KR20050091213A - 반도체 패키지용 수납 트레이 구조 - Google Patents

반도체 패키지용 수납 트레이 구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지를 수납 또는 이동시키는데 사용되는 반도체 패키지용 수납 트레이 구조에 관한 것으로서, 특히 다양한 크기의 트레이 본체 또는 다양한 형상의 전기접촉단자가 구비된 반도체 패키지를 수납할 수 있는 반도체 패키지용 수납 트레이 구조에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 패키지용 수납 트레이 구조는 평판 내부에 복수개의 격자모양의 요철부가 형성된 트레이 본체와, 상기 트레이 본체의 요철부에 반도체 패키지를 수납할 수 있도록 형성되어 상기 반도체 패키지 하단 모서리 부분이 선접촉되도록 상기 반도체 패키지를 지지하는 포켓을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 패키지용 수납 트레이 구조 {RECEIVING TRAY STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 패키지를 수납 또는 이동시키는데 사용되는 반도체 패키지용 수납 트레이 구조에 관한 것으로서, 특히 다양한 크기의 트레이 본체 또는 다양한 형상의 전기접촉단자가 구비된 반도체 패키지를 수납할 수 있는 반도체 패키지용 수납 트레이 구조에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지용 수납 트레이는 반도체 패키지가 공정 간에 이동시키기 위하여 사용되거나, 조립 및 전기적 검사가 완전히 완료된 다음, 사용자에게 전달되기 전에 포장시키기 위하여 사용된다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 패키지용 수납 트레이 구조의 일예가 도시된 단면도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 반도체 패키지용 수납 트레이 구조의 다른 일예가 도시된 단면도이다.
일반적으로 반도체 패키지용 수납 트레이 구조를 도 1과 도 2를 참조로 하여 살펴보면, 양측에 손잡이(12,22)가 형성됨과 아울러 내부에 격자모양의 요철부(14a,14b,24a,24b)가 형성된 사각평판 형상의 트레이 본체(16,26)와, 상기 트레이 본체(16,26) 내부에 상기 요철부(14a,14b,24a,24b)에 형성되어 반도체 패키지(19,29)가 수납되는 포켓(18,28)으로 이루어진다.
여기서, 상기 반도체 패키지(19,29)는 기판(19a,29a) 바닥면에 복수개의 전기접촉단자(19b,29b)가 돌출되도록 형성되고, 이러한 전기접촉단자의 형상에 따라 전기접촉단자가 볼 형상인 BGA 타입(Ball grid array type)과, 전기접촉단자가 핀 형상인 PGA 타입(Pin grid array type)과, 전기접촉단자가 사각형 형상인 LGA 타입(Land grid array type)으로 나뉘어지되, 최근에는 기술의 발달로 집적화된 BGA 타입 또는 LGA 타입 반도체 패키지(19,29)가 많이 적용되고 있다.
이와 같은 BGA 타입 반도체 패키지(19,29)를 수납하는 수납 트레이(10,20)는 상기 전기접촉단자(19a,29a)의 접촉 여부에 따라 볼 접촉식 디자인(Ball sitting design : 10)으로 설계되거나, 기판 접촉식 디자인(Substrate sitting design : 20)으로 설계될 수 있는데, 상기 볼 접촉식 디자인의 수납 트레이(10)는 도 1에 도시된 바와 같이 상기 전기접촉단자(19b)가 직접 상기 포켓(18) 바닥에 접촉되는 방식으로 상기 전기접촉단자(19b)가 올려져 지지될 수 있도록 상기 포켓(18) 바닥이 막혀지도록 구성되고, 상기 기판 접촉식 디자인의 수납 트레이(20)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 기판(29a) 모서리 부분이 상기 포켓(28)에 걸림되는 방식으로 상기 전기접촉단자(29b)가 접촉되지 않도록 상기 포켓(28) 바닥이 개방되도록 형성됨과 아울러 상기 기판(29a)이 걸림될 수 있도록 측면(28a)이 단차지게 구성된다.
상기와 같이 구성된 수납 트레이(10,20)는 트레이 본체(16,26) 하면 둘레에 하향 돌출되도록 지지용 리브(15,25)가 형성되어 상하방향으로 복수개가 적층되어 한꺼번에 보관 및 이송된다.
그러나, 상기와 같이 볼 접촉식 디자인의 수납 트레이(10)는 상기 포켓(18)에 상기 전기접촉단자(19b)가 직접 접촉되도록 상기 반도체 패키지(19)가 수납되기 때문에 상기 반도체 패키지(19)가 상기 수납 트레이(10)에 수납 및 이동되는 경우 상기 전기접촉단자(19b)가 상기 포켓(18)에 부딪혀 손상될 수 있는 문제점이 있다.
