WO2004086842A1 - 電子部品自動装着装置、電子部品供給装置、電子部品シーケンサ装置、及び、電子部品装着方法 - Google Patents

Abstract

　電子部品をプリント配線基板１０上に装着する電子部品自動装着装置１であって、Ｘ軸方向に沿って移動すると共に電子部品を吸着してプリント配線基板１０に装着する部品装着ヘッド４と、Ｙ軸方向に沿ってプリント配線基板を移動させるテーブル８と、このテーブル８に取り付けられプリント配線基板と同時に移動する電子部品供給装置１２，１４と、部品装着ヘッドが電子部品を吸着してから装着するまでの間に電子部品の姿勢を画像認識して姿勢を修正する部品画像認識修正手段１６と、を有し、部品装着ヘッドによる電子部品の吸着位置及び装着位置並びに電子部品の画像認識位置が、Ｘ軸上に位置するように構成されている。他に、電子部品供給装置として、角パイプ式とプレート式が開示されている。

Description

明 細 書 電子部品自動装着装置、 電子部品供給装置、 電子部品シーケンサ装置、 及び、 電子部品装着方法 技術分野

本発明は、 電子部品自動装着技術に係り、 特に、 多品種少量生産から多品種大 量生産に適した電子部品自動装着装置、 電子部品供給装置、 電子部品シーケンサ 装置、 及び電子部品装着方法に関する。

背景技術

従来から、 プリント配線基板上には極めて多くの電子部品が実装されているが 、 このとき、 プリント配線基板上に電子部品を実装 （マウント） するために、 電 子部品自動装着装置 （マウン夕） が使用されている。

現在普及している電子部品自動装着装置 (マウン夕) は、 高速生産を念頭に開 発されたものがほとんどであり、 また、 電子部品供給装置も大量自動供給を重要 な機能として開発されている。

電子部品の中で一番種類が多く、 大量に使用される部品は、 受動部品であるチ ヅプ抵抗器、 チヅプコンデンサ等のチップ型電子部品である。 経済産業省生産動 態統計によれば、 2 0 0 2年 1月から 1 2月までの 1年間の日本におけるチップ 型電子部品の生産個数は、 チップ抵抗器が約 1 4 9 3億個、 チップコンデンサ （ 統計上の名称は「セラミヅクコンデンサ」 となっている。 ） が約 2 6 4 0億個で ある。 これは日本におけるチップ型電子部品の生産個数であり、 さちに、 チップ 型電子部品はィンダク夕やダイォード等多種類に亘っており、 日本を含めた世界 のチップ型電子部品の生産個数は年間一兆個に達すると推定される。

これらの大量で多種類のチヅプ型電子部品は、 現在ほとんどが 8 mm幅のテー プにテーピングされ、 テープフィーダを介して、 電子部品自動装着装置に供給さ れ、 プリント配線基板に装着されている。 このテーピング部品はリ一ルに巻かれ

、 1 8 0 mm径のリールでは約 5 0 0 0個から 1万個の部品が収納されている。 また、 チップ型電子部品以外の部品、 例えば I Cやその他の半導体部品等 8 m mテープでは収納できない大型部品は、 1 2 mm幅、 1 6 mm幅、 2 4 mm幅、 3 2 mm幅、 4 4 mm幅等の幅広テープにテーピングされ供給されたり、 I C等 は、 テーピングだけではなくマトリックストレイで供給されたりしている。 現在普及している電子部品自動装着装置 （マウン夕） は、 大きく分けて以下の 二方式に分類できる。即ち、 （1 )部品供給部が固定式であり、 移動式装着へヅ ド により、 電子部品を部品供給部から取り出した後、 固定位置決めされたプリント 配線基板の所定位置に電子部品を移動させて装着する方式と、 （2)部品供給部と プリント配線基板が移動式で、 固定位置で夕一レツトが回転しながら所定の部品 を受け取り、 所定位置に移動した X - Yテーブル上のプリント配線基板上にテ一ピ ングされた電子部品を装着する、 吸着と装着を同時並行処理する方式である。 上記二方式の電子部品自動装着装置 （マウン夕） は、 いずれもテーピング部品 ゃトレイ供給部品を供給方式としているため、 1台の電子部品自動装着装置 （マ ゥン夕） で全ての電子部品を装着するためには、 多くのテープフィーダや、 多種 類のトレイを供給できるトレイ供給装置が必要となり、 部品供給部が非常に大き くなり、 その結果、 電子部品自動装着装置 （マウン夕） が大きくなりすぎたり、 コストが高くなりすぎたりする。 そこで供給する電子部品の種類を限定し、 1枚 のプリント配線基板の装着を完了させるために、 複数台の電子部品自動装着装置

