JPH0763529A - 線状物体検査装置 - Google Patents
線状物体検査装置Info
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- JPH0763529A JPH0763529A JP5237471A JP23747193A JPH0763529A JP H0763529 A JPH0763529 A JP H0763529A JP 5237471 A JP5237471 A JP 5237471A JP 23747193 A JP23747193 A JP 23747193A JP H0763529 A JPH0763529 A JP H0763529A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/859—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ボンディングワイヤの良否結果を表示手段に
適切に表示し、自動検査を良好に行なった線状物体検査
装置を得ること。 【構成】 搬送部より搬送し固定した線状物体を照明手
段からの光束で照明し、該線状物体を撮像手段で撮像
し、該撮像手段で得られた該線状物体の画像情報を画像
処理ユニットで処理し、該画像処理ユニットで得られた
該線状物体の外観形状の検査部位が予め設定した外観形
状内になっているか否かを判定手段で判定し、該判定手
段からの判定結果を該線状物体の外観形状の対応する検
査部位を共に表示手段に表示したこと。
適切に表示し、自動検査を良好に行なった線状物体検査
装置を得ること。 【構成】 搬送部より搬送し固定した線状物体を照明手
段からの光束で照明し、該線状物体を撮像手段で撮像
し、該撮像手段で得られた該線状物体の画像情報を画像
処理ユニットで処理し、該画像処理ユニットで得られた
該線状物体の外観形状の検査部位が予め設定した外観形
状内になっているか否かを判定手段で判定し、該判定手
段からの判定結果を該線状物体の外観形状の対応する検
査部位を共に表示手段に表示したこと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は線状物体検査装置に関
し、特に半導体集積回路（半導体チップ）とリードフレ
ーム間を結合するワイヤボンディングの良否を自動検査
する際に好適なものである。
し、特に半導体集積回路（半導体チップ）とリードフレ
ーム間を結合するワイヤボンディングの良否を自動検査
する際に好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体集積回路とリードフレ
ーム間とを結像するワイヤボンディング状態の良否を検
査する線状物体検査装置が種々と提案されている。一般
にこれらの線状物体検査装置における検査結果の表示及
び出力方法としては、例えば各ワイヤ毎の検査結果の一
覧表、或いはそれらを統計処理したグラフ等をＣＲＴモ
ニタに表示したり、プリンタに出力する方法で行なわれ
ている。
ーム間とを結像するワイヤボンディング状態の良否を検
査する線状物体検査装置が種々と提案されている。一般
にこれらの線状物体検査装置における検査結果の表示及
び出力方法としては、例えば各ワイヤ毎の検査結果の一
覧表、或いはそれらを統計処理したグラフ等をＣＲＴモ
ニタに表示したり、プリンタに出力する方法で行なわれ
ている。
【０００３】例えば、特開平４−２５５２４２号公報で
は、検査部位を光学顕微鏡で拡大して得たＴＶカメラか
らの映像をＣＲＴモニタに出力し、不良個所を表示する
ようにした線状物体検査装置が提案されている。
は、検査部位を光学顕微鏡で拡大して得たＴＶカメラか
らの映像をＣＲＴモニタに出力し、不良個所を表示する
ようにした線状物体検査装置が提案されている。
【０００４】又、特開平４−２５９８０７号公報では、
ワイヤボンディングの３次元的な画像データを得て、こ
れよりワイヤボンディングの外観を検査するようにした
線状物体検査装置を提案している。
ワイヤボンディングの３次元的な画像データを得て、こ
れよりワイヤボンディングの外観を検査するようにした
線状物体検査装置を提案している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来の線状物
体検査装置は、 （１−１）検査結果を表やグラフ等で表示するだけであ
った為に、不良がＩＣ上でどのように分布しているか外
観的に知ることが難しい。
体検査装置は、 （１−１）検査結果を表やグラフ等で表示するだけであ
