JP2991198B1 - 半導体デバイス用トレー - Google Patents
半導体デバイス用トレーInfo
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- JP2991198B1 JP2991198B1 JP10270270A JP27027098A JP2991198B1 JP 2991198 B1 JP2991198 B1 JP 2991198B1 JP 10270270 A JP10270270 A JP 10270270A JP 27027098 A JP27027098 A JP 27027098A JP 2991198 B1 JP2991198 B1 JP 2991198B1
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Abstract
【要約】
【課題】 半導体デバイスの小型化を図ることができ、
かつ、半導体デバイスの品質を高めることができる半導
体デバイス用トレーを提供する。 【解決手段】 底面に複数の半田ボール１０を有するパ
ッケージ９を収容するために、トレー本体１１のパッケ
ージ９の載置部１１Ａに、パッケージ９の各半田ボール
１０を受け入れる半田ボールポケット１４を設け、各半
田ボールポケット１４の仕切部１５がパッケージ９の半
田ボール１０間を支持し、半田ボールポケット１４が半
田ボール１０を受け入れる大きさに形成され、半田ボー
ルポケット１４の深さｄが半田ボール１０の高さｅより
も大きく形成されている。
かつ、半導体デバイスの品質を高めることができる半導
体デバイス用トレーを提供する。 【解決手段】 底面に複数の半田ボール１０を有するパ
ッケージ９を収容するために、トレー本体１１のパッケ
ージ９の載置部１１Ａに、パッケージ９の各半田ボール
１０を受け入れる半田ボールポケット１４を設け、各半
田ボールポケット１４の仕切部１５がパッケージ９の半
田ボール１０間を支持し、半田ボールポケット１４が半
田ボール１０を受け入れる大きさに形成され、半田ボー
ルポケット１４の深さｄが半田ボール１０の高さｅより
も大きく形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体デバイス
用トレーに関するものである。
用トレーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩ等の半導体デバイス（以下、単に
デバイスという）には配線用の端子として略半球状にし
た半田からなる半田ボールを底面に多数配列したものが
ある。この種のデバイスを搬送する場合には、搬送用の
トレーに載置してこれを行うようにしている。
デバイスという）には配線用の端子として略半球状にし
た半田からなる半田ボールを底面に多数配列したものが
ある。この種のデバイスを搬送する場合には、搬送用の
トレーに載置してこれを行うようにしている。
【０００３】このような従来のトレーについて図７乃至
図１３によって説明する。図８において、１は四角形状
のデバイスとしてのパッケージを示している。このパッ
ケージ１には底面に複数の半田ボール２が配列され、こ
のパッケージ１は、図７、図９に示すように、搬送用の
トレー３のトレーポケット４に収納されるようになって
いる。トレー３のトレーポケット４は、トレー３の載置
面から下側に凹状に形成されており、底面には円形の開
口部５が設けられている。トレーポケット４の平面視に
おける上部開口部の形状はパッケージ１よりもやや小さ
い四角形状に形成され、パッケージ１を載置した場合
に、パッケージ１の側辺部の半田ボール２が設けられて
いない部位６を支持している（端受けタイプ）。
図１３によって説明する。図８において、１は四角形状
のデバイスとしてのパッケージを示している。このパッ
ケージ１には底面に複数の半田ボール２が配列され、こ
のパッケージ１は、図７、図９に示すように、搬送用の
トレー３のトレーポケット４に収納されるようになって
いる。トレー３のトレーポケット４は、トレー３の載置
面から下側に凹状に形成されており、底面には円形の開
口部５が設けられている。トレーポケット４の平面視に
おける上部開口部の形状はパッケージ１よりもやや小さ
い四角形状に形成され、パッケージ１を載置した場合
に、パッケージ１の側辺部の半田ボール２が設けられて
いない部位６を支持している（端受けタイプ）。
【０００４】また、図１０、図１１に示すように、トレ
ー３には四角形状でコーナー部分を面取りした形状のト
レーポケット４Ａが形成されたものもある。このような
トレーポケット４Ａの４つの角部に、パッケージ１の角
部できた半田ボール２が設けられていない部位７を支持
