JPH02253646A - リードフレーム - Google Patents

リードフレーム

Info

Publication number
JPH02253646A
JPH02253646A JP7538989A JP7538989A JPH02253646A JP H02253646 A JPH02253646 A JP H02253646A JP 7538989 A JP7538989 A JP 7538989A JP 7538989 A JP7538989 A JP 7538989A JP H02253646 A JPH02253646 A JP H02253646A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
island
resin sealing
pieces
sides
lead frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7538989A
Other languages
English (en)
Inventor
Motoaki Matsuda
元秋 松田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP7538989A priority Critical patent/JPH02253646A/ja
Publication of JPH02253646A publication Critical patent/JPH02253646A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はリードフレームに関する。
〔従来の技術〕
半導体素子の高集積化に伴ない、大型の半導体素子を搭
載するための大型のアイランドとアイランドの周囲に多
数の内部リードを有するリードフレームが開発されてき
た。
第３図は従来のリードフレームの一例の平面図である。
図に示すように、素子搭載用のアイランド１は吊リード
２により周囲のフレーム３に支持され、アイランド１の
周囲に内部リード４が配列されて設けられている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のリードフレームは、アイランドが吊リー
ドのみによりささえられているため変形しやすく、特に
樹脂封止の際に圧入される樹脂流により上下に６動き、
半導体素子と内部リードを接続している金属細線が切断
される等の問題がある。
この問題は、アイランドの面積が大きければ大きいほど
顕著である。
本発明の目的は、樹脂封止の際のアイランドの変形を防
止して樹脂封止の際の金属細線の切断事故を防止するリ
ードフレームを提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のリードフレームは、素子搭載用のアイランドと
、前記アイランドを支持する吊リードとを有するリード
フレームにおいて、前記アイランドの周縁部又は前記ア
イランド近傍の前記吊リードに設け且つ前記アイランド
の面に垂直な方向に向け整形した支持部を備えている。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の第１の実施例を説明す
るための工程順に示したリードフレームの平面図及び側
面図である。
まず、第１図（ａ）に示すように、アイランドｌは吊リ
ード２により周辺のフレーム３に支持され、アイランド
１の周囲に内部リード４が配列されて設けられる。アイ
ランド１の各辺にはそれぞれの辺に沿って切込みが設け
られ、対向する２辺の支持片５ａと残り２辺の支持片５
ｂがそれぞれ設けられる。
次に、第１図（ｂ）、（ｃ）に示すように、支持片５ａ
をアイランド１の一方の面の側へほぼ垂直に折り曲げ、
同様に支持片５ｂをアイランド１の他方の面の側へ折り
曲げられる。
ここで、支持片５ａ、５ｂの先端はアイランド１に半導
体素子を搭載し、樹脂封止する際に樹脂封止用金型の上
型及び下型のそれぞれに接して樹脂封止時の樹脂流によ
るアイランド１の変形を防ぎ、半導体素子と内部リード
４とを接続している金属細線の断線を防止する。
第２図は本発明の第２の実施例を説明するためのリード
フレームの平面図である。
図に示すように、アイランド１を支持している吊リード
２のアイランド１の近傍に吊リード２に沿って支持片５
ａ、５ｂを設けてそれぞれ実施例１と同様に折り曲げて
リードフレームを構成し、同様の効果を得る。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、リードフレームのアイラ
ンドもしくは吊リードのアイランド近傍に支持片を設け
てアイランドの面と垂直方向に折り曲げて楕成し、樹脂
封止の際の樹脂流によるアイランド変形を防止し、半導
体素子と内部リードを接続する金属細線の断線を防止し
、半導体装置の信頼性を向上させるという効果を有する
。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施例を説明す
るための工程順に示したリードフレームの平面図及び側
面図、第２図は本発明の第２の実施例を説明するための
リードフレームの平面図、第３図は従来のリードフレー
ムの一例の断面図である。 １・・・アイランド、２・・・吊リード、３・・・フレ
ーム、４・・・内部リード、５ａ、５ｂ・・・支持部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 素子搭載用のアイランドと、前記アイランドを支持する
    吊リードとを有するリードフレームにおいて、前記アイ
    ランドの周縁部又は前記アイランド近傍の前記吊リード
    に設け且つ前記アイランドの面に垂直な方向に向け整形
    した支持部を備えたことを特徴とするリードフレーム。
JP7538989A 1989-03-27 1989-03-27 リードフレーム Pending JPH02253646A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7538989A JPH02253646A (ja) 1989-03-27 1989-03-27 リードフレーム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7538989A JPH02253646A (ja) 1989-03-27 1989-03-27 リードフレーム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02253646A true JPH02253646A (ja) 1990-10-12

Family

ID=13574786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7538989A Pending JPH02253646A (ja) 1989-03-27 1989-03-27 リードフレーム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02253646A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0494744U (ja) * 1991-01-09 1992-08-17
US5381037A (en) * 1993-06-03 1995-01-10 Advanced Micro Devices, Inc. Lead frame with selected inner leads coupled to an inner frame member for an integrated circuit package assemblies
JPH08153845A (ja) * 1994-11-29 1996-06-11 Nec Corp 樹脂封止型半導体装置及びリードフレームの製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63249358A (ja) * 1987-04-06 1988-10-17 Hitachi Ltd 樹脂封止型半導体装置
JPH0195544A (ja) * 1987-10-07 1989-04-13 Matsushita Electron Corp リードフレーム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63249358A (ja) * 1987-04-06 1988-10-17 Hitachi Ltd 樹脂封止型半導体装置
JPH0195544A (ja) * 1987-10-07 1989-04-13 Matsushita Electron Corp リードフレーム

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0494744U (ja) * 1991-01-09 1992-08-17
US5381037A (en) * 1993-06-03 1995-01-10 Advanced Micro Devices, Inc. Lead frame with selected inner leads coupled to an inner frame member for an integrated circuit package assemblies
JPH08153845A (ja) * 1994-11-29 1996-06-11 Nec Corp 樹脂封止型半導体装置及びリードフレームの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2852178B2 (ja) フィルムキャリアテープ
JPH02253646A (ja) リードフレーム
JP2001345412A (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法
JPH0582706A (ja) リードフレーム
JPH036049A (ja) リードフレーム
JP3157249B2 (ja) 半導体装置実装体及び実装方法
KR840003921A (ko) 반도체 장치와 그 제조방법
JPH04188660A (ja) リードフレーム
JPH0496356A (ja) 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
JP2671800B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH0199245A (ja) Ｉｃパッケージ
JPS5812453Y2 (ja) 半導体装置のリ−ドフレ−ム構体
JPH04201880A (ja) エンボスタイプキャリアテープ
JPS63181362A (ja) リ−ドフレ−ム
JPH04134853A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPH02133951A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH04147661A (ja) 半導体集積回路装置のリードフレーム
JPH03228359A (ja) リードフレーム
JPH04163956A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPH03227041A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH0297051A (ja) リードフレーム
JPH0697357A (ja) リードフレームとこれを用いた半導体装置の製造方法
JPH06148223A (ja) 半導体加速度センサ
JPS58112356A (ja) リ−ドフレ−ム
JPS62281436A (ja) 電子装置