った為に、不良がＩＣ上でどのように分布しているか外
観的に知ることが難しい。
【０００６】（１−２）ＩＣ上の検査部位を顕微鏡で拡
大し、ＴＶカメラで撮像してＣＲＴモニタ上に表示する
方式では、ＩＣの全体像を表示しようとすれば撮像時の
画像倍率を大きくすることができず、その結果、画像処
理上の分解能が制限され検査の精度が低下してしまう。
これに対して十分な分解能を得る為に画像倍率を大きく
すると、ＩＣ上の一部分のみしか画面上に表示できなく
なり、現在検査が進行中の検査部位がＩＣ上のどの部位
なのか判別が困難となり、検査モニタリングの機能が損
なわれる。
大し、ＴＶカメラで撮像してＣＲＴモニタ上に表示する
方式では、ＩＣの全体像を表示しようとすれば撮像時の
画像倍率を大きくすることができず、その結果、画像処
理上の分解能が制限され検査の精度が低下してしまう。
これに対して十分な分解能を得る為に画像倍率を大きく
すると、ＩＣ上の一部分のみしか画面上に表示できなく
なり、現在検査が進行中の検査部位がＩＣ上のどの部位
なのか判別が困難となり、検査モニタリングの機能が損
なわれる。
【０００７】（１−３）検査終了後、個々の不良個所の
検査データを詳しく調べようとする場合、一連の検査デ
ータの内から特定のワイヤボンディングに対応するデー
タを検索する必要があるが、従来はワイヤ番号をＣＲＴ
モニタのＩＣ映像上で数え上げ、その番号をオペレータ
がメモしておいて、対応する番号の検査データを呼び出
すという手続が必要であった。この為、特にＡＳＩＣ等
ワイヤ数の多いＩＣの場合、ワイヤ番号を特定する作業
が煩雑となり、時には数え間違えることがあり、検査結
果の迅速な検討の妨げとなっていた。等の問題点があっ
た。
検査データを詳しく調べようとする場合、一連の検査デ
ータの内から特定のワイヤボンディングに対応するデー
タを検索する必要があるが、従来はワイヤ番号をＣＲＴ
モニタのＩＣ映像上で数え上げ、その番号をオペレータ
がメモしておいて、対応する番号の検査データを呼び出
すという手続が必要であった。この為、特にＡＳＩＣ等
ワイヤ数の多いＩＣの場合、ワイヤ番号を特定する作業
が煩雑となり、時には数え間違えることがあり、検査結
果の迅速な検討の妨げとなっていた。等の問題点があっ
た。
【０００８】本発明は線状物体、例えばワイヤボンディ
ングの外観形状の検査結果を表示手段に適切に表示する
ことにより、指定部位に対する検査結果を容易に検索及
び把握することのできる線状物体検査装置の提供を目的
とする。
ングの外観形状の検査結果を表示手段に適切に表示する
ことにより、指定部位に対する検査結果を容易に検索及
び把握することのできる線状物体検査装置の提供を目的
とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の線状物体検査装
置は、搬送部より搬送し固定した線状物体を照明手段か
らの光束で照明し、該線状物体を撮像手段で撮像し、該
撮像手段で得られた該線状物体の画像情報を画像処理ユ
ニットで処理し、該画像処理ユニットで得られた該線状
物体の外観形状の検査部位が予め設定した外観形状内に
なっているか否かを判定手段で判定し、該判定手段から
の判定結果を該線状物体の外観形状の対応する検査部位
を共に表示手段に表示したことを特徴としている。
置は、搬送部より搬送し固定した線状物体を照明手段か
らの光束で照明し、該線状物体を撮像手段で撮像し、該
撮像手段で得られた該線状物体の画像情報を画像処理ユ
ニットで処理し、該画像処理ユニットで得られた該線状
物体の外観形状の検査部位が予め設定した外観形状内に
なっているか否かを判定手段で判定し、該判定手段から
の判定結果を該線状物体の外観形状の対応する検査部位
を共に表示手段に表示したことを特徴としている。
【００１０】（２−１）前記線状物体の外観形状は数値
データと画像データを含んでいること、（２−２）前記
表示手段の表示面上で前記線状物体の外観形状の検査部
位を指定手段で指定し、該指定した検査部位に対応する
検査結果のデータを検索手段で検索し該表示手段に表示
していること、（２−３）前記判定手段からの判定結果
を前記線状物体の対応する部位に着色により表示又はマ
ークにより表示又は該部位の点滅により表示しているこ
と等を特徴としている。
データと画像データを含んでいること、（２−２）前記
表示手段の表示面上で前記線状物体の外観形状の検査部
位を指定手段で指定し、該指定した検査部位に対応する
検査結果のデータを検索手段で検索し該表示手段に表示
