JP7285988B2 - 検査装置及び検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、ボンディングワイヤを有するワークを検査する検査装置及び検査方法に関する。

ワイヤボンディングが施されている電子部品において、ワイヤ、ワイヤの両端部をなす接続部、接続部が接続される接続面等の外観検査を行う場合がある。外観検査を行う方法として、特許文献１や特許文献２に記載された方法がある。

特許文献１のものは、接続部（ボール）の画像を取得して、その画像に基づいてボール径を計測し、その後、ワイヤに沿って第１ボンディング点（一方の接続部）から第２ボンディング点（他方の接続部）まで撮像位置を移動させながら最高点をサーチし、最高点の高さをループ高さとするものである。また、特許文献２のものは、高倍率でボールの画像を取得し、その画像に基づいてボール検査を行った後、低倍率でワイヤの画像を取得し、その画像に基づいてワイヤの検査を行うものである。

特開２００９－１９４１３６号公報 特開平５－１６０２３０号公報

ワイヤの部分は、抽出効率や抽出性能が低いことから、ワイヤの検査を行う場合には、特許文献１及び特許文献２のように、最初にボール等の接続部の検査を行い、それが終了した後にワイヤ検査を行う必要があった。このため、特許文献１のように、ワイヤの最高点を探しつつ撮像を行う方法では何度も撮像することが必要となり、検査時間が長くなる。また、特許文献２のものでは、ワイヤの像がぼけた画像に基づいてワイヤ計測を行うため、ワイヤが高密度で存在する場合には、それぞれのワイヤを正しく分離・識別することができず、検査精度を実施することができない。

そこで、本発明は斯かる実情に鑑み、検査時間を短縮しつつ検査の信頼性が高い検査装置及び検査方法を提供しようとするものである。

本発明の検査装置は、ワイヤがボンディングされたワークを検査する検査装置において、前記ワークの検査箇所の検査が可能な高倍画像を撮像できる検査用撮像モードと、前記検査用撮像モードよりも低い倍率で、前記検査箇所を含む低倍画像を撮像する検査箇所撮像モードとの切り替えが可能な撮像手段と、前記撮像手段により検査箇所撮像モードで撮像した低倍画像においてワイヤを抽出するワイヤ抽出手段と、少なくとも前記ワイヤ抽出手段により抽出したワイヤの低倍画像による検査結果に基づいて、検査用撮像モードで撮像した高倍画像にて検査すべき箇所を、前記検査箇所として特定する検査箇所特定手段と、高倍画像において、前記検査箇所が検査可能となるように、検査用撮像モードによる撮像条件を設定する撮像条件設定手段とを備えたものである。

本発明の検査装置によれば、まず、低倍画像にて少なくともワイヤの検査を実施し、その検査結果を活用して、さらに検査が必要な箇所のみを高倍画像にて検査することができる。これにより、ワイヤを探しながら撮像する必要がなくなり、また、検査が必要な箇所のみを抽出することができるため、検査の実施に必要な撮像回数を全体として低減させることができ、効率的に検査することができる。しかも、撮像条件設定手段は、特定された検査箇所が検査可能となるような撮像条件を設定するため、高倍画像は、検査箇所を詳細に検査できる画像となる。

前記構成において、低倍画像に基づいて検査する低倍画像検査手段を備えたものであってもよい。これにより、ユーザが設定した条件に基づいて、低倍画像の検査を自動的に行うことができる。

前記構成において、前記ワイヤ抽出手段において抽出したワイヤの位置に基づいて、ワイヤの両端部の位置を記憶するワイヤ両端部記憶手段を備えたものであってもよい。これにより、ワイヤ両端部を一箇所ずつ登録する手間を省くことができる。

前記構成において、前記低倍画像検査手段は、低倍画像から軌跡に異常があるワイヤを特定し、前記検査箇所特定手段は、前記低倍画像検査手段により特定されたワイヤ、そのワイヤの両端の接続部、及びその接続部が接続される接続面の少なくともいずれかを検査箇所として特定するものであってもよい。

前記構成において、前記低倍画像検査手段は、低倍画像から濃淡値に異常がある位置を特定し、前記検査箇所特定手段は、前記低倍画像検査手段により特定された位置を検査箇所として特定するものであってもよい。

