JP7496288B2 - 導電性部材抽出装置および導電性部材抽出方法 - Google Patents

Description

本発明は、導電性部材抽出装置および導電性部材抽出方法に関する。

半導体装置等の電子デバイスの製造工程（ワイヤボンディング工程を含む工程）において、ワイヤボンディング後には、ワイヤに形状品質検査を行う必要がある。ここで、形状品質検査には、例えば、ワイヤの高さや曲がり検査、さらには、ワイヤ間の間隔検査等がある。

このワイヤの形状品質検査には、通常、ワイヤの画像を取得することによる外観検査（観察）を行う。この検査を安定して行うためには、画像からワイヤの領域を正しく認識をする必要がある。このため、従来には、ワイヤの領域を認識する方法が提案されている（特許文献１及び特許文献２）。

特許文献１に記載のものは、まず、ワイヤ及び接続面（ワイヤがボンディングされた接続面）の全焦点画像と距離画像を作成する。次に、全焦点画像から接続面領域を特定し、距離画像の高さ情報から、ワイヤ領域と、ワイヤ以外の領域とを分離する。そして、距離画像におけるワイヤ領域を全焦点画像に対応させて、全焦点画像におけるワイヤ領域を特定する。これによって、全焦点画像のワイヤ領域のうち、検出対象となるワイヤの、一方の接続面領域と他方の接続面領域とを繋ぐワイヤ領域を抽出するものである。

特許文献２に記載のものは、ボンディング前の画像を撮影して記憶する工程と、ボンディング後の画像を撮影して記憶する工程と、ボンディング前後の各ボンディング点部分の画像の差分演算行って、ボンディング点列の各ボンディングの各ボンディング点部分に接続されたボンディングワイヤ画像のみを抽出する工程等を備えたものである。

特許６４３３８１０号公報 特許４４４７１０１号公報

特許文献１では、ワイヤ１本につき始点と終点の２つの領域を設定する必要があり、ワイヤの本数が多い場合、その設定に時間を要することになり、さらには、ワイヤの抽出も１本１本行う必要があり、全体の抽出時間も大となる。このため、生産性に劣る検査となっている。

特許文献２では、ワイヤボンディング前の状態を参照しないと、ワイヤを抽出できないので、ワイヤボンディング前の画像を撮影・記憶できる手段が必要である。すなわち、ワイヤボンディング装置やその前工程装置にこの手段（ワイヤボンディング前の画像を撮影・記憶できる手段）を用いて、撮影・記憶する必要がある。このため、全体として装置構成が複雑化するとともに、処理作業が大となって生産性に劣る検査となっている。

そこで、本発明は斯かる実情に鑑み、導電性部材抽出のための設定時間及び設定後の抽出動作時間を短くでき、しかも、抽出すべき導電性部材以外の部材（部品）の影響を受けることなく、導電性部材のみを抽出することが可能な導電性部材抽出装置及び導電性部材抽出方法を提供しようとするものである。

本発明の導電性部材抽出装置は、導電性部材によりボンディング接続されている電子デバイスにおいて前記導電性部材を他の部材から抽出する導電性部材抽出装置であって、前記導電性部材を含む電子デバイスの画像から全体の元の高さ情報を得る元の高さ情報取得手段と、前記他の部材の位置決めを行う位置決め手段と、前記他の部材における少なくとも１か所の高さ抽出領域を設定する高さ抽出領域設定手段と、前記高さ抽出領域設定手段に設定した高さ抽出領域に基づいて、この他の部材の高さを求めて、この他の部材全体の高さ画像である復元画像を求める復元手段と、前記元の高さ情報取得手段にて得られた元の高さ情報から復元手段にて得られた復元画像を引いて残った高さ情報を得る残り高さ情報取得手段と、前記残り高さ情報取得手段にて取得した残り高さ情報から前記導電性部材のみを抽出する抽出手段とを備えたものである。