していること、（２−３）前記判定手段からの判定結果
を前記線状物体の対応する部位に着色により表示又はマ
ークにより表示又は該部位の点滅により表示しているこ
と等を特徴としている。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の実施例１の要部概略図であ
る。
る。
【００１２】本実施例では、リードフレーム、チップ、
ワイヤを含めたＩＣの全体の概略図をＣＡＤデータ、座
標値データ等の数値データ、或いはＩＣ設計図等の画像
データをもとに構成してＣＲＴモニタ上に表示するこ
と、良否検査の判定結果を該概略図上の対応する部位に
特定のマークを表示するか又は着色像として表示するこ
と、そして該概略図上の任意の検査部位を指定してい
る。そして該指定部位に対応する検査結果データを検索
し、ＣＲＴモニタ上に表示することにより、ワイヤボン
ディング検査の結果を良好に把握している。
ワイヤを含めたＩＣの全体の概略図をＣＡＤデータ、座
標値データ等の数値データ、或いはＩＣ設計図等の画像
データをもとに構成してＣＲＴモニタ上に表示するこ
と、良否検査の判定結果を該概略図上の対応する部位に
特定のマークを表示するか又は着色像として表示するこ
と、そして該概略図上の任意の検査部位を指定してい
る。そして該指定部位に対応する検査結果データを検索
し、ＣＲＴモニタ上に表示することにより、ワイヤボン
ディング検査の結果を良好に把握している。
【００１３】次に、本実施例の構成要件について順次説
明する。
明する。
【００１４】図中、５はキャリア（搬送部）であり、マ
ガジン２に収容されているワイヤボンディング済のＩＣ
リードフレーム３をマガジン２から引出し、検査ステー
ジ４上の所定の検査位置まで搬送している。１０はリン
グ照明部であり、ＩＣリードフレーム３を照明してい
る。８は落射照明部であり、ミラーＭ１を介してＩＣリ
ードフレーム３を照明している。リング照明部１０と落
射照明部８は照明手段の一要素を構成している。落射照
明８及びリング照明１０は測定対象により適宜切換えて
点灯し、ＩＣリードフレーム３の検査領域を照明してい
る。
ガジン２に収容されているワイヤボンディング済のＩＣ
リードフレーム３をマガジン２から引出し、検査ステー
ジ４上の所定の検査位置まで搬送している。１０はリン
グ照明部であり、ＩＣリードフレーム３を照明してい
る。８は落射照明部であり、ミラーＭ１を介してＩＣリ
ードフレーム３を照明している。リング照明部１０と落
射照明部８は照明手段の一要素を構成している。落射照
明８及びリング照明１０は測定対象により適宜切換えて
点灯し、ＩＣリードフレーム３の検査領域を照明してい
る。
【００１５】７ａは対物レンズ、７は結像光学系であ
り、対物レンズ７ａを含んでいる。９は撮像部であり、
例えばテレビカメラから成っている。６はオートフォー
カスユニットであり、公知の検出方法により得られたフ
ォーカス情報に基づいて結像光学系７を矢印６ａで示す
光軸方向に移動させて、ＩＣリードフレーム３上にピン
ト位置が合うようにしている。
り、対物レンズ７ａを含んでいる。９は撮像部であり、
例えばテレビカメラから成っている。６はオートフォー
カスユニットであり、公知の検出方法により得られたフ
ォーカス情報に基づいて結像光学系７を矢印６ａで示す
光軸方向に移動させて、ＩＣリードフレーム３上にピン
ト位置が合うようにしている。
【００１６】即ち、オートフォーカスユニット６は、ア
ライメント及びワイヤ高さ測定の際、作動させて合焦及
び距離測定等を行なっている。各要素７，９，６は撮像
手段の一要素を構成している。
ライメント及びワイヤ高さ測定の際、作動させて合焦及
び距離測定等を行なっている。各要素７，９，６は撮像
手段の一要素を構成している。
【００１７】本実施例では、まず被検体である線状物体
としてのＩＣリードフレーム３のワイヤボンディングに
関して基準となる形状、寸法、位置の数値及び検査条件
設定用のデータファイルを予め作成しておく。この時の
データファイルの作成において、数値データの入力は入
力端末１２からの手動入力やＩＣ及びリードフレームの
ＣＡＤデータからの入力で行なっている。
としてのＩＣリードフレーム３のワイヤボンディングに
関して基準となる形状、寸法、位置の数値及び検査条件
設定用のデータファイルを予め作成しておく。この時の
データファイルの作成において、数値データの入力は入
力端末１２からの手動入力やＩＣ及びリードフレームの
ＣＡＤデータからの入力で行なっている。
