JP3752712B2 - 電子部品搬送体 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品搬送体に関し、特にパツケージ形状がＢＧＡ（Ball Grid Array ）タイプでなる電子部品を搬送するものに適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板上に配置される電子部品は、昨今、その部品点数及び種別が多いために人手によつて装着することが困難であり、各部品をインサートマシン等の機械的手段によつて自動的に基板上に装着するようになされている。このため、配置される電子部品はテープ状の搬送体（いわゆる搬送トレー）に載せられた状態で部品メーカから出荷されており、この状態のままで直接インサートマシンの供給装置に取り付けられるようになつている。
【０００３】
このように電子部品をテープ状の搬送体に載せた状態でインサートマシンの供給装置に取り付けることにより、連続的に搬送体から電子部品を取り出すことができ、基板上への電子部品の装着効率を向上させることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで近年、ＢＧＡ（Ball Grid Array ）と呼ばれる電子部品のパツケージ形式が考えられている。これはパツケージ底面に半田によるバンプを端子として形成したものである。
ところが、このようなＢＧＡタイプの電子部品は、従来のように底面が平面形状でなるトレーに載せた場合、底面の半田バンプが搬送の際に擦れて汚れてしまつたり、または潰れてしまう場合が考えられる。このため、実装する際に半田のつきが悪くなるという問題が生じる。
【０００５】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、電子部品のパツケージ底面に形成された半田バンプの潰れ及び汚れを防止し得る電子部品搬送体を提案しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため本発明においては、テープ状のシート又はフイルムに、長手方向に所定間隔をもつて、底面に半田バンプでなる端子２４を形成した電子部品２を収納する収納容器３、１１を、複数形成してなる電子部品搬送体１において、収納容器３、１１の長手方向の両端部において幅方向に沿つて形成された一対の周囲支持部３３と、収納容器３、１１の底面の一対の周囲支持部３３間位置において、長手方向に沿い、又は長手方向に直角な幅方向に沿い、又は長手方向及び幅方向に沿い、かつ電子部品２の端子２４のピツチ間に位置するように、形成されたリブ３４、３５、３６、１１３とを具え、一対の周囲支持部３３によつて電子部品２の長手方向の両端にある第１の底面部分を支持すると共に、リブ３４、３５、３６、１１３によつて電子部品２の第１の底面部分間にある第２の底面部分を支持するようにする。
【０００７】
収納容器３、１１の長手方向の両端部に形成された一対の周囲支持部３３と、一対の周囲支持部３３間において電子部品２の端子２４のピツチ間に位置するように形成されたリブ３４、３５、３６、１１３とによつて電子部品２の底面を支持するようにしたことにより、端子２４が収納容器３、１１の底面に直接接触しないようにさせることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下図面について、本発明の一実施例を詳述する。
【０００９】
（１）第１実施例
図１において、１は全体として電子部品搬送体を示し、ＢＧＡ（Ball Grid Array ）タイプのチツプ２を複数収納し得るようになされている。ここで図２にＢＧＡタイプのチツプ２の構造を示す。
図２において、２は全体としてＢＧＡタイプのチツプを示し、集積回路本体部２１をプリント基板２２上に配置してボンデイングワイヤ２３で両者を接続している。こうして接続された集積回路本体部２１はモールドで封止されている。またプリント基板２２は両面基板又は多層基板でなり、表面で接続された集積回路本体部２１との配線をスルーホールを介して裏面に接続している。こうして接続された集積回路本体部２１の配線は、裏面で端子２４を形成している。実際上、この端子２４上に半田によるバンプを形成することにより端子２４としている。