前記構成において、前記撮像条件設定手段は、低倍画像において影が存在する場合に、検査用撮像モードでの撮像手段の照明条件を、前記影の影響が低減されるように補正するものであってもよい。

前記構成において、検査用撮像モードで焦点の異なる複数の画像を取得し、夫々焦点の異なる複数の画像を合成して、検査箇所において焦点の合った高倍画像を作成する合成処理手段を備えたものであってもよい。

本発明の検査方法は、ワイヤがボンディングされたワークを検査する検査方法において、前記ワークの一部又は全部を撮像して低倍画像を取得し、前記低倍画像においてワイヤを抽出し、抽出したワイヤ及びワイヤ以外の箇所を低倍画像により検査し、低倍画像にて検査した結果に基づいて、低倍画像を撮像した倍率よりも高い倍率で撮像した高倍画像にて検査すべき箇所を検査箇所として特定し、高倍画像により前記検査箇所が検査可能となるように、検査箇所を撮像するための撮像条件を設定し、前記撮像条件に基づいて、低倍画像を撮像した倍率よりも高い倍率で、前記検査箇所を含む範囲を撮像するものである。

本発明の検査装置及び検査方法は、ワイヤを探しながら撮像する必要がなくなり、また、検査が必要な箇所のみを抽出することができるため、検査の実施に必要な撮像回数を全体として低減させることができ、効率的に検査することができて、検査時間を短縮することができる。また、特定された検査箇所が検査可能となるような撮像条件を設定するため、高倍画像は、検査箇所を詳細に検査できる画像となって、検査の信頼性が高いものとなる。

本発明の検査装置を示すブロック図である。 撮像手段により撮像したワークの画像を示す図であり、（ａ）は低倍画像、（ｂ）（ｃ）（ｄ）は高倍画像である。 本発明の検査方法の手順を示すフローチャート図である。 本発明の検査装置により検査されるワークの簡略平面図である。 本発明の検査装置により検査されるワークの簡略側面図である。

以下、本発明の実施の形態を図１～図５に基づいて説明する。

本発明の検査装置は、回路パターン部分にワイヤ先端部が接合（ボンディング）されているような電子部品や回路基板などのワークを検査するものである。本実施形態におけるワークとしては、例えば図４に示すように、基板本体５にチップ２が設けられており、このチップ２上にボンディングパッド３が設けられ、ワイヤ１は、一端部がボンディングパッド３に接合されており、他端部が基板本体上のランド部４ｂ、４ｃに接合されている。すなわち、図５に示すように、ワイヤ１の一端部はボール部６を介してボンディングパッド３の表面（接続面）に接合されており、このボール部６が一方の接合部７ａとなる。また、ワイヤ１の他端部は、ランド部４ｂ、４ｃの表面（接続面）に接合されており、ワイヤ１とランド部４ｂ、４ｃとの境界部位が他方の接合部７ｂとなる。

本発明の検査装置は、図１に示すように撮像手段２０と、図示省略のコンピュータに設けられる、メモリ（画像記憶手段）１０と、ワイヤ抽出手段１１と、ワイヤ両端部記憶手段１２と、低倍画像検査手段１３と、検査箇所特定手段１４と、撮像条件設定手段１５と、合成処理手段１６とを備えている。また、コンピュータには図示省略の表示手段（モニタ）が接続されている。

撮像手段２０は、ＣＣＤカメラ等からなり、撮像物体であるワークの画像を取得する第１のカメラ２１と、第１のカメラ２１よりも高い倍率でワークを撮像する第２のカメラ２２とを備えており、切替手段１７にてワークを撮像するカメラ（第１のカメラ２１又は第２のカメラ２２）を切替えることができる。すなわち、撮像手段２０は、第１のカメラ２１により低い倍率でワークを撮像したり、第２のカメラ２２により第１のカメラ２１よりも高い倍率でワークを撮像したりして、ワークの撮像倍率を変更して撮像することが可能となる。第１のカメラ２１による撮像を検査箇所撮像モードといい、検査箇所撮像モードで撮像した画像を低倍画像２３（図２（ａ）参照）という。第２のカメラ２２による撮像を検査用撮像モードといい、検査用撮像モードで撮像した画像を高倍画像２４ａ、２４ｂ、２４ｃ（図２（ｂ）（ｃ）（ｄ）参照）という。

