CN103165502A - 晶圆托盘和晶圆盒 - Google Patents

晶圆托盘和晶圆盒 Download PDF

Info

Publication number
CN103165502A
CN103165502A CN 201110416552 CN201110416552A CN103165502A CN 103165502 A CN103165502 A CN 103165502A CN 201110416552 CN201110416552 CN 201110416552 CN 201110416552 A CN201110416552 A CN 201110416552A CN 103165502 A CN103165502 A CN 103165502A
Authority
CN
China
Prior art keywords
boss
wafer
step surface
pallet
upper cover
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 201110416552
Other languages
English (en)
Inventor
温子瑛
马彦圣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuxi Huaying Microelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuxi Huaying Microelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuxi Huaying Microelectronics Technology Co Ltd filed Critical Wuxi Huaying Microelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN 201110416552 priority Critical patent/CN103165502A/zh
Publication of CN103165502A publication Critical patent/CN103165502A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

本发明公开了一种晶圆托盘和晶圆盒,所述晶圆托盘包括底板和形成于所述底板的上表面上的若干个互相间隔的凸台,相邻的两个凸台之间形成有空隙。每个凸台包括有位于所述底板的上表面上方的第一台阶表面、位于第一台阶表面上方的第二台阶表面,各个凸台的第一台阶表面位于一个平面上,各个凸台的第二台阶表面位于一个平面上,各个凸台的第一台阶表面上可承载第一尺寸的晶圆,各个凸台的第二台阶表面上可承载第二尺寸的晶圆,其中第一尺寸小于第二尺寸。本发明中的便携式晶圆托盘和晶圆盒具有体积小、结构简单和方便使用等优点。