【００１０】
電子部品搬送体１の幅方向の中央部には、収容対象となるチツプ２とほぼ同じ大きさの凹部でなる収納容器３が所定の間隔で形成されている。さらに、電子部品搬送体１の幅方向の両側端には側端に沿つて送り穴４が所定のピツチ間隔で形成されている。
【００１１】
次に図３において、収納容器３の形状を示す。
収納容器３の幅方向の両側端には、側端に沿つて外側にコの字形状に窪んでなる窪み部３１及び３２がそれぞれ複数形成されている。収納容器３は、電子部品搬送体１を積み重ねた場合等のように上から重みをかけられた際に潰れないように、この窪み部３１及び３２によつて強度を増している。
また電子部品搬送体１の長手方向の両側端において、収納容器３には周囲支持部３３が設けられている。また底面には、長手方向に沿つてリブ３４、３５及び３６が形成されている。
【００１２】
さらに図３の断面図（ａ−ａ’線による）でなる図４に示すように、周囲支持部３３は、チツプ２の底面から半田バンプによる端子２４の頂点までの距離より高い位置で逆Ｌ字型の段差を形成しており、チツプ２の半田バンプによる端子２４が設けられていない外周部でチツプ２の底面を支持するようになされている。またリブ３４、３５及び３６は周囲支持部３３と同じ高さで形成された凸形状の突出部でなる。リブ３４、３５及び３６は、チツプ２の端子２４のピツチ間に位置するように形成されており、チツプ２の底面を周囲支持部３３と同様に支持するようになされている。またリブ３４、３５及び３６は、電子部品搬送体１の長手方向に沿つて形成されているため、電子部品搬送体１を巻き取る際に生じる電子部品搬送体１の長手方向に直角な方向への曲げ力に対して抵抗力を生じるようになされている。
【００１３】
以上の構成において、電子部品搬送体１は周囲支持部３３、リブ３４、３５及び３６によりチツプ２を支持する。これにより、チツプ２は半田バンプによる端子２４が収納容器３の底面に接触することのないように支持される。
またリブ３４、３５及び３６は、電子部品搬送体１の長手方向に沿つて形成されることにより、電子部品搬送体１の長手方向に直角な方向にかかる曲げ力に対して抵抗力を生じさせ、強度を向上させることができる。
さらに収納容器３の幅方向の両側端に設けられた窪み部３１及び３２は、電子部品搬送体１を積み重ねた場合等のように上から重みをかけられた際に潰れないように収納容器３の強度を増している。
【００１４】
以上の構成によれば、収納容器３の長手方向の両側端に周囲支持部３３を、また長手方向に沿つて収納容器３の底面にリブ３４、３５及び３６を形成したことにより、端子２４が収納容器３の底面に接触することを防止するようにチツプ３を支持することができると共に長手方向に対して直角な方向にかかる曲げ力に対して強度を向上させることができ、チツプ３の底面に形成された半田バンプによる端子２４の潰れ及び汚れを防止し得る電子部品搬送体１を実現することができる。
【００１５】
（２）第２実施例
図１との対応部分に同一符号を付して示す図５において、１０は全体として電子部品搬送体を示し、ＢＧＡタイプのチツプ２を複数収納し得るようになされている。電子部品搬送体１０の幅方向の中央部には、収容対象となるチツプ２とほぼ同じ大きさの凹部でなる収納容器１１が所定の間隔で形成されている。さらに、電子部品搬送体１の幅方向の両側端には側端に沿つて送り穴４が所定のピツチ間隔で形成されている。
【００１６】
次に図６において、収納容器１１の形状を示す。
収納容器１１の幅方向の両側端には、側端に沿つて外側にコの字形状に窪んでなる窪み部１１１及び１１２がそれぞれ複数形成されている。収納容器１１は、電子部品搬送体１０を積み重ねた場合等のように上から重みをかけられた際に潰れないように、この窪み部１１１及び１１２によつて強度を増している。
また収納容器１１の底面には、幅方向に沿つてリブ１１３、１１４及び１１５が、また長手方向に沿つてリブ１１６及び１１７が形成されている。