低倍画像２３とは、図２（ａ）に示すように、少なくとも後述する検査箇所２９ａ、２９ｂ、２９ｃを含む画像である。図２（ａ）では画像の全ての位置で輪郭が明確なものとなっているが、実際の低倍画像は、全ての位置では焦点が合っておらず、全体として輪郭が明確でない場合もある（少なくともワイヤ２５とワイヤ以外の部分との識別が可能な程度に輪郭が存在する画像である）。高倍画像２４ａ、２４ｂ、２４ｃとは、図２（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すように、少なくとも後述する検査箇所２９ａ、２９ｂ、２９ｃの検査が可能な画像である。図２（ｂ）が検査箇所２９ａの高倍画像であり、図２（ｃ）が検査箇所２９ｂの高倍画像であり、図２（ｄ）が検査箇所２９ｃの高倍画像である。図２（ｂ）（ｃ）（ｄ）では、画像の全ての位置で輪郭が明確なものとなっている。実際の高倍画像は、必ずしも全ての位置で焦点が合っている必要はなく、少なくとも検査箇所２９ａ、２９ｂ、２９ｃにおいて検査可能な程度に焦点が合っている画像であればよい。

また、撮像手段２０はｚ方向に（上下方向に）移動して、ワークと相対的に接近及び離間することができる。すなわち、撮像手段２０は、ワークとの距離を変化させて、上下方向に焦点が異なる画像を複数枚取得する（焦点の合った画素位置が夫々異なる画像を取得する）ことができる。

ワイヤ抽出手段１１は、撮像手段２０の第１のカメラ２１により検査箇所撮像モードで撮像した低倍画像２３において、ワイヤ２５（図２（ａ）参照）を抽出するものである。ワイヤ２５の抽出方法としては、例えば、特許第６２４６７７５号に記載された方法でワイヤを三次元的に抽出したり、ユーザが例えばマウスのドラッグ等により、低倍画像２３においてワイヤ２５が存在する範囲を指定した箇所を特定するものであったり、画像処理を行って線状の領域を抽出したりする等の方法でできる。これにより、図２のように低倍画像２３において複数のワイヤ２５が存在している場合に、ワイヤ２５を全て抽出することができる。

ワイヤ両端部記憶手段１２は、ワイヤ抽出手段１１にて低倍画像２３において抽出したワイヤ２５の両端部を接続部２６ａ、２６ｂであるとして、その位置を記憶するものである。

低倍画像検査手段１３は、低倍画像２３に基づいて少なくともワイヤ２５の検査を行うものである。ワイヤ２５の検査の方法としては、公知公用の種々の方法を採用することができ、例えば、ワイヤ２５の曲がり、高さ、ループ形状、隣のワイヤとの接近などを検査する。本実施形態では、低倍画像検査手段１３は、ワイヤ抽出手段１１にて抽出したワイヤ２５において、湾曲が著しい（つまり、軌跡が正常ではない）ワイヤ（図２（ａ）においてはワイヤ２５ｂ）のみを抽出する。

また、低倍画像検査手段１３は、前記のようにワイヤ２５の検査を行うとともに、さらに低倍画像２３の全体の画像処理を行って、ワイヤ２５以外の箇所についても検査を行う。画像処理の方法として例えば、低倍画像検査手段１３は、低倍画像２３の一部の箇所で輝度値が他の箇所と異なっている箇所３０がある場合は、濃淡値に異常がある位置（つまり、異物や欠陥などが疑われる位置）を特定する。このようにして、低倍画像検査手段１３は、ワイヤ以外でも異常が疑われる位置を特定することができる。

検査箇所特定手段１４は、少なくともワイヤ抽出手段１１により抽出したワイヤの低倍画像２３による検査結果に基づいて、さらに高い倍率で撮像（検査用撮像モード）した高倍画像２４ａ、２４ｂ、２４ｃにて検査すべき箇所を検査箇所として特定するものである。検査箇所とは、低倍画像２３で検査した結果、異常があると疑われる箇所や、低倍画像２３では検査できなかった箇所であり、高倍画像２４ａ、２４ｂ、２４ｃにおいて、さらに詳しい検査を必要とする箇所をいう。

