JPH08236607A - 集積回路要素用トレイとトレイに対する手動式要素転移システム - Google Patents

集積回路要素用トレイとトレイに対する手動式要素転移システム

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JPH08236607A
JPH08236607A JP27302295A JP27302295A JPH08236607A JP H08236607 A JPH08236607 A JP H08236607A JP 27302295 A JP27302295 A JP 27302295A JP 27302295 A JP27302295 A JP 27302295A JP H08236607 A JPH08236607 A JP H08236607A
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tray
integrated circuit
base
chip
pocket
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JP27302295A
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Inventor
Rodney E Crisp
イー.クリスプ ロドニー
Terry W Davis
ダブリュ.デイビス テリー
Ogle Stephen B Van
ビー.バン オーグル スティーブン
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Illinois Tool Works Inc
Original Assignee
Illinois Tool Works Inc
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68313Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 集積回路要素のチップを収容するトレイと、
チップの積荷からトレイにチップを転移する装置の改
良。 【解決手段】 改良トレイ(10)は基部(22)、当
該基部上に所定パターンで配設されたチップ(12)を
受容するためのポケット(20)、及び該基部に配設し
た貫通孔(58)に挿通させ、そして下位のトレイとこ
れに積重ねた同類の上位トレイをひねりロック式に係合
させるための脚部材(56)を基部材(54)から垂下
させて成る係合部材(14)を含んで構成される。改良
装置はチップをバキューム式吸引保持する手段(8
4)、手動により直交移動可能なアーム部材(92)、
該アーム部材に配設したロケータピン(96)及びピン
孔(98)を有するロケーションプレート(94)を含
んで構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は集積回路要素或いは
チップのハンドリング、パッケージング、貯蔵並びに出
荷に関する、更に具体的にいえば1個以上のチップを収
容してチップを損傷から保護するトレイ並びにトレイ間
にチップを損傷させずに正確に配置する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】集積回路要素或いはチップは代表的には
半導体材料から作られ、それには所望の電気回路が形成
されている。更に、チップは代表的にはそれから延在す
る多数の電気リードを含み、そしてこれらのチップはこ
われやすく、無理な或いは不注意な操作取扱いに敏感で
ある。
【0003】このようなチップはチップメーカからばら
のままで、即ちバルク状で電子機器製造業者、チップ配
給業者(卸売業者)等に輸送される。卸売業者は代表的
には集積されたチップを小規模製造業者、転売業者、修
理機関、個人ユーザ等に出荷するために小量のものに区
分けする。
【0004】小量のチップを傷付けないように保護する
ために、卸売業者はある種のトレイ或いはその他のコン
テナに1個以上のチップを載置し、その状態でトレイと
チップを出荷用に包装する。2個以上のトレイが必要な
ときには、代表的には既存のトレイを積み重ね、図2に
示すように、テープやある種のひもで一体にしばり、そ
れによって重積物(スタック)が崩れることによるチッ
プの損傷を回避する。
【0005】積荷(バルク)コンテナから小さいトレイ
にチップを移すときには、細心の注意を払って、電気リ
ードのチップによる損傷を代表的に含む損傷が生じない
ようにしなければならない。自動化つまみ・搭載システ
ムによれば、典型的にこの仕事をなしとげることが可能
であるが、このシステムは極端に高価で、しかも複雑で
あり、大くのチップ卸売業者にとって入手出来ないもの