するようになっている（角受けタイプ）。さらに、図１
２、図１３に示すようにトレーポケット４Ｂの上部開口
部の大きさをパッケージ１の形状とほぼ同じ大きさに形
成して、ここにパッケージ１を収納するものもある。こ
の種の技術としては、例えば、特許第２６８８６６４
号、特開平９−１４８４２４号、及び、特開平７−２７
７３８８号公報に記載されたものがある。
ー３には四角形状でコーナー部分を面取りした形状のト
レーポケット４Ａが形成されたものもある。このような
トレーポケット４Ａの４つの角部に、パッケージ１の角
部できた半田ボール２が設けられていない部位７を支持
するようになっている（角受けタイプ）。さらに、図１
２、図１３に示すようにトレーポケット４Ｂの上部開口
部の大きさをパッケージ１の形状とほぼ同じ大きさに形
成して、ここにパッケージ１を収納するものもある。こ
の種の技術としては、例えば、特許第２６８８６６４
号、特開平９−１４８４２４号、及び、特開平７−２７
７３８８号公報に記載されたものがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記端
受けタイプのトレーポケット４の場合、パッケージ１の
半田ボール２端から基板８端までの距離ｂ（図８に示
す）はパッケージ１の寸法公差、トレー３の寸法公差、
トレー３への収納作業性を考えると最低でも０．５〜
０．６ｍｍは必要となり、したがって、パッケージ１の
小型化には不利である。また、上記角受けタイプのトレ
ーポケット４Ａの場合、パッケージ１のコーナー部の長
さｆ（図８に示す）はトレーポケット４Ａのパッケージ
受け段差部の幅ｇ（図１０に示す）に対し ｆ＞ｇ で
なければトレーポケット４Ａ内でパッケージ１が回転し
てしまうため、パッケージ１のコーナー部の長さｆは
０．５ｍｍ以上確保する必要があり、パッケージ１の小
型化には不利である。
受けタイプのトレーポケット４の場合、パッケージ１の
半田ボール２端から基板８端までの距離ｂ（図８に示
す）はパッケージ１の寸法公差、トレー３の寸法公差、
トレー３への収納作業性を考えると最低でも０．５〜
０．６ｍｍは必要となり、したがって、パッケージ１の
小型化には不利である。また、上記角受けタイプのトレ
ーポケット４Ａの場合、パッケージ１のコーナー部の長
さｆ（図８に示す）はトレーポケット４Ａのパッケージ
受け段差部の幅ｇ（図１０に示す）に対し ｆ＞ｇ で
なければトレーポケット４Ａ内でパッケージ１が回転し
てしまうため、パッケージ１のコーナー部の長さｆは
０．５ｍｍ以上確保する必要があり、パッケージ１の小
型化には不利である。
【０００６】そして、図１２、図１３に示すタイプで
は、パッケージ１の半田ボール２端から基板８端までの
距離ｂ及びパッケージ１のコーナー部の長さｆは、ｂ＝
０，ｆ＝０であってもトレー３への収納上は問題ない
が、半田ボール２が底壁に接触し傷が付くという品質上
の問題を有する。そこで、この発明は、半導体デバイス
の小型化を図ることができ、かつ、半導体デバイスの品
質を高めることができる半導体デバイス用トレーを提供
するものである。
は、パッケージ１の半田ボール２端から基板８端までの
距離ｂ及びパッケージ１のコーナー部の長さｆは、ｂ＝
０，ｆ＝０であってもトレー３への収納上は問題ない
が、半田ボール２が底壁に接触し傷が付くという品質上
の問題を有する。そこで、この発明は、半導体デバイス
の小型化を図ることができ、かつ、半導体デバイスの品
質を高めることができる半導体デバイス用トレーを提供
するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載した発明によれば、底面に複数の半
田ボールを有する半導体デバイスを収容するための半導
体デバイス用トレーにおいて、トレー本体の半導体デバ
イス載置部に、半導体デバイスの各半田ボール間を支持
する支持部を設けたことを特徴とする。このように構成
することで、半田ボール間を支持することにより、半導
体デバイスの周囲を支持する必要がなくなり、半導体デ
バイスの周囲の支持部が廃止可能となる。
に、請求項１に記載した発明によれば、底面に複数の半
田ボールを有する半導体デバイスを収容するための半導
体デバイス用トレーにおいて、トレー本体の半導体デバ
イス載置部に、半導体デバイスの各半田ボール間を支持
する支持部を設けたことを特徴とする。このように構成
することで、半田ボール間を支持することにより、半導
体デバイスの周囲を支持する必要がなくなり、半導体デ
バイスの周囲の支持部が廃止可能となる。
【０００８】請求項２に記載した発明によれば、底面に
複数の半田ボールを有する半導体デバイスを収容するた
