JPS5945565B2 - チツプ状電子部品の整列送り装置 - Google Patents

チツプ状電子部品の整列送り装置

Info

Publication number
JPS5945565B2
JPS5945565B2 JP55128210A JP12821080A JPS5945565B2 JP S5945565 B2 JPS5945565 B2 JP S5945565B2 JP 55128210 A JP55128210 A JP 55128210A JP 12821080 A JP12821080 A JP 12821080A JP S5945565 B2 JPS5945565 B2 JP S5945565B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
electronic components
storage
storage rack
chips
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP55128210A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5751611A (en
Inventor
明宏 鷲谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP55128210A priority Critical patent/JPS5945565B2/ja
Publication of JPS5751611A publication Critical patent/JPS5751611A/ja
Publication of JPS5945565B2 publication Critical patent/JPS5945565B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、直進フィーダにより加振され、チップ状電
子部品を整夕1ルて送り1個宛取出せるようにした、整
列送り装置に関する。
チップ状の小片からなる、IC(集積回路)、トランジ
スタ、抵抗、コンデンサなどの電子部品を整夕Iルて送
り、1個宛取出してプリント基板などに取付ける半導体
装置の製造工程がある。
以下チップ状電子部品を「チップ」と称する。第1図は
ハイブリッドICの概略斜視図である。
絶縁基板1上には粘着性をもつたはんだペースト(はん
だとフラックスの混合物)からなる連帯2が配設されて
あり、この連帯上に各種の所要のチップ3を仮付けする
。このチップ3を仮付けした状態を第2図に断面図で示
す。この後、200〜300℃に昇温し、チップ3と連
帯2とを融着し、周知のようにハイブリッドIC4が組
立てられる。チップ3を連帯2上に仮付けするには、手
作業でも行なえるが、作業能率が非常に低いので、一般
には、第3図に平面図で示すチップフレーズ装置が広く
採用されている。第3図において、チップフレーズ装置
は大きく分けて、チップの搬送装置5とチップの整列送
り装置6とからなりたつている。搬送装置5は、整列送
り装置6の前端部に送られてきたチップ3を、吸着アー
ム7の先端に取付けてある吸着コレット8により1個宛
取出して、A方向の往復回動により絶縁基板1上の連帯
2上の所定位置に正確に置く機能をもつている。矢印X
、Yは移動方向を示す。一方、整列送り装置6は、複数
列のみぞ中に多数のチップ3を縦列に収容した整列送り
板を、直進フィーダ上に取付けて振動を加え、チップ3
を整列して直進して前端部に送り、1個宛取出されるよ
うにした機能をもつている。矢印Bは整列送り装置の移
動方向を示す。この種の従来の整列送り装置は、第4図
及び第5図に一部は切欠いで示す平面図及び一部は断面
で示す正面図のようになつていた。
整列送り板10の上面には複数条の案内みぞ11が平行
に設けられている。12は直進フィーダで、矢印A、B
方向に振動運動をするようになつており、上部に整列送
り板10を締付けボルト13により固定している。
この直列フイーダ12の振動運動により、各案内みぞ1
1内のチツプ3群はそれぞれ縦に列んで順次直進されて
いく。整列送り板10上には上板14が取付けボルト1
5により取付けられていて、各チツプ3が互いに重なる
ことなく縦方向に列んで送られるようにしている。
整列送り板10の前端には受け板16が固着されていて
、案内みぞ11内を直進してきたチツプ3を受止めてそ
こに位置決めする。上板10の前端には、各案内みぞ1