本発明の導電性部材抽出装置によれば、元の高さ情報取得手段によって、導電性部材を含む電子デバイス全体の画像から全体の元の高さ情報を得ることができる。位置決め手段によって他の部材の位置決めを行うことができる。また、高さ抽出領域設定手段にて、他の部材における少なくとも１か所の高さ抽出領域を設定することができる。復元手段にて、抽出領域設定手段に設定した高さ抽出領域に基づいて、この他の部材の高さを求めて、この他の部材全体の高さ画像を求めることができる。残り高さ情報取得手段にて、元の高さ情報取得手段にて得られた元の高さ情報から復元手段にて得られた復元画像を引いて残った高さ情報を得ることができる。抽出手段にて、前記残り高さ情報取得手段にて取得した残り高さ情報から導電性部材のみを抽出することができる。

このため、本発明の導電性部材抽出装置では、導電性部材が複数あっても、全導電性部材を一度に抽出することができ、各導電性部材に対して画像処理（１本１本の画像処理）を行う必要がない。導電性部材以外の部品の情報のみで導電性部材を抽出できるので、導電性部材の数に依存することなく、導電性部材候補が得られ、得られた導電性部材候補から二値化等で、安定して導電性部材を抽出できる。導電性部材のボンディング接続後に撮影した画像の処理で、導電性部材の抽出が可能である。このため、ボンディング接続前の画像の撮影やその処理の必要がない。

他の部材の領域及び高さ抽出領域を補正する補正手段を備えたものが好ましい。このように、補正手段を備えたものでは、他の部材の影響を受けることなく、導電性部材のみを安定して高精度に抽出することができる。

前記位置決め手段による位置決めには、全焦点画像又は距離画像を用いることができる。ここで、全焦点画像とは、焦点の異なる複数の画像から、画素ことにフォーカス度合を評価し、フォーカスが合っている局所画像の組み合わせで再構成されて全ての画素でフォーカスが合っている画像である。また、距離画像とは、画素ごとにフォーカス度合が最大となった時点の相対距離情報を輝度で表現した画像である。

前記元の高さ情報取得手段による元の高さ情報は、距離画像を用いて取得することができる。

導電性部材は導電性ワイヤであっても、導電性部材は導電性クリップであってもよい。すなわち、導電性ワイヤであれば、ワイヤボンディングでのボンディング接続となり、導電性クリップであれば、クリップボンディングでのボンディング接続となる。

前記他の部材は、フレーム、チップ、及びリードの少なくとも一の部材であったりする。すなわち、一般的な半導体装置等の電子デバイスの製造工程において、導電性部材（導電性ワイヤや導電性クリップ）を安定して抽出することができる。

本発明の導電性部材抽出方法は、導電性部材によりボンディング接続されている電子デバイスにおいて前記導電性部材を他の部材から抽出する導電性部材抽出方法であって、前記導電性部材を含む電子デバイスの画像から全体の元の高さ情報を得る元の高さ情報取得工程と、前記他の部材の位置決めを行う位置決め工程と、前記他の部材における少なくとも１か所の高さ抽出領域を設定する高さ抽出領域設定工程と、前記高さ抽出領域設定工程に設定した高さ抽出領域に基づいて、この他の部材の高さを求めて、この他の部材全体の高さ画像である復元画像を求める復元工程と、前記元の高さ情報取得工程にて得られた元の高さ情報から復元工程にて得られた復元画像を引いて残った高さ情報を得る残り高さ情報取得工程と、前記残り高さ情報取得工程にて取得した残り高さ情報から前記導電性部材のみを抽出する抽出工程とを備えたものである。