本実施形態では、低倍画像２３の検査の結果、いずれの箇所を検査箇所とすべきかのルールが予めユーザにより検査箇所特定手段１４に設定されている。そのルールとしては、本実施形態では、低倍画像２３において軌跡が正常ではないワイヤの接続部を検査箇所とし、さらに、低倍画像２３において濃淡値に異常がある箇所を検査箇所とする。すなわち、低倍画像検査手段１３により低倍画像２３を検査した結果、軌跡が正常ではないとされたワイヤ２５ｂの接続部２６ａ、２６ｂが、図２（ｂ）の点線で囲んだように検査箇所２９ａ、２９ｂとなる。また、低倍画像検査手段１３により、低倍画像２３を検査した結果、濃淡値に異常がある箇所３０が、図２（ｂ）の点線で囲んだように、検査箇所２９ｃとなる。

撮像条件設定手段１５は、高倍画像２４ａ、２４ｂ、２４ｃにおいて、検査箇所２９ａ、２９ｂ、２９ｃが検査可能となるように、検査用撮像モードによる撮像条件を設定する。この撮像条件を設定するためのルールも予めユーザにより設定されたものであり、本実施形態では例えば、第２のカメラ２２でワークを撮像する際に、検査箇所２９ａ、２９ｂ、２９ｃのみ検査を実施するような画像を取得するようなルールを設定する。具体的には、撮像条件設定手段１５は、検査箇所２９ａ、２９ｂ、２９ｃに焦点を合わせる。このとき、第２のカメラ２２での撮像は、被写界深度が低いため、１回の撮像で検査箇所２９ａ、２９ｂ、２９ｃの全体において焦点の合った画像を得ることができない場合がある。このため、撮像条件設定手段１５は、第２のカメラ２２とワークとの距離を変化させて、上下方向に焦点が異なる画像を複数枚取得するように設定することができる。

合成処理手段１６は、第２のカメラ２２で、上下方向に焦点が異なる画像を複数枚取得した際に、夫々焦点の異なる複数の画像を合成（深度合成）して、少なくとも検査箇所２９ａ、２９ｂ、２９ｃにおいて焦点の合った高倍画像２４ａ、２４ｂ、２４ｃを作成するものである。

本発明の検査装置を使用した接続部の検査方法を図３のフローチャートを用いて説明する。初期設定として、検査箇所特定手段１４に、低倍画像２３の検査の結果、いずれの箇所を検査箇所とすべきかのルール（本実施形態では、低倍画像において軌跡が正常ではないワイヤの接続部を検査箇所とし、低倍画像において濃淡値に異常がある箇所を検査箇所とする）が予めユーザにより設定されている。さらに、撮像条件設定手段１５に、第２のカメラ２２でワークを撮像する際に、撮像条件を設定するためのルール（検査箇所に焦点を合わせ、検査箇所２９ａ、２９ｂ、２９ｃのみ検査が実施できる）が予めユーザにより設定されている。

まず、第１のカメラ２１で、検査が必要となるエリアが含まれるようにワークの全体又は一部を撮像（検査箇所撮像モード）し、図２（ａ）に示すような低倍画像２３を取得する（ステップＳ１）。この際、１回の撮像で低倍画像２３を取得してもよいし、ワークのエリア毎に何分割かに撮像し、それらを合成して低倍画像２３を取得してもよい。これにより、ワークの低倍画像データがメモリ１０に格納される。

次に、ワイヤ抽出手段１１は、低倍画像２３においてワイヤ２５を抽出する（ステップＳ２）。ワイヤ２５の抽出方法としては、例えば、特許第６２４６７７５号に記載された方法でワイヤを三次元的に抽出する。ワイヤ抽出手段１１は、低倍画像２３において全てのワイヤ２５の抽出を行う。

ワイヤ両端部記憶手段１２は、低倍画像２３において抽出したワイヤ２５の両端部を接続部２６ａ、２６ｂであるとして、その位置を記憶する（ステップＳ３）。

低倍画像検査手段１３は、ワイヤ２５及びワイヤ２５以外の箇所を低倍画像２３にて検査する（ステップＳ４）。すなわち、低倍画像検査手段１３は、抽出したワイヤ２５において、湾曲が著しいワイヤ（図２（ａ）においてはワイヤ２５ｂ）のみを抽出して特定するとともに、低倍画像２３において濃淡値に異常がある箇所３０の位置を特定する。