(マウン夕) を連結使用している場合が多い。

電子部品自動装着装置 （マウン夕） への電子部品供給は、 上述したように、 テ 一ピング部品供給が主流で、 その他テーピングで供給されない部品はトレイ供給 部品等で供給されている場合が多い。 これらの供給部品は部品メーカ一が出荷搬 送に使用している荷姿のまま、 マウン夕に供給されるケースがほとんどである。 例えば、 チヅプ型電子部品がテープアンドリールで供給される場合、 1リールに 約 5 0 0 0個の部品が収納されている。 それらのリールをテープフィーダに掛け 、 高速でマウン夕に供給している。 1枚のプリント配線基板には数十個装着され る使用頻度の高い部品もあれば、 1個しか装着されない使用頻度の低い部品もあ る。 1枚のプリント配線基板当たり一個しか装着されない部品を 5 0 0 0個収納 のリ一ルで供給すれば、 5 0 0 0枚のプリント配線基板の装着が終わつて初めて 1リール部品が終了することになる。 一方、 使用頻度の高い部品は頻繁にリール を交換することになる。

トレイ供給部品もメーカ一や部品の種類により異なるトレイに搭載されている 。 一つのトレイ内の部品は同一部品である。 多品種の部品供給するためには多く の種類のトレイを搭載できるトレィ供給装置が必要で、 数十種類のトレィを段積 みし、 ランダムに必要なトレイの部品を取り出すトレイ供給装置を使用している 現在普及している電子部品自動装着装置 （マウン夕） は、 テープフィーダゃト レイフィーダを主流に、 使用頻度に関わらず全ての部品を大量に、 自動的に、 高 速で供給するシステムになっている。

このため、 1枚から数枚の少量生産のプリント配線基板に多種類の電子部品を 装着する為に、 現在普及している電子部品自動装着装置 （マウン夕） や電子部 P口P 供給装置を使用する場合は、 部品供給装置の再配置、 複数台数のマウンタの装着 プログラム作成等、 準備時間に長い時間がかかり、 生産は一瞬の内に終わってし まうのが現状である。

1枚から数枚の少量生産のプリント配線基板に多種類の電子部品を装着する場 合は、 現在は人手で一つ一つの部品を、 手で半田付けしながら装着する場合と、 大量生産用のラィンを一時的に少量生産ラインに切り替える場合がある。後者の 場合、 非常に長い段取り時間に比べて、 生産時間が非常に短時間であるので、 必 要以上の枚数のプリント配線基板を生産し、 余分なプリント配線基板は次の生産 の為に取り置きするケースも出ている。

また機種切り替え時に部品供給装置の再配置時間を短縮するため、 予め複数機 種に必要な部品を搭載しておき、 機種切り替え時もプログラムの呼び出しだけで 機種切り替えが出来るようにしている場合もある。 この場合、 非常に多くの部品 供給装置をマゥン夕に搭載する必要があり、 複数台のマゥン夕が必要となる場合 が多い。 少量生産のプリント配線基板に電子部品を装着するには生産能力があり 過ぎ、 設備投資額が膨大となる。

