JP2005211874A - 液体材料塗布方法及び装置 - Google Patents
液体材料塗布方法及び装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005211874A JP2005211874A JP2004025473A JP2004025473A JP2005211874A JP 2005211874 A JP2005211874 A JP 2005211874A JP 2004025473 A JP2004025473 A JP 2004025473A JP 2004025473 A JP2004025473 A JP 2004025473A JP 2005211874 A JP2005211874 A JP 2005211874A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid material
- application
- storage
- negative pressure
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 title claims abstract description 139
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 29
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 71
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 68
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 50
- 239000002775 capsule Substances 0.000 claims description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 3
- 239000011800 void material Substances 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】 液体材料を収納するとともに吐出口より液体材料を吐出する収納吐出部10を用い、塗布対象物に液体材料を塗布する場合において、前記収納吐出部10をなすシリンジ11及び塗布ノズル12と塗布対象物20とを少なくとも囲む塗布空間S1を形成し、該塗布空間S1を真空排気することで減圧状態にして塗布ノズル12から前記塗布対象物20に対して液体材料を吐出する構成である。
【選択図】 図1
Description
前記収納吐出部及び前記塗布対象物を少なくとも囲む塗布空間を形成し、該塗布空間を負圧状態にして前記収納吐出部から前記塗布対象物に対して液体材料を吐出することを特徴としている。
前記収納吐出部を囲みかつ前記塗布対象物に対向する開口を有するケースを設けておき、前記開口を前記塗布対象物又は当該塗布対象物の支持部材で密閉状態とし、前記ケース内側の塗布空間を負圧状態にして前記収納吐出部から前記塗布対象物に対して液体材料を吐出することを特徴としている。
前記収納吐出部の吐出口を囲みかつ前記塗布対象物に対向する開口を有するカプセルを設けておき、前記開口を前記塗布対象物自体又は当該塗布対象物の支持部材で密閉状態とし、前記カプセル内側の塗布空間を負圧状態にして前記収納吐出部から前記塗布対象物に対して液体材料を吐出することを特徴としている。
前記収納吐出部及び前記塗布対象物を少なくとも囲む塗布空間と、該塗布空間を負圧状態にする排気系とを有し、
前記塗布空間を負圧状態にして前記収納吐出部から前記塗布対象物に対して液体材料を吐出することを特徴としている。
前記収納吐出部を囲みかつ前記塗布対象物に対向する開口を有するケースと、該ケース内を負圧状態にする排気系とを有し、
前記開口を前記塗布対象物又は当該塗布対象物の支持部材で密閉状態とし、前記ケース内側の塗布空間を負圧状態にして前記収納吐出部から前記塗布対象物に対して液体材料を吐出することを特徴としている。
前記収納吐出部の吐出口を囲みかつ前記塗布対象物に対向する開口を有するカプセルと、該カプセル内を負圧状態にする排気系とを有し、
前記開口を前記塗布対象物自体又は当該塗布対象物の支持部材で密閉状態とし、前記カプセル内側の塗布空間を負圧状態にして前記収納吐出部から前記塗布対象物に対して液体材料を吐出することを特徴としている。
2 XY駆動機構
3 塗布ヘッド
10 収納吐出部
11 シリンジ
12 塗布ノズル
20 塗布対象物
21 搬送コンベア
30 本体カバー
40 ケース
41,51 開口
50 カプセル
Claims (8)
- 液体材料を収納するとともに吐出口より液体材料を吐出する収納吐出部を用い、塗布対象物に液体材料を塗布する液体材料塗布方法において、
前記収納吐出部及び前記塗布対象物を少なくとも囲む塗布空間を形成し、該塗布空間を負圧状態にして前記収納吐出部から前記塗布対象物に対して液体材料を吐出することを特徴とする液体材料塗布方法。 - 液体材料を収納するとともに吐出口より液体材料を吐出する収納吐出部を用い、塗布対象物に液体材料を塗布する液体材料塗布方法において、
前記収納吐出部を囲みかつ前記塗布対象物に対向する開口を有するケースを設けておき、前記開口を前記塗布対象物自体又は当該塗布対象物の支持部材で密閉状態とし、前記ケース内側の塗布空間を負圧状態にして前記収納吐出部から前記塗布対象物に対して液体材料を吐出することを特徴とする液体材料塗布方法。 - 液体材料を収納するとともに吐出口より液体材料を吐出する収納吐出部を用い、塗布対象物に液体材料を塗布する液体材料塗布方法において、
前記収納吐出部の吐出口を囲みかつ前記塗布対象物に対向する開口を有するカプセルを設けておき、前記開口を前記塗布対象物自体又は当該塗布対象物の支持部材で密閉状態とし、前記カプセル内側の塗布空間を負圧状態にして前記収納吐出部から前記塗布対象物に対して液体材料を吐出することを特徴とする液体材料塗布方法。 - 液体材料を収納するとともに吐出口より液体材料を吐出する収納吐出部を備え、塗布対象物に液体材料を塗布する液体材料塗布装置において、
前記収納吐出部及び前記塗布対象物を少なくとも囲む塗布空間と、該塗布空間を負圧状態にする排気系とを有し、
前記塗布空間を負圧状態にして前記収納吐出部から前記塗布対象物に対して液体材料を吐出することを特徴とする液体材料塗布装置。 - 液体材料を収納するとともに吐出口より液体材料を吐出する収納吐出部を備え、塗布対象物に液体材料を塗布する液体材料塗布装置において、
前記収納吐出部を囲みかつ前記塗布対象物に対向する開口を有するケースと、該ケース内を負圧状態にする排気系とを有し、
前記開口を前記塗布対象物又は当該塗布対象物の支持部材で密閉状態とし、前記ケース内側の塗布空間を負圧状態にして前記収納吐出部から前記塗布対象物に対して液体材料を吐出することを特徴とする液体材料塗布装置。 - 液体材料を収納するとともに吐出口より液体材料を吐出する収納吐出部を備え、塗布対象物に液体材料を塗布する液体材料塗布装置において、