検査箇所特定手段１４は、ユーザにより設定されたルール（低倍画像において軌跡が正常ではないワイヤの接続部を検査箇所とし、低倍画像において濃淡値に異常がある箇所を検査箇所とする）により、低倍画像検査手段１３にて検査した結果に基づいて、さらに高い倍率（検査用撮像モード）で撮像した高倍画像にて検査すべき箇所を検査箇所として特定する（ステップＳ５）。つまり、本実施形態では、軌跡が正常ではないワイヤ２５ｂの接続部２６ａ、２６ｂを検査箇所２９ａ、２９ｂ（図２（ｂ）参照）とするとともに、濃淡値に異常がある箇所３０を検査箇所２９ｃ（図２（ｂ）参照）として特定する。

撮像条件設定手段１５は、ユーザにより設定されたルール（検査箇所に焦点を合わせ、検査箇所２９ａ、２９ｂ、２９ｃのみ検査が実施できる）により、高倍画像２４ａ、２４ｂ、２４ｃにおいて、検査箇所２９ａ、２９ｂ、２９ｃが検査可能となるように、検査用撮像モードによる撮像条件を設定する（ステップＳ６）。すなわち、撮像条件設定手段１５は、検査箇所２９ａ、２９ｂ、２９ｃに焦点が合うように第２のカメラ２２の焦点合わせを行う。

切替手段１７は、第２のカメラ２２でワークを撮像するように切り替え、第２のカメラ２２でワークの撮像（検査用撮像モード）を行う（ステップＳ７）。すなわち、検査箇所２９ａ、２９ｂ、２９ｃにおいて焦点の合っている高倍画像２４ａ、２４ｂ、２４ｃを取得する。この場合、第２のカメラ２２（又はワーク）を上下方向に移動させつつ画像を連続的に撮像して、上下方向に焦点が異なる画像を複数枚取得する（焦点の合った画素位置が夫々異なる画像を取得する）。これにより、倍画像データがメモリ１０に格納される。そして、合成処理手段１６は、夫々焦点の異なる複数の画像を合成（深度合成）して、少なくとも検査箇所２９ａ、２９ｂ、２９ｃにおいて焦点の合った高倍画像２４ａ、２４ｂ、２４ｃを作成する。

高倍画像２４ａ、２４ｂ、２４ｃは、検査箇所２９ａ、２９ｂ、２９ｃにおいて焦点が合っているため、この高倍画像２４ａ、２４ｂ、２４ｃに基づいて検査箇所２９ａ、２９ｂ、２９ｃの検査を行う（ステップＳ８）。高倍画像２４ａ、２４ｂ、２４ｃによる検査は、ユーザが高倍画像２４ａ、２４ｂ、２４ｃを参照しつつ検査を行ってもよいし、高倍画像２４ａ、２４ｂ、２４ｃを画像処理するための公知公用の画像処理手段（図示省略）を備え、画像処理手段にて行ってもよい。これにより、検査箇所２９ａ、２９ｂに欠陥があるか否か等や、検査箇所２９ｃの濃淡値の異常は、ノイズであるのか、異物等が存在しているのかを判別することができる。

本発明の検査装置及び検査方法は、まず、低倍画像２３にて少なくともワイヤ２５の検査を実施し、その検査結果を活用して、さらに検査が必要な箇所のみを高倍画像２４ａ、２４ｂ、２４ｃにて検査することができる。これにより、ワイヤ２５を探しながら撮像する必要がなくなり、また、検査が必要な箇所のみを抽出することができるため、検査の実施に必要な撮像回数を全体として低減させることができ、効率的に検査することができて、検査時間を短縮することができる。しかも、撮像条件設定手段１５は、特定された検査箇所２９ａ、２９ｂ、２９ｃが検査可能となるような撮像条件を設定するため、高倍画像２４ａ、２４ｂ、２４ｃは、検査箇所２９ａ、２９ｂ、２９ｃを詳細に検査できる画像となって、検査の信頼性が高いものとなる。