めの半導体デバイス用トレーにおいて、トレー本体の半
導体デバイス載置部に、半導体デバイスの各半田ボール
を受け入れる半田ボールポケットを設け、各半田ボール
ポケットの仕切部が半導体デバイスの支持部とされてい
ることを特徴とする。このように構成することで、半導
体デバイスの周囲を支持する必要がなくなると共に各半
田ボールポケットにより半導体デバイスを確実に支持す
ることが可能となる。ここで、この半田ボールポケット
は半田ボールに対応して平面視円形状や平面視四角形状
に形成できる。この場合、半田ボールポケットの底壁を
開放するようにしても良い。
複数の半田ボールを有する半導体デバイスを収容するた
めの半導体デバイス用トレーにおいて、トレー本体の半
導体デバイス載置部に、半導体デバイスの各半田ボール
を受け入れる半田ボールポケットを設け、各半田ボール
ポケットの仕切部が半導体デバイスの支持部とされてい
ることを特徴とする。このように構成することで、半導
体デバイスの周囲を支持する必要がなくなると共に各半
田ボールポケットにより半導体デバイスを確実に支持す
ることが可能となる。ここで、この半田ボールポケット
は半田ボールに対応して平面視円形状や平面視四角形状
に形成できる。この場合、半田ボールポケットの底壁を
開放するようにしても良い。
【０００９】請求項３に記載した発明によれば、上記半
田ボールポケットが半田ボールを受け入れる大きさに形
成され、半田ボールポケットの深さが半田ボールの高さ
よりも大きく形成されていることを特徴とする。このよ
うに構成することで、半田ボールが半田ボールポケット
内に接触することなく収まる。請求項４に記載した発明
は、前記半田ボールポケットが半球形状に形成されてい
る。このように構成することで、半田ボールポケットは
半田ボールに沿うようにして半田ボールを受け入れるこ
とが可能となる。
田ボールポケットが半田ボールを受け入れる大きさに形
成され、半田ボールポケットの深さが半田ボールの高さ
よりも大きく形成されていることを特徴とする。このよ
うに構成することで、半田ボールが半田ボールポケット
内に接触することなく収まる。請求項４に記載した発明
は、前記半田ボールポケットが半球形状に形成されてい
る。このように構成することで、半田ボールポケットは
半田ボールに沿うようにして半田ボールを受け入れるこ
とが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施形態を図
面と共に説明する。図１乃至図４は、この発明の第１実
施形態を示すものである。図２に示すのは半導体デバイ
スとしてパッケージ９である。パッケージ９の底面には
複数の半田ボール１０が縦横に配列され、この半田ボー
ル１０の底部が図示しないプリント基板への実装面とな
る。
面と共に説明する。図１乃至図４は、この発明の第１実
施形態を示すものである。図２に示すのは半導体デバイ
スとしてパッケージ９である。パッケージ９の底面には
複数の半田ボール１０が縦横に配列され、この半田ボー
ル１０の底部が図示しないプリント基板への実装面とな
る。
【００１１】図１に示すのはトレー本体１１であって、
トレー本体１１にはパッケージ９の載置部１１Ａが一般
部１１Ｂよりもやや低い位置に、パッケージ９の基板１
２外周に合わせて四角形状に形成されている。載置部１
１Ａの各辺の外側には４つの四角台形状の凸部１３が形
成され、パッケージ９の側辺部からのガイドを容易化し
ている。載置部１１Ａにはパッケージ９の各半田ボール
１０を受け入れる半田ボールポケット１４が半田ボール
１０に対応した位置に形成されている。
トレー本体１１にはパッケージ９の載置部１１Ａが一般
部１１Ｂよりもやや低い位置に、パッケージ９の基板１
２外周に合わせて四角形状に形成されている。載置部１
１Ａの各辺の外側には４つの四角台形状の凸部１３が形
成され、パッケージ９の側辺部からのガイドを容易化し
ている。載置部１１Ａにはパッケージ９の各半田ボール
１０を受け入れる半田ボールポケット１４が半田ボール
１０に対応した位置に形成されている。
【００１２】半田ボールポケット１４は四角形状の孔で
あって、図３に示すように底壁を備えている。尚、図４
に示すように底壁を備えない開放された構造のものでも
よい。そして、各半田ボールポケット１４間の仕切部１
５がパッケージ９の各半田ボール１０間を支持するため
の支持部として構成されている。ここで、半田ボールポ
ケット１４の幅ａ（図１に示す）は半田ボール１０の直
径ｃ（図２に示す）に対しａ＝ｃ、または、ａ＞ｃと
し、半田ボールポケット１４の深さｄ（図３、図４に示
す）は半田ボール１０高さｅ（図３、図４に示す）に対
してｄ＞ｅとされている。