現在、 大量生産のプリント配線板の実装は低賃金国で実装され、 先進国では、 試作基板の生産、 多品種少量の実装が増えてきている。試作基板の生産、 多品種 少量の実装需要が増えているにもかかわらず、 それに適した生産方式の確立、 多 品種少量生産向け電子部品供給装置及び電子部品装着装置の開発が遅れている。 また、 多品種少量生産に適する装着方式は、 機種切り替えが短時間で行なえる 方式が求められる。現在普及している電子部品自動装着装置 （マウン夕） や電子 部品供給装置を使用する場合は、 機種切り替えに伴う部品供給装置の再配置、 複 数台マウン夕間の生産数量バランスの調整、 最適化装着プログラム作成等、 準備 時間に長い時間がかかる。 また上述のように機種切り替え時に部品供給装置の再 配置時間を短縮するため、 予め複数機種に必要な部品を搭載しておき、 機種切り 替え時もプログラムの呼び出しだけで機種切り替えが出来るようにしている場合 や、 生産ラインをある機種に固定ィヒしたりしている。 いずれの場合も設備投資額 が膨大となり効率の良い生産方式とは言えない。

電子部品の中で一番種類が多く、 大量に使用される受動部品であるチヅプ抵抗 器、 チップコンデンサ等のチヅプ型電子部品の供給は、 現在ほとんど 8 mmテ一 プフィーダ （部品供給装置） で供給されている。 多品種の部品を供給するために は多くの 8 mmテープフィーダが必要である。 現在普及している 8 mmテープフ ィーダを大量に電子部品自動装着装置 （マウン夕） に搭載するにはマウン夕の部 . 品供給部の占有面積が広くなり、 部品供給部が固定式のマウン夕では、 装着へッ ドが部品取り出しのため移動する距離が非常に長くなるか、 部品供給部が移動式 のマウン夕では、 部品供給部が長くなり、 マウン夕の床占有面積が広くなるとい う問題がある。 電子部品自動装着装置 （マウン夕） が大きく長くなれば、 マウン 夕のコストが高くなるという問題も生じる。 また、 8 mmテープフィーダの価格 が高く、 大量の 8 mmテープフィーダを含むト一タルのマウン夕のコス卜が非常 に高価になる。 また、 8 mmテ一プフィーダでは使用頻度の低いチップ部品の部 品収納数が多すぎるという問題もある。

また、 電子機器の小型ィ匕が進みプリント配線基板の小型ィ匕が進んでいるにもか かわらず、

電子部品供給装置が小さくならないため電子部品自動装着装置が小さくならない という問題もある。

また、 テーピング部品供給方式では、 テーピング工程やテーピング部材が高く なり部品コス卜が下がらない、 テープアンドリールで供給された部品は 1リール で 5 0 0 0個から 1万個のチップ部品が収納されるため少量部品供給には不向き である、 リールのリサイクルは出来るがテープは使用された後廃材になり環境保 全に悪影響がある、 リールの梱包サイズが大きく輸送コストゃ保管コストが高い 、 紙テープによる紙屑が原因の高密度実装における半田接合不良の発生、 等々多 くの問題を抱えている。

また、 使用頻度の低い大型部品を部品メーカ一から出荷された部品荷姿のまま 電子部品自動装着装置に供給すれば、 テーピング部品では収納数が多すぎ、 トレ ィ供給部品では、 トレイを並列的に平面上に並べた場合トレイ供給装置の占有面 積が広くなりすぎ、 段積みした異なる種類のトレイを供給する装置では複雑で高 コストになってしまうという問題がある。 多品種少量の部品を供給するためには 、 共通の部品供給部に異なる部品を混載供給すれば良いが、 種々のサイズの部品 を 1枚のトレイに収納する為には、 非常に種類の多い種々のサイズの部品に合わ せたポケットを形成しなければならず、 実用的でない。