本発明の導電性部材抽出方法によれば、位置決め工程にて、他の部材の位置決めを行うことができる。元の高さ情報取得工程によって、導電性部材を含む電子デバイス全体の画像から全体の元の高さ情報を得ることができる。また、高さ抽出領域設定工程にて、他の部材における少なくとも１か所の高さ抽出領域を設定することができる。復元工程にて、抽出領域設定手段に設定した高さ抽出領域に基づいて、この他の部材の高さを求めて、この他の部材全体の高さ画像を求めることができる。残り高さ情報取得工程にて、元の高さ情報取得工程にて得られた元の高さ情報から復元工程にて得られた復元画像を引いて残った高さ情報を得ることができる。抽出工程にて、前記残り高さ情報取得工程にて取得した残り高さ情報から導電性部材のみを抽出することができる。

本発明では、導電性部材が複数あっても、全導電性部材を一度に抽出することができ、各導電性部材に対して画像処理（１本１本の画像処理）を行う必要がない。このため、導電性部材抽出のための設定時間及び設定後の抽出動作時間を短くでき、生産性に優れた装置及び方法となる。しかも、抽出すべき導電性部材以外の部材（部品）の影響を受けることなく、導電性部材のみを抽出することが可能となる。このため、導電性部材の形状品質を安定して正確に検出することができる。また、ボンディング接続前の画像の撮影やその処理の必要がないので、装置全体の構成の簡略化及び処理時間の短縮化（作業性の向上）を図ることができ、しかも抽出の高精度化を図ることができる。

本発明の導電性部材抽出装置を示すブロック図である。 本発明の導電性部材抽出方法の工程図である。 半導体装置である電子デバイスの簡略平面図である。 半導体装置である電子デバイスの簡略側面図である。 フレームの高さ情報を得る工程を示し、（ａ）はフレーム位置決めを示す簡略図であり、（ｂ）はフレームの高さ情報画像の平面図であり、（ｂ）はフレームの高さ情報画像の側面図である。 チップの高さ情報を得る工程を示し、（ａ）はチップ位置決めを示す簡略図であり、（ｂ）はチップの高さ情報画像の平面図であり、（ｂ）はチップの高さ情報画像の側面図である。 リードの高さ情報を得る工程を示し、（ａ）はリード位置決めを示す簡略図であり、（ｂ）はリードの高さ情報画像の平面図であり、（ｂ）はリードの高さ情報画像の側面図である。 ワイヤ抽出工程を示し、（ａ）は元の高さ情報の簡略図であり、（ｂ）は復元画像を示す簡略図であり、（ｃ）は抽出されたワイヤ示す簡略図である。 ワイヤ領域候補からワイヤを抽出する工程を示し、（ａ）はワイヤ領域候補を示す距離画像図であり、（ｂ）はワイヤ抽出画像図である。 ワイヤを抽出し、ワイヤ以外の領域高を０とした場合の簡略図である。 図１０のＸ１－Ｘ１線断面図、Ｘ２－Ｘ２線断面図、及びＸ３－Ｘ３線断面図である。 導電性クリップを用いた電子デバイスの全焦点画像図である。 導電性クリップを用いた電子デバイスの距離画像図である。 導電性クリップを用いた電子デバイスの復元画像を求める工程を示し、（ａ）はリードの高さ情報復元図であり、（ｂ）はチップの高さ情報画像図であり、（ｃ）は復元画像を示す図である。 元の高さ情報からクリップ抽出する工程を示し、（ａ）は元の高さ情報を示す図であり、（ｂ）は復元画像を示す図であり、（ｃ）は残った高さ情報を示す図であり、（ｄ）はクリップ抽出図である。 ワイヤボンディングされた電子デバイスの簡略図である。 図１６のＸ１－Ｘ１線断面図、Ｘ２－Ｘ２線断面図、及びＸ３－Ｘ３線断面図である。