あって、図３に示すように底壁を備えている。尚、図４
に示すように底壁を備えない開放された構造のものでも
よい。そして、各半田ボールポケット１４間の仕切部１
５がパッケージ９の各半田ボール１０間を支持するため
の支持部として構成されている。ここで、半田ボールポ
ケット１４の幅ａ（図１に示す）は半田ボール１０の直
径ｃ（図２に示す）に対しａ＝ｃ、または、ａ＞ｃと
し、半田ボールポケット１４の深さｄ（図３、図４に示
す）は半田ボール１０高さｅ（図３、図４に示す）に対
してｄ＞ｅとされている。
【００１３】この実施形態によれば、パッケージ９を載
置部１１Ａにセットすれば、パッケージ９の各半田ボー
ル１０はトレー本体１１の各半田ボールポケット１４に
収まり、半田ボールポケット１４間の仕切部１５によっ
て、パッケージ９の半田ボール１０間が支持される。し
たがって、パッケージ９の基板１２の周囲を支持する必
要がなくなるため、パッケージ９の基板１２周囲を拡大
しなくてもよくなり、パッケージ９の周囲に支持部を設
けることなく小さな幅ｂ（図２に示す）とすれば良い分
だけパッケージ９を小型化できる。これによりトレー本
体１１のパッケージ９の収容数を増加できる。また、半
田ボール１０が半田ボールポケット１４内に接触するこ
となく収まるため、半田ボール１０を傷付けることなく
パッケージ９を搬送できる。そして、半田ボール１０の
底部に傷が付かないため、プリント基板への実装状態が
良好となり製品品質を向上できる。
置部１１Ａにセットすれば、パッケージ９の各半田ボー
ル１０はトレー本体１１の各半田ボールポケット１４に
収まり、半田ボールポケット１４間の仕切部１５によっ
て、パッケージ９の半田ボール１０間が支持される。し
たがって、パッケージ９の基板１２の周囲を支持する必
要がなくなるため、パッケージ９の基板１２周囲を拡大
しなくてもよくなり、パッケージ９の周囲に支持部を設
けることなく小さな幅ｂ（図２に示す）とすれば良い分
だけパッケージ９を小型化できる。これによりトレー本
体１１のパッケージ９の収容数を増加できる。また、半
田ボール１０が半田ボールポケット１４内に接触するこ
となく収まるため、半田ボール１０を傷付けることなく
パッケージ９を搬送できる。そして、半田ボール１０の
底部に傷が付かないため、プリント基板への実装状態が
良好となり製品品質を向上できる。
【００１４】次に、この発明の第２実施形態を図５、図
６によって説明する。この実施形態において、図５に示
すようにトレー本体１１にはパッケージ９の載置部１１
Ｃが一般部１１Ｂよりもやや低い位置に設けられ、か
つ、図２に示すようにパッケージ９の基板１２外周に合
わせて四角形状に形成されている点は前記第１実施形態
と同様である。ここで、載置部１１Ｃの各角部の外側に
は４つのＬ字形の凸部１６が形成され、パッケージ９の
四隅からのガイドを容易化している。載置部１１Ｃには
パッケージ９の各半田ボール１０を受け入れる半田ボー
ルポケット１７が形成されている。
６によって説明する。この実施形態において、図５に示
すようにトレー本体１１にはパッケージ９の載置部１１
Ｃが一般部１１Ｂよりもやや低い位置に設けられ、か
つ、図２に示すようにパッケージ９の基板１２外周に合
わせて四角形状に形成されている点は前記第１実施形態
と同様である。ここで、載置部１１Ｃの各角部の外側に
は４つのＬ字形の凸部１６が形成され、パッケージ９の
四隅からのガイドを容易化している。載置部１１Ｃには
パッケージ９の各半田ボール１０を受け入れる半田ボー
ルポケット１７が形成されている。
【００１５】半田ボールポケット１７は半球形状の凹部
である。そして、各半田ボールポケット１７の仕切部１
８がパッケージ９の支持部として構成されている。ここ
で、半田ボールポケット１７の形状は、図６に示すよう
に半田ボール１０に対して深さｄ’がｄ’＝ｅ＋α、直
径ａ’がａ’＝ｃ＋α’（ｅ：半田ボール高さ、ｃ：半
田ボール直径、α＜０．０５μｍ α’：ほとんど０）
となるような半球形状に形成されている。
である。そして、各半田ボールポケット１７の仕切部１
８がパッケージ９の支持部として構成されている。ここ
で、半田ボールポケット１７の形状は、図６に示すよう
に半田ボール１０に対して深さｄ’がｄ’＝ｅ＋α、直
径ａ’がａ’＝ｃ＋α’（ｅ：半田ボール高さ、ｃ：半
田ボール直径、α＜０．０５μｍ α’：ほとんど０）
となるような半球形状に形成されている。
【００１６】したがって、この実施形態においても、パ
ッケージ９の基板１２の周囲を支持する必要がなくなる
ため、パッケージ９の基板１２周囲を拡大しなくてもよ
くなり、パッケージ９の周囲に支持部を設けず、小さな
幅ｂ（図２に示す）とすれば良い分だけパッケージ９を