また、 人手で電子部品をプレート上に装着順に並べる時に、 正確な位置に間違 えずに部品を並べるのは難しいと言う問題がある。

また、 多種類の部品を共通の部品供給部で混載供給するためには、 部品メーカ 一から出荷された部品荷姿から部品を取り出し、 部品供給部上に装着順に並びか えるシ一ケンサが必要である。 その目的のための電子部品シーケンサ装置が存在 しないという問題がある。

プレート上に着順に並べられた異なる電子部品を混載供給する場合、 装着に失 敗した場合、 その電子部品をマウン夕に再補充してプリント配線基板の装着を完 成しなればならない。 シーケンスされた部品の再補充をシーケンス外の部品で、 精度良く、 間違い無く再補充する方式を確立する必要がある。

人手で一つ一つの電子部品を装着する方法は、 装着しながら手で半田付けして いく場合が多い。 この方式は、 品質は安定しにくいが、 1枚から数枚のプリント 配線基板の作成には手っ取り早いため良く利用されている。 しかしながら、 電子 部品は益々小さくなり、 実装密度も高くなつてきている。 現在普及しているチッ プ部品は最小サイズで 0.6mmx 0.3mmの極小部品である。 このような極小サイ ズの部品をピンセヅ卜で取り上げ、 手で半田付けすることは非常に難しい。 また、 部品と部品の距離も、 高密度実装では 0 . 1 mmから 0 . 2 mmと人手 で実装するには大変難しい。 人手で実装していくには不可能な高密度プリント配 線基板が増えてきておおり、 人手での部品実装は困難となりつつある。

また非常に多くの種類の電子部品を誤植無く所定の位置に実装するには、 完全 な手順マニュアルと、 ォペレ一夕一の教育が不可欠になってくるが、 1枚から数 枚のプリント配線基板の作成にそのような手順書、 教育が行なわれていないのが 現状であり、 品質が保てないという問題がある。

また、 C S P (チップスケールパッケージ） やマイクロ P GA (ピングリッド アレイ） の様に部品パヅケージの裏面にグリツド状に接合部が配置された部品は 、 人手で半田付けすることは不可能であり、 I C等の多ピン部品を正確に人手で 実装していくのも非常に難しい。 人手で実装していくには不可能な電子部品が増 えてきている。

そこで、 品質のためには人手ではなく、 全自動マウン夕で装着するのが最良で ある。 多品種少量のプリント配線基板の装着には、 装着速度は低速でも良いが、 部品種類は多品種少量供給が可能な、 装着精度の高い、 低価格のマウンタが要求 される。

複数台のマウン夕を連結して使用する生産方式では、 生産性の向上は図れるが 、 機種切り替え時には、 複数台のマウン夕プログラム変更、 部品供給装置の再配 置、 マウン夕間の生産数の違いによるラインパランスの調整、 等機種切り替え準 備時間が長い。 このため現在の電子部品装着ラインは大量生産には適する生産方 式ではあるが、 多品種少量生産には向かないという問題がある。

使用頻度の低い電子部品をテープフィ一ダで複数台のマウン夕に供給すれば、 過剰な部品在庫をマウンタの供給部に搭載することになり、 問題である。

複数台のマウン夕を連結し、 半田クリーム印刷機、 リフロー炉等の関連装置と も連結している生産方式では、 装置間の生産数、 生産能力のアンバランスが原因 で、 各装置が最大効率で稼動しない。 また、 機種切り替え時には連結した装置の 各装置を一挙にきりかえる必要が有り、 多品種生産に不向きである。

発明の開示

そこで、 本発明は、 多品種少量生産から多品種大量生産に適した電子部品自動 装着装置、 電子部品供給装置、 電子部品シーケンサ装置及び電子部品装着方法を 提供することを目的としている。

また、 本発明は、 部品装着ヘッドの移動距離の短い電子部品自動装着装置を提 供することを目的としている。

また、 本発明は、 床占有面積が小さい電子部品自動装着装置及び電子部品供給 装置を提供することを目的としている。

また、 本発明は、 小型化を可能とした電子部品自動装着装置及び電子部品供給 装置を提供することを目的としている。

また、 本発明は、 電子部品供給装置に多種類の電子部品を供給することができ る電子部品シーケンサ装置を提供することを目的としている。

さらに、 本発明は、 電子部品供給装置に使用され、 少量のチップ型電子部品を 購入したい顧客を満足させることができる補充用スティヅクパイプを提供するこ とを目的としている。

