JPH0697357A - リードフレームとこれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
リードフレームとこれを用いた半導体装置の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードの変形がなく、大きなダイパッドでも
安定して保持できるリードフレームとこれを用いた半導
体装置の製造方法を提供すること。 【構成】 略四角形のダイパッド２の各隅部から延出し
て外枠６に接続された吊りリード３と、ダイパッド２の
近傍から外側に向けて配置された複数本の主リード４と
から成るリードフレーム１で、吊りリード３のうち、同
一の外枠６に接続された２本の吊りリード３間に副リー
ド５を配置する。また、ダイパッド２上に搭載した半導
体素子１１と副リード５とを配線し、副リード５と主リ
ード４とを吊りリード３をまたぐ状態で配線する半導体
装置の製造方法である。
安定して保持できるリードフレームとこれを用いた半導
体装置の製造方法を提供すること。 【構成】 略四角形のダイパッド２の各隅部から延出し
て外枠６に接続された吊りリード３と、ダイパッド２の
近傍から外側に向けて配置された複数本の主リード４と
から成るリードフレーム１で、吊りリード３のうち、同
一の外枠６に接続された２本の吊りリード３間に副リー
ド５を配置する。また、ダイパッド２上に搭載した半導
体素子１１と副リード５とを配線し、副リード５と主リ
ード４とを吊りリード３をまたぐ状態で配線する半導体
装置の製造方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、略四角形のダイパッド
の各隅部に吊りリードが接続されたリードフレームとこ
れを用いた半導体装置の製造方法に関するものである。
の各隅部に吊りリードが接続されたリードフレームとこ
れを用いた半導体装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】樹脂による一体封止型の半導体装置に
は、半導体素子を搭載する金属製のリードフレームが用
いられており、樹脂内でリードフレームのリードと半導
体素子とがボンディングワイヤーにて配線され、そのリ
ードが外部に延出されたものである。例えば、半導体装
置の対向する２面から複数のリードが延出する、いわゆ
るＳｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ（以
下、ＳＯＰとする）やＳｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ
−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ（以下、ＳＯＪとす
る）に用いられるリードフレームは、図７に示すよう
に、２本の平行した外枠６の間に配置された略長方形の
ダイパッド２と、このダイパッド２の近傍にインナーリ
ード部４１が配置され、アウターリード部４２がダイパ
ッド２の相対向する長辺２ａと略垂直な方向に延出した
複数のリード４とから成るものである。
は、半導体素子を搭載する金属製のリードフレームが用
いられており、樹脂内でリードフレームのリードと半導
体素子とがボンディングワイヤーにて配線され、そのリ
ードが外部に延出されたものである。例えば、半導体装
置の対向する２面から複数のリードが延出する、いわゆ
るＳｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ（以
下、ＳＯＰとする）やＳｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ
−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ（以下、ＳＯＪとす
る）に用いられるリードフレームは、図７に示すよう
に、２本の平行した外枠６の間に配置された略長方形の
ダイパッド２と、このダイパッド２の近傍にインナーリ
ード部４１が配置され、アウターリード部４２がダイパ
ッド２の相対向する長辺２ａと略垂直な方向に延出した
複数のリード４とから成るものである。
【０００３】ダイパッド２の相対向する短辺２ｂの略中
央には、吊りリード３が設けられており、外枠６にそれ
ぞれ接続されている。複数のリード４のうち外枠６に近
いものは、そのインナーリード部４１がダイパッド２の
短辺２ｂの近傍に向けて引き回されており、半導体素子
との配線が短くてすむようになっている。
央には、吊りリード３が設けられており、外枠６にそれ
ぞれ接続されている。複数のリード４のうち外枠６に近
