JP2007109763A - 半導体チップ収容トレイ及び半導体チップの搬送方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 従来と比べて半導体チップの搬送コストを低くすることができる半導体チップ収容トレイを提供する。
【解決手段】 本発明に係る半導体チップ収容トレイ１は、複数積み重ねて使用される半導体チップ収容トレイであって、ベース板１ａと、ベース板１ａの上面に設けられ、半導体チップを収容する複数のエリア１ｂの境界に沿って部分的に設けられた上面リブ２と、ベース板１ａの下面に、エリア１ｂの境界に沿って部分的に設けられることにより、半導体チップ収容トレイ１が複数積み重ねられた場合に上面リブ２と噛み合う、下面リブとを具備する。積み重ねられた場合に上段のベース板１ａと下段のベース板１ａの間隔が従来と比べて小さくなるため、紙を用いる必要がなくなる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、半導体チップ収容トレイ及び半導体チップの搬送方法に関する。特に本発明は、従来と比べて半導体チップの搬送コストを低くすることができる半導体チップ収容トレイ及び半導体チップの搬送方法に関する。

図６は、従来の半導体チップ収容トレイ１００の構成及び使用方法を説明する為の斜視図である。半導体チップ収容トレイ１００はリバーシブルであり、積み重ねて使用される。図７は、半導体チップ収容トレイ１００の使用時の断面図である。

半導体チップ収容トレイ１００は、上面に格子状の上面リブ１０２を有しており、また、下面に格子状の下面リブ１０３を有している。半導体チップ収容トレイ１００が積み重ねられた場合、下段の半導体チップ収容トレイ１００の上面リブ１０２と、上段の半導体チップ収容トレイ１００の下面リブ１０３は、端面が相互に向き合う。そして、上面リブ１０２及び下面リブ１０３によって、半導体チップ１１０を収容するエリア１０１ａが、相互に分離される。半導体チップ１１０は、能動面を上にした状態で、エリア１０１ａに収容される。

半導体チップ１１０を、裏面が上を向いた状態で半導体チップ収容トレイ１００から取り出す場合、積み重ねられた半導体チップ収容トレイ１００の上下を反転させる必要がある。この場合、搬送時及び反転時に、半導体チップ１１０がエリア１０１ａ内で上下動することを抑制する必要がある。従来は、積み重ねられた半導体チップ収容トレイ１００の相互間に紙１２０を挟んでいた。

上記した従来技術では、積み重ねられた半導体チップ収容トレイの相互間に紙を挟む必要があった。このため、半導体チップを半導体チップ収容トレイに収容する場合、紙そのもののコスト及び紙を挟むための作業コストを要していた。また、半導体チップを半導体チップ収容トレイから取り出す場合、紙を取り外すための作業コストを要していた。従って、半導体チップの搬送コストが高くなっていた。

本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、従来と比べて半導体チップの搬送コストを低くすることができる半導体チップ収容トレイ及び半導体チップの搬送方法を提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明に係る半導体チップ収容トレイは、複数積み重ねて使用される半導体チップ収容トレイであって、
ベース板と、
前記ベース板の上面に設けられ、該ベース板上の空間を複数のエリアに分割するために、該エリアの境界に沿って部分的に設けられた上面リブと、
前記ベース板の下面に設けられ、該ベース板下の空間を分割し、前記半導体チップ収容トレイが複数積み重ねられた場合に前記上面リブに嵌る下面リブとを具備する。

この半導体チップ収容トレイによれば、前記半導体チップ収容トレイが複数積み重ねられた場合に、前記上面リブに前記下面リブが嵌るため、上段の前記ベース板と下段の前記ベース板の間隔は、従来と比べて小さくなる。このため、紙を間に挟まなくても、半導体チップが前記エリア内で上下動することを抑制できる。従って、半導体チップの搬送コストを低くすることができる。
なお、前記下面リブは、平面的な位置関係において前記上面リブと重ならない位置に配置され、かつ、該下面リブの高さは前記上面リブの高さと略同一であるのが好ましい。

前記エリアの平面形状が略長方形である場合、前記上面リブ及び前記下面リブそれぞれは、前記エリアの４辺それぞれに沿って設けられているのが好ましい。このようにすると、前記半導体チップを前記エリア内に収容する際、及び前記半導体チップ収容トレイの上下を反転させた後に前記エリアから取り出す際それぞれにおいて、前記半導体チップが回転することを抑制できる。

前記上面リブ及び前記下面リブの一方は、例えば前記エリアの４隅それぞれに設けられたＬ字状、Ｔ字状、又は十字状のリブであり、前記上面リブ及び前記下面リブの他方は、例えば前記エリアの４辺それぞれの略中央部に設けられた直線状のリブである。