上記の課題を解決するために本発明の第 1の発明は、 電子部品をプリント配線 基板上に装着する鼋子部品自動装着装置であって、 第 1軸方向に沿って移動する と共に電子部品を吸着してプリント配線基板に装着する部品装着へッドと、 第 1 軸と直交する第 2軸方向に沿ってプリント配線基板を移動させるテーブル手段と 、 このテーブル手段に取り付けられプリント配線基板と同時に移動する電子部品 供給装置と、 部品装着へヅドが電子部品を吸着してから装着するまでの間に電子 部品の姿勢を画像認識して姿勢を修正する部品画像認識修正手段と、 を有し、 部 品装着ヘッドによる電子部品の吸着位置及び装着位置、 並びに、 電子部品の画像 認識位置が、 第 1軸上に位置するように構成されていることを特徴としている。 第 1の発明において、 好ましくは、 電子部品供給装置ば、 角パイプ式電子部品 供給装置であり、 この角パイプ式電子部品供給装置が、 チヅプ型鼋子部品の外形 に見合った通路を有すると共にその通路内部にチヅプ型電子部品が一列に並ぶよ うになっている角パイプを高密度に多数個並列配置して形成されたパイプ群と、 このパイプ群の各角パイプの一端部に形成された部品取出部と、 ノ ィプ群の各角 パイプの他端部に設けられチップ型電子部品を各部品取出部に搬送する部品搬送 手段を有する。

第 1の発明において、 好ましくは、 角パイプ式電子部品供給装置の角パイプは

、 ステンレス角パイプ又はプラスチック角パイプである。

第 1の発明において、 好ましくは、 パイプ群の上方にさらに別のパイプ群が 1 段又は複数段配置されている。

第 1の発明において、 好ましくは、 電子部品供給装置は、 プレート式電子部品 供給装置であり、 このプレート式電子部品供給装置が、 平面を有するプレートと 、 このプレートの平面上に形成され電子部品の横滑りを防止すると共に電子部品 吸着時に容易に電子部品をプレートから引き剥がせる程度の粘着性又は電子部品 を保持できる程度の表面摩擦係数を有する皮膜と、 を有し、 多種類の電子部品が プレートの皮膜上の所定の位置に混載配置されている。

第 1の発明において、 好ましくは、 プレート及び皮膜はそれそれ透明であり、 プレート式電子部品供給装置は、 さらに、 プレートの裏面に設けられた電子部品 の配置位置を表示するテンプレート手段を有し、 このテンプレート手段により、 電子部品をその電子部品の表示位置に配置することができるようになつている。 第 1の発明において、 好ましくは、 皮膜は透明であり、 プレート式電子部品供 給装置は、 さらに、 プレートと皮膜の間に設けられた電子部品の配置位置を表示 するテンプレート手段を有し、 このテンプレート手段により、 電子部品をその電 子部品の表示位置に配置することができるようになつている。

本発明の第 2の発明は、 電子部品をプリント配線基板上に装着する電子部品自 動装着装置であって、 プリント配線基板を支持するテーブル手段と、 電子部品を 供給する電子部品供給装置と、 この電子部品供給装置により供給された電子部品 を吸着してプリント配線基板の所定位置に装着する移動可能な部品装着へッドと 、 部品装着へヅドが電子部品を吸着してから装着するまでの間に電子部品の姿勢 を画像認識して姿勢を修正する部品画像認識修正手段と、 を有し、 電子部品供給 装置は、 角パイプ式電子部品供給装置であり、 この角パイプ式電子部品供給装置 が、 チップ型電子部品の外形に見合った通路を有すると共にその通路内部にチヅ プ型電子部品が一列に並ぶようになつている角パイプを高密度に多数個並列配置 して形成されたパイプ群と、 このパイプ群の各角パイプの一端部に形成された部 品取出部と、 パイプ群の各角パイプの他端部に設けられチップ型電子部品をを各 部品取出部に搬送する部品搬送手段を有することを特徴としている。

