JPH0531241U - Ｉｃトレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣの指による搬出・搬入の作業性を向上
し、更にＩＣ破損発生を抑制したＩＣトレイを提供す
る。 【構成】 ＩＣトレイ１の収納領域７の底板２に台８を
設け、更に側壁３にＩＣ４を介し対向する位置に一対の
切り込み５を設け、ＩＣ４を指で掴み易く且つ確実にし
た。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、集積回路の収納・運搬に用いられるＩＣトレイに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のＩＣトレイを図面を用いて以下説明する。

【０００３】 図２は従来のＩＣトレイの斜視図、図３は図２中のａ−ａ′線断面図であり、 同一部分には同一符号を付した。

【０００４】 図のように、ＩＣトレイ１１は、平板状の底板１２に側壁１３を突出形成して いる。この側壁１３は、その側面１４が底板１２に載置された集積回路（以下Ｉ Ｃ）１５の周辺を囲むことで、そのＩＣ１５を位置固定している。また側壁１３ は、そのＩＣ１５の高さより高く突出形成することで、ＩＣトレイ１１の積層を 可能にしている。更に側壁１３は、格子状に形成され、各格子内に個々にＩＣ１ ５が収納される。

【０００５】 ＩＣトレイ１１へのＩＣ１５の搬入・搬出は、製造組立ライン中はハンドラー 等ロボットにより、吸着把持されて行なわれるが、抜き取り検査時では、作業者 が磁力による吸着治具を用いたり、指によって行なわれる。

【０００６】 しかし、ＩＣによっては、表面に平坦面を有する電極を備えたＣＯＢ（Ｃｈｉ ｐ ｏｎ ｂｏａｒｄ）型ＩＣのように、磁力では吸着できず、更に電極面にキ ズが発生するという点から、指によってのみ搬出・搬入できないものがあった。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら上述したＩＣトレイでは、指によるＩＣの搬入・搬出時、側壁が ＩＣの高さより高く、且つＩＣの周囲に形成されているため、側壁と底板とで作 られるＩＣの収納領域に指が入りにくく、したがって、搬出が煩わしいと共に、 搬入ではＩＣを底板に落とし込む形となりＩＣが破損するという課題があった。

【０００８】 本考案は、上述した指による搬出の煩わしさや搬入時のＩＣ破損という課題を 除去するため、側壁に切り込みを設け、指によるＩＣの掴み具合を良好としたＩ Ｃトレイを提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上述した目的を達成するために、ＩＣトレイに於いてＩＣ収納領域 の底板に台を設け、側壁にＩＣを介し対向する位置に一対の切り込みを設けて、 ＩＣの収納領域に指を入れ易くした。

【００１０】

【作用】

本考案によればＩＣトレイに於いて、ＩＣの収納領域に指を入り易くするため 、ＩＣ収納領域の底板に台を設け、側壁に切り込みを設けたので、指によってＩ Ｃを掴み易くなる。

【００１１】

【実施例】

本考案の実施例を図面を用いて以下説明する。

【００１２】 ＜実施例１＞図１は本考案のＩＣトレイの斜視図、図４は図１のｂ−ｂ′線断面 図であり、同一部分には同一符号を付している。

【００１３】 図のように、ＩＣトレイ１は、平板状の底板２に側壁３を突出形成している。 底板２と側壁とは、共に樹脂材から成り同時に一体成形するか又は別々に成形し 夫々を接合して形成する。この側壁３は、底板２に載置されたＩＣ４の高さより 高く突出形成することで、ＩＣトレイ１の積層を可能にしている。更に、側壁３ はＩＣ４を介し対向して一対の切り込み５で形成している。この切り込み５は、 ＩＣ４の高さより低い位置に底部６を有していればよく、本例ではその底部６は 底板２と同一平面上に有している。また、一対の切り込み５は、ほぼ対向位置に することで、指によるＩＣ４の掴み具合を良くしており、この位置に限定されな い。本例では切り込み５を一方向の一対に設けているが、他方向にあっても又二 方向以上に夫々一対設けてもよい。

【００１４】 また、ＩＣトレイ１に複数個のＩＣ４を収納可能に底板２と側壁３とで成る収 納領域７を複数個、格子状に配置している。

【００１５】 その収納領域７の底板２には、ＩＣ４を側壁３の高さの範囲内に支持する台８ が突出形成しており、台８上にはＩＣ４と接触し且つ支持部分となる支持面９を 有している。

【００１６】 台８に載置されたＩＣ４は、切り込み５からその側面が開放して露出されるた めに、指によるＩＣ４の搬出・搬入が容易となる上、確実にＩＣ４を掴むことが できる。特に、切り込み５の底部６が台８の支持面９より低い位置ならばＩＣ４ はその側面から底面にかけて切り込み５から露出されるため、指によるＩＣ４の 掴みが、その上面を決して触れること無しにできるので、例えばＩＣ４がＣＯＢ （Ｃｈｉｐ ｏｎ ｂｏａｒｄ）型ＩＣのように上面に電極面を有しているもの の場合、電極面に触れずに掴めるので、電極面へのキズの発生や腐触発生の問題 が回避される。