いものは、そのインナーリード部４１がダイパッド２の
短辺２ｂの近傍に向けて引き回されており、半導体素子
との配線が短くてすむようになっている。
【０００４】このようなリードフレーム１を用いて半導
体装置を製造するには、先ず、ダイパッド２上に半導体
素子を銀ペースト等を用いて搭載し、この半導体素子の
電極パッドとリード４のインナーリード部４１とをボン
ディングワイヤーにて配線する。配線は、電極パッドと
その電極パッドに対して最短距離に配置されているイン
ナーリード部４１との間で行われており、各ボンディン
グワイヤーが交差しないようになっている。このボンデ
ィングワイヤーによる配線の後、半導体素子とボンディ
ングワイヤー、およびインナーリード部４１を例えばト
ランスファーモールド法を用いて樹脂にて一体封止す
る。そして、樹脂にて封止されていないアウターリード
部４２を所定の長さで切断し、折り曲げ成形して半導体
装置を製造する。
体装置を製造するには、先ず、ダイパッド２上に半導体
素子を銀ペースト等を用いて搭載し、この半導体素子の
電極パッドとリード４のインナーリード部４１とをボン
ディングワイヤーにて配線する。配線は、電極パッドと
その電極パッドに対して最短距離に配置されているイン
ナーリード部４１との間で行われており、各ボンディン
グワイヤーが交差しないようになっている。このボンデ
ィングワイヤーによる配線の後、半導体素子とボンディ
ングワイヤー、およびインナーリード部４１を例えばト
ランスファーモールド法を用いて樹脂にて一体封止す
る。そして、樹脂にて封止されていないアウターリード
部４２を所定の長さで切断し、折り曲げ成形して半導体
装置を製造する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなリードフレームとこれを用いた半導体装置の製造方
法には、次のような問題がある。すなわち、ＳＯＰやＳ
ＯＪの半導体装置は、対向する２面からリードを延出す
るため、これに用いるリードフレームでは、ダイパッド
の２つの長辺と略垂直な方向にアウターリード部が延出
されている。このため、ダイパッドの短辺側にインナー
リード部を引き回す必要があり、そのリードの長さが長
くなるため変形を起こしやすくなる。また、ダイパッド
の短辺側にインナーリード部を引き回す必要があるた
め、ダイパッドを外枠に保持している吊りリードを、ダ
イパッドの短辺の略中央部から延出しなければならず、
大きなダイパッドが必要な場合に、この吊りリードだけ
では安定した保持をするのが困難となる。
うなリードフレームとこれを用いた半導体装置の製造方
法には、次のような問題がある。すなわち、ＳＯＰやＳ
ＯＪの半導体装置は、対向する２面からリードを延出す
るため、これに用いるリードフレームでは、ダイパッド
の２つの長辺と略垂直な方向にアウターリード部が延出
されている。このため、ダイパッドの短辺側にインナー
リード部を引き回す必要があり、そのリードの長さが長
くなるため変形を起こしやすくなる。また、ダイパッド
の短辺側にインナーリード部を引き回す必要があるた
め、ダイパッドを外枠に保持している吊りリードを、ダ
イパッドの短辺の略中央部から延出しなければならず、
大きなダイパッドが必要な場合に、この吊りリードだけ
では安定した保持をするのが困難となる。
【０００６】また、このようなリードフレームを用いて
半導体装置を製造した場合、インナーリードが変形する
ことで、ボンディングワイヤーによる配線に不都合が生
じたり、ダイパッドの保持が不十分である場合には、樹
脂による封止時の圧力によりダイパッドが動いてしま
い、ボンディングワイヤーの断線等を招いてしまう。よ
って、本発明はリードの変形がなく、大きなダイパッド
でも安定して保持できるリードフレームとこれを用いた
半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
半導体装置を製造した場合、インナーリードが変形する
ことで、ボンディングワイヤーによる配線に不都合が生
じたり、ダイパッドの保持が不十分である場合には、樹
脂による封止時の圧力によりダイパッドが動いてしま
い、ボンディングワイヤーの断線等を招いてしまう。よ
って、本発明はリードの変形がなく、大きなダイパッド
でも安定して保持できるリードフレームとこれを用いた
半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成されたリードフレームとこれを用
いた半導体装置の製造方法である。すなわち、このリー
ドフレームは、半導体素子を搭載するための略四角形の
ダイパッドと、このダイパッドの各隅部から延出して外
枠に接続された吊りリードと、ダイパッドの近傍にその