本発明の第 3の発明は、 電子部品をプリント配線基板上に装着する電子部品自 動装着装置であって、 プリント配線基板を支持するテーブル手段と、 電子部品を 供給する電子部品供給装置と、 この電子部品供給装置により供給された電子部品 を吸着してプリント配線基板の所定位置に装着する移動可能な部品装着へッドと 、 部品装着へッドが電子部品を吸着してから装着するまでの間に電子部品の姿勢 を画像認識して姿勢を修正する部品画像認識修正手段と、 を有し、 電子部品供給 装置は、 プレート式電子部品供給装置であり、 このプレート式電子部品供給装置 が、 平面を有するプレートと、 このプレートの平面上に形成され電子部品の横滑 りを防止すると共に電子部品吸着時に容易に電子部品をプレートから引き剥がせ る程度の粘着性又は電子部品を保持することができる程度の表面摩擦係数を有す る皮膜と、 を有し、 多種類の電子部品がプレートの皮膜上の所定の位置に混載配 置されていることを特徴としている。

本発明の第 4の発明は、 電子部品をプリント配線基板上に装着する電子部品自 動装着装置であって、 プリント配線基板を支持するテ一プル手段と、 電子部品を 供給する電子部品供給装置と、 この電子部品供給装置により供給された電子部品 を吸着してプリント配線基板の所定位置に装着する移動可能な部品装着へッドと 、 部品装着へヅドが電子部品を吸着してから装着するまでの間に電子部品の姿勢 を画像認識して姿勢を修正する部品画像認識修正手段と、 を有し、 電子部品供給 装置は、 角パイプ式電子部品供給装置及びプレート式電子部品供給装置を有し、 この角パイプ式電子部品供給装置は、 チヅプ型電子部品の外形に見合つた通路を 有すると共にその通路内部にチップ型電子部品が一列に並ぷようになつている角 パイプを高密度に多数個並列配置して形成されたパイプ群と、 このパイプ群の各 角パイプの一端部に形成された部品取出部と、 パイプ群の各角パイプの他端部に 設けられチヅプ型電子部品をを各部品取出部に搬送する部品搬送手段を有し、 プ レート式電子部品供給装置は、 平面を有するプレートと、 このプレートの平面上 に形成され電子部品の横滑りを防止すると共に電子部品吸着時に容易に電子部品 をプレートから引き剥がせる程度の粘着性又は電子部品を保持できる程度の表面 摩擦係数を有する皮膜と、 を有し、 多種類の電子部品が上記プレートの皮膜上の 所定の位置に混載配置されていることを特徴としている。

本発明の第 5の発明は、 チップ型電子部品を供給する電子部品供給装置であつ て、 チップ型電子部品の外形に見合った通路を有すると共にその通路内部にチヅ プ型電子部品が一列に並ぶようになつている角パイプを高密度に多数個並列配置 して形成されたパイプ群と、 このパイプ群の各角パイプの一端部に形成された部 品取出部と、 パイプ群の各角パイプの他端部に設けられチヅプ型電子部品をを各 部品取出部に搬送する部品搬送手段と、 を有することを特徴としている。

第 5の発明は、 好ましくは、 更に、 部品取出部に近接して配置されチップ型電 子部品を部品取出位置で保持するマグネット手段を有する。

第 5の発明において、 好ましくは、 部品搬送手段は、 各角パイプの他端部に連 結されチヅプ型電子部品をパラ積み状態で収納する複数のホヅパ一からなるホヅ パー群と、 少なくともホッパー群又は各角パイプの他端部の何れか一方を上下動 させて各角パイプの通路にチップ型電子部品を供給する部品供給手段と、 各角パ ィプの通路内部のチップ型電子部品を上記部品取出部に搬送する搬送手段を有す る。