【００１８】次いで、ＩＣリードフレーム３上の検査領
域を対物レンズ７ａを含む結像光学系７を通してテレビ
カメラ（撮像装置）９で映像信号に変換し、この映像信
号を画像処理ユニット１に送って画像処理して、一連の
操作及び測定を行なっている。
域を対物レンズ７ａを含む結像光学系７を通してテレビ
カメラ（撮像装置）９で映像信号に変換し、この映像信
号を画像処理ユニット１に送って画像処理して、一連の
操作及び測定を行なっている。
【００１９】即ち、ＩＣリードフレーム３のアライメン
ト、リードフレーム３の傾き測定、ダイアライメント、
ダイ（半導体チップ）の傾き測定、ボール部の形状及び
位置測定、クレセント部の形状及び位置測定、ワイヤの
曲がり及び相互間隔測定及びワイヤ高さ測定を行ない、
最後に測定結果の報告を必要に応じて基準と比較して判
定手段により良否判定を行なっている。
ト、リードフレーム３の傾き測定、ダイアライメント、
ダイ（半導体チップ）の傾き測定、ボール部の形状及び
位置測定、クレセント部の形状及び位置測定、ワイヤの
曲がり及び相互間隔測定及びワイヤ高さ測定を行ない、
最後に測定結果の報告を必要に応じて基準と比較して判
定手段により良否判定を行なっている。
【００２０】この時、ＩＣリードフレーム３の検査領域
がテレビカメラ９の視野より広い場合はＩＣリードフレ
ーム３をキャリア５により視野内で移動させるか、逆に
結像光学系７及びテレビカメラ９を平面的に移動させて
上記の操作を各視野毎に繰り返し、全検査領域の検査を
行なっている。
がテレビカメラ９の視野より広い場合はＩＣリードフレ
ーム３をキャリア５により視野内で移動させるか、逆に
結像光学系７及びテレビカメラ９を平面的に移動させて
上記の操作を各視野毎に繰り返し、全検査領域の検査を
行なっている。
【００２１】以上の一連の操作及び測定は、システムコ
ントローラ１４により制御されて自動的に実行してい
る。各項目の測定結果はホストコンピュータ１３へ転送
され、測定結果の集計、統計処理及び良否判定を行なっ
ている。ホストコンピュータ１３の内部もしくは外部に
接続されたメモリー、ハードディスク等の記憶媒体１５
にこれらの結果を記録している。
ントローラ１４により制御されて自動的に実行してい
る。各項目の測定結果はホストコンピュータ１３へ転送
され、測定結果の集計、統計処理及び良否判定を行なっ
ている。ホストコンピュータ１３の内部もしくは外部に
接続されたメモリー、ハードディスク等の記憶媒体１５
にこれらの結果を記録している。
【００２２】この様にして、１個のＩＣリードフレーム
の検査が終了すると、次に指定されたＩＣリードフレー
ムをキャリア５によって新たに検査位置まで搬送し、上
述の操作、測定を繰り返している。
の検査が終了すると、次に指定されたＩＣリードフレー
ムをキャリア５によって新たに検査位置まで搬送し、上
述の操作、測定を繰り返している。
【００２３】即ち、ＩＣリードフレーム３上の指定され
たＩＣの検査が終了すると、ＩＣリードフレーム３をマ
ガジン２に回収し、代わって新たに指定されたＩＣリー
ドフレーム３をキャリア５によって検査位置に供給し
て、同様な検査を繰り返している。尚、図１において
は、ＩＣリードフレーム３の供給、回収を同じマガジン
２で行なっているが、供給と回収を別々のマガジンによ
り実施しても良い。
たＩＣの検査が終了すると、ＩＣリードフレーム３をマ
ガジン２に回収し、代わって新たに指定されたＩＣリー
ドフレーム３をキャリア５によって検査位置に供給し
て、同様な検査を繰り返している。尚、図１において
は、ＩＣリードフレーム３の供給、回収を同じマガジン
２で行なっているが、供給と回収を別々のマガジンによ
り実施しても良い。
【００２４】次に、本実施例においてＩＣリードフレー
ムの検査終了後に検査結果を表示手段としてのディスプ
レイ１１に表示する方法について、図２〜図４を参照し
て説明する。
ムの検査終了後に検査結果を表示手段としてのディスプ
レイ１１に表示する方法について、図２〜図４を参照し
て説明する。
【００２５】入力装置１２より表示させたいＩＣリード
フレーム及びＩＣのデータファイルを指定する。それら
のデータはホストコンピュータ１３の内部メモリ又は外
部に接続された記憶媒体１５より呼び出される。ダイ
（半導体チップ）Ｄの寸法、インナーリードフレームの
幅及び位置、ダイ上のボール（１次ボンディング）位置
Ｂ1 ，Ｂ2 ，…Ｂn 、インナーリード上のクレセント
（２次ボンディング）位置Ｃ1 ，Ｃ2 ，…Ｃn が既知の
値である。