である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】それ故に、集積回路要
素であるチップを1個以上乗せるトレイであって、チッ
プをハンドリング、貯蔵並びに出荷の際に損傷しないよ
うに保護し、しかもトレイと同じ材料で作られた係合部
材によって同類のトレイに連結可能である斯ゝるトレイ
を提供することが望まれる。更に、バルクコンテナから
これらのトレイにチップや関連する電気リードを傷付け
ないように移すための、卸売業者等が使用するコスト的
に有利な装置が望まれる。本発明の課題は両種の望みを
達成することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は集積回路要素或
いはチップの安全操作(ハンドリング)、包装並びに出
荷を、特にチップ卸売業者にとって代表的に有用である
小量のチップに関して、実現するものである。本発明の
1局面によれば1個以上のチップを保護するように収容
するトレイが提供される。本発明のもう1つの局面によ
れば、バルク貯蔵コンテナ等からトレイにチップを正確
且つ安全に転移させる装置が提供される。
【0008】本発明のトレイは1個以上の別のトレイと
積み重ね可能に設計され、且つこれらのトレイを一体に
固定する係留部材を含む。この係留(ロック)部材はユ
ーザによって簡単に、好ましい態様としては「ツイスト
ロック」式に作動されるものであり、トレイ内のチップ
を損傷させない。好ましくは、2個のトレイが固定さ
れ、底位トレイは所望数のチップを保護し、頂位トレイ
は空であって、単に底位トレイのチップを保留し且つ保
護するためのカバーとして作用するようにする。
【0009】本発明の転移装置は好適例では手動式のつ
まみ・搭載機構で、チップをバルクトレイや類似のコン
テナから本発明のトレイにチップを移すようにユーザに
よって簡単に手操作出来る手動式である。チップをバキ
ュームヘッドによって保持するや、オペレータは装置に
正確に配位させられているトレイに対し、相対的に正し
い場所にチップを簡単に位置付けることが出来る。
【0010】本発明のトレイと転移装置は基本的に以下
の構成になっている。即ち、本発明に係る集積回路要素
のためのトレイは、基部;当該基部に連結され且つ該基
部に所定パターン状に配位されている夫々が集積回路要
素を受容可能な複数のポケット;及び該トレイ基部を別
の物品に簡単に連結する手段であって、両者間の係合が
解除可能であり、両者間の係合、離脱が繰返し可能であ
り、該基部を該ポケット間で撓曲し、即ちたわませ、そ
れにより該トレイの外縁と該物品の間の把持力を増大さ
せることが出来る斯ゝる固定手段を含んで構成されてい
る。
【0011】
【実施例】説明の便宜上、本発明の機具と装置は代表的
位置において説明され、そして上位、下位、水平等の用
語はこれらの位置に関して利用される。しかし、本発明
の機具と装置は記述された位置以外の方位で製造され、
貯蔵され、輸送され、そして販売され得ることは理解さ
れるであろう。
【0012】本発明の機具と装置の実施例を図示した特
定の図面は当業者により認識され得る従来のコンポーネ
ント、構造の詳細及び機械的エレメントを示している。
しかし、この種のエレメントの詳細な説明は本発明の理
解には必要ではなく、従ってこゝではその詳細説明は記
述されない。
【0013】図1において、本発明のトレイは参照番号
10によって全体的に指定される。このトレイ10は1
以上の集積回路チップ12を収容して、チップ12をハ
ンドリング、パッケージング、貯蔵並びに出荷の際に保
護するように利用される。
【0014】図3が示すように、トレイ10は底位トレ
イ10に頂位トレイを乗せるように、或いは特定の出荷
においてチップ12の数を増加させるために積重ねられ
得る。少なくとも、2個のトレイ10を積重ね(スタッ
ク)形態に維持するために、図5に示すツイスト(ひね
り)ロック式固定具或いは係合部材14が利用される。
【0015】図8が示すように、トレイ10は好ましく
はつまみ・載置(ピックアンドプレイス)機構16を利
用するように設計される。この機構16はチップ12を
トレイ10にチップ12を傷付けることなく正確に組立
る。この機構16としては、手操作で、即ち手動で作動
され、実質的に持ち運び可能、即ちポータブルであり、
しかも以下に説明されているようにバルクコンテナ18
からトレイ10にチップ12を移動させるものが好まし
い。
【0016】図1に示すように、トレイ10は実質的に
長方形状であり、そしてプラスチック或いはこれに類似
の材料から一体成形される。好ましくは、トレイ10の
材料は望む場合にチップ12をトレイ10の中で処理出
来るようにするために熱抵抗を有するものである。