前記収納吐出部の吐出口を囲みかつ前記塗布対象物に対向する開口を有するカプセルと、該カプセル内を負圧状態にする排気系とを有し、
前記開口を前記塗布対象物自体又は当該塗布対象物の支持部材で密閉状態とし、前記カプセル内側の塗布空間を負圧状態にして前記収納吐出部から前記塗布対象物に対して液体材料を吐出することを特徴とする液体材料塗布装置。 - 前記シリンジ内の加圧及び負圧管理機能を有する1個のレギュレータを前記塗布空間内に配置した請求項4又は5記載の液体材料塗布装置。
- 前記シリンジ内の加圧管理用レギュレータと負圧管理用レギュレータとを前記塗布空間外にそれぞれ配置した請求項4,5又は6記載の液体材料塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004025473A JP4311549B2 (ja) | 2004-02-02 | 2004-02-02 | 液体材料塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004025473A JP4311549B2 (ja) | 2004-02-02 | 2004-02-02 | 液体材料塗布方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005211874A true JP2005211874A (ja) | 2005-08-11 |
JP4311549B2 JP4311549B2 (ja) | 2009-08-12 |
Family
ID=34907852
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004025473A Expired - Lifetime JP4311549B2 (ja) | 2004-02-02 | 2004-02-02 | 液体材料塗布方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4311549B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007111862A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Apic Yamada Corp | 真空ディスペンス装置 |
JP2009063982A (ja) * | 2006-12-28 | 2009-03-26 | Nitto Denko Corp | 偏光子の製造方法、偏光子、偏光板、光学フィルム、複合偏光板の製造方法、複合偏光板および画像表示装置 |
JP2010119952A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Fujitsu Ltd | 樹脂塗布方法及び樹脂塗布装置 |
JP2010167412A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-08-05 | Toray Eng Co Ltd | ディスペンス装置 |
WO2018066660A1 (ja) | 2016-10-07 | 2018-04-12 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 温調装置付き液体材料吐出装置、その塗布装置および塗布方法 |
KR20190015235A (ko) | 2016-05-31 | 2019-02-13 | 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 | 액체 재료 토출 장치, 그 도포 장치 및 도포 방법 |
KR20190015217A (ko) | 2016-05-30 | 2019-02-13 | 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 | 액체 재료 토출 장치, 그 도포 장치 및 도포 방법 |
-
2004
- 2004-02-02 JP JP2004025473A patent/JP4311549B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007111862A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Apic Yamada Corp | 真空ディスペンス装置 |
JP2009063982A (ja) * | 2006-12-28 | 2009-03-26 | Nitto Denko Corp | 偏光子の製造方法、偏光子、偏光板、光学フィルム、複合偏光板の製造方法、複合偏光板および画像表示装置 |
US8305547B2 (en) | 2006-12-28 | 2012-11-06 | Nitto Denko Corporation | Method of manufacturing polarizer, polarizer, polarizing plate, optical film, method of manufacturing composite polarizing plate, composite polarizing plate and image display |
TWI400159B (zh) * | 2006-12-28 | 2013-07-01 | Nitto Denko Corp | Method for manufacturing polarizing element, polarizing element, polarizing plate, optical film, manufacturing method of composite polarizing plate, composite polarizing plate and image display device |
KR101393754B1 (ko) | 2006-12-28 | 2014-05-12 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 편광자의 제조 방법, 편광자, 편광판, 광학 필름, 복합편광판의 제조 방법, 복합 편광판 및 화상 표시 장치 |
JP2010119952A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Fujitsu Ltd | 樹脂塗布方法及び樹脂塗布装置 |
JP2010167412A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-08-05 | Toray Eng Co Ltd | ディスペンス装置 |
DE112017002707T5 (de) | 2016-05-30 | 2019-02-21 | Musashi Engineering, Inc. | Flüssigmaterialabgabevorrichtung und Auftragsvorrichtung und Auftragsverfahren für diese |