以下、本発明の実施の形態を図１～図１７に基づいて説明する。

本発明に係る導電性部材抽出装置は、導電性部材Ｃ（図３等参照）によりボンディング接続されている電子デバイスにおいて導電性部材Ｃを他の部材から抽出するものである。導電性部材Ｃとしては、導電性ワイヤ４（図３等参照）や導電性クリップ６４（図１２等参照）である。電子デバイスとは、半導体装置を備えた一定の機能を奏する機器一般をいい、半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指し、電気光学装置、半導体回路および電子機器は全て半導体装置である。なお、電子デバイスは、一般には、半導体、電子ディスプレイ、一般電子部品の３種類に分けられ、半導体は論理回路（ロジック）、記憶回路（メモリー）、アナログ回路、ディスクリートに分けられる。電子ディスプレイは、液晶デバイス、有機ＥＬ等である。一般電子部品は、コンデンサー、プリント回路、コネクター、センサ、インダクター、スイッチ、電源等である。

図３と図４は、電子デバイスを示し、この電子デバイスは、フレーム１と、このフレーム１上のチップ２およびリード３（３Ａ，３Ｂ）を備えている。そして、チップ２およびリード３（３Ａ，３Ｂ）とは、導電性部材Ｃである複数の導電性ワイヤ４にて接続されている。

図１は本発明に係る導電性部材抽出装置の全体構成を示すブロック図である。この導電性部材抽出装置は、元の高さ情報取得手段１０と、位置決め手段１１と、高さ抽出領域設定手段１２と、復元手段１３と、残り高さ情報取得手段１４と、抽出手段１５とを備える。

元の高さ情報取得手段１０は、導電性部材を含む電子デバイス全体の画像から全体の元の高さ情報を得るものである。位置決め手段１１は、他の部材の位置決めを行うものである、高さ抽出領域設定手段１２は、他の部材における少なくとも１か所の高さ抽出領域を設定するものである。復元手段１３は、高さ抽出領域設定手段１２に設定した高さ抽出領域に基づいて、この他の部材の高さを求めて、この他の部材全体の高さ画像を求めるものである。残り高さ情報取得手段１４は、元の高さ情報取得手段１０にて得られた元の高さ情報から復元手段１３にて得られた復元画像を引いて残った高さ情報を得るものである。抽出手段１５は、残り高さ情報取得手段１４にて取得した残り高さ情報から導電性部材のみを抽出するものである。また、この装置では、他の部材の領域及びその領域の高さ抽出領域を補正する補正手段１６を備える。

ここで、他の部材とは、図１と図２に示す電子デバイスでは、ワイヤ４以外の、フレーム１と、チップ２、およびリード３（３Ａ，３Ｂ）である。

元の高さ情報取得手段１０は、電子デバイス全体を撮像する撮像手段（例えば、ＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラ等で構成される手段）と、距離画像作成手段と全焦点画像作成手段とを備える。ここで、距離画像とは、画像ごとにフォーカス度合が最大となった時点の相対距離情報を輝度で表現した画像である。このため、距離画像作成手段は、撮像手段による撮像と同時に画像ごとにフォーカス度合が最大となった時点の相対距離情報を記憶し、撮像手段から撮像物体までの距離画像を作成する。

全焦点画像とは、焦点の異なる複数の画像から、画素ごとにフォーカス度合を評価し、フォーカスが合っている局所画像の組み合わせで再構成されて全ての画素でフォーカスが合っている画像である。すなわち、全焦点画像とは、撮像系と物体との距離を連続的に変化させて（カメラをＺ方向にスキャンさせて）、焦点の異なる画像を複数枚撮影し、局所領域ごとにフォーカスを評価し、フォーカスの合っている局所画像の組み合わせで再構成したものである。これにより、全焦点画像は、全てのピクセルにおいてフォーカスがあっている。このため、撮像手段を構成するカメラを少なくともＺ方向（鉛直方向）に駆動させる駆動機構が必要となる。なお、この駆動機構としては、カメラのＺ方向の駆動に加え、ＸＹ方向の水平面内の駆動を可能とするものであってもよい。駆動機構としては、例えば、ＸＹＺステージ等で構成できる。