1の前端のチツプ3に対応し、切欠き窓14aを設けて
あり、チツプ3が1個宛、第3図の吸着コレツト8によ
り吸着して取出せるようにしている。整列送り板10の
前端部のチツプ3は、第6図に断面図で示すように、受
け板16に乗上げた姿勢になり易く、吸着コレツト8に
吸着されなかつたり、吸着姿勢が悪く、絶縁基板1の適
正な位置へ正常な姿勢で置かれないことがあつた。
上記従来の装置では、チツプ3の直進整列送り作用には
あまり問題はないが、チツプ3の収納能力が小さいので
、ハイブリツドICの回路内に多数使用されている抵抗
やコンデンサなどのチツプの場合は、わずか数10分程
度で整列送り板10の収納品がなくなつてしまい、作業
効率が低く、作業者が整列送り装置に付き切りにならね
ばならなかつた。
また、チツプ3の吸着コレツト8への吸着姿勢が悪かつ
たり、吸着されないことがあつた。この発明は、直進フ
イーダ上に取付けられた収納ラツクの上部後半部に収納
みぞを設けて多数個のチツプ状電子部品を収納し、収納
ラツクの上部前半部に案内上板を取付け、この案内上板
又は収納ラツクのいづれかに、上記収納みぞの前端に通
じ上記電子部品を1個宛整列して送る案内みぞを設け、
収納みぞの前端部の底部の吹出し穴から圧縮空気を吹上
げて電子部品の詰りを防ぎ、上記案内みぞの前端に至り
受止められた電子部品を、案内みぞ前端底部の吸引穴に
より真空吸引し正常な姿勢に維持するようにし、多数個
の電子部品を収納し、1個宛正常な姿勢で取出すことが
できて装着の品質を向上し、自動化、大量生産工程に適
した電子部品の整列送り装置を提供することを目的とし
ている。
第7図はこの発明の一実施例によるチツプの整列送り装
置をカバーの一部は除いて示す平面図で、第8図は第7
図の装置の正面断面図である。
21は直進フイーダ12上に締付けボルト13により取
付けられた収納ラツクで、上部の後半部に複数列の収納
みぞ22が長手方向に設けられ、それぞれ多数のチツプ
3を収納しており、上部の前半部は収納みぞ22の底面
と同一高さの平面にされて通じ、前端には一段高くした
受け部23力さ設けられている。
23aは受け部23の後部に設けられてあり、受止めら
れた各列のチツプ3に対応した位置にされた複数の切欠
き窓で、チツプ3が1個宛上方に取出せるようにしてい
る。
収納ラツク21の前端側内には真空吸引穴24が設けら
れ、外部の真空吸引管(図示は略す)に連結されていて
真空吸引される。25はこの真空吸引穴24から分岐さ
れ、各列の前部に受止められているチツプ3を底面に吸
引し浮上りを防ぎ、正常な姿勢に維持するための複数の
吸引口である。
この状態を第9図に断面図で示す。また、収納ラツク2
1の中間部内には圧縮空気穴26が設けられ、外部の圧
縮空気ホース(図示は略す)に連結されていて圧縮空気
が供給される。27はこの圧縮空気穴から分岐され、各
列の収納みぞ22の前部底部に通する複数宛の吹出し穴
で、下方から圧縮空気を吹出し、収納みぞ内22に収納
されたチツプ3が、案内みぞ29の入口部で詰つて1個
ずつ整列送りができなくなるのを防ぐ。
28は案内上板で、取付けボルト32により収納ラツク
21の前半部上に取付けられている。
この案内上板の下面には、各収納みぞ22に連通する複
数条の案内みぞ29が長手方向に設けられ、チツプ3を
1個宛整列させて案内する。案内上板28の後端側上部
には、各収納みぞ22に連通する複数の傾斜みぞ30が
設けられ、多数のチツプ3が案内みぞ29の入口部で詰
まるのを緩和している。31は傾斜みぞ30部の端面に
形成され、収納みぞ22のチツプ3を1個宛案内みぞ2
9に導入するための導入案内面である。
このチツプ3の案内みぞ29入口部での状態を、第10
図、に拡大平面図で示す。33は収納ラツノ21及び案
内上板28の上部に取付けられたカバーで、透明な合成
樹脂材からなり、各列の収納みぞ22及び傾斜みぞ30
内のチツプが他の列に混入しないようにしている。
34は取付けボルトである。
上記一実施例の装置の作用は、次のようになる。
まず、収納ラツク21の各収納みぞ22にそれぞれ多数
のチツプ3を入れ、カバー33を取付ける。次に直進フ
イーダ12を作動させ収納ラツク21を加振する。する
と、収納みぞ22の前部のチツプ3は、第10図に示す
ように、吹出し穴27からの圧縮空気に吹付けられ浮上
り振動をし、目詰りすることなく導入案内面31に沿ひ
1個宛案内みぞ29に導かれて入り、縦列びとなり整列
送りされる。収納ラツク21の前端の受け部23に達し
たチツプ3は、吸引口25による吸引で底面に付着した