小型化できる。
ッケージ９の基板１２の周囲を支持する必要がなくなる
ため、パッケージ９の基板１２周囲を拡大しなくてもよ
くなり、パッケージ９の周囲に支持部を設けず、小さな
幅ｂ（図２に示す）とすれば良い分だけパッケージ９を
小型化できる。
【００１７】また、半田ボール１０が半田ボールポケッ
ト１７内に接触することなく収まるため、半田ボール１
０を傷付けることなくパッケージ９を搬送できる。そし
て、半田ボール１０の底部に傷が付かないため、プリン
ト基板への実装状態が良好となり、製品品質を向上でき
る。さらに、半田ボール１０に沿うようにして半田ボー
ル１０を受け入れる半球形の半田ボールポケット１７と
することにより、半田ボール１０の底部のみならず、半
田ボール１０の付け根部分にも傷がつきにくくなる点で
有利である。尚、この発明は上記実施形態に限られるも
のではなく、例えば、パッケージ化された半導体デバイ
スについて説明したが、半導体デバイスをそのままの状
態で搬送する場合にも適用できる。
ト１７内に接触することなく収まるため、半田ボール１
０を傷付けることなくパッケージ９を搬送できる。そし
て、半田ボール１０の底部に傷が付かないため、プリン
ト基板への実装状態が良好となり、製品品質を向上でき
る。さらに、半田ボール１０に沿うようにして半田ボー
ル１０を受け入れる半球形の半田ボールポケット１７と
することにより、半田ボール１０の底部のみならず、半
田ボール１０の付け根部分にも傷がつきにくくなる点で
有利である。尚、この発明は上記実施形態に限られるも
のではなく、例えば、パッケージ化された半導体デバイ
スについて説明したが、半導体デバイスをそのままの状
態で搬送する場合にも適用できる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載した発明によれば、半田ボール間を支持することによ
り、半導体デバイスの周囲を支持する必要がなくなり、
半導体デバイスの周囲の支持部が廃止可能となるため、
半導体デバイスの周囲に支持部を設けなくても良い分だ
け半導体デバイスを小型化できるという効果がある。
載した発明によれば、半田ボール間を支持することによ
り、半導体デバイスの周囲を支持する必要がなくなり、
半導体デバイスの周囲の支持部が廃止可能となるため、
半導体デバイスの周囲に支持部を設けなくても良い分だ
け半導体デバイスを小型化できるという効果がある。
【００１９】請求項２に記載した発明によれば、半導体
デバイスの周囲を支持する必要がなくなると共に各半田
ボールポケットにより半導体デバイスを確実に支持する
ことが可能となるため、半導体デバイスの周囲を支持す
る必要がなくなる分だけ半導体デバイスを小型化できる
と共に半導体デバイスを確実に支持することができる効
果がある。
デバイスの周囲を支持する必要がなくなると共に各半田
ボールポケットにより半導体デバイスを確実に支持する
ことが可能となるため、半導体デバイスの周囲を支持す
る必要がなくなる分だけ半導体デバイスを小型化できる
と共に半導体デバイスを確実に支持することができる効
果がある。
【００２０】請求項３に記載した発明によれば、半田ボ
ールが半田ボールポケット内に接触することなく収まる
ため、半田ボールを傷付けることなく、半導体デバイス
を搬送できる効果がある。また、半田ボールの底部はプ
リント基板への実装面となるため、半田ボールの底部に
傷を付けないということは、プリント基板への実装状態
が良好となり、製品品質を向上させることができる効果
がある。請求項４に記載した発明によれば、半田ボール
ポケットは半田ボールに沿うようにして半田ボールを受
け入れることが可能となるため、半田ボールの底部のみ
ならず半田ボールの付け根部分にも傷がつきにくくなる
という効果がある。
ールが半田ボールポケット内に接触することなく収まる
ため、半田ボールを傷付けることなく、半導体デバイス
を搬送できる効果がある。また、半田ボールの底部はプ
リント基板への実装面となるため、半田ボールの底部に
傷を付けないということは、プリント基板への実装状態
が良好となり、製品品質を向上させることができる効果
がある。請求項４に記載した発明によれば、半田ボール
ポケットは半田ボールに沿うようにして半田ボールを受
け入れることが可能となるため、半田ボールの底部のみ
ならず半田ボールの付け根部分にも傷がつきにくくなる
という効果がある。
【図１】 この発明の第１実施形態を示す上面図であ
る。
る。
【図２】 半導体デバイスの底面図である。
【図３】 図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】 半田ボールポケットの底壁を開放した形態を