フレーム及びＩＣのデータファイルを指定する。それら
のデータはホストコンピュータ１３の内部メモリ又は外
部に接続された記憶媒体１５より呼び出される。ダイ
（半導体チップ）Ｄの寸法、インナーリードフレームの
幅及び位置、ダイ上のボール（１次ボンディング）位置
Ｂ1 ，Ｂ2 ，…Ｂn 、インナーリード上のクレセント
（２次ボンディング）位置Ｃ1 ，Ｃ2 ，…Ｃn が既知の
値である。
【００２６】従って、ホストコンピュータ１３はデータ
ファイルよりこれらの寸法、位置座標をディスプレイ１
１上に座標変換した点として、ワイヤＷ1 ，Ｗ2 ，…Ｗ
n を各ワイヤに対応するボールＢn とクレセントＣn を
結んだ線として描画し、被検体であるＩＣの概略図を構
成する。
ファイルよりこれらの寸法、位置座標をディスプレイ１
１上に座標変換した点として、ワイヤＷ1 ，Ｗ2 ，…Ｗ
n を各ワイヤに対応するボールＢn とクレセントＣn を
結んだ線として描画し、被検体であるＩＣの概略図を構
成する。
【００２７】次に、ホストコンピュータ１３は各ボー
ル、クレセント、ワイヤ等の外観形状検査結果のデータ
を参照し、判定結果が不良である部位の表示を行なう。
ル、クレセント、ワイヤ等の外観形状検査結果のデータ
を参照し、判定結果が不良である部位の表示を行なう。
【００２８】図２は、本実施例においてディスプレイ１
１に、これらの情報を表示した一例としての概略図であ
る。
１に、これらの情報を表示した一例としての概略図であ
る。
【００２９】図２において、「×」印部は各検査項目の
良否判定の結果が不良であったことを表示している。こ
の表示方法により、ＩＣ中の不良がどのように分布して
いるか概観的に確認している。この不良部の表示方法
は、ＩＣの概略図内で識別可能であれば×印以外のマー
ク表示や着色表示等が適用可能である。
良否判定の結果が不良であったことを表示している。こ
の表示方法により、ＩＣ中の不良がどのように分布して
いるか概観的に確認している。この不良部の表示方法
は、ＩＣの概略図内で識別可能であれば×印以外のマー
ク表示や着色表示等が適用可能である。
【００３０】この他、ディスプレイ１１の表示画像上に
おいて、入力装置１２の一例であるマウス等のポインテ
ィングデバイスを用いて検査結果の良否にかかわらず、
任意の検査部位を指定手段としての指定マーカＭにより
指定し、この指定された部位の検査詳細結果をホストコ
ンピュータ１３より検索して呼び出して、例えば図３に
示すように「検査データ一覧表」の形で表示させるよう
にしても良い。これによれば、より詳しく定量的な不良
解析を行なうことができる。
おいて、入力装置１２の一例であるマウス等のポインテ
ィングデバイスを用いて検査結果の良否にかかわらず、
任意の検査部位を指定手段としての指定マーカＭにより
指定し、この指定された部位の検査詳細結果をホストコ
ンピュータ１３より検索して呼び出して、例えば図３に
示すように「検査データ一覧表」の形で表示させるよう
にしても良い。これによれば、より詳しく定量的な不良
解析を行なうことができる。
【００３１】尚、本実施例においてはＩＣ全体を同一画
面に表示した場合を示したが、次のような変更も適法可
能である。
面に表示した場合を示したが、次のような変更も適法可
能である。
【００３２】（１−１）ＩＣのワイヤ数が多くなり全体
を表示した場合に隣接するボール・ワイヤが画面上で接
近しすぎて識別が不可能となる時は、一旦表示した画像
を例えば４ブロックに分割して別々の画面にそれぞれを
拡大表示してもよい。
を表示した場合に隣接するボール・ワイヤが画面上で接
近しすぎて識別が不可能となる時は、一旦表示した画像
を例えば４ブロックに分割して別々の画面にそれぞれを
拡大表示してもよい。
【００３３】（１−２）本実施例では、検査結果表示を
全ての検査終了後にデータを呼び出すことで行なってい
るが、検査開始直前に被検体ＩＣの概略図を画面に表示
し、検査進行中に良否判定結果をリアルタイムにＩＣの
概略図に識別表示してもよい。
全ての検査終了後にデータを呼び出すことで行なってい
るが、検査開始直前に被検体ＩＣの概略図を画面に表示
し、検査進行中に良否判定結果をリアルタイムにＩＣの
概略図に識別表示してもよい。
【００３４】（１−３）１つのＩＣ測定が終了する前に
測定を一次停止した状態から検査済部位を指定し、検査
詳細結果を表示してもよい。
測定を一次停止した状態から検査済部位を指定し、検査
詳細結果を表示してもよい。
【００３５】（１−４）検査結果の良否判定表示を不良