【００１７】
さらに図６の断面図（ｂ−ｂ’線による）でなる図７に示すように、リブ１１３、１１４及び１１５は凸形状の突出部でなり、チツプ２の底面から半田バンプによる端子２４の頂点までの高さより高く形成されている。リブ１１３、１１４及び１１５は、チツプ２の端子２４のピツチ間に位置するように形成されており、チツプ２の底面を支持するようになされている。またリブ１１３、１１４及び１１５は収納容器１１の幅方向に沿つて形成されているため、例えばチツプ２を挿入及び取り出す際に端子２４がリブ１１３、１１４及び１１５に引つ掛かることなく挿入及び取り出すことができ、挿入及び取り出しの妨げとならないようになされている。さらにリブ１１６及び１１７は電子部品搬送体１０の長手方向に沿つて形成されており、電子部品搬送体１０を巻き取る際に生じる電子部品搬送体１０の長手方向に直角な方向への曲げ力に対して抵抗力を生じるようになされている。
【００１８】
以上の構成において、電子部品搬送体１０はリブ１１３、１１４及び１１５によりチツプ２を支持する。これにより、チツプ２は半田バンプによる端子２４が収納容器１１の底面に接触することのないように支持される。
またリブ１１３、１１４及び１１５は、電子部品搬送体１０の長手方向に対して直角な方向に形成されており、電子部品搬送体１０に挿入される、又は取り出されるチツプ２の端子２４が引つ掛かることのないようになされている。
さらにリブ１１６及び１１７は、電子部品搬送体１０の長手方向に沿つて形成されることにより、電子部品搬送体１０の長手方向に直角な方向にかかる曲げ力に対して抵抗力を生じさせ、強度を向上させることができる。
【００１９】
以上の構成によれば、チツプ２を挿入及び取り出す際の妨げにならない方向に沿つて形成したリブ１１３、１１４及び１１５によつてチツプ２を支持することにより、チツプ２の端子２４が収納容器２の底面に接触することを防止することができ、チツプ２の底面に形成された半田バンプでなる端子２４の潰れ及び汚れを防止し得る電子部品搬送体１０を実現することができる。
【００２０】
（３）他の実施例
なお上述の第１実施例及び第２実施例においては、収納容器３及び１１の底面の３ヵ所にリブをそれぞれ設けた場合について述べたが、本発明はこれに限らず、チツプ２の底面に形成された半田バンプでなる端子２４に接触しない位置であれば、どのような位置にリブを形成してもよい。また同様に、何箇所にリブを形成してもよい。
例えば図８に示すように、チツプの周側端を４辺共に支持するような形状でリブを形成した場合や、図９に示すように、端子を囲むような格子状にリブを形成した場合について適用してもよい。
【００２１】
また上述の第１実施例及び第２実施例においては、本発明をＢＧＡタイプのチツプ２を収納する収納容器を設けた電子部品搬送体１及び１０に適用した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えばＣＳＰ（Chip Size Package ）タイプのチツプを収納する収納容器を設けた場合についても適用し得る。
【００２２】
【発明の効果】
上述のように本発明によれば、テーブ状のシート又はフイルムに所定間隔をもつて、底面に半田バンプでなる端子を形成した電子部品を収納する収納容器を複数形成してなる電子部品搬送体において、電子部品の底面と相対する収納容器の長手方向の両端部に形成された一対の周囲支持部と、一対の周囲支持部間において電子部品の端子のピツチ間に位置するように形成されたリブとによつて電子部品の底面を支持するようにしたことにより、端子が収納容器の底面に直接接触しないようにさせることができ、電子部品の底面に形成された半田バンプの潰れ及び汚れを防止し得る電子部品搬送体を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例による電子部品搬送体の構造を示す斜視図である。
【図２】ＢＧＡタイプのチツプの構造を示す側面図である。
【図３】収納容器の形状を示す俯瞰図である。