位置決め手段１１は、この撮像手段と、全焦点画像作成手段とで構成できる。位置決め手段１１は、全焦点画像において、予め設定された目印（他の部材と離れた位置に存在する模様や物体等）を用いて位置合わせを行うものであって、目印と他の部材（例えば、フレーム１）の領域との相対位置関係が基準モデルと一致され、全焦点画像において、目印との相対位置が記憶されたモデルのものと一致する場所を特定するものである。あるいは、位置決め手段１１は、この撮像手段と、距離画像作成手段とで構成し、距離画像において、予め設定された目印を用いて位置合わせを行ってもよい。

高さ抽出領域設定手段１２は、他の部材（例えば、フレーム１）の領域において、任意の位置を高さ抽出領域３１（図５（ａ）参照）に設定するものである。復元手段１３は、他の部材（例えば、フレーム１）の全体の高さ情報を得るものである。

残り高さ情報取得手段１４は、元の高さ情報取得手段１０にて得られた元の高さ情報から復元手段１３にて得られた復元画像を引いて残った高さ情報を得るものであって、導電性部材であるワイヤ４の高さ情報を得ることができる。また、抽出手段１５は、ワイヤ４の高さ情報からワイヤ４のみを抽出することができる。

ところで、前記各手段１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６及び撮像手段を構成するカメラを駆動する駆動機構等の制御は図示省略のコンピュータで行うことができる。コンピュータは、基本的には、入力機能を備えた入力手段と、出力機能を備えた出力手段と、記憶機能を備えた記憶手段と、演算機能を備えた演算手段と、制御機能を備えた制御手段にて構成される。入力機能は、外部からの情報を、コンピュータに読み取るためのものであって、読み込まれたデータやプログラムは、コンピュータシステムに適した形式の信号に変換される。出力機能は、演算結果や保存されているデータなどを外部に表示するものである。記憶手段は、プログラムやデータ、処理結果などを記憶して保存するものである。演算機能は、データをプログラムの命令に随って、計算や比較して処理するものである。制御機能は、プログラムの命令を解読し、各手段に指示を出すものであり、この制御機能はコンピュータの全手段の統括をする。入力手段には、キーボード、マウス、タブレット、マイク、ジョイスティック、スキャナ、キャプチャーボード等がある。また、出力手段には、モニタ、スピーカー、プリンタ等がある。記憶手段には、メモリ、ハードディスク、ＣＤ・ＣＤ－Ｒ，ＰＤ・ＭＯ等がある。演算手段には、ＣＰＵ等があり、制御手段には、ＣＰＵやマザーボード等がある。

前記のように構成された導電性部材抽出装置は、図２に示すような工程を行うことができる。すなわち、元の高さ情報取得工程２０と、位置決め工程２１と、高さ抽出領域設定工程２２と、復元工程２３と、残り高さ情報取得工程２４と、抽出工程２５と、さらには、補正工程２６を備えたものである。

次に、各工程を具体的に説明する。この場合、図３及び図４に示すように、フレーム１と、チップ２と、リード３（３Ａ，３Ｂ）とを備え、チップ２とリード３（３Ａ，３Ｂ）がワイヤ４にて接続されたもの（電子デバイス）の複数のワイヤ４のみを抽出する場合を説明する。このため、他の部材として、前記したように、フレーム１と、チップ２と、及びリード３（３Ａ，３Ｂ）がある。

まず、この電子デバイスの全焦点画像及び距離画像を取得する。次に、図５（ａ）に示すように、フレーム１の位置決めを行って、フレーム領域３０を決定する。そして、フレーム領域３０における高さ抽出領域３１（３１Ａ，３１Ｂ）を設定する。この場合、フレーム領域３０及び高さ抽出領域３１（３１Ａ，３１Ｂ）の位置補正が必要であれば、補正手段１６を用いて補正する。この補正工程としては、予め設定された目印を用いるものであって、全焦点画像あるいは距離画像において、目印とフレーム領域３０及び高さ抽出領域３１との相対位置関係が基準モデルと一致するように補正するものである。その後は、高さ抽出領域に基づいてフレーム１の高さ及び傾きを求め、図５（ｂ）（ｃ）に示すようにフレーム１の全体の高さ情報画像４０を復元する。