部位にマークで表示したり、不良部位の像を着色表示さ
せて視覚的に目立たせる方法を用いる代わりに、これら
のマークや着色した像を更に表示中に点滅させてもよ
い。
部位にマークで表示したり、不良部位の像を着色表示さ
せて視覚的に目立たせる方法を用いる代わりに、これら
のマークや着色した像を更に表示中に点滅させてもよ
い。
【００３６】図４は、この時の点滅動作のフローチャー
トである。
トである。
【００３７】まず、ディスプレイ１１の表示画面に表示
させた検査結果で、希望する検査部位を入力装置１２の
１つであるポインティングデバイスを用いて指定マーカ
を移動させて指定する。この時、ホストコンピュータ１
３はこの指定マーカの画面上の座標位置を読み取り、こ
の座標位置データにより該当する検査データを内部メモ
リもしくは外部の記憶媒体１５から検索して呼び出し、
判定結果を参照する。もし該指定部位の判定が不良であ
れば、ホストコンピュータ１３はディスプレイ１１に表
示中の検査結果表示画面において該指定部位近傍の表示
画素又は不良表示の為のマークをプログラム上のソフト
ウェアタイマを用いて点滅表示させる。
させた検査結果で、希望する検査部位を入力装置１２の
１つであるポインティングデバイスを用いて指定マーカ
を移動させて指定する。この時、ホストコンピュータ１
３はこの指定マーカの画面上の座標位置を読み取り、こ
の座標位置データにより該当する検査データを内部メモ
リもしくは外部の記憶媒体１５から検索して呼び出し、
判定結果を参照する。もし該指定部位の判定が不良であ
れば、ホストコンピュータ１３はディスプレイ１１に表
示中の検査結果表示画面において該指定部位近傍の表示
画素又は不良表示の為のマークをプログラム上のソフト
ウェアタイマを用いて点滅表示させる。
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば以上のように、線状物
体、例えばワイヤボンディングの外観形状の検査結果を
表示手段に適切に表示することにより、指定部位に対す
る検査結果を容易に検索及び把握することのできる線状
物体検査装置を達成することができる。
体、例えばワイヤボンディングの外観形状の検査結果を
表示手段に適切に表示することにより、指定部位に対す
る検査結果を容易に検索及び把握することのできる線状
物体検査装置を達成することができる。
【００３９】特に、本発明によれば、被検物体の検査結
果を外観形状の概略図を構成して表示し、その概略図上
に検査結果を表示し、更に概略図上の任意の検査部位を
指定してその部位に対応する詳細な検査結果を検索し表
示することにより、被検体全体の検査結果を概観的に把
握することが可能となり、指定部位に関する検査結果の
詳細なデータを簡便に検索、表示させることが可能な線
状物体検査装置を達成することができる。
果を外観形状の概略図を構成して表示し、その概略図上
に検査結果を表示し、更に概略図上の任意の検査部位を
指定してその部位に対応する詳細な検査結果を検索し表
示することにより、被検体全体の検査結果を概観的に把
握することが可能となり、指定部位に関する検査結果の
詳細なデータを簡便に検索、表示させることが可能な線
状物体検査装置を達成することができる。
【図１】 本発明の実施例１の要部概略図
【図２】 本発明に係る検査結果表示画像の説明図
【図３】 本発明においてマーカで指定した部位の検査
結果の表示の説明図
結果の表示の説明図
【図４】 本発明における不良個所の点滅表示のフロー
チャート
チャート
１ 画像処理ユニット ２ マガジン ３ ＩＣリードフレーム ４ 検査ステージ ５ キャリア ６ オートフォーカスユニット ６ａ 光軸方向 ７ 結像光学系 ７ａ 対物レンズ ８ 落射照明 ９ テレビカメラ １０ リング照明 １１ ディスプレイ １２ 入力装置 Ｄ ダイ（半導体チップ） Ｂ1 ，Ｂ2 ，Ｂ3 …Ｂn ボール位置 Ｃ1 ，Ｃ2 ，Ｃ3 …Ｃn クレセント位置 Ｗ1 ，Ｗ2 ，Ｗ3 …Ｗn ワイヤ Ｌ1 ，Ｌ2 ，Ｌ3 …Ｌn インナーリード Ｍ 指定マーカ １３ ホストコンピュータ １４ システムコントローラ １５ 記憶媒体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｊ 7630−4Ｍ (72)発明者 小林 正基 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 西郡 英俊 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 搬送部より搬送し固定した線状物体を照