示す図３に相当する断面図である。
示す図３に相当する断面図である。
【図５】 この発明の第２実施形態を示す上面図であ
る。
る。
【図６】 半田ボールの半田ボールポケットに対する挿
入状態を示す説明図である。
入状態を示す説明図である。
【図７】 従来技術のトレーポケットの上面図である。
【図８】 従来の半導体デバイスの底面図である。
【図９】 図７のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１０】 他の従来技術のトレーポケットの上面図で
ある。
ある。
【図１１】 図１０に半導体デバイスを載置した状態を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図１２】 別の従来技術のトレーポケットの上面図で
ある。
ある。
【図１３】 図１２に半導体デバイスを載置した状態を
示す側面視図である。
示す側面視図である。
９ パッケージ（半導体デバイス） １０ 半田ボール １１ トレー本体 １１Ａ，１１Ｃ 載置部 １４，１７ 半田ボールポケット １５，１８ 仕切部（支持部） ｄ 半田ボールポケットの深さ ｅ 半田ボールの高さ
Claims (4)
- 【請求項１】 底面に複数の半田ボールを有する半導体
デバイスを収容するための半導体デバイス用トレーにお
いて、トレー本体の半導体デバイス載置部に、半導体デ
バイスの各半田ボール間を支持する支持部を設けたこと
を特徴とする半導体デバイス用トレー。 - 【請求項２】 底面に複数の半田ボールを有する半導体
デバイスを収容するための半導体デバイス用トレーにお
いて、トレー本体の半導体デバイス載置部に、半導体デ
バイスの各半田ボールを受け入れる半田ボールポケット
を設け、各半田ボールポケットの仕切部が半導体デバイ
スの支持部とされていることを特徴とする半導体デバイ
ス用トレー。 - 【請求項３】 上記半田ボールポケットが半田ボールを
受け入れる大きさに形成され、半田ボールポケットの深
さが半田ボールの高さよりも大きく形成されていること
を特徴とする請求項２に記載の半導体デバイス用トレ
ー。 - 【請求項４】 前記半田ボールポケットが半球形状に形
成されていることを特徴とする請求項３に記載の半導体
デバイス用トレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10270270A JP2991198B1 (ja) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | 半導体デバイス用トレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10270270A JP2991198B1 (ja) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | 半導体デバイス用トレー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2991198B1 true JP2991198B1 (ja) | 1999-12-20 |
| JP2000095290A JP2000095290A (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=17483920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10270270A Expired - Fee Related JP2991198B1 (ja) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | 半導体デバイス用トレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2991198B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4506532B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2010-07-21 | ヤマハ株式会社 | チップの収納構造 |
-
1998
- 1998-09-24 JP JP10270270A patent/JP2991198B1/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000095290A (ja) | 2000-04-04 |
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