【0017】トレイ10は夫々がチップ1個分となる所
定数のポケット或いはソケット20を含む。4個のポケ
ット20が図示されているが、ポケット数は所望通りに
変え得る。
【0018】各ポケット20はチップ12の具体的形
状、本例では正方形を許容するような形状に作られてい
る。しかし、ポケットの具体的形状はチップ12を収容
するために変えることが出来る。
【0019】ポケット20は基部22と外フレーム部2
4によって相互に連結されている。基部22はツイスト
ロック式係合部材14を受容出来るように輪部付けられ
ており、他方外フレーム部24はトレイ10に安定性を
加え、更にトレイ10のスペーシングとスタッキングに
も安定性を加えている。
【0020】各ポケット20はベース26、直立した正
方形或いは長方形のプラットフォーム28及びプラット
フォーム28を貫通する中央口30を含む。プラットフ
ォーム28はチップ12の本体12aを支持し、他方チ
ップ12のガルウイング(gullwing)形リード
12bがプラットフォーム28のエッヂを越えて延出出
来る。
【0021】トレイ10をつまみ・載置機構16に対し
て相対的に正確に整合させるために、各トレイ10は外
フレーム部24の外面に配位する1個以上の整合或いは
位置決めノッチ32を含む。ノッチ32は機構16の対
応するピンの座を提供し、これによりトレイ10を下記
の説明のように機構16に対して相対的に正確に位置決
めするようになっている。
【0022】本発明の好ましい態様によれば、トレイ1
0は3個のノッチ(刻み目)32を含む。1個のノッチ
32aはトレイ10の第1小側34に配設され、2個の
ノッチ32b,32cはトレイ10の反対側になる第2
小側36に配設される。対向する2つの大側38,40
はノッチ32を有していないのが好ましい。
【0023】機構16に対するトレイ10の配向のため
に、ノッチ32b,32cはトレイ10の縦(長手の)
軸から等距離に配位し、ノッチ32aがノッチ32bと
整合している。従って、ノッチ32はトレイ10のコー
ナやエッヂよりむしろトレイの中心線に対して整合(ア
ライメント)を可能にし、これが機構16上でのトレイ
10の位置決め精度を高める。
【0024】図3,4に示すように、2枚のトレイ10
を上下に重ねるために各トレイ10の頂側42はその周
辺に直立うね(リッジ)44を含み、このうねは少なく
とも1つの切欠き部46を有している。各トレイ10の
底側48はその周辺に垂下うね50を含み、このうねが
切欠き部46に着座するための少なくとも1つの突出部
52を有している。
【0025】好ましくは、切欠き部46とうねに対応す
る突出部52は各側34−40に沿って、その中央の近
くに配設されている。しかし、切欠き部46と突出部5
2の数、サイズ、形及び位置を、両部が所望の積重ね
(スタッキング)が出来るように協働する限り変えるこ
とが出来ることは理解されるべきである。
【0026】2枚のトレイ10を積重ね状態で1体に固
定するために、ひねりロック式(ツイストロック)係合
部材14を利用することが出来る。図5に示すように、
この係合部材14は基部材54と、これに好ましくは4
本の1体成形されてこれから垂下している脚部材56と
を含む。脚部材56はトレイ10の基部22に形成され
た孔58を貫通し、以下に説明するようにトレイ10の
背側60に固定される。
【0027】各脚部材56は基部材54に接続している
最寄りの第1端62と端末の第2端64とを含む。好ま
しくは、脚部材56の長さは2枚のトレイ10を収容出
来るように選定されるが、脚部材56に収容されるトレ
イ10の数は変え得る。
【0028】図5−7が示すように、脚部材56の末端
64は脚部材に対し横方向に延在する部材68を介して
脚部材56に連結されているボール部材66を含む。ボ
ール部材66はトレイ10の背側60に形成されている
対応するソケット70に着座する。
【0029】従って、各脚部材56のボール部材66を
孔58に挿入した際、係合部材14を各ボール部材66
が夫々のソケット70に着座するまで時計方向にひね
る。係合部材14の回動を助勢するために、基部材には
スクリュドライバやこれに類似の物品を挿置するための
スロット72を設けることが出来る。
【0030】トレイ10を分離するためには、係合部材
14はボール部材66をソケット70から離脱させるた
めに反時計方向にひねればよい。そうすると、脚部材5
6は孔58から外れる。
【0031】係合部材の装着の際にトレイ10の基部2
2が僅かにたわむように設計されている斯ゝるトレイ1
0の中心に係合部材が締付け力を与えることに留意すべ
きである。このたわみにより、係合部材14は所定位置
に移動して、頂位トレイ10が重積物の底位トレイ10
にあるチップ12を傷付ける事態を阻止することが可能