Description

晶圆托盘和晶圆盒
【技术领域】
本发明涉及半导体承载领域,尤其涉及一种晶圆托盘和晶圆盒。
【背景技术】
目前集成电路逐渐被应用到很多领域中,比如计算机、通信、工业控制和消费性电子等。集成电路的制造业,已经成为和钢铁一样的基础产业。
在集成电路的生产制造过程中,通常晶圆的搬运都是通过全自动控制晶圆搬运系统来完成的,用于制作芯片的晶圆在不同制程之间以及同一制程中的运输都是借助晶片盒的承载来实现的。晶片盒可以方便晶圆的存储和搬移,避免破坏和污染。通常,在生产过程中使用的晶片盒都会承载多片晶圆,并且体积都很大,重量较重,结构复杂,而且制造成本较高。然而,在一些应用中,比如半导体制程的研究时,不需要大批量的运输晶圆,而只需要小批量或单个的运输晶圆,此时就不再适合使用现有的晶圆盒了。
因此,有必要提出一种新型的晶圆托盘和晶圆盒。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题在于提供一种体积较小、结构简单、方便使用、成本较低的便携式晶圆托盘和晶圆盒。
为了解决上述问题,根据本发明的一个方面,本发明提供了一种晶圆托盘,其包括底板和形成于所述底板的上表面上的若干个互相间隔的凸台,相邻的两个凸台之间形成有空隙。每个凸台包括有位于所述底板的上表面上方的第一台阶表面、位于第一台阶表面上方的第二台阶表面,各个凸台的第一台阶表面位于一个平面上,各个凸台的第二台阶表面位于一个平面上,各个凸台的第一台阶表面上可承载第一尺寸的晶圆,各个凸台的第二台阶表面上可承载第二尺寸的晶圆,其中第一尺寸小于第二尺寸。
进一步的,每个凸台还包括有自所述底板的上表面延伸至第一台阶表面的第一邻接面、自第一台阶表面延伸至第二台阶表面的第二邻接面、位于第二台阶表面上方的凸台顶面以及自第二台阶表面向上倾斜延伸至凸台顶面的第三邻接面。
进一步的,各个凸台的对应邻接面与相接的表面的邻接线为同心圆弧。
根据本发明的另一个方面,本发明提供了一种晶圆托盘,其包括底板和形成于所述底板的上表面上的若干个互相间隔的凸台,相邻的两个凸台之间形成有空隙。每个凸台包括有倾斜的承载面,各个凸台的承载面的同高线位于同一个平面且为同心圆弧。
进一步的,所述晶圆托盘可承载多个尺寸的晶圆,所述晶圆平稳放置于所述晶圆托盘上时,所述晶圆的部分边缘与所述凸台的承载面相接触。
根据本发明的再一个方面,本发明提供了一种晶圆盒,其包括:晶圆托盘和晶圆托盘上盖。所述晶圆托盘包括底板和形成于所述底板的上表面上的若干个互相间隔的凸台,相邻的两个凸台之间形成有空隙。每个凸台包括有位于所述底板的上表面上方的第一台阶表面、位于第一台阶表面上方的第二台阶表面,各个凸台的第一台阶表面位于一个平面上,各个凸台的第二台阶表面位于一个平面上,各个凸台的第一台阶表面上可承载第一尺寸的晶圆,各个凸台的第二台阶表面上可承载第二尺寸的晶圆,其中第一尺寸小于第二尺寸。所述晶圆托盘上盖包括上盖顶部和自所述上盖顶部延伸形成的上盖侧壁,所述上盖侧壁围成了空腔,所述空腔的底部包括有邻接所述上盖侧壁内侧的第一平面底壁、位于中心的低于所述第一平面底壁的第二平面底壁以及连接第一平面底壁和第二平面底壁的倾斜底壁。
进一步的,将所述晶圆托盘上盖盖于晶圆托盘上,所述晶圆托盘的多个凸台都收容于所述晶圆托盘上盖的空腔内,所述晶圆托盘上盖的上盖侧壁内侧与所述凸台的外侧接触。
与现有技术相比,本发明中的便携式晶圆托盘和晶圆盒具有体积小、重量轻、结构简单和成本较低等优点。
关于本发明的其他目的,特征以及优点,下面将结合附图在具体实施方式中详细描述。
【附图说明】
结合参考附图及接下来的详细描述,本发明将更容易理解,其中同样的附图标记对应同样的结构部件,其中:
图1A为本发明中的晶园托盘的第一实施例的立体图;
图1B为图1A中的晶园托盘的俯视图;
图1C为图1B中的晶园托盘沿A-A剖面线的剖视放大图;
图2A为本发明中的晶园托盘的第二实施例的立体图;
图2B为图2A中的晶园托盘的俯视图;
图2C为图2B中的晶园托盘沿B-B剖面线的剖视放大图;
图3A为本发明中的晶园托盘上盖的一个实施例的立体图;
图3B为图3A中的晶园托盘上盖的俯视图;和
图3C为图3B中的晶园托盘上盖沿C-C剖面线的剖视放大图。
【具体实施方式】
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指与所述实施例相关的特定特征、结构或特性至少可包含于本发明至少一个实现方式中。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非必须都指同一个实施例,也不必须是与其他实施例互相排斥的单独或选择实施例。
图1A、1B、1C分别为本发明中的晶园托盘的第一实施例的立体图、俯视图和剖视放大图。结合参考图1A、1B和1C,所述晶圆托盘包括底板110和形成于所述底板110的上表面111上的若干个互相间隔的凸台120,相邻的两个凸台之间形成有空隙130。