本発明に係る他の半導体チップ収容トレイは、複数積み重ねて使用される半導体チップ収容トレイであって、
ベース板と、
前記ベース板の上面に設けられ、該ベース板上の空間を複数のエリアに分割するために、該エリアの境界に沿って設けられた複数の上面ピン部材と、
前記ベース板の下面に設けられ、該ベース板下の空間を分割し、前記半導体チップ収容トレイが複数積み重ねられた場合に前記上面ピン部材と重ならない位置にある複数の下面ピン部材とを具備する。

前記上面ピン部材の高さは前記下面ピン部材の高さと略同一であるのが好ましい。
前記エリアの平面形状が略長方形である場合、前記上面ピン部材及び前記下面ピン部材それぞれは、前記エリアの４辺それぞれに配置されているのが好ましい。この場合、前記上面ピン部材及び前記下面ピン部材の一方は、例えば前記エリアの４隅それぞれの近傍に設けられており、前記上面ピン部材及び前記下面ピン部材の他方は、例えば前記エリアの４辺それぞれの中央部に設けられている。

本発明に係る半導体チップの搬送方法は、
ベース板と、
前記ベース板の上面に設けられ、該ベース板上の空間を複数のエリアに分割するために、該エリアの境界に沿って部分的に設けられた上面リブと、
前記ベース板の下面に設けられ、該ベース板下の空間を分割し、前記半導体チップ収容トレイが複数積み重ねられた場合に前記上面リブに嵌る下面リブと、
を具備する半導体チップ収容トレイを複数準備し、
前記複数の半導体チップ収容トレイそれぞれの前記複数のエリアそれぞれに、半導体チップを、上面が上を向いた状態で収容し、
前記半導体チップを収容した前記複数の半導体チップ収容トレイを積み重ね、積み重ねた状態で前記複数の半導体チップ収容トレイを搬送し、
積み重ねた状態の前記複数の半導体チップ収容トレイの上下を反転させた後、前記複数の半導体チップ収容トレイそれぞれを取り外しつつ、前記半導体チップを、下面が上を向いた状態で、前記複数の半導体チップ収容トレイそれぞれから取り出すものである。

本発明に係る他の半導体チップの搬送方法は、
ベース板と、
前記ベース板の上面に設けられ、該ベース板上の空間を複数のエリアに分割するために、該エリアの境界に沿って設けられた複数の上面ピン部材と、
前記ベース板の下面に設けられ、該ベース板下の空間を分割し、前記半導体チップ収容トレイが複数積み重ねられた場合に前記上面ピン部材と重ならない位置にある複数の下面ピン部材と、
を具備する半導体チップ収容トレイを複数準備し、
前記複数の半導体チップ収容トレイそれぞれに、複数の半導体チップを、上面が上を向いた状態で収容し、
前記複数の半導体チップ収容トレイを積み重ね、積み重ねた状態で前記複数の半導体チップ収容トレイを前記複数の半導体チップとともに搬送し、
積み重ねた状態の前記複数の半導体チップ収容トレイの上下を反転させた後、前記複数の半導体チップ収容トレイそれぞれを取り外しつつ、前記半導体チップを、下面が上を向いた状態で、前記複数の半導体チップ収容トレイそれぞれから取り出すものである。

発明を実施するための形態

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る半導体チップ収容トレイ１を斜め上方から見た図であり、図２は、半導体チップ収容トレイ１を斜め下方から見た図である。半導体チップ収容トレイ１は、略正方形のベース板１ａの上面に上面リブ２を設け、かつベース板１ａの下面に下面リブ３を設けたものである。半導体チップ収容トレイ１の上面には、半導体チップを収容するためのエリア１ｂが複数マトリックス状に設けられている。エリア１ｂの平面形状は略長方形であるが、上面リブ２及び下面リブ３は、それぞれエリア１ｂ相互間の境界に沿って、互いに重ならないように部分的に設けられている。
なお、半導体チップ収容トレイ１は、例えばポリスチレン等のプラスチック樹脂で形成され、金型を用いた射出成形により製造される。

本実施形態において、上面リブ２は直線状であり、エリア１ｂの４辺それぞれの略中央部に配置されている。下面リブ３は、十字状、Ｌ字状又はＴ字状であり、エリア１ｂの４つの角それぞれに配置されている。

半導体チップ収容トレイ１は、複数のエリア１ｂそれぞれに半導体チップを収容した後、複数積み重ねられる。上面リブ２はエリア１ｂの４辺それぞれに配置されているため、半導体チップがエリア１ｂ内で回転することが抑制される。その後、半導体チップ収容トレイ１は、複数積み重ねられた状態で搬送される。