インナーリード部が配置され、このインナーリード部か
ら外側に向けてアウターリード部が延出する複数本の主
リードとから成り、吊りリードのうち、同一の外枠に接
続された２本の吊りリード間に副リードを配置したもの
である。
題を解決するために成されたリードフレームとこれを用
いた半導体装置の製造方法である。すなわち、このリー
ドフレームは、半導体素子を搭載するための略四角形の
ダイパッドと、このダイパッドの各隅部から延出して外
枠に接続された吊りリードと、ダイパッドの近傍にその
インナーリード部が配置され、このインナーリード部か
ら外側に向けてアウターリード部が延出する複数本の主
リードとから成り、吊りリードのうち、同一の外枠に接
続された２本の吊りリード間に副リードを配置したもの
である。
【０００８】また、このリードフレームを用いた半導体
装置の製造方法は、吊りリードが各隅部に接続された略
四角形のダイパッドと、ダイパッドの周辺で、吊りリー
ドを間として配置された主リードと副リードとから成る
リードフレームを用いるもので、先ず、ダイパッド上に
半導体素子を搭載し、次いで、この半導体素子の電極パ
ッドと副リードとをボンディングワイヤーにて配線す
る。次に、この吊りリードの上方をまたぐ状態に副リー
ドと主リードとを他のボンディングワイヤーにて配線
し、半導体素子の全体と各ボンディングワイヤーの全
体、および副リードの一部と主リードの一部を樹脂にて
封止する。その後、副リードを樹脂の外形に沿って切断
し、主リードを樹脂の外形から離れた位置で切断する。
装置の製造方法は、吊りリードが各隅部に接続された略
四角形のダイパッドと、ダイパッドの周辺で、吊りリー
ドを間として配置された主リードと副リードとから成る
リードフレームを用いるもので、先ず、ダイパッド上に
半導体素子を搭載し、次いで、この半導体素子の電極パ
ッドと副リードとをボンディングワイヤーにて配線す
る。次に、この吊りリードの上方をまたぐ状態に副リー
ドと主リードとを他のボンディングワイヤーにて配線
し、半導体素子の全体と各ボンディングワイヤーの全
体、および副リードの一部と主リードの一部を樹脂にて
封止する。その後、副リードを樹脂の外形に沿って切断
し、主リードを樹脂の外形から離れた位置で切断する。
【０００９】
【作用】ダイパッドの各隅部から延出する吊りリードの
うち、同一の外枠に接続された２本の吊りリード間に副
リードが配置されているため、この副リードを中継して
ダイパッド上の半導体素子と主リードとの接続を行うこ
とができ、インナーリード部の引き回しが不要となる。
さらに、このリードフレームを用いて半導体装置を製造
する場合、副リードと主リードとの間に配置された吊り
リードをまたぐ状態でボンディングワイヤーにて接続す
るば、主リードと吊りリードとの電気的な絶縁を保つと
ともに、主リードと半導体素子との接続を得ることがで
きる。
うち、同一の外枠に接続された２本の吊りリード間に副
リードが配置されているため、この副リードを中継して
ダイパッド上の半導体素子と主リードとの接続を行うこ
とができ、インナーリード部の引き回しが不要となる。
さらに、このリードフレームを用いて半導体装置を製造
する場合、副リードと主リードとの間に配置された吊り
リードをまたぐ状態でボンディングワイヤーにて接続す
るば、主リードと吊りリードとの電気的な絶縁を保つと
ともに、主リードと半導体素子との接続を得ることがで
きる。
【００１０】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図に基づいて説明
する。先ず、図１の平面図を用いて本発明のリードフレ
ームを説明する。すなわち、このリードフレーム１は、
ニッケルー鉄の合金等からなる薄板をプレス加工して形
成したもので、２本の平行な外枠６の間に配置された略
四角形のダイパッド２と、このダイパッド２の周辺にそ
れぞれ配置された主リード４および副リード５とから構
成されている。
する。先ず、図１の平面図を用いて本発明のリードフレ
ームを説明する。すなわち、このリードフレーム１は、
ニッケルー鉄の合金等からなる薄板をプレス加工して形
成したもので、２本の平行な外枠６の間に配置された略
四角形のダイパッド２と、このダイパッド２の周辺にそ
れぞれ配置された主リード４および副リード５とから構
成されている。
【００１１】ダイパッド２は、上面に半導体素子１１を
搭載するためのもので、その各隅部から外枠６に向けて
延出する４本の吊りリード３により保持されている。ダ
イパッド２は例えば略長方形をしており、ＳＯＰやＳＯ
Ｊの場合、その相対向する２つの長辺２ａの近傍に主リ
ード４のインナーリード部４１が配置され、長辺２ａと
略垂直な方向にアウターリード部４２が延出されてい