US11458501B2 (en) | 2016-05-30 | 2022-10-04 | Musashi Engineering, Inc. | Liquid material discharge device, and application device and application method therefor |
KR20190015217A (ko) | 2016-05-30 | 2019-02-13 | 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 | 액체 재료 토출 장치, 그 도포 장치 및 도포 방법 |
KR20190015235A (ko) | 2016-05-31 | 2019-02-13 | 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 | 액체 재료 토출 장치, 그 도포 장치 및 도포 방법 |
DE112017002727T5 (de) | 2016-05-31 | 2019-02-21 | Musashi Engineering, Inc. | Abgabegerät für flüssiges Material und Aufbringungsgerät und Anwendungsverfahren dafür |
US11110481B2 (en) | 2016-05-31 | 2021-09-07 | Musashi Engineering, Inc. | Liquid material discharge device, and application device and application method therefor |
KR20190064585A (ko) | 2016-10-07 | 2019-06-10 | 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 | 온도 조절 장치 부착 액체 재료 토출 장치, 그 도포 장치 및 도포 방법 |
US11426750B2 (en) | 2016-10-07 | 2022-08-30 | Musashi Engineering, Inc. | Liquid material discharge device with temperature control device, application device for same, and application method |
WO2018066660A1 (ja) | 2016-10-07 | 2018-04-12 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 温調装置付き液体材料吐出装置、その塗布装置および塗布方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4311549B2 (ja) | 2009-08-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8286855B2 (en) | Method of full-field solder coverage by inverting a fill head and a mold | |
JP5068942B2 (ja) | 真空ディスペンス装置 | |
JP4311549B2 (ja) | 液体材料塗布方法 | |
JP2006351619A (ja) | 被処理物供給装置及び被処理物供給方法 | |
WO2017124732A1 (zh) | 物料涂布设备及其控制方法 | |
JP2010274966A (ja) | 液体充填装置、及び、待機方法 | |
CN107335919B (zh) | 一种激光封装装置及封装方法 | |
JP3282322B2 (ja) | 密封容器とその製造方法 | |
JP5013318B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP2005169312A (ja) | 液体材料塗布方法及び装置 | |
KR101448490B1 (ko) | 전자 부품 몰딩 장치 | |
JP2017080720A (ja) | ノズル機構、当該ノズル機構を用いるペースト塗布装置、及び、ペースト塗布方法 | |
CN103317817A (zh) | 贴合装置以及贴合方法 | |
JP4411946B2 (ja) | ノズルクリーニング装置および封止装置 | |
KR101718283B1 (ko) | 접합부재 제조장치 및 접합부재의 제조방법 | |
JP5134562B2 (ja) | ディスペンス装置 | |
KR101768505B1 (ko) | 반도체 발광소자 제조방법 | |
KR101255743B1 (ko) | 원료 공급 유닛 및 이를 이용한 원료 공급 방법 | |
US20230347560A1 (en) | Liquid introduction apparatus, adhesive dispensing apparatus and liquid introduction method | |
JP2005254206A (ja) | 塗布ユニット、該塗布ユニットを備えた塗布装置、および塗布ユニットの充填方法 | |
KR101768504B1 (ko) | 반도체 발광소자 제조방법 | |
JP2013058571A (ja) | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び接合システム | |
JP2005115206A (ja) | 液晶パネルの製造方法及びギャップ調整装置 | |
KR101768503B1 (ko) | 반도체 발광소자 제조방법 | |
JP4047802B2 (ja) | 樹脂塗布機構及びそれに用いる樹脂吐出量の安定化方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070221 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080910 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090309 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090507 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090507 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120522 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4311549 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130522 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140522 Year of fee payment: 5 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |