られず、適宜、変更することができる。また、複数のリブ以外の構成、たとえば、複数の柱状の突起により隙間が確保されるような構成とされてもよい。

さらに、上記実施の形態では、排気ダクト３１０内にフィルタ３３０が配置された。しかしながら、排気ダクト３１０が、周囲の電解コンデンサ２に粉塵を付着させにくい場所において空気を排出できるのであれば、必ずしも、排気ダクト３１０内にフィルタ３３０が配置されなくてもよい。

さらに、上記実施の形態では、本発明のコンデンサの製造方法の一例として、電解コンデンサ２の製造方法が挙げられた。しかしながら、本発明は、電解コンデンサ２の製造方法以外のコンデンサの製造方法、たとえば、セラミックコンデンサの製造方法やフィルムコンデンサの製造方法に適用することもできる。

この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。

本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるコンデンサの製造方法に有用である。

Ｓ１ コンデンサ製作工程
Ｓ２ 異物除去工程
１ 異物除去装置
２ 電解コンデンサ（コンデンサ）
３ 異物除去装置
４ 異物除去装置
１００ 収容ケース（収容体）
１１１ 流出口
１２２ 流入口
１４０ 通路
２００ 空気供給装置（空気流生成部）
３３０ フィルタ
４００ 収容ケース（収容体）
４１１ 流入口
４１２ 流出口
４２０ 通路
５００ 空気吸引装置（空気流生成部）
５７０ フィルタ
６００ 収容ケース（収容体）
６１１ 流入口
６１２ 流出口
６２０ 通路

Claims (6)

1. コンデンサを製作する製作工程と、
   製作された前記コンデンサの外表面に付着した異物を除去する除去工程と、を含み、
   前記除去工程では、前記コンデンサを収容体に収容して前記コンデンサの少なくとも一部の外表面と前記収容体の内壁面と間に空気の通路を形成し、前記収容体に取り込まれた空気を前記通路に流して前記通路を流れた後の空気を前記収容体の流出口から排出させる、
   ことを特徴とするコンデンサの製造方法。
2. 請求項１に記載のコンデンサの製造方法において、
   前記除去工程では、前記コンデンサ全体が前記収容体に覆われ、前記コンデンサの全ての外表面と前記収容体の内壁面と間に前記通路が形成され、前記収容体に取り込まれた空気が前記通路全体を流れた後に前記流出口から排出される、
   ことを特徴とするコンデンサの製造方法。
3. 請求項１または２に記載のコンデンサの製造方法において、
   前記除去工程では、前記流出口から空気を吸引することにより、前記通路に空気を流す、
   ことを特徴とするコンデンサの製造方法。
4. 請求項２に記載のコンデンサの製造方法において、
   前記除去工程では、前記通路を挟んで前記流出口の反対側に位置する流入口から前記収容体に空気を送り込むことにより、前記通路に空気を流す、
   ことを特徴とするコンデンサの製造方法。
5. 請求項１ないし４の何れか一項に記載のコンデンサの製造方法において、
   前記除去工程では、前記流出口から排出された空気がフィルタを通過する、
   ことを特徴とするコンデンサの製造方法。
6. コンデンサの少なくとも一部の外表面との間に空気の通路となる隙間が形成されるように前記コンデンサが収容される収容体と、
   前記収容体に形成され、前記通路を流れた後の空気が排出される流出口と、
   前記通路に空気の流れを生じさせるための空気流生成部と、
   を備えることを特徴とする異物除去装置。

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