る。また、同一方向に延出される各主リード４は、２本
の外枠６間を設けられたダイバー７にて連結されてい
る。
搭載するためのもので、その各隅部から外枠６に向けて
延出する４本の吊りリード３により保持されている。ダ
イパッド２は例えば略長方形をしており、ＳＯＰやＳＯ
Ｊの場合、その相対向する２つの長辺２ａの近傍に主リ
ード４のインナーリード部４１が配置され、長辺２ａと
略垂直な方向にアウターリード部４２が延出されてい
る。また、同一方向に延出される各主リード４は、２本
の外枠６間を設けられたダイバー７にて連結されてい
る。
【００１２】一方、ダイパッド２の相対向する２つの短
辺２ｂの近傍には、副リード５の一端が配置されてお
り、短辺２ｂと略垂直な方向に延出してその他端が外枠
６に接続されている。このような副リード５が同一の外
枠６に接続された２本の吊りリード３間に配置されてい
るため、主リード４と副リード５とが吊りリード３によ
り仕切られることになり、後述のごとく、主リード４と
副リード５との間がボンディングワイヤーを用いて吊り
リード３をまたぐ状態で配線されることになる。
辺２ｂの近傍には、副リード５の一端が配置されてお
り、短辺２ｂと略垂直な方向に延出してその他端が外枠
６に接続されている。このような副リード５が同一の外
枠６に接続された２本の吊りリード３間に配置されてい
るため、主リード４と副リード５とが吊りリード３によ
り仕切られることになり、後述のごとく、主リード４と
副リード５との間がボンディングワイヤーを用いて吊り
リード３をまたぐ状態で配線されることになる。
【００１３】このため、主リード４のインナーリード部
４１をダイパッド２の短辺２ｂ側に引き回す必要がなく
なる。さらには、ダイパッド２の各隅部から延出する４
本の吊りリード３を設けても、ダイパッド２の短辺２ｂ
側から主リード４へ電気的な接続を行うことができるよ
うになる。
４１をダイパッド２の短辺２ｂ側に引き回す必要がなく
なる。さらには、ダイパッド２の各隅部から延出する４
本の吊りリード３を設けても、ダイパッド２の短辺２ｂ
側から主リード４へ電気的な接続を行うことができるよ
うになる。
【００１４】次に、本発明のリードフレームを用いた半
導体装置の製造方法を工程順に説明する。先ず、搭載工
程として図２の平面図に示すように、リードフレーム１
のダイパッド２上に銀ペースト等を用いて半導体素子１
１を搭載する。次いで、副リード５の配線工程として図
３の平面図に示すように、ボンディングワイヤー８を用
いて半導体素子２上面の短辺２ａ側に設けられた電極パ
ッド１２と副リード５とをボンディングワイヤー８にて
接続する。
導体装置の製造方法を工程順に説明する。先ず、搭載工
程として図２の平面図に示すように、リードフレーム１
のダイパッド２上に銀ペースト等を用いて半導体素子１
１を搭載する。次いで、副リード５の配線工程として図
３の平面図に示すように、ボンディングワイヤー８を用
いて半導体素子２上面の短辺２ａ側に設けられた電極パ
ッド１２と副リード５とをボンディングワイヤー８にて
接続する。
【００１５】次に、主リード４の配線工程として図４の
斜視図に示すように、先の工程でボンディングワイヤー
８による接続が成された副リード５と主リード４とを、
これらの間に位置する吊りリード３の上方をまたぐ状態
で他のボンディングワイヤー８にて接続する。これによ
り、半導体素子１１の短辺１１ｂ側の電極パッド１２
と、主リード４とが吊りリード３と接触することなく接
続できることになる。また、半導体素子１１の長辺１１
ａ側に設けられた電極パッド１２と主リード４との接続
もボンディングワイヤー８にて行う。
斜視図に示すように、先の工程でボンディングワイヤー
８による接続が成された副リード５と主リード４とを、
これらの間に位置する吊りリード３の上方をまたぐ状態
で他のボンディングワイヤー８にて接続する。これによ
り、半導体素子１１の短辺１１ｂ側の電極パッド１２
と、主リード４とが吊りリード３と接触することなく接
続できることになる。また、半導体素子１１の長辺１１
ａ側に設けられた電極パッド１２と主リード４との接続
もボンディングワイヤー８にて行う。
【００１６】次いで、封止工程として図５の平面図に示
すように、半導体素子１１と、ボンディングワイヤー８
およびインナーリード部４１の全体、また、副リード５
の一部を、例えばトランスファーモールド法を用いて樹
脂９にて封止する。樹脂９はリードフレーム１のタイバ
ー７と外枠６とで囲まれる領域内に形成されており、タ
イバー７から外側のアウターリード部４２が樹脂９から
外側に延出した状態となる。そして、各主リード４の間
のタイバー７を切断するとともに、アウターリード部４