第２の実施形態は、検査箇所とすべきルールとして、低倍画像２３においてワイヤ２５の影になっている箇所を検査箇所とし、撮像条件を設定するためのルールとして、低倍画像２３からワイヤ２５の影が低減されるように第２のカメラ２２の照明条件を補正するようにユーザにより予め設定される。すなわち、低倍画像検査手段１３は、低倍画像２３の検査において、ワイヤ２５の影になっている箇所（影により低倍画像２３では検査できなかった箇所）を特定する。そして、低倍画像２３の検査の結果、検査箇所特定手段１４は、ワイヤの影になっている箇所を検査箇所として特定する。すなわち、低倍画像２３でワイヤ２５の影になっている場所は、高倍画像２４ａ、２４ｂ、２４ｃにおいて、さらに詳しい検査を必要とする箇所となる。

撮像条件設定手段１５は、高倍画像２４ａ、２４ｂ、２４ｃにおいて、検査箇所が検査可能となるように、検査用撮像モードによる撮像条件を設定する。すなわち、第２のカメラ２２でワークを撮像する際に、撮像条件設定手段１５は、第２のカメラ２２の照明設定（強さ、方向など）を行う。例えば、撮像条件設定手段１５は、第２のカメラ２２において８方向から照明している場合に、ワイヤ２５が存在する場所のみ照明強さを大きくしたり、ワイヤ２５の延びる方向に応じて、ある方向からの照明を強くしたり等の設定を行う。これにより、低倍画像２３ではワイヤ２５の影に隠れて検査できなかった箇所を、高倍画像２４ａ、２４ｂ、２４ｃにおいて検査することができる。

以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、撮像手段は、ＣＣＤカメラに限られず、ＣＭＯＳカメラ等種々のものを採用することができる。撮影方向としては、撮像物体の上方に撮像手段が位置し、撮像手段が上下動するものであったが、撮像物体に対して水平方向に撮像手段が位置して、撮像手段が水平方向に移動してもよい。また、撮像手段を固定して、撮像物体側が撮像手段に対して接近・離間してもよい。撮像手段は１つのカメラで構成されていてもよく、この場合はカメラに、倍率を変更する手段を備えたものとなる。

ワイヤ抽出手段は、全部のワイヤを抽出する必要はなく、ユーザが特定した任意のワイヤのみ（例えば、予め検査が必要なワイヤが特定されている場合など）を抽出するものであってもよい。

ワイヤ両端部記憶手段を備えることなく、ユーザが低倍画像を確認しながらワイヤ両端部を特定してもよい。また、低倍画像検査手段を備えることなく、ユーザが低倍画像を確認しながら、低倍画像による検査を行ってもよい。低倍画像検査手段を備えている場合、低倍画像検査手段は、少なくともワイヤの検査を行うものであればよい。すなわち、低倍画像検査手段は、ワイヤ以外の検査を行うことなく、ワイヤのみの検査に基づいて、検査箇所を設定するものであってもよい。

低倍画像の検査内容としては、実施形態では、軌跡が正常ではないワイヤを検査するものであったが、他のワイヤ検査として、ワイヤ同士の接近が疑われる箇所を抽出したり、ワイヤの曲り、高さ、ループ形状等の検査としたり等、種々の検査内容とすることができる。また、ワイヤ以外の箇所の検査としては、例えば、ワイヤのボンド位置の検査や、チップエッジとワイヤの接近部を検査する等、種々の検査内容とすることができる。高倍画像にて検査する検査箇所としては、チップ上、ワイヤ上、基板本体等、ワークのあらゆる箇所とすることができる。

検査箇所特定手段は、低倍画像によるワイヤの検査結果に基づいて特定するとともに、さらに、ユーザが指定した場所を特定するものであってもよい。検査箇所の設定ルールとしては、ユーザは所望のあらゆるルールを設定することができる。例えば、低倍画像において軌跡が正常ではないワイヤについて、そのワイヤ自体、又はそのワイヤ及び接続部等、を検査箇所とするルールとしたり、低倍画像においてワイヤの影になっているあらゆる箇所（基板本体、チップ、ボンディングパッド、接続部）を検査箇所とするルールとしたりできる。また、撮像条件を設定するためのルールとしても、ユーザは所望のあらゆるルールを設定することができる。例えば、撮像条件設定手段１５は、検査箇所を撮像するために、撮像位置を補正（第１のカメラでワークを撮像した撮像位置と異なるように、第２のカメラの撮像位置の補正を行う）して、検査箇所のみ検査が実施できるようなルールを設定してもよい。