【００１７】 尚、台８の大きさは、ＩＣ４を載置支持の安定性と指による掴み所、即ちＩＣ ４の底面端部とを考慮して適宜決定される。更に切り込み５の形状についても指 の入り具合や、ＩＣトレイ１の強度、洗浄時の乾燥効率を考慮して適宜決定され る。

【００１８】 ＜実施例２＞図５は本考案の他実施例のＩＣトレイの斜視図、図６は図５のｃ− ｃ′線断面図であり、図１、図４と同一部分には同一符号を夫々付している。

【００１９】 図のように、本実施例は上述した実施例１と異なる点として、台８の支持面９ が傾斜している。この傾斜は、対向する切り込み５間を結ぶ方向に対して形成し ており、隣接する収納領域７と同一の向きに形成することにより、ＩＣトレイ１ の中央に配置する収納領域７からのＩＣ４の指による掴み具合が良い。

【００２０】 即ち傾斜している支持面９に載置されたＩＣ４は、支持面９の傾斜の向きに傾 斜されるので、隣接するＩＣ４との間には、一方のＩＣ４の低い部分と他方のＩ Ｃ４の高い部分との間が広くなり、指が入り易くなるからである。

【００２１】 この支持面９の傾斜は、ＩＣ４の載置安定性とＩＣ４の傾斜による収納領域７ の高さ、広さ具合によるＩＣトレイ１の大きさとを考慮して適宜決定される。

【００２２】 ＜実施例３＞図７は本考案の他実施例のＩＣトレイの斜視図、図８は図７のｄ− ｄ′線断面図であり、図１、図４〜６と同一部分には同一符号を夫々付している 。

【００２３】 図のように、本実施例は上述した実施例２と異なる点として、側壁３の側面１ ０が傾斜している。この傾斜は、傾斜している支持面９に載置されたＩＣ４の側 面にほぼ平行となる様に形成され、ＩＣ４と側面１０との間が面接触される。即 ち、上述した実施例２ではＩＣ４と側面１０との間が点或いは線接触となってお り、ＩＣトレイ１の搬送による振動等により、ＩＣ４の破損が生じてしまうが、 本例は面接触のため破損発生が抑制される。

【００２４】

【考案の効果】

以上、詳細に説明したように、本考案によれば、ＩＣトレイの収納領域の底板 に台を設け、更に側壁にＩＣを介し対向する位置に一対の切り込みを設けたので 、収納領域に指が入り易くなり、これによりＩＣを指で掴み易く且つ確実となり 、指によるＩＣの搬出・搬入では、作業性の向上、ＩＣの破損抑制等の効果が期 待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例を示すＩＣトレイの斜視
図である。

【図２】従来のＩＣトレイの斜視図である。

【図３】従来のＩＣトレイのａ−ａ′線での断面図であ
る。

【図４】本考案の第１の実施例を示すＩＣトレイのｂ−
ｂ′線での断面図である。

【図５】本考案の第２の実施例を示すＩＣトレイの斜視
図である。

【図６】本考案の第２の実施例を示すＩＣトレイのｃ−
ｃ′線での断面図である。

【図７】本考案の第３の実施例を示すＩＣトレイの斜視
図である。

【図８】本考案の第３の実施例を示すＩＣトレイのｄ−
ｄ′線での断面図である。

【符号の説明】

１，１１ ＩＣトレイ ２，１２ 底板 ３，１３ 側壁 ４，１５ ＩＣ（集積回路） ５ 切り込み ６ 底部 ７ 収納領域 ８ 台 ９ 支持面 １０，１４ 側面

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣが載置される平板状の底板と、 載置されるＩＣの高さより高くその側面で該ＩＣを囲み
   前記底板から突出形成される側壁とから成る収納領域を
   複数備えたＩＣトレイであって、 前記側壁は載置されるＩＣを介しほぼ対向する位置に該
   ＩＣの高さより低い位置に底部を有する一対の切り込み
   を備え、 前記収納領域の夫々前記底板は、載置されるＩＣを前記
   側壁の高さ範囲内に支持する支持面を有し突出形成され
   る台を備えたことを特徴とするＩＣトレイ。
2. 【請求項２】 請求項１記載の台の支持面が、載置され
   るＩＣを切り込み間を結ぶ方向に傾斜していることを特
   徴とするＩＣトレイ。
3. 【請求項３】 請求項２記載の側壁の側面が、傾斜して
   いる支持面を有する台に載置されたＩＣの側面とほぼ平
   行に設けられていることを特徴とするＩＣトレイ。