姿勢に維持され、吸着コレツト8に正常な姿勢で吸着さ
れて取出される。こうして、チツプ3の収納みぞ22へ
の供給は、定期的(1〜3日分位)に入れてやればよく
、自動化、大量生産に適している。なお、上記実施例で
は、収納ラツク21の上部前半部を平面にし、これに対
応する案内上板28には下部に複数列の案内みぞ29を
設け、後端には導入案内面31を設けたが、案内上板の
下部を平面にし、案内みぞ及び導入案内面を収納ラツク
の上部前半部に設けてもよい。
また、上記実施例では、収納みぞ22及び案内″みぞ2
9を複数条設けたが、その必要がなければ1条でもよい
以上のように、この発明によれば、収納ラツクの上部後
半部に設けた収納みぞに多数個のチツプ状電子部品を収
納し、収納ラツクの上部前半部に案内上板を取付け、こ
の案内上板と収納ラツクの上部前半部のいづれかに、上
記収納みぞに通じる案内みぞを設け電子部品を整列して
前端に送り、収納みぞの前端部底部から圧縮空気を吹上
げて電子部品の詰りを防ぎ、案内みぞの前端底部から真
空吸引し前端の電子部品を正常な姿勢に維持するように
しているので、電子部品の収納能力が著しく増大し、動
作が確実で信頼性が大となり、電子部品の装着の自動化
、大量生産に応することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はハイブリツドICの概略斜視図、第2図は第1
図の一線における断面図、第3図はチップフレーズ装置
の概略平面図、第4図は従来のチツプ整列送り装置の上
板の一部は切欠いで示す概略平面図、第5図は第4図の
装置の一部は断面で示す正面図、第6図は第5図の整列
送り板の前端部のチツプの異常姿勢状態を示す拡大断面
図、第7図はこの発明の一実施例によるチツプの整列送
り装置のカバーの一部は切欠いで示す平面図、第8図は
第7図の一線における断面図、第9図は第8図の収納ラ
ツクの前端部のチツプの正常姿勢状態を示す拡大断面図
、第10図は第7図の収納ラツクの収納みぞのチツプを
案内みぞに導く状態を示す拡大平面図である。 3・・・・・・電子部品をなすチツプ、12・・・・・
・直進フイーダ、21・・・・・・収納ラツク、22・
・・・・・収納みぞ、24・・・・・・真空吸引穴、2
5・・・・・・吸引穴、26・・・・・・圧縮空気穴、
27・・・・・・吹出し穴、゛28・・・・・・案内上
板、29・・・・・・案内みぞ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 上部の後半部に長手方向に設けられた収納みぞに多
    数個のチップ状電子部品を収納し、直進フィーダ上に取
    付けられ加振される収納ラック、この収納ラックの上部
    前半部に取付けられた案内上板、この案内上板の下面又
    は上記収納ラックの上部前半部に設けられ、上記収納み
    ぞの前端部に通じ上記電子部品を1個宛整列して導入し
    、上記収納ラックの上部前端部に送る長手方向の案内み
    ぞ、上記収納ラックの中間部内に設けられ、上記収納み
    ぞの前端部の底部の吹出し穴から圧縮空気を吹上げ、上
    記案内みぞの入口部での電子部品の詰まりを防ぐ圧縮空
    気吹付け手段、及び上記収納ラックの前端部内に設けら
    れ、上記案内みぞの前端に至つて受止められている上記
    電子部品を底部の吸引穴から真空吸引し、正常な姿勢に
    維持していて、上方から正常姿勢で取出せるようにする
    ための真空吸引手段を備えたチップ状電子部品の整列送
    り装置。
JP55128210A 1980-09-16 1980-09-16 チツプ状電子部品の整列送り装置 Expired JPS5945565B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55128210A JPS5945565B2 (ja) 1980-09-16 1980-09-16 チツプ状電子部品の整列送り装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55128210A JPS5945565B2 (ja) 1980-09-16 1980-09-16 チツプ状電子部品の整列送り装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5751611A JPS5751611A (en) 1982-03-26
JPS5945565B2 true JPS5945565B2 (ja) 1984-11-07