２を所定の長さで切断し、さらに、副リード５を樹脂９
の外形に沿って切断して、外枠６から分離する。この状
態で、アウターリード部４２を所望の形状に折り曲げ加
工して図６の斜視図に示すような半導体装置１０を製造
する。
すように、半導体素子１１と、ボンディングワイヤー８
およびインナーリード部４１の全体、また、副リード５
の一部を、例えばトランスファーモールド法を用いて樹
脂９にて封止する。樹脂９はリードフレーム１のタイバ
ー７と外枠６とで囲まれる領域内に形成されており、タ
イバー７から外側のアウターリード部４２が樹脂９から
外側に延出した状態となる。そして、各主リード４の間
のタイバー７を切断するとともに、アウターリード部４
２を所定の長さで切断し、さらに、副リード５を樹脂９
の外形に沿って切断して、外枠６から分離する。この状
態で、アウターリード部４２を所望の形状に折り曲げ加
工して図６の斜視図に示すような半導体装置１０を製造
する。
【００１７】このような半導体装置１０は、アウターリ
ード部４２が半導体装置１０の対向する２面から延出す
る、いわゆるＳＯＰまたはＳＯＪと呼ばれるものとな
り、副リード５は他の２面の面上で切断されているた
め、樹脂９内に独立して埋め込まれた状態となってい
る。このため、半導体装置１０の外観やアウターリード
部４２のピッチ等は通常のＳＯＰ、ＳＯＪと何ら変わり
なく、この半導体装置１０をプリント配線板等に面実装
することができる。なお、本実施例において略長方形の
ダイパッド２を例として説明したが、本発明はこれに限
定されず、略正方形のダイパッド２であってもよい。
ード部４２が半導体装置１０の対向する２面から延出す
る、いわゆるＳＯＰまたはＳＯＪと呼ばれるものとな
り、副リード５は他の２面の面上で切断されているた
め、樹脂９内に独立して埋め込まれた状態となってい
る。このため、半導体装置１０の外観やアウターリード
部４２のピッチ等は通常のＳＯＰ、ＳＯＪと何ら変わり
なく、この半導体装置１０をプリント配線板等に面実装
することができる。なお、本実施例において略長方形の
ダイパッド２を例として説明したが、本発明はこれに限
定されず、略正方形のダイパッド２であってもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のリードフ
レームとこれを用いた半導体装置の製造方法によれば次
のような効果がある。すなわち、このリードフレームに
よれば、主リードのインナーリード部を長く引き回す必
要がないため、インナーリード部の変形が発生しにく
い。このため、ボンディングワイヤーによる配線を確実
に行うことが可能となる。さらには、ダイパッドの各隅
部から吊りリードを設けることができるため、大きなダ
イパッドであっても安定な保持が可能となる。
レームとこれを用いた半導体装置の製造方法によれば次
のような効果がある。すなわち、このリードフレームに
よれば、主リードのインナーリード部を長く引き回す必
要がないため、インナーリード部の変形が発生しにく
い。このため、ボンディングワイヤーによる配線を確実
に行うことが可能となる。さらには、ダイパッドの各隅
部から吊りリードを設けることができるため、大きなダ
イパッドであっても安定な保持が可能となる。
【００１９】また、このリードフレームを用いた半導体
装置の製造方法によれば、副リードと主リードとをボン
ディングワイヤーにより吊りリードをまたいだ状態で配
線するため、吊りリードがこれらの間に配置されていて
も、吊りリードと接触することなく電気的な配線を施せ
る。また、副リードを介して半導体素子の電極パッドと
主リードとの配線が行えるため、必ずしも電極パッドと
主リードとの距離が最短なもの同士を接続する必要がな
くなり、電極パッドの配置の設計自由度が向上すること
になる。このリードフレームを用いて製造された半導体
装置は、半導体素子とインナーリード部との電気的な接
続が確実に成されており、しかもダイパッドが大型であ
っても、樹脂封止の圧力で動くことなく安定して保持さ
れている。このため、半導体素子の専有率が高い半導体
装置において本発明は特に有効である。
装置の製造方法によれば、副リードと主リードとをボン
ディングワイヤーにより吊りリードをまたいだ状態で配
線するため、吊りリードがこれらの間に配置されていて
も、吊りリードと接触することなく電気的な配線を施せ
る。また、副リードを介して半導体素子の電極パッドと
主リードとの配線が行えるため、必ずしも電極パッドと
主リードとの距離が最短なもの同士を接続する必要がな
くなり、電極パッドの配置の設計自由度が向上すること
になる。このリードフレームを用いて製造された半導体
装置は、半導体素子とインナーリード部との電気的な接