【図４】収納容器にチツプを収納した際の状態を説明するために供する断面図である。
【図５】第２実施例による電子部品搬送体の構造を示す斜視図である。
【図６】収納容器の形状を示す俯瞰図である。
【図７】収納容器にチツプを収納した際の状態を説明するために供する断面図である。
【図８】他の実施例を示す収納容器の俯瞰図である。
【図９】他の実施例を示す収納容器の俯瞰図である。
【符号の説明】
１、１０……電子部品搬送体、２……チツプ、３、１１……収納容器、４……送り穴、２１……集積回路本体部、２２……プリント基板、２３……ボンデイングワイヤ、２４……端子、３１、３２、１１１、１１２……窪み部、３３……周囲支持部、３４、３５、３６、１１３、１１４、１１５、１１６、１１７……リブ。
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品搬送体に関し、特にパツケージ形状がＢＧＡ（Ball Grid Array ）タイプでなる電子部品を搬送するものに適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板上に配置される電子部品は、昨今、その部品点数及び種別が多いために人手によつて装着することが困難であり、各部品をインサートマシン等の機械的手段によつて自動的に基板上に装着するようになされている。このため、配置される電子部品はテープ状の搬送体（いわゆる搬送トレー）に載せられた状態で部品メーカから出荷されており、この状態のままで直接インサートマシンの供給装置に取り付けられるようになつている。
【０００３】
このように電子部品をテープ状の搬送体に載せた状態でインサートマシンの供給装置に取り付けることにより、連続的に搬送体から電子部品を取り出すことができ、基板上への電子部品の装着効率を向上させることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで近年、ＢＧＡ（Ball Grid Array ）と呼ばれる電子部品のパツケージ形式が考えられている。これはパツケージ底面に半田によるバンプを端子として形成したものである。
ところが、このようなＢＧＡタイプの電子部品は、従来のように底面が平面形状でなるトレーに載せた場合、底面の半田バンプが搬送の際に擦れて汚れてしまつたり、または潰れてしまう場合が考えられる。このため、実装する際に半田のつきが悪くなるという問題が生じる。
【０００５】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、電子部品のパツケージ底面に形成された半田バンプの潰れ及び汚れを防止し得る電子部品搬送体を提案しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため本発明においては、テープ状のシート又はフイルムに、長手方向に所定間隔をもつて、底面に半田バンプでなる端子２４を形成した電子部品２を収納する収納容器３、１１を、複数形成してなる電子部品搬送体１において、収納容器３、１１の長手方向の両端部において幅方向に沿つて形成された一対の周囲支持部３３と、収納容器３、１１の底面の一対の周囲支持部３３間位置において、長手方向に沿い、又は長手方向に直角な幅方向に沿い、又は長手方向及び幅方向に沿い、かつ電子部品２の端子２４のピツチ間に位置するように、形成されたリブ３４、３５、３６、１１３とを具え、一対の周囲支持部３３によつて電子部品２の長手方向の両端にある第１の底面部分を支持すると共に、リブ３４、３５、３６、１１３によつて電子部品２の第１の底面部分間にある第２の底面部分を支持するようにする。
【０００７】
収納容器３、１１の長手方向の両端部に形成された一対の周囲支持部３３と、一対の周囲支持部３３間において電子部品２の端子２４のピツチ間に位置するように形成されたリブ３４、３５、３６、１１３とによつて電子部品２の底面を支持するようにしたことにより、端子２４が収納容器３、１１の底面に直接接触しないようにさせることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下図面について、本発明の一実施例を詳述する。