每个凸台120包括有位于所述底板110的上表面111上方的第一台阶表面121、自所述底板110的上表面111向上倾斜延伸至第一台阶表面121的第一邻接面124、位于第一台阶表面121上方的第二台阶表面122、自第一台阶表面121向上倾斜延伸至第二台阶表面122的第二邻接面125、位于第二台阶表面122上方的凸台顶面123以及自第二台阶表面122向上倾斜延伸至凸台顶面123的第三邻接面126。各个凸台120的第一台阶表面121位于一个平面上,各个凸台120的第二台阶表面122位于一个平面上,各个凸台120的凸台顶面123位于一个平面上。
各个凸台120的对应邻接面与其相接的下表面的邻接线为同心圆弧,各个凸台120的对应邻接面和与其相接的下表面的邻接线为同心圆弧。比如各个凸台120的第一邻接面124与所述底板110的上表面的邻接线为同心圆弧,各个凸台120的第一邻接面124与第一台阶表面121的邻接线亦为同心圆弧,同样的,其他邻接面124的上、下邻接线也均是同心弧。各个凸台120的对应邻接面的倾斜角度相同。
所述晶圆托盘可以放置不同尺寸的晶圆,比如可以各个凸台120的第一台阶表面121上放置8寸晶圆,可以在各个凸台120的第二台阶表面122上放置12寸晶圆,很显然第二台阶表面上的晶圆尺寸较第一台阶表面上的晶圆尺寸要大。在放置8寸晶圆时,晶圆的边缘靠近或接触各个凸台120的第二邻接面125,在放置12寸晶圆时,晶圆的边缘靠近或接触各个凸台120的第三邻接面126。在所述晶圆托盘上放置有晶圆时,机械手或人手可以通过所述两个凸台120之间的缝隙深入至晶圆的下方,之后将所述晶圆托起晶圆,或从晶圆的上方吸起晶圆,使用很方便。
图1A、1B、1C中,所述凸台120的数目为四个,在其他实施例中,也可以为2个、3个、6个或更多个。图1A、1B、1C中,所述邻接面124、125、126为倾斜表面,在其他实施例中,也可以为垂直表面。图1A、1B、1C中,每个凸台设置有两个台阶表面121和122,在其他实施例中,还可以设置1个、3个或4个台阶表面,结构只需要简单调整,比如将底板110的上表面设置的与第一台阶表面平齐,那么图中的晶圆托盘就变成了只有1个台阶表面的晶圆托盘。图1A、1B、1C中,所述底板110的上表面111为一平面,在其他实施例中,也可以设置为中间低,四周高的曲面。当然,所属领域内的普通技术人员以图1A、1B、1C示出的晶圆托盘的基础还可以进行一些其他的改动,此处就不再赘述。
图2A、2B、2C分别为本发明中的晶园托盘的第二实施例的立体图、俯视图和剖视放大图。结合参考图2A、2B和2C,所述晶圆托盘包括底板210和形成于所述底板210的上表面211上的若干个互相间隔的凸台220,相邻的两个凸台之间形成有空隙230。
每个凸台220包括有倾斜的承载面221。各个凸台220的承载面221的同高线位于同一个平面且为同心圆弧,所述同高线是指该线上的所有点到一个基准平面的距离相等,该基准平面可以为所述底板210的上表面。
这样,所述晶圆托盘同样可以放置任意尺寸的晶圆,比如6寸晶圆、8寸晶圆、12寸晶圆,假如存在其他尺寸的晶圆的话,比如6.5寸,7寸,7.5寸,同样也可以放置这些尺寸的晶圆。在所述晶圆托盘上放置有晶圆时,所述晶圆的部分边缘与所述凸台220的承载面相接触,机械手或人手可以通过所述两个凸台220之间的缝隙230深入至晶圆的下方,之后将所述晶圆托起晶圆,或从晶圆的上方吸起晶圆,方便使用。
图3A、3B、3C分别为本发明中的晶园托盘上盖的一个实施例的立体图、俯视图和剖视放大图。结合参考图3A、3B和3C,所述晶圆托盘上盖包括上盖顶部310,自上盖顶部310延伸形成的上盖侧壁320,所述上盖侧壁320围成了空腔330,所述空腔330的底部包括有邻接所述上盖侧壁320内侧的环形第一平面底壁331、位于中心的低于所述第一平面底壁的圆形第二平面底壁332以及连接第一平面底壁331和第二平面底壁332的倾斜底壁333。
所述晶圆托盘上盖可以与图1A示出的晶圆托盘一起使用形成晶圆盒,此时,所述晶圆托盘的多个凸台120都收容于所述晶圆托盘上盖的空腔330内,所述晶圆托盘上盖的上盖侧壁320内侧与所述凸台120的外侧接触,所述空腔330的第一平面底壁331与所述凸台120的凸台顶面123相抵接。所述晶圆托盘上盖也可以与图2A示出的晶圆托盘一起使用形成晶圆盒,此时,所述晶圆托盘的多个凸台220都收容于所述晶圆托盘上盖的空腔330内,所述晶圆托盘上盖的上盖侧壁320内侧与所述凸台220的外侧接触,所述空腔330的第一平面底壁331与所述凸台220的顶面相抵接。
如果所述晶圆托盘内存放有晶圆,盖上所述晶圆托盘上盖后,给所述晶圆提供了一个封闭的空间,从而可以保护所述晶圆。
在一个优选的实施例中,在一个晶圆放置于所述晶圆托盘上,盖上所述晶圆托盘上盖后,所述晶圆被夹持于所述凸台220的倾斜承载面221和所述空腔330的倾斜底壁333之间或所述凸台120的第二台阶表面122和和所述空腔330的倾斜底壁333之间,这样可以固定所述晶圆。将所述晶圆盒反向放置,即所述晶圆托盘上盖在下,所述晶圆托盘在上,那么晶圆就可以放置于所述晶圆托盘上了。
上述说明已经充分揭露了本发明的具体实施方式。需要指出的是,熟悉该领域的技术人员对本发明的具体实施方式所做的任何改动均不脱离本发明的权利要求书的范围。相应地,本发明的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述具体实施方式。