続が確実に成されており、しかもダイパッドが大型であ
っても、樹脂封止の圧力で動くことなく安定して保持さ
れている。このため、半導体素子の専有率が高い半導体
装置において本発明は特に有効である。
【図１】本発明のリードフレームを説明する平面図であ
る。
る。
【図２】半導体素子の搭載工程を説明する平面図であ
る。
る。
【図３】副リードの配線工程を説明する平面図である。
【図４】主リードの配線工程を説明する斜視図である。
【図５】樹脂による封止工程を説明する平面図である。
【図６】半導体装置の斜視図である。
【図７】従来例を説明する平面図である。
１ リードフレーム ２ ダイパッド ２ａ 長辺 ２ｂ 短辺 ３ 吊りリード ４ 主リード ５ 副リード ６ 外枠 ７ タイバー １１ 半導体素子 ４１ インナーリード部 ４２ アウターリード部
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体素子を搭載するための略四角形の
ダイパッドと、 前記ダイパッドの各隅部から延出して外枠に接続された
吊りリードと、 前記ダイパッドの近傍にそのインナーリード部が配置さ
れ、該インナーリード部から外側に向けてアウターリー
ド部が延出する複数本の主リードとから成るリードフレ
ームにおいて、 前記吊りリードのうち、同一の外枠に接続された２本の
吊りリード間に副リードが配置されていることを特徴と
するリードフレーム。 - 【請求項２】 吊りリードが各隅部に接続された略四角
形のダイパッドと、前記ダイパッドの周辺で、前記吊り
リードを間として配置された主リードと副リードとから
成るリードフレームを用いた半導体装置の製造方法であ
って、 先ず、前記ダイパッド上に半導体素子を搭載する工程
と、 次いで、前記半導体素子の電極パッドと前記副リードと
をボンディングワイヤーにて配線する工程と、 次に、前記吊りリードの上方をまたぐ状態に前記副リー
ドと前記主リードとを他のボンディングワイヤーにて配
線する工程と、 前記半導体素子の全体と前記各ボンディングワイヤーの
全体、および前記副リードの一部と前記主リードの一部
とを樹脂にて封止する工程と、 その後、前記副リードを前記樹脂の外形に沿って切断
し、前記主リードを前記樹脂の外形から離れた位置で切
断する工程とから成ることを特徴とするリードフレーム
を用いた半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26967992A JPH0697357A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | リードフレームとこれを用いた半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26967992A JPH0697357A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | リードフレームとこれを用いた半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697357A true JPH0697357A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17475686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26967992A Pending JPH0697357A (ja) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | リードフレームとこれを用いた半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697357A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014017465A (ja) * | 2012-06-14 | 2014-01-30 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-09-11 JP JP26967992A patent/JPH0697357A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014017465A (ja) * | 2012-06-14 | 2014-01-30 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
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