になる。それと同時に、基部22のたわみは外フレーム
部分24の把持力を高め、それにより重積物の安定性を
高める。
【0032】好ましくは、重積物中の頂位トレイ10は
チップ12を収容せず、単にカバーとして重積物中の底
位トレイ10にあるチップ12を維持し且つ保護するよ
うに作用させる。しかし、望むならばチップ12は重積
物中の頂位トレイ10に載置し、これに別の方法で固定
することが出来る。
【0033】つまみ・載置機構16の詳細は以下に説明
される。この機構16は好ましくは、直交運動出来るよ
うに設計され、そしてベース80、可動アーム82及び
頭部84aを有する集積回路チップアライメント・把持
用ヘッドアッセンブリ84を含む。
【0034】ヘッドアッセンブリ84は作用面から説明
すれば、バルク貯蔵コンテナ或いはトレイ18から取出
てトレイ10のポケット20の中に載置するためにチッ
プ12を保持する僅かな吸引力を発揮する吸引機能を含
む。機構16は実質的に手操作で起動され、チップ12
やリード12bを損傷させずにチップ12を正確に位置
決めする。
【0035】ベース80は1枚以上のトレイ10を載置
するための第1部分86と、バルク担持コンテナ或いは
トレイ18によって担持されたチップ12を載置する第
2部分88を含む。第1部分86はトレイ10のノッチ
32a,32bに挿入されることにより各トレイ10を
位置決めする2本の係合ピン90を含む。
【0036】従って、ピン90はトレイ10がベース8
0上で直ぐには動けないように、トレイ10をベース上
で正確に位置決めする。ピン90及び/或いはノッチ3
2を所望の正確度でトレイ10の中心線に対して相対的
に位置決め出来る限りにおいて、どのような別のエレメ
ントにも置換することが出来ることに留意すべきであ
る。
【0037】トレイ10の所望のポケット20間におい
て、チップ12の正確な位置決めを確実に実行するため
に、機構16はヘッドアッセンブリ84と作動可能に連
結したロケータ(配置用)アーム92と、ベース80上
に配置された対応するロケーションプレート(配置板)
94とを含む位置決めシステムを含む。ロケータアーム
92は配置板94に配設さた所望の孔98に挿入される
べき2本のロケータピン96を含む。
【0038】ピン96が2個の孔98と整合したとき、
ヘッドアッセンブリ84のヘッド84aはトレイ10の
所望ポケット20内にチップ12を載置するために正確
に位置決めされる。図9が示すように、孔98にピン9
6を確実に整合させるが、孔に拘留する事態は防止する
ようにするために、1のピン96aはボール形チップ1
00とその上に孔に対し逃げの形状になるシャフト(r
elieced shaft)102を有し、これに対
し他方のピン96bは平坦化されたスピア(やり)形チ
ップ104とその上にある完全サイズのシャフト106
から成るように構成されている。
【0039】可動アーム部材82は従来からこの技術分
野で知られている通りの直交動作を与えるためのベルト
システムを有する第1、第2部分108,110を含
む。第1部分108はベース80に支持部112を介し
て連結し、バキュームライン114が第1、第2部分1
08,110を通って延在してヘッドアッセンブリ84
に付設されるようになっている。
【0040】ピックアップアッセンブリ116は第2部
110の末端118に連結され、当該アッセンブリにヘ
ッドアッセンブリ84とロケータアーム92が固定され
ている。更に、オペレータによるアーム82の位置決め
を助勢するために、フィンガホイール120がピックア
ップアッセンブリ116の上に配位している。
【0041】フィンガホイール120は好ましくはヘッ
ド84aのためにバキュームライン114を起動させる
ボタン122を含む。ボタン122を押圧し、ヘッド8
4aを動かすのに役立るために、ボタン122には溝1
24が形成されている。
【0042】ピックアップアッセンブリ116はこれに
装着されている第1スプリング(図示省略)を含み、こ
れによりチップ12をピックアップし、即ちつまみ上げ
そして移動させるためのアーム82の全体の昇降作動が
助勢される。それに加え、オペレータがチップ12の場
所(ロケーション)を感知(フィーリングとして)し、
それによりチップ12のリード12bの損傷を防止する
のに役立るために、軽いスプリング(図示省略)がヘッ
ドアッセンブリ84の中に配設されている。
【0043】図10が示すように、ヘッド84aはステ
ム126とチップ係合部128を含む。このステム12
6はその周囲に配位する溝130を含み、これによりス
テム126がピックアップアッセンブリ116にスナッ
プ係合するようになっている。ステム126をピックア
ップアッセンブリ116に対し相対的に配置するため