次に、図６（ａ）に示すように、チップ２の位置決めを行って、チップ領域３２を決定する。そして、チップ領域３２における高さ抽出領域３３（３３Ａ，３３Ｂ）を設定する。この場合、チップ領域３２及び高さ抽出領域３３（３３Ａ，３３Ｂ）の位置補正が必要であれば、補正手段１６を用いて補正する。その後は、高さ抽出領域に基づいてチップ２の高さ及び傾きを求め、図６（ｂ）（ｃ）に示すようにチップ２の全体の高さ情報画像４１を復元する。

さらに、図７（ａ）に示すように、リード３（３Ａ，３Ｂ）の位置決めを行って、リード領域３４を決定する。そして、リード領域３４における高さ抽出領域３５（３５Ａ，３５Ｂ）を設定する。この場合、リード領域３４及び高さ抽出領域３５（３５Ａ，３５Ｂ）の位置補正が必要であれば、補正手段１６を用いて補正する。その後は、高さ抽出領域に基づいてリード３の高さ及び傾きを求め、図７（ｂ）（ｃ）に示すようにリード３の全体の高さ情報画像４２を復元する。この場合、高さ情報画像４０と高さ情報画像４１と高さ情報画像４２とが加えられた復元画像４３が求められる。

その後は、図８（ａ）に示すように、元の全体の高さ情報画像４４から、図８（ｂ）に示すフレーム１の高さ情報画像４０、チップ２の高さ情報画像４１、及びリード３の高さ情報画像４２を引く（削除する）ことによって、図８（ｃ）に示すようなワイヤ候補領域画像４５を算出する。

ワイヤ候補領域画像４５は、具体的には、図９（ａ）のような画像となり、このような画像からは、二値化処理を行って、図９（ｂ）に示すよう導電性ワイヤ４を抽出することができる。すなわち、導電性ワイヤ４のみが表示される画像を得ることができる。この場合、図９（ｂ）に示すように導電性ワイヤ４のみが表示される画像を電子デバイスの全体の全焦点画像や距離画像にマッピングすることができる。

ところで、ワイヤ本数が多いＩＣなどのワイヤ検査を行う場合、一般的には、高さ情報を取得して高さのラインプロファイルを用いて、ワイヤ間のクリアランスを検査することがある。しかしながら、検査箇所によっては、フレーム、チップ、リードなど、ワイヤ以外の部品の高さが含まれる。このような場合、ワイヤと他の部品の高さの差が小さいときには、ワイヤと他の部品と区別することが難しく、ワイヤ間のクリアランスを評価することが困難となっていた。

すなわち、図１６に示すような、ＩＣチップ５０と、複数のリード５１とを備え、ＩＣチップ５０とリード５１とが複数のワイヤ５２でボンディング接続されている電子デバイスにおいて、高さ情報を取得して高さのラインプロファイルを用いて、ワイヤ間のクリアランスを検査する場合、図１６のＸ１－Ｘ１線、Ｘ２－Ｘ２線、及びＸ３－Ｘ３線での高さ情報は、図１７に示すものとなる。このため、Ｘ１－Ｘ１線及びＸ３－Ｘ３線上では、チップ５０やリード５１が邪魔して、ワイヤ間のクリアランスを評価することが困難であった。

これに対して、本導電性部材抽出装置を用いれば、図１０及び図１１に示すように、ワイヤを抽出して、ワイヤ以外の領域高さ領域を０にした画像を得ることができる。このため、Ｘ１－Ｘ１線及びＸ３－Ｘ３線上でも、チップ５０やリード５１が消えており、ワイヤ間のクリアランスを評価することができる。