明手段からの光束で照明し、該線状物体を撮像手段で撮
像し、該撮像手段で得られた該線状物体の画像情報を画
像処理ユニットで処理し、該画像処理ユニットで得られ
た該線状物体の外観形状の検査部位が予め設定した外観
形状内になっているか否かを判定手段で判定し、該判定
手段からの判定結果を該線状物体の外観形状の対応する
検査部位を共に表示手段に表示したことを特徴とする線
状物体検査装置。 - 【請求項２】 前記線状物体の外観形状は数値データと
画像データを含んでいることを特徴とする請求項１の線
状物体検査装置。 - 【請求項３】 前記表示手段の表示面上で前記線状物体
の外観形状の検査部位を指定手段で指定し、該指定した
検査部位に対応する検査結果のデータを検索手段で検索
し該表示手段に表示していることを特徴とする請求項１
の線状物体検査装置。 - 【請求項４】 前記判定手段からの判定結果を前記線状
物体の対応する部位に着色により表示又はマークにより
表示又は該部位の点滅により表示していることを特徴と
する請求項１の線状物体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5237471A JPH0763529A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 線状物体検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5237471A JPH0763529A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 線状物体検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0763529A true JPH0763529A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=17015827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5237471A Pending JPH0763529A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 線状物体検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0763529A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004061337A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Hitachi Chem Co Ltd | Ｖ溝外観検査装置及び検査方法 |
| JP2016003981A (ja) * | 2014-06-18 | 2016-01-12 | 株式会社大林組 | 配筋検査システム、配筋検査用のプログラム、及び配筋検査方法 |
| JP2022093575A (ja) * | 2018-04-03 | 2022-06-23 | キヤノンマシナリー株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP5237471A patent/JPH0763529A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004061337A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Hitachi Chem Co Ltd | Ｖ溝外観検査装置及び検査方法 |
| JP4605423B2 (ja) * | 2002-07-30 | 2011-01-05 | 日立化成工業株式会社 | Ｖ溝外観検査装置及び検査方法 |
| JP2016003981A (ja) * | 2014-06-18 | 2016-01-12 | 株式会社大林組 | 配筋検査システム、配筋検査用のプログラム、及び配筋検査方法 |
| JP2022093575A (ja) * | 2018-04-03 | 2022-06-23 | キヤノンマシナリー株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
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