複数の半導体チップ収容トレイ１が積み重ねられた状態において、下段側の半導体チップ収容トレイ１の上面リブ２は、上段側の半導体チップ収容トレイ１の下面リブ３の隙間に嵌る。また、上段側の下面リブ３は、下段側の上面リブ２の隙間に嵌る。このようにして、下段側の上面リブ２と、上段側の下面リブ２とが噛み合い、エリア１ｂ相互間の境界を略隙間無く囲む。これにより、エリア１ｂに収容された半導体チップが、搬送時に隣のエリア１ｂに移動することが防止される。

複数の半導体チップ収容トレイ１は、搬送先で、積み重ねられた状態で上下を反転させられる。これにより、半導体チップを、裏面が上に向いた状態で半導体チップ収容トレイ１から取り出すことができる。なお、下面リブ３はエリア１ｂの４辺それぞれに配置されているため、取り出し時に半導体チップがエリア１ｂ内で回転することが抑制される。

図３は、半導体チップ収容トレイ１の使用時の状態を説明する為の断面図である。上記したように、半導体チップ収容トレイ１は、使用時に複数積み重ねられる。上面リブ２と下面リブ３の高さは略同一であり、かつ、上面リブ２及び下面リブ３は、平面配置において相互に重ならないように配置されている。このため、上段のベース板１ａと下段のベース板１ａの間隔は、上面リブ２の高さに等しくなり、従来と比べて小さくなる（例えば半分）。従って、紙を使用しなくても、搬送時及び反転時に半導体チップ１０がエリア１ｂ内で上下動することを、抑制できる。

以上、本発明の第１の実施形態によれば、半導体チップ収容トレイ１の上面に設けられた上面リブ２、及び下面に設けられた下面リブ３それぞれを、エリア１ｂ相互間の境界に沿って、相互に重ならないように配置している。このため、複数の半導体チップ収容トレイ１を積み重ねた場合、上段のベース板１ａと下段のベース板１ａの間隔は、上面リブ２の高さに等しくなり、従来と比べて小さくなる。

従って、紙を使用しなくても、搬送時及び反転時に半導体チップ１０がエリア１ｂ内で上下動することを、抑制できる。このため、半導体チップの搬送コストを低くすることができる。

図４は、本発明の第２の実施形態に係る半導体チップ収容トレイ１を斜め上方から見た図であり、図５は、図４に示した半導体チップ収容トレイ１を斜め下方から見た図である。本実施形態に係る半導体チップ収容トレイ１は、上面リブ２の代わりに上面ピン２ａを有している点、及び下面リブ３の代わりに下面リブ３ａを有している点を除いて、第１の実施形態に係る半導体チップ収容トレイ１と同一の構成である。また、本実施形態に係る半導体チップ収容トレイ１の使用方法も、第１の実施形態に係る半導体チップ収容トレイ１の使用方法と同一である。以下、第１の実施形態と同一の構成については同一の符号を付し、説明を省略する。

上面ピン２ａ及び下面ピン３ａそれぞれは、エリア１ｂの４辺それぞれに、相互に重ならないように配置されている。上面ピン２ａは、エリア１ｂの４辺それぞれの略中央部に複数（例えば２本）配置されている。下面ピン３ａは、エリア１ｂの４つの角それぞれの近傍に、角を挟むように配置されている。
本実施形態によっても、第１の実施形態と同一の効果を得ることができる。

尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば第１の実施形態において、上面リブ２及び下面リブ３の配置を、互いが重ならない範囲で変えてもよい。この場合、上面リブ２及び下面リブ３それぞれが、エリア１ｂの４辺それぞれに位置するようにするのが好ましい。また、第２の実施形態において、上面ピン２ａ及び下面ピン３ａの配置を、互いに重ならない範囲で変えてもよい。

第１の実施形態に係る半導体チップ収容トレイ１を斜め上方から見た図。 半導体チップ収容トレイ１を斜め下方から見た図。 半導体チップ収容トレイ１の使用時の状態を説明する為の断面図。 第２の実施形態に係る半導体チップ収容トレイ１を斜め上方から見た図。 図４に示した半導体チップ収容トレイ１を斜め下方から見た図。 従来の半導体チップ収容トレイ１００の構成及び使用方法を説明する斜視図。 半導体チップ収容トレイ１００の使用時の断面図。

符号の説明

１，１００…半導体チップ収容トレイ、１ａ，１０１ａ…ベース板、１ｂ…エリア、２，１０２…上面リブ、２ａ…上面ピン、３，１０３…下面リブ、３ａ…下面ピン、１０，１１０…半導体チップ，１２０…紙

Claims (10)