【０００９】
（１）第１実施例
図１において、１は全体として電子部品搬送体を示し、ＢＧＡ（Ball Grid Array ）タイプのチツプ２を複数収納し得るようになされている。ここで図２にＢＧＡタイプのチツプ２の構造を示す。
図２において、２は全体としてＢＧＡタイプのチツプを示し、集積回路本体部２１をプリント基板２２上に配置してボンデイングワイヤ２３で両者を接続している。こうして接続された集積回路本体部２１はモールドで封止されている。またプリント基板２２は両面基板又は多層基板でなり、表面で接続された集積回路本体部２１との配線をスルーホールを介して裏面に接続している。こうして接続された集積回路本体部２１の配線は、裏面で端子２４を形成している。実際上、この端子２４上に半田によるバンプを形成することにより端子２４としている。
【００１０】
電子部品搬送体１の幅方向の中央部には、収容対象となるチツプ２とほぼ同じ大きさの凹部でなる収納容器３が所定の間隔で形成されている。さらに、電子部品搬送体１の幅方向の両側端には側端に沿つて送り穴４が所定のピツチ間隔で形成されている。
【００１１】
次に図３において、収納容器３の形状を示す。
収納容器３の幅方向の両側端には、側端に沿つて外側にコの字形状に窪んでなる窪み部３１及び３２がそれぞれ複数形成されている。収納容器３は、電子部品搬送体１を積み重ねた場合等のように上から重みをかけられた際に潰れないように、この窪み部３１及び３２によつて強度を増している。
また電子部品搬送体１の長手方向の両側端において、収納容器３には周囲支持部３３が設けられている。また底面には、長手方向に沿つてリブ３４、３５及び３６が形成されている。
【００１２】
さらに図３の断面図（ａ−ａ’線による）でなる図４に示すように、周囲支持部３３は、チツプ２の底面から半田バンプによる端子２４の頂点までの距離より高い位置で逆Ｌ字型の段差を形成しており、チツプ２の半田バンプによる端子２４が設けられていない外周部でチツプ２の底面を支持するようになされている。またリブ３４、３５及び３６は周囲支持部３３と同じ高さで形成された凸形状の突出部でなる。リブ３４、３５及び３６は、チツプ２の端子２４のピツチ間に位置するように形成されており、チツプ２の底面を周囲支持部３３と同様に支持するようになされている。またリブ３４、３５及び３６は、電子部品搬送体１の長手方向に沿つて形成されているため、電子部品搬送体１を巻き取る際に生じる電子部品搬送体１の長手方向に直角な方向への曲げ力に対して抵抗力を生じるようになされている。
【００１３】
以上の構成において、電子部品搬送体１は周囲支持部３３、リブ３４、３５及び３６によりチツプ２を支持する。これにより、チツプ２は半田バンプによる端子２４が収納容器３の底面に接触することのないように支持される。
またリブ３４、３５及び３６は、電子部品搬送体１の長手方向に沿つて形成されることにより、電子部品搬送体１の長手方向に直角な方向にかかる曲げ力に対して抵抗力を生じさせ、強度を向上させることができる。
さらに収納容器３の幅方向の両側端に設けられた窪み部３１及び３２は、電子部品搬送体１を積み重ねた場合等のように上から重みをかけられた際に潰れないように収納容器３の強度を増している。
【００１４】
以上の構成によれば、収納容器３の長手方向の両側端に周囲支持部３３を、また長手方向に沿つて収納容器３の底面にリブ３４、３５及び３６を形成したことにより、端子２４が収納容器３の底面に接触することを防止するようにチツプ３を支持することができると共に長手方向に対して直角な方向にかかる曲げ力に対して強度を向上させることができ、チツプ３の底面に形成された半田バンプによる端子２４の潰れ及び汚れを防止し得る電子部品搬送体１を実現することができる。
【００１５】
（２）第２実施例
図１との対応部分に同一符号を付して示す図５において、１０は全体として電子部品搬送体を示し、ＢＧＡタイプのチツプ２を複数収納し得るようになされている。電子部品搬送体１０の幅方向の中央部には、収容対象となるチツプ２とほぼ同じ大きさの凹部でなる収納容器１１が所定の間隔で形成されている。さらに、電子部品搬送体１の幅方向の両側端には側端に沿つて送り穴４が所定のピツチ間隔で形成されている。