このように、導電性部材Ｃが複数あっても、全導電性部材Ｃを一度に抽出することができ、各導電性部材Ｃに対して画像処理（１本１本の画像処理）を行う必要がない。このため、導電性部材抽出のための設定時間及び設定後の抽出動作時間を短くでき、生産性に優れた装置及び方法となる。しかも、抽出すべき導電性部材以外の部材（部品）の影響を受けることなく、導電性部材Ｃのみを抽出することが可能となる。このため、導電性部材の形状品質を安定して正確に検出することができる。また、ボンディング接続前の画像の撮影やその処理の必要がないので、装置全体の構成の簡略化及び処理時間の短縮化（作業性の向上）を図ることができ、しかも抽出の高精度化を図ることができる。

ところで、他の部材は、前記したように、フレーム１、チップ２、及びリード３の少なくとも一の部材であったりする。すなわち、一般的な電子デバイスの製造工程において、導電性部材Ｃを安定して抽出することができる。

次に、図１２及び図１３に示すように、導電性部材Ｃに導電性クリップ６４を用いた電子デバイスにおいて、導電性クリップ６４を抽出する方法を説明する。図１２に示す電子デバイスは、リード（フレーム）６０と、チップ６１とを備え、チップ６１やリード６０に接続される導電性クリップ６４がボンディング接続されている。

この場合も、図１２に示す全焦点画像及び図１３に示す距離画像を作成する。その後、
導電性部材Ｃに導電性ワイヤ４が用いられたものと同様、まず、リード６０の位置決めを行う。そして、リード領域における高さ抽出領域（図示省略）を設定する。この場合、リード領域及び高さ抽出領域の位置補正が必要であれば、補正手段１６を用いて補正する。その後は、高さ抽出領域に基づいてリード６０の高さ及び傾きを求め、図１４（ａ）に示すようにリード６０の全体の高さ情報画像７０を復元する。

次に、チップ６１の位置決めを行って、チップ領域における高さ抽出領域を設定する。この場合、チップ領域及び高さ抽出領域の位置補正が必要であれば、補正手段１６を用いて補正する。その後は、高さ抽出領域に基づいてチップ６１の高さ及び傾きを求め、図１４（ｂ）に示すようにチップ６１の全体の高さ情報画像７１を復元する。

その後は、図１４（ａ）に示す高さ情報画像７０と、図１４（ｂ）に示す高さ情報画像７１とを加えて、図１４（ｃ）に示すような復元画像７３を求める。

次に、図１５（ａ）に示すようなこの電子デバイスの元の高さ情報画像７４から、図１５（ｂ）（図１４（ｃ））に示す復元画像７３を差し引いて（削除して）、図１５（ｃ）に示すような残り高さ情報の画像を作成する。この残り高さ情報の画像は、クリップ領域候補画像７５となる。そして、このクリップ領域候補画像７５において、二値化処理を行うことによって、図１５（ｄ）に示すようにクリップ６４のみが表示される画像を得ることができる。この場合、図１５（ｄ）に示すようにクリップ６４のみが表示される画像を電子デバイスの全体の全焦点画像や距離画像にマッピングすることができる。

このように、導電性部材Ｃとして導電性クリップ６４であっても、導電性ワイヤ４である場合と同様、抽出すべき導電性部材以外の部材（部品）の影響を受けることなく、導電導電性クリップ６４のみを抽出することが可能となる。このため、導電性クリップ６４の形状品質を安定して正確に検出することができる。

以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、他の部材に対して、高さ抽出領域を設定する場合、前記実施形態では２箇所であったが、２箇所に限ることなく、少なくも１か所あればよく、もちろん３箇所以上であってもよい。また、各高さ抽出領域の範囲としては任意である。電子デバイスとして、図３と図４に示すように、フレーム１と、チップ２と、リード３を有するものにおいて、導電性部材として、フレーム同士の接続、チップ同士の接続、リード同士の接続、フレーム１とチップ２とを接続、フレーム１とリードとを接続、又はチップ２とリード３とを接続するものであってもよい。なお、電子デバイスとして、フレーム１とチップ２とリード３を有するものに限るものではない。