1. 複数積み重ねて使用される半導体チップ収容トレイであって、
   ベース板と、
   前記ベース板の上面に設けられ、該ベース板上の空間を複数のエリアに分割するために、該エリアの境界に沿って部分的に設けられた上面リブと、
   前記ベース板の下面に設けられ、該ベース板下の空間を分割し、前記半導体チップ収容トレイが複数積み重ねられた場合に前記上面リブに嵌る下面リブと、
   を具備する半導体チップ収容トレイ。
2. 前記下面リブは、前記ベース板の上面と下面との平面的な位置関係において前記上面リブと重ならない位置に配置され、該下面リブの高さは前記上面リブの高さと略同一である請求項１に記載の半導体チップ収容トレイ。
3. 前記エリアの平面形状は略長方形であり、
   前記上面リブ及び前記下面リブそれぞれは、前記エリアの４辺それぞれに沿って設けられている請求項１又は２に記載の半導体チップ収容トレイ。
4. 前記上面リブ及び前記下面リブの一方は、前記エリアの４隅それぞれに設けられたＬ字状、Ｔ字状、又は十字状のリブであり、
   前記上面リブ及び前記下面リブの他方は、前記エリアの４辺それぞれの略中央部に設けられた直線状のリブである請求項３に記載の半導体チップ収容トレイ。
5. 複数積み重ねて使用される半導体チップ収容トレイであって、
   ベース板と、
   前記ベース板の上面に設けられ、該ベース板上の空間を複数のエリアに分割するために、該エリアの境界に沿って設けられた複数の上面ピン部材と、
   前記ベース板の下面に設けられ、該ベース板下の空間を分割し、前記半導体チップ収容トレイが複数積み重ねられた場合に前記上面ピン部材と重ならない位置にある複数の下面ピン部材と、
   を具備する半導体チップ収容トレイ。
6. 前記上面ピン部材の高さは前記下面ピン部材の高さと略同一である請求項５に記載の半導体チップ収容トレイ。
7. 前記エリアの平面形状は略長方形であり、
   前記上面ピン部材及び前記下面ピン部材それぞれは、前記エリアの４辺それぞれに配置されている請求項５又は６に記載の半導体チップ収容トレイ。
8. 前記上面ピン部材及び前記下面ピン部材の一方は、前記エリアの４隅それぞれの近傍に設けられており、
   前記上面ピン部材及び前記下面ピン部材の他方は、前記エリアの４辺それぞれの中央部に設けられている請求項７に記載の半導体チップ収容トレイ。
9. ベース板と、
   前記ベース板の上面に設けられ、該ベース板上の空間を複数のエリアに分割するために、該エリアの境界に沿って部分的に設けられた上面リブと、
   前記ベース板の下面に設けられ、該ベース板下の空間を分割し、前記半導体チップ収容トレイが複数積み重ねられた場合に前記上面リブに嵌る下面リブと、
   を具備する半導体チップ収容トレイを複数準備し、
   前記複数の半導体チップ収容トレイそれぞれの前記複数のエリアそれぞれに、半導体チップを、上面が上を向いた状態で収容し、
   前記半導体チップを収容した前記複数の半導体チップ収容トレイを積み重ね、積み重ねた状態で前記複数の半導体チップ収容トレイを搬送し、
   積み重ねた状態の前記複数の半導体チップ収容トレイの上下を反転させた後、前記複数の半導体チップ収容トレイそれぞれを取り外しつつ、前記半導体チップを、下面が上を向いた状態で、前記複数の半導体チップ収容トレイそれぞれから取り出す、半導体チップの搬送方法。
10. ベース板と、
    前記ベース板の上面に設けられ、該ベース板上の空間を複数のエリアに分割するために、該エリアの境界に沿って設けられた複数の上面ピン部材と、
    前記ベース板の下面に設けられ、該ベース板下の空間を分割し、前記半導体チップ収容トレイが複数積み重ねられた場合に前記上面ピン部材と重ならない位置にある複数の下面ピン部材と、
    を具備する半導体チップ収容トレイを複数準備し、
    前記複数の半導体チップ収容トレイそれぞれに、複数の半導体チップを、上面が上を向いた状態で収容し、
    前記複数の半導体チップ収容トレイを積み重ね、積み重ねた状態で前記複数の半導体チップ収容トレイを前記複数の半導体チップとともに搬送し、
    積み重ねた状態の前記複数の半導体チップ収容トレイの上下を反転させた後、前記複数の半導体チップ収容トレイそれぞれを取り外しつつ、前記半導体チップを、下面が上を向いた状態で、前記複数の半導体チップ収容トレイそれぞれから取り出す、半導体チップの搬送方法。

Images