【００１６】
次に図６において、収納容器１１の形状を示す。
収納容器１１の幅方向の両側端には、側端に沿つて外側にコの字形状に窪んでなる窪み部１１１及び１１２がそれぞれ複数形成されている。収納容器１１は、電子部品搬送体１０を積み重ねた場合等のように上から重みをかけられた際に潰れないように、この窪み部１１１及び１１２によつて強度を増している。
また収納容器１１の底面には、幅方向に沿つてリブ１１３、１１４及び１１５が、また長手方向に沿つてリブ１１６及び１１７が形成されている。
【００１７】
さらに図６の断面図（ｂ−ｂ’線による）でなる図７に示すように、リブ１１３、１１４及び１１５は凸形状の突出部でなり、チツプ２の底面から半田バンプによる端子２４の頂点までの高さより高く形成されている。リブ１１３、１１４及び１１５は、チツプ２の端子２４のピツチ間に位置するように形成されており、チツプ２の底面を支持するようになされている。またリブ１１３、１１４及び１１５は収納容器１１の幅方向に沿つて形成されているため、例えばチツプ２を挿入及び取り出す際に端子２４がリブ１１３、１１４及び１１５に引つ掛かることなく挿入及び取り出すことができ、挿入及び取り出しの妨げとならないようになされている。さらにリブ１１６及び１１７は電子部品搬送体１０の長手方向に沿つて形成されており、電子部品搬送体１０を巻き取る際に生じる電子部品搬送体１０の長手方向に直角な方向への曲げ力に対して抵抗力を生じるようになされている。
【００１８】
以上の構成において、電子部品搬送体１０はリブ１１３、１１４及び１１５によりチツプ２を支持する。これにより、チツプ２は半田バンプによる端子２４が収納容器１１の底面に接触することのないように支持される。
またリブ１１３、１１４及び１１５は、電子部品搬送体１０の長手方向に対して直角な方向に形成されており、電子部品搬送体１０に挿入される、又は取り出されるチツプ２の端子２４が引つ掛かることのないようになされている。
さらにリブ１１６及び１１７は、電子部品搬送体１０の長手方向に沿つて形成されることにより、電子部品搬送体１０の長手方向に直角な方向にかかる曲げ力に対して抵抗力を生じさせ、強度を向上させることができる。
【００１９】
以上の構成によれば、チツプ２を挿入及び取り出す際の妨げにならない方向に沿つて形成したリブ１１３、１１４及び１１５によつてチツプ２を支持することにより、チツプ２の端子２４が収納容器２の底面に接触することを防止することができ、チツプ２の底面に形成された半田バンプでなる端子２４の潰れ及び汚れを防止し得る電子部品搬送体１０を実現することができる。
【００２０】
（３）他の実施例
なお上述の第１実施例及び第２実施例においては、収納容器３及び１１の底面の３ヵ所にリブをそれぞれ設けた場合について述べたが、本発明はこれに限らず、チツプ２の底面に形成された半田バンプでなる端子２４に接触しない位置であれば、どのような位置にリブを形成してもよい。また同様に、何箇所にリブを形成してもよい。
例えば図８に示すように、チツプの周側端を４辺共に支持するような形状でリブを形成した場合や、図９に示すように、端子を囲むような格子状にリブを形成した場合について適用してもよい。
【００２１】
また上述の第１実施例及び第２実施例においては、本発明をＢＧＡタイプのチツプ２を収納する収納容器を設けた電子部品搬送体１及び１０に適用した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えばＣＳＰ（Chip Size Package ）タイプのチツプを収納する収納容器を設けた場合についても適用し得る。
【００２２】
【発明の効果】