또한, 상기와 같이 기판 접촉식 디자인의 수납 트레이(20)는 상기 포켓의 측면(28)이 단차지도록 구성됨과 아울러 상기 기판(29a) 하면에 상기 전기접촉단자(29b)가 형성되지 않고 상기 포켓(28)에 걸림될 수 있는 둘레 영역이 요구되기 때문에 그 만큼 전기접촉단자(29b)가 형성될 수 있는 기판(29a) 배면의 절대면적이 작아지게 되는 문제점이 있다.
또한, 종래 기술에 따른 볼 접촉식 디자인의 수납 트레이(10) 또는 기판 접촉신 디자인의 수납 트레이(20)는 상기 반도체 패키지(19,29)를 안착시키는 동시에 측면 방향으로도 유동되지 않도록 수납하기 위하여 상기 반도체 패키지(19,29)의 크기에 따라 다양한 크기가 요구되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 전기접촉단자를 손상시키지 않는 동시에 주어진 기판 배면에 포켓에 걸림될 수 있는 둘레영역을 생략함으로 주어진 기판에 최대한의 전기접촉단자를 설치할 수 있는 반도체 패키지용 수납 트레이 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 다양한 크기의 반도체 패키지를 수납할 수 있는 반도체 패키지용 수납 트레이 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 반도체 패키지용 수납 트레이 구조는 평판 내부에 복수개의 격자모양의 요철부가 형성된 트레이 본체와, 상기 트레이 본체의 요철부에 반도체 패키지를 수납할 수 있도록 형성되어 상기 반도체 패키지 하단 모서리 부분이 선접촉되도록 상기 반도체 패키지를 지지하는 포켓을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명에서, 상기 포켓은 상기 반도체 패키지 하단 모서리 부분을 지지할 수 있도록 하측방향으로 갈수록 홀 크기가 점차 작아지도록 측면이 경사면으로 형성된 지지부와, 상기 지지부 하측에 연통되도록 형성되어 상기 지지부 하단의 홀 직경과 동일하도록 형성된 관통부로 이루어진 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 경사면에 상기 반도체 패키지의 전기접촉단자가 접촉되지 않도록, 경사면이 수직면으로부터의 각도(α)는, 상기 반도체 패키지의 하단 모서리와 상기 반도체 패키지의 전기접촉단자가 접하는 가상평면이 수직면으로부터의 각도(β)보다 더 작게 형성된 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 수납 트레이 구조가 도시된 단면도이다.
본 발명에 따른 반도체 패키지용 수납 트레이는 도 3에 도시된 바와 같이 양측에 손잡이(52)가 형성된 사각형상의 평판 내부에 복수개의 격자모양의 요철부(54a,54b)가 상하방향으로 돌출되게 형성된 트레이 본체(56)와, 상기 트레이 본체의 요철부(54a,54b)에 반도체 패키지(59)를 수납할 수 있도록 형성되어 상기 반도체 패키지(59) 하단 모서리 부분이 선접촉되도록 상기 반도체 패키지(59)를 지지하는 포켓(58)으로 이루어진다.
구체적으로, 상기 트레이 본체(56)는 복수개가 상하방향으로 적층 가능하게 설치될 수 있도록 하면 둘레에 상기 요철부(54a,54b)보다 더 하향 돌출되도록 지지용 리브(55)가 형성되어 적층되도록 보관된다.
그리고, 상기 포켓(58)은 상기 반도체 패키지(59) 하단 모서리 부분을 지지할 수 있도록 하측방향으로 갈수록 홀 크기가 점차 작아지도록 측면이 경사면으로 형성된 지지부(58a)와, 상기 지지부(58a) 하측에 연통되도록 형성되어 재료를 절감시킬 수 있도록 상기 지지부(58a) 하단의 홀 직경과 동일하게 형성된 관통부(58b)로 이루어지되, 상기 관통부(58b)는 하측방향으로 갈수록 홀 크기가 미세하게 작아지도록 형성될 수도 있다.
물론, 상기 포켓(58)은 상하측에 상기 요철부(54a,54b)가 격자형상으로 돌출되도록 형성되되, 상기 요철부(54a,54b) 역시 측면이 이중각으로 형성되어 상기 반도체 패키지(59)가 상기 요철부(54a,54b)의 정확한 위치에 안착되지 못하더라도 쉽게 미끄러져 상기 포켓(58)에 안착되도록 한다.
이때, 상기 포켓(58)은 상기 경사면에 상기 반도체 패키지의 기판(59a) 하단 모서리 부분이 지지되도록 함과 아울러 상기 반도체 패키지의 전기접촉단자(59b)가 접촉되지 않도록 형성되는데, 구체적으로 상기 경사면에 상기 반도체 패키지의 전기접촉단자(59b)가 접촉되지 않도록, 경사면이 수직면으로부터의 각도(α)는, 상기 반도체 패키지의 하단 모서리와 상기 반도체 패키지의 전기접촉단자(59b)가 접하는 가상평면이 수직면으로부터의 각도(β)보다 더 작게 형성되는 것이 바람직하다.