Claims (7)

1.一种晶圆托盘,其特征在于,其包括底板和形成于所述底板的上表面上的若干个互相间隔的凸台,相邻的两个凸台之间形成有空隙,
每个凸台包括有位于所述底板的上表面上方的第一台阶表面、位于第一台阶表面上方的第二台阶表面,各个凸台的第一台阶表面位于一个平面上,各个凸台的第二台阶表面位于一个平面上,各个凸台的第一台阶表面上可承载第一尺寸的晶圆,各个凸台的第二台阶表面上可承载第二尺寸的晶圆,其中第一尺寸小于第二尺寸。
2.根据权利要求1所述的晶圆托盘,其特征在于,每个凸台还包括有自所述底板的上表面延伸至第一台阶表面的第一邻接面、自第一台阶表面延伸至第二台阶表面的第二邻接面、位于第二台阶表面上方的凸台顶面以及自第二台阶表面向上倾斜延伸至凸台顶面的第三邻接面。
3.根据权利要求2所述的晶圆托盘,其特征在于,各个凸台的对应邻接面与相接的表面的邻接线为同心圆弧。
4.一种晶圆托盘,其特征在于,其包括底板和形成于所述底板的上表面上的若干个互相间隔的凸台,相邻的两个凸台之间形成有空隙,
每个凸台包括有倾斜的承载面,各个凸台的承载面的同高线位于同一个平面且为同心圆弧。
5.根据权利要求4所述的晶圆托盘,其特征在于,其可承载多个尺寸的晶圆,所述晶圆平稳放置于所述晶圆托盘上时,所述晶圆的部分边缘与所述凸台的承载面相接触。
6.一种晶圆盒,其特征在于,其包括:
如权利要求1至5任一所述的晶圆托盘,
晶圆托盘上盖,其包括上盖顶部和自所述上盖顶部延伸形成的上盖侧壁,所述上盖侧壁围成了空腔,所述空腔的底部包括有邻接所述上盖侧壁内侧的第一平面底壁、位于中心的低于所述第一平面底壁的第二平面底壁以及连接第一平面底壁和第二平面底壁的倾斜底壁。
7.根据权利要求6所述的晶圆盒,其特征在于,将所述晶圆托盘上盖盖于晶圆托盘上,所述晶圆托盘的多个凸台都收容于所述晶圆托盘上盖的空腔内,所述晶圆托盘上盖的上盖侧壁内侧与所述凸台的外侧接触。
CN 201110416552 2011-12-14 2011-12-14 晶圆托盘和晶圆盒 Pending CN103165502A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110416552 CN103165502A (zh) 2011-12-14 2011-12-14 晶圆托盘和晶圆盒

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110416552 CN103165502A (zh) 2011-12-14 2011-12-14 晶圆托盘和晶圆盒

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103165502A true CN103165502A (zh) 2013-06-19

Family

ID=48588481

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201110416552 Pending CN103165502A (zh) 2011-12-14 2011-12-14 晶圆托盘和晶圆盒

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103165502A (zh)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104338725A (zh) * 2013-07-31 2015-02-11 南昌欧菲光科技有限公司 板状物手工清洗装置
CN104362119A (zh) * 2014-11-25 2015-02-18 靖江先锋半导体科技有限公司 一种led刻蚀机托盘结构
CN104944221A (zh) * 2014-03-25 2015-09-30 村田机械株式会社 纱管存放装置及纱线卷绕机
CN105609463A (zh) * 2016-01-25 2016-05-25 中国电子科技集团公司第二十四研究所 自动旋转固定硅圆片的一体化清洗夹具
CN105800547A (zh) * 2016-04-08 2016-07-27 厦门大学 用于化学机械抛光圆片级超薄硅片的临时黏合方法
CN107323990A (zh) * 2017-08-28 2017-11-07 大连佳峰自动化股份有限公司 一种晶元盒运输车及其晶圆盒自动定位机构
CN107591354A (zh) * 2016-07-06 2018-01-16 苏州能讯高能半导体有限公司 一种可适用于多尺寸样片的样片托盘
CN108267609A (zh) * 2016-12-31 2018-07-10 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 一种用于真空互联系统的样品运送架及真空装置
CN108565236A (zh) * 2018-01-17 2018-09-21 北京中科飞鸿科技有限公司 一种多尺寸晶圆兼容型工装盒
JP2019504478A (ja) * 2015-11-25 2019-02-14 无錫華瑛微電子技術有限公司Wuxi Huaying Microelectronics Technology Co.,Ltd. 半導体処理装置およびその方法
CN109967971A (zh) * 2017-12-28 2019-07-05 宁波江丰电子材料股份有限公司 晶圆托盘加工方法
CN110155465A (zh) * 2019-06-13 2019-08-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种周转托盘
WO2020154238A1 (en) * 2019-01-21 2020-07-30 Applied Materials, Inc. Substrate carrier
CN112820663A (zh) * 2019-11-15 2021-05-18 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 一种自动复位的对开型晶圆盒托架