Family

ID=14979201

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP55128210A Expired JPS5945565B2 (ja) 1980-09-16 1980-09-16 チツプ状電子部品の整列送り装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5945565B2 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5957939U (ja) * 1982-10-12 1984-04-16 株式会社川口技研 組立ホ−ムサウナバス
JPS6093026A (ja) * 1983-10-21 1985-05-24 Ckd Corp 部品供給装置の供給端構造
US4601382A (en) * 1984-01-31 1986-07-22 Excellon Industries Pick-station and feed apparatus in pick-and-place machine
JPS6125324U (ja) * 1984-07-19 1986-02-15 株式会社 白山製作所 パ−ツフイ−ダ
JPS61101320A (ja) * 1984-10-19 1986-05-20 Tokyo Tungsten Co Ltd 素材の自動供給装置
JPH0626973B2 (ja) * 1985-11-15 1994-04-13 ロ−ム株式会社 マガジンへのチツプ部品の並べ装置
JPS62124924U (ja) * 1987-02-07 1987-08-08
JP4750899B1 (ja) * 2010-09-10 2011-08-17 株式会社ダイシン ワーク分離ユニット及び振動式搬送装置
JP6382911B2 (ja) 2016-11-01 2018-08-29 ファナック株式会社 ワイヤ放電加工機
CN109644957B (zh) * 2019-01-28 2023-08-29 河南理工大学 一种中空排水醒目漂尾及侧流浮漂

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5751611A (en) 1982-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100476591B1 (ko) 웨이퍼 테이블과, 이를 이용한 웨이퍼 쏘잉/소자 접착장치와, 웨이퍼 쏘잉/소자 분류 장치
EP0065604A3 (en) Leadless chip placement machine for printed circuit boards
JPH10267128A (ja) Oリング自動装着装置
JPS5945565B2 (ja) チツプ状電子部品の整列送り装置
WO2004086842A1 (ja) 電子部品自動装着装置、電子部品供給装置、電子部品シーケンサ装置、及び、電子部品装着方法
JPH08340175A (ja) バンプ付電子部品の製造装置および製造方法
JP2001244279A (ja) 基板の供給方法、基板供給装置、チップ供給装置およびチップ実装装置
JP2001015988A (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
JP3196596B2 (ja) 電子部品製造方法および電子部品実装方法
JP2638103B2 (ja) 電子部品実装方法
JP2520508Y2 (ja) 部品整列装置
JPH11176877A (ja) ボール搬送装置
JPH11111767A (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP2001351938A (ja) 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
JP3243982B2 (ja) 導電性ボール搭載方法及び電子部品製造方法
JP4383633B2 (ja) 部品実装方法
TW202324575A (zh) 膜結合模組以及包括其的半導體條帶切割以及分類裝備
JPH0547520Y2 (ja)
JPS6158251A (ja) 半導体チツプの自動マウント方法
KR100320384B1 (ko) 반도체 실장 장비의 납볼 이송 장치
JP2023070876A (ja) メンテナンス装置およびメンテナンス方法
JPH0651036Y2 (ja) 電子部品搭載用部品分配器
JP2626319B2 (ja) ダイボンド方法およびその装置
JPS61265232A (ja) チップ実装装置
KR100398321B1 (ko) 단배열 모쥴 인쇄회로기판 로딩/언로딩 방법