に、溝130はピックアップアッセンブリ116内に対
応する部材(図示省略)を着座させるための掛止部(デ
テント)132を含む。
【0044】チップ係合部128はチップ12の形状に
合致するものであり、本例ではその周辺に配位する垂下
側壁134を含む実質的に正方形或いは長方形の平坦部
材である。チップ12に対しヘッド84aを相対的に配
置するのに役立るために、壁134は外方向へ向けてテ
ーパ状に形成されている。更に、孔138からバキュー
ムを遮断することによりチップ12を解放することが出
来るようにし、そしてチップ12が適切に配位していな
いならばバキュームが維持出来ないようにするために、
側壁134は各コーナの近傍に通路136を含む。
【0045】作業時には、1枚或いはそれ以上の空のト
レイ10がベース80の第1部分86に配置されてお
り、そして潜在的には多数のチップ12を具備し得るバ
ルクマトリックストレイ18がベース80の第2部分8
8に配置されている。オペレータはフィンガホイール1
20を把持し、アーム82を移動させてバルクマトリッ
クストレイ18にあるチップ12の上空にヘッド84a
を位置付ける。次に、ヘッド84aを降下させてチップ
12を側壁134の囲みの中に配位させ、それによりチ
ップを孔138からのバキューム(真空)によって吸引
係合させる。
【0046】チップ12がヘッド84a間に適正に配位
しているときには、バキュームは維持され、従ってフィ
ンガホイール120とアーム82を例えば矢印Aの方向
に持上げるとバルクマトリックストレイ18からチップ
12を持上げることが出来る。次にアーム82、ヘッド
アッセンブリ84及びヘッド84aは例えば矢印Bの方
向に移動させられて、トレイ10のポケット20の上空
の位置に至る。
【0047】ヘッド84aを下降させると、ロケータア
ーム92のピン96が選定されたポケット20の位置に
対応するロケータプレート94の孔98と整合する。チ
ップ12をポケット20内に配位させると、次にフィン
ガホイール120のボタン122を押し下げることによ
りチップ12をヘッド84aから解放する。この操作工
程は所望数のチップ12がトレイ10に具備されるに至
るまで繰返され得る。
【0048】チップがトレイ10から脱落する事態を阻
止してチップ12を保護するために、機構16上に配位
するトレイ10を別のトレイ10に前述したようにひね
りロック式係合部材14によって固定させることが出来
る。これらのトレイ10は次に所望通りそのまゝ貯蔵す
ることが出来るし或いは出荷させることが出来る。
【0049】
【発明の効果】本発明のトレイとシステムによれば、チ
ップを素早く、且つ正確に所望のトレイにバルクコンテ
ナから手操作により転移させることが出来、しかもトレ
イを積重ねることによりトレイ上のチップの保護が可能
になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】1部断面で図示された集積回路チップを含み、
このチップがポケット部分に位置付けられている、斯ゝ
る構成の本発明に係るチップの平面図である。
【図2】ひもによって1体に固定された複数個の先行技
術トレイの斜視図である。
【図3】トレイの積み重ね状態を示す本発明に係る2個
のトレイの側面図である。
【図4】本発明に係るトレイのアライメント構造を示す
拡大分解斜視図である。
【図5】本発明に係る2個のトレイの局部に沿って本発
明に係るツイストロック式係合部材の分解斜視図であっ
て、この係合部材によるトレイの固定方法を示してい
る。
【図6】本発明に係るトレイの底の1部分の拡大斜視図
であって、本発明に係る係合部材のツイストロック式係
合の詳細を示している。
【図7】トレイの1部分を係合部材の拡大部分断面説明
図であって、両者間の係合の詳細を示している。
【図8】本発明に係るつまみ・搭載装置の斜視図であ
る。
【図9】図8の装置の整合部材の拡大部分斜視図であ
る。
【図10】本発明に係るチップ把持ヘッドの底の方から
見た拡大斜視図である。
【符号の説明】
10…トレイ 12…チップ 12b…リード 14…係合部材 16…つまみ・載置機構(チップ転送装置) 18…バルクマトリックストレイ 20…ポケット 22…トレイ基部 24…外フレーム部 26…ポケットベース 28…プラットホーム 30…中央孔 32,32a,32b…ノッチ 34,36…トレイの第1、第2小側 38,40…トレイの大側 42…トレイの頂側 44…うね 46…切欠き部 52…突起 54…基部材 56…脚部材 58…孔 60…トレイの背側 62…最寄り端 64…末端 66…ボール部材 68…横部材 70…ソケット 72…スロット 80…ベース 84…ヘッドアッセンブリ 84a…ヘッド 86…第1部分 90…ピン 92…ロケータアーム 94…ロケーションプレート 96…ロケータピン 98…孔 100…ボール形チップ 102…シャフト 104…スピアチップ 106…シャフト 108,110…アーム部材の第1、第2部分 112…支持部 114…バキュームライン 116…ピックアップアッセンブリ 120…フィンガホイール 122…ボタン 126…ステム 128…チップ係合部分 130…溝 134…垂下側壁 136…通路 138…孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 テリー ダブリュ.