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104338725A (zh) * 2013-07-31 2015-02-11 南昌欧菲光科技有限公司 板状物手工清洗装置
CN104944221B (zh) * 2014-03-25 2019-10-29 村田机械株式会社 纱管存放装置及纱线卷绕机
CN104944221A (zh) * 2014-03-25 2015-09-30 村田机械株式会社 纱管存放装置及纱线卷绕机
CN104362119A (zh) * 2014-11-25 2015-02-18 靖江先锋半导体科技有限公司 一种led刻蚀机托盘结构
JP2019504478A (ja) * 2015-11-25 2019-02-14 无錫華瑛微電子技術有限公司Wuxi Huaying Microelectronics Technology Co.,Ltd. 半導体処理装置およびその方法
CN105609463A (zh) * 2016-01-25 2016-05-25 中国电子科技集团公司第二十四研究所 自动旋转固定硅圆片的一体化清洗夹具
CN105609463B (zh) * 2016-01-25 2018-09-18 中国电子科技集团公司第二十四研究所 自动旋转固定硅圆片的一体化清洗夹具
CN105800547A (zh) * 2016-04-08 2016-07-27 厦门大学 用于化学机械抛光圆片级超薄硅片的临时黏合方法
CN107591354A (zh) * 2016-07-06 2018-01-16 苏州能讯高能半导体有限公司 一种可适用于多尺寸样片的样片托盘
CN108267609A (zh) * 2016-12-31 2018-07-10 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 一种用于真空互联系统的样品运送架及真空装置
CN108267609B (zh) * 2016-12-31 2021-11-05 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 一种用于真空互联系统的样品运送架及真空装置
CN107323990A (zh) * 2017-08-28 2017-11-07 大连佳峰自动化股份有限公司 一种晶元盒运输车及其晶圆盒自动定位机构
CN107323990B (zh) * 2017-08-28 2019-08-13 大连佳峰自动化股份有限公司 一种晶元盒运输车及其晶圆盒自动定位机构
CN109967971A (zh) * 2017-12-28 2019-07-05 宁波江丰电子材料股份有限公司 晶圆托盘加工方法
CN108565236A (zh) * 2018-01-17 2018-09-21 北京中科飞鸿科技有限公司 一种多尺寸晶圆兼容型工装盒
WO2020154238A1 (en) * 2019-01-21 2020-07-30 Applied Materials, Inc. Substrate carrier
CN113366625A (zh) * 2019-01-21 2021-09-07 应用材料公司 基板载具
CN110155465A (zh) * 2019-06-13 2019-08-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种周转托盘
CN110155465B (zh) * 2019-06-13 2021-06-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种周转托盘
CN112820663A (zh) * 2019-11-15 2021-05-18 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 一种自动复位的对开型晶圆盒托架

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103165502A (zh) 晶圆托盘和晶圆盒
TWI690017B (zh) 基板保持裝置
US6837374B2 (en) 300MM single stackable film frame carrier
JP2008244416A (ja) 搬送システム
KR20090113268A (ko) 집적 회로 칩들을 위한 지지대 포킷 트레이 격납용기 시스템
TWM593655U (zh) 半導體製程模組的中環
TWI269772B (en) Apparatus for loading and unloading workpiece
CN104282610B (zh) 承载装置及等离子体加工设备
KR200464274Y1 (ko) 기판 적재용 트레이
US7104578B2 (en) Two level end effector
US6206197B1 (en) Semiconductor wafer carrier with grooves
CN215377383U (zh) 晶圆承载盘
JP6321646B2 (ja) 異なるサイズのワークを取り扱う装置及び方法
US20060278564A1 (en) Thin-plate supporting container
JP2023543790A (ja) 保管システム
US11367641B2 (en) Wafer storage device, carrier plate and wafer cassette
CN203007414U (zh) 一种化学气相沉积设备及其托盘
JP3209741U (ja) ウエハカセット
CN204821629U (zh) 真空烘烤线锂电池的装载工具及装载盘
JP2001278238A (ja) 電子部品収納用トレイ
TWI424525B (zh) 晶片封裝體的承載裝置及承載組件
US11972962B2 (en) Adjustable device and an adjustable storage box
KR20190008009A (ko) 웨이퍼 지지체 및 이를 구비한 웨이퍼 보관 용기
US20220281640A1 (en) Adjustable device and an adjustable storage box
CN212659519U (zh) 一种晶圆自整定冷却升降装置及干法刻蚀设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130619