全焦点画像や距離画像としては、モノクロであってもカラーであってもよく、さらには、２次元であても、３次元であってもよい。導電性部材Ｃとして、導電性ワイヤ４の場合、抽出しようとする数には限定されない。また、撮像手段にて撮像する場合、前記実施形態では、撮像手段であるカメラ側を駆動（移動）させていたが、カメラ側を停止させて、電子デバイス側を駆動するようにして、カメラ側および電子デバイス側を駆動するようにしてもよい。

１ フレーム
２ チップ
３ リード
４ 導電性ワイヤ
１０ 元の高さ情報取得手段
１１ 位置決め手段
１２ 抽出領域設定手段
１３ 復元手段
１４ 残り高さ情報取得手段
１５ 抽出手段
１６ 補正手段
２０ 情報取得工程
２１ 位置決め工程
２２ 抽出領域設定工程
２３ 復元工程
２４ 情報取得工程
２５ 抽出工程
２６ 補正工程
３０ フレーム領域
６４ 導電性クリップ

Claims (9)

1. 導電性部材によりボンディング接続されている電子デバイスにおいて前記導電性部材を他の部材から抽出する導電性部材抽出装置であって、
   前記導電性部材を含む電子デバイスの画像から全体の元の高さ情報を得る元の高さ情報取得手段と、
   前記他の部材の位置決めを行う位置決め手段と、
   前記他の部材における少なくとも１か所の高さ抽出領域を設定する高さ抽出領域設定手段と、
   前記抽出領域設定手段に設定した高さ抽出領域に基づいて、この他の部材の高さを求めて、この他の部材全体の高さ画像である復元画像を求める復元手段と、
   前記元の高さ情報取得手段にて得られた元の高さ情報から復元手段にて得られた復元画像を引いて残った高さ情報を得る残り高さ情報取得手段と、
   前記残り高さ情報取得手段にて取得した残り高さ情報から前記導電性部材のみの高さ画像を得て前記導電性部材のみを抽出する抽出手段とを備えたことを特徴とする導電性部材抽出装置。
2. 前記抽出手段は、複数の前記導電性部材を一度に抽出することができることを特徴とする請求項１に記載の導電性部材抽出装置。
3. 他の部材の領域及び高さ抽出領域を補正する補正手段を備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の導電性部材抽出装置。
4. 前記位置決め手段による位置決めは、全焦点画像又は距離画像を用いることを特徴とする請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の導電性部材抽出装置。
5. 前記元の高さ情報取得手段による元の高さ情報の取得は距離画像を用いることを特徴とする請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の導電性部材抽出装置。
6. 前記導電性部材は導電性ワイヤであることを特徴とする請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の導電性部材抽出装置。
7. 前記導電性部材は導電性クリップであることを特徴とする請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の導電性部材抽出装置。
8. 前記他の部材は、フレーム、チップ、及びリードの少なくとも一の部材であることを特徴とする請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の導電性部材抽出装置。
9. 導電性部材によりボンディング接続されている電子デバイスにおいて前記導電性部材を他の部材から抽出する導電性部材抽出方法であって、
   前記導電性部材を含む電子デバイスの画像から全体の元の高さ情報を得る元の高さ情報取得工程と、
   前記他の部材の位置決めを行う位置決め工程と、
   前記他の部材における少なくとも１か所の高さ抽出領域を設定する高さ抽出領域設定工程と、
   前記抽出領域設定工程に設定した高さ抽出領域に基づいて、この他の部材の高さを求めて、この他の部材全体の高さ画像である復元画像を求める復元工程と、
   前記元の高さ情報取得工程にて得られた元の高さ情報から復元工程にて得られた復元画像を引いて残った高さ情報を得る残り高さ情報取得工程と、
   前記残り高さ情報取得工程にて取得した残り高さ情報から前記導電性部材のみの高さ画像を得て前記導電性部材のみを抽出する抽出工程とを備えたことを特徴とする導電性部材抽出方法。

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