上述のように本発明によれば、テーブ状のシート又はフイルムに所定間隔をもつて、底面に半田バンプでなる端子を形成した電子部品を収納する収納容器を複数形成してなる電子部品搬送体において、電子部品の底面と相対する収納容器の長手方向の両端部に形成された一対の周囲支持部と、一対の周囲支持部間において電子部品の端子のピツチ間に位置するように形成されたリブとによつて電子部品の底面を支持するようにしたことにより、端子が収納容器の底面に直接接触しないようにさせることができ、電子部品の底面に形成された半田バンプの潰れ及び汚れを防止し得る電子部品搬送体を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例による電子部品搬送体の構造を示す斜視図である。
【図２】ＢＧＡタイプのチツプの構造を示す側面図である。
【図３】収納容器の形状を示す俯瞰図である。
【図４】収納容器にチツプを収納した際の状態を説明するために供する断面図である。
【図５】第２実施例による電子部品搬送体の構造を示す斜視図である。
【図６】収納容器の形状を示す俯瞰図である。
【図７】収納容器にチツプを収納した際の状態を説明するために供する断面図である。
【図８】他の実施例を示す収納容器の俯瞰図である。
【図９】他の実施例を示す収納容器の俯瞰図である。
【符号の説明】
１、１０……電子部品搬送体、２……チツプ、３、１１……収納容器、４……送り穴、２１……集積回路本体部、２２……プリント基板、２３……ボンデイングワイヤ、２４……端子、３１、３２、１１１、１１２……窪み部、３３……周囲支持部、３４、３５、３６、１１３、１１４、１１５、１１６、１１７……リブ。
Claims (4)
- テープ状のシート又はフイルムに、長手方向に所定間隔をもつて、底面に半田バンプでなる端子を形成した電子部品を収納する収納容器を、複数形成してなる電子部品搬送体において、
上記収納容器の上記長手方向の両端部において幅方向に沿つて形成された一対の周囲支持部と、
上記収納容器の底面の上記一対の周囲支持部間位置において、上記長手方向に沿いかつ上記電子部品の上記端子のピツチ間に位置するように、形成されたリブと
を具え、上記一対の周囲支持部によつて上記電子部品の上記長手方向の両端にある第１の底面部分を支持すると共に、上記リブによつて上記電子部品の上記第１の底面部分間にある第２の底面部分を支持する
ことを特徴とする電子部品搬送体。 - テープ状のシート又はフイルムに、長手方向に所定間隔をもつて、底面に半田バンプでなる端子を形成した電子部品を収納する収納容器を、複数形成してなる電子部品搬送体において、
上記収納容器の上記長手方向の両端部において幅方向に沿つて形成された一対の周囲支持部材と、
上記収納容器の底面の上記一対の周囲支持部間位置において、上記長手方向に直角な幅方向に沿いかつ上記電子部品の上記端子のピツチ間に位置するように、形成されたリブと
を具え、上記一対の周囲支持部によつて上記電子部品の上記長手方向の両端にある第１の底面部分を支持すると共に、上記リブによつて上記電子部品の上記第１の底面部分間にある第２の底面部分を支持する
ことを特徴とする電子部品搬送体。 - さらに、上記底面の上記リブの上記幅方向の両外側位置において、上記長手方向に沿つて形成された補強用リブ
を具えることを特徴とする請求項２に記載の電子部品搬送体。 - テープ状のシート又はフイルムに、長手方向に所定間隔をもつて、底面に半田バンプでなる端子を形成した電子部品を収納する収納容器を、複数形成してなる電子部品搬送体において、
上記収納容器の上記長手方向の両端部において幅方向に沿つて形成された一対の周囲支持部と、
上記収納容器の底面の上記一対の周囲支持部間位置において、上記長手方向に沿う第１リブ部と上記長手方向に直角な幅方向に沿い上記第１のリブ部と交差し又は交差しない第２のリブ部とを有し、かつ上記電子部品の上記端子のピツチ間に位置するように、形成されたリブと
を具え、上記一対の周囲支持部によつて上記電子部品の上記長手方向の両端にある第１の底面部分を支持すると共に、上記リブの上記第１及び第２のリブ部によつて上記電子部品の上記第１の底面部分間にある第２の底面部分を支持する
ことを特徴とする電子部品搬送体。
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