따라서, 상기와 같이 구성된 반도체 패키지용 수납 트레이에 상기 반도체 패키지(59)가 수납되는 동작을 살펴보면, 상기 반도체 패키지(59)는 상기 전기접촉단자(59b)가 하측방향에 위치되도록 상기 요철부(54a,54b)에 올려지되, 상기 요철부(54a,54b)의 정확한 위치에 안착되지 않더라도 상기 요철부(54a,54b) 측면이 이중각으로 형성됨에 따라 상기 반도체 패키지(59)가 상기 요철부(54a,54b)에 의해 미끄러지면서 상기 포켓(58)에 안착된다.
이때, 상기 포켓(58)은 상기 지지부(58a)가 하측방향으로 갈수록 더 작은 직경을 가지도록 형성되기 때문에 상기 반도체 패키지의 기판(59a) 하단 모서리가 상기 지지부(58a)에 선 접촉되면서 고정됨으로 자체 하중에 의해 하측 방향으로 지지되도록 설치됨과 아울러 측면 방향으로 지지되도록 설치된다.
아울러, 상기 포켓(58)은 상기 관통부(58b)가 홀 형상으로 형성되기 때문에 상기 반도체 패키지의 전기접촉단자(59b)가 상기 관통부(58b) 내측에 위치되어 근접한 부재와 접촉되지 않도록 설치될 뿐 아니라 재료비를 절감시킬 수 있다.
따라서, 상기 전기접촉단자(59b)를 손상하지 않도록 다양한 크기의 반도체 패키지(59)가 상기 포켓(58)에 안착될 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 수납 트레이 구조는 반도체 패키지가 안착되는 포켓의 측면이 하측방향으로 갈수록 더 좁아지도록 형성되기 때문에 반도체 패키지의 하면 모서리 부분이 포켓의 측면에 선접촉되도록 설치됨으로 반도체 패키지의 전기접촉단자가 손상되지 않을 뿐 아니라 주어진 기판 배면에 포켓에 걸림될 수 있는 둘레영역을 생략할 수 있어 주어진 기판에 최대한의 전기접촉단자를 설치할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 패키지용 수납 트레이 구조는 반도체 패키지가 안착되는 포켓의 측면이 하측방향으로 갈수록 더 좁아지도록 형성되기 때문에 포켓의 크기가 다양하게 구성됨에 따라 소정 범위 내에서 다양한 크기의 반도체 패키지를 수납할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 패키지용 수납 트레이 구조의 일예가 도시된 단면도,
도 2는 종래 기술에 따른 반도체 패키지용 수납 트레이 구조의 다른 일예가 도시된 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 수납 트레이 구조가 도시된 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
52 : 손잡이 54a,54b : 요철부
55 : 지지용 리브 56 : 트레이 본체
58 : 포켓 58a : 지지부
58b : 관통부 59 : 반도체 패키지
59a : 기판 59b : 전기접촉단자

Claims (4)

  1. 평판 내부에 복수개의 격자모양의 요철부가 형성된 트레이 본체와,
    상기 트레이 본체의 요철부에 반도체 패키지를 수납할 수 있도록 형성되어 상기 반도체 패키지 하단 모서리 부분이 선접촉되도록 상기 반도체 패키지를 지지하는 포켓을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 수납 트레이 구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 포켓은 상기 반도체 패키지 하단 모서리 부분을 지지할 수 있도록 하측방향으로 갈수록 홀 크기가 점차 작아지도록 측면이 경사면으로 형성된 지지부를 포함하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 수납 트레이 구조.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 경사면에 상기 반도체 패키지의 전기접촉단자가 접촉되지 않도록, 경사면이 수직면으로부터의 각도(α)는, 상기 반도체 패키지의 하단 모서리와 상기 반도체 패키지의 전기접촉단자가 접하는 가상평면이 수직면으로부터의 각도(β)보다 더 작게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 수납 트레이 구조.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 포켓은 상기 지지부 하측에 연통되도록 형성되어 상기 지지부 하단의 홀 직경과 동일하도록 형성된 관통부가 더 포함되도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 수납 트레이 구조.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100670893B1 (ko) * 2006-03-14 2007-01-19 원용권 반도체 패키지용 수납 트레이 및 그 제작방법
KR100901450B1 (ko) * 2006-06-05 2009-06-19 (주)대원산업 반도체 패키지 트레이가 수납될 수 있는 적층체 포장용 완충재
US8937483B2 (en) 2010-08-23 2015-01-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor package transferring apparatus and method of manufacturing semiconductor device using the same
JP2022142375A (ja) * 2021-03-16 2022-09-30 シノン電気産業株式会社 半導体集積回路用トレー

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