デイビス アメリカ合衆国,カリフォルニア 95112, サン ホセ,ノース サード アベニュ 256 アパートメント 2 (72)発明者 スティーブン ビー.バン オーグル アメリカ合衆国,カリフォルニア 94544, ヘイワード,ハリス ロード 467

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 集積回路要素用トレイであって:基部;
    当該基部に連結され且つ該基部の周りで所定パターンで
    配位している複数のポケットであって、各ポケットが集
    積回路要素を受容することが出来る、斯ゝる複数のポケ
    ット;及び該トレイの該基部を別の物品に即座に連結
    し、両者を解除可能に係合し、該トレイを該物品に繰返
    し係合、離脱させ、そして該トレイの外縁と該物品間の
    把持力を高めるために該基部を該ポケット間でたわます
    ための固定手段を含んで構成された、集積回路要素用ト
    レイ。
  2. 【請求項2】 該基部は少くとも1つの貫通孔を含み、
    該固定手段は当該孔に挿通させ、そして該トレイと該物
    品をひねりロック式に係合させるための少なくとも1つ
    の脚部材を有する係合部材を含む、請求項1に記載のト
    レイ。
  3. 【請求項3】 該基部が該トレイの中心に実質的に配位
    しており、該基部が固定されている間は該トレイの外縁
    に対し相対的にたわまされ、それにより安定性を高める
    ようにした、請求項1に記載の集積回路用トレイ。
  4. 【請求項4】 集積回路要素用トレイであって:少なく
    とも1つの集積回路要素を受容出来るように輪郭付けら
    れた少なくとも1つのポケット;及び該トレイの中心線
    を別の物品に対し相対的に正確に配位させるための整合
    手段を含んで構成された、集積回路要素用トレイ。
  5. 【請求項5】 積荷から集積回路要素を、ハンドリン
    グ、貯蔵並びに出荷を目的にトレイに転移させるための
    手動式システムであって:少なくとも1つの集積回路要
    素を受容出来るように輪郭付けられた少なくとも1つの
    ポケットを有するトレイ;及び1以上のトレイを受容す
    るための第1部分と手動式転移手段を含む該集積回路要
    素を転移する装置を含んで構成され、当該転移手段が積
    荷からの所望要素を保持し、当該要素を即座に移送して
    該トレイの該ポケットに対し相対的に正確に配置し、そ
    して該要素を該ポケットに対し相対的に適正に配位させ
    るために解放する手段である、斯ゝる構成の手動式集積
    回路要素転移システム。
  6. 【請求項6】 該トレイは該装置の該第1部分に位置決
    めするための整合部材を含み、これによって該トレイの
    中心線を該装置に関して相対的に正確に位置付けるよう
    にした、請求項5に記載のシステム。
  7. 【請求項7】 該装置がアーム部材のヘッドを直交配位
    させるための斯ゝるアーム部材を少なくとも1個は含
    み、当該ヘッドが該要素を吸引保持するために該ヘッド
    に連通するバキュームを有し、且つ該バキュームを遮断
    することにより該要素を該ヘッドから解放するためのス
    イッチを含む、請求項5に記載のシステム。
  8. 【請求項8】 該装置は該アーム部材に連結した少なく
    とも1本のロケータピンと連絡出来る機能を有するロケ
    ーションプレートを含み、その連絡により該ヘッドを該
    トレイの該ポケットに対し相対的に配置させるようにし
    た、請求項7に記載のシステム。
JP27302295A 1994-10-27 1995-10-20 集積回路要素用トレイとトレイに対する手動式要素転移システム Pending JPH08236607A (ja)

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CN1126688A (zh) 1996-07-17
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