合成処理手段を備えていなくてもよく、第２のカメラによる撮像回数は問わない。合成処理手段を備えている場合は、撮像領域の全てにおいて焦点の合っている全焦点画像を作成してもよいし、検査箇所のみに焦点の合っている画像を作成してもよい。図２（ａ）（ｂ）では、低倍画像と高倍画像とにおいて、画像上表示されているワークの位置と向きは一致しているが、これらが必ずしも一致している必要はなく、例えば、図２（ｂ）において、検査箇所２９ａ（又は検査箇所２９ｂや検査箇所２９ｃ）のみが拡大して表示されている画像であってもよい。

１１ ワイヤ抽出手段
１２ ワイヤ両端部記憶手段
１３ 低倍画像検査手段
１４ 検査箇所特定手段
１５ 撮像条件設定手段
１６ 合成処理手段
２０ 撮像手段
２３ 低倍画像
２４ａ、２４ｂ、２４ｃ 高倍画像
２５ ワイヤ
２９ａ、２９ｂ、２９ｃ 検査箇所

Claims (5)

1. ワイヤがボンディングされたワークを検査する検査装置において、
   前記ワークの検査箇所の検査が可能な高倍画像を撮像できる検査用撮像モードと、前記検査用撮像モードよりも低い倍率で、前記検査箇所を含む低倍画像を撮像する検査箇所撮像モードとの切り替えが可能な撮像手段と、
   前記撮像手段により検査箇所撮像モードで撮像した低倍画像においてワイヤを抽出するワイヤ抽出手段と、
   少なくとも前記ワイヤ抽出手段により抽出したワイヤの検査を行う低倍画像検査手段と、
   前記低倍画像検査手段のワイヤの低倍画像による検査結果に基づいて、さらに検査を必要とするワイヤ、そのワイヤの両端の接続部、及びその接続部が接続される接続面の少なくともいずれかを、検査用撮像モードで撮像した高倍画像にて検査すべき前記検査箇所として特定する検査箇所特定手段と、
   高倍画像において、前記検査箇所が検査可能となるように、検査用撮像モードによる撮像条件を設定する撮像条件設定手段とを備え、
   低倍画像の検査により、低倍画像のいずれかの箇所において異常があると疑われる箇所であり、高倍画像において、さらに詳しい検査を必要とする箇所である前記検査箇所を特定し、前記検査箇所の高倍画像を取得して前記検査箇所の検査を行うことで検査が終了することを特徴とする検査装置。
2. 前記検査箇所は、低倍画像で検査した結果、異常があると疑われる箇所や、低倍画像では検査できなかった箇所であることを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
3. 前記ワイヤ抽出手段において抽出したワイヤの位置に基づいて、ワイヤの両端部の位置を記憶するワイヤ両端部記憶手段を備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の検査装置。
4. 前記検査箇所特定手段は、低倍画像の検査の結果、いずれの箇所を検査箇所とすべきかのルールが予め設定可能なものであり、前記ルールに基づいて検査箇所を設定することを特徴とする請求項１又から請求項３のいずれか1項に記載の検査装置。
5. ワイヤがボンディングされたワークを検査する検査方法において、
   前記ワークの一部又は全部を撮像して低倍画像を取得し、
   前記低倍画像においてワイヤを抽出し、
   少なくとも抽出したワイヤを低倍画像により検査し、
   低倍画像の検査の結果、さらに検査を必要とするワイヤ、そのワイヤの両端の接続部、及びその接続部が接続される接続面の少なくともいずれかにおいて異常があると疑われる箇所であり、高倍画像において、さらに詳しい検査を必要とする箇所を検査箇所として特定し、
   高倍画像により前記検査箇所が検査可能となるように、検査箇所を撮像するための撮像条件を設定し、
   前記撮像条件に基づいて、低倍画像を撮像した倍率よりも高い倍率で、前記検査箇所を含む範囲を撮像し、前記検査箇所の高倍画像を取得して前記検査箇所の検査を行うことで検査が終了することを特徴とする検査方法。

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