第 5の発明において、 好ましくは、 搬送手段は、 ホッパー群に正圧の空気を供 給して各角パイプの通路内部のチップ型電子部品を上記部品取出部に搬送する。 第 5の発明において、 好ましくは、 角パイプは、 ステンレス角パイプ又はブラ スチック角パイプである。

第 5の発明において、 好ましくは、 パイプ群の上方にさらに別のパイプ群が 1 段又は複数段配置されている。

本発明の第 6の発明は、 電子部品を供給する電子部品供給装置であって、 平面 を有するプレートと、 このプレートの平面上に形成され電子部品の横滑りを防止 すると共に電子部品吸着時に容易に電子部品をプレートから引き剥がせる程度の 粘着性又は電子部品を保持できる程度の表面摩擦係数を有する皮膜と、 を有し、 多種類の電子部品がプレートの皮膜上の所定の位置に混載配置されている。 第 6の発明において、 好ましくは、 プレート及び皮膜はそれそれ透明であり、 さらに、 プレートの表面又は裏面に設けられた電子部品の配置位置を表示するテ ンプレート手段を有し、 このテンプレート手段により、 電子部品をその電子部品 の表示位置に配置することができるようになつている。

本発明の第 7の発明は、 上述した皮膜が平面上に形成されたプレートに予め定 められたピッチで格子状に多種類の電子部品を混載配置するための電子部品シー ケンサ装置であって、 第 1軸線上を移動可能でありこの第 1軸線上に延びた複数 種類の電子部品供給部の電子部品取出位置から電子部品を取り出すピッカーと、 この第 1軸線と直交する方向の第 2軸線の方向に沿って複数種類の電子部品を移 動させて電子部品取出位置までピッチ分間歇送りする電子部品供給部搬送手段と 、 プレートを第 2軸線の方向に沿つてピヅチ分間歇送りするプレート搬送手段と 、 を有し、 ピッカーが、 電子部品取出位置と上記プレート上の部品配置位置の間 を往復運動しながら多種類の電子部品をプレートに混載配置するように構成され ている。

本発明の第 8の発明は、 上述した皮膜が平面上に形成されたプレートに多種類 の電子部品を混載配置するための電子部品シーケンサ装置であって、 固定配置さ れた複数の電子部品供給部と、 第 1軸線上及びこの第 1軸線と直交する方向の第 2軸線上を移動可能であり、 電子部品供給部の各電子部品取出位置から電子部品 を取り出し且つこの電子部品取出位置とプレート上の電子部品配置位置の間を往 復運動しながら多種類の電子部品をプレートの皮膜上の所定の位置に混在配置す るピッカーと、 を有することを特徴としている。

本発明の第 9の発明は、 複数個連結して使用することが可能な電子部品シーケ ンサ装置であって、 固定配置された複数の電子部品供給部と、 第 1軸線上及びこ の第 1軸線と直交する方向の第 2軸線上を移動可能であり、 電子部品供給部の各 電子部品取出位置から電子部品を取り出すピツカ一と、 このピツカ一の移動範囲 内に配置されピッカーにより取り出された電子部品を受け取る部品受取手段と、 この電子部品を受け取った部品受取手段を連結された他の電子部品シーケンサ装 置に受け渡す部品受渡手段と、 を有することを特徴としている。

本発明の第 9の発明において、 好ましくは、 部品受取手段は、 上述した皮膜が 平面上に形成されたプレートである

本発明の第 1 0の発明は、 上述した電子部品シーケンサ装置を任意の台数連結 した電子部品自動装着装置である。

本発明の第 1 1の発明は、 プレート式電子部品供給装置を備えた電子部品自動 装着装置を用いて、 使用頻度の低い多種類の電子部品をプリント配線基板に装着 する電子部品装着方法であって、 1枚のプリント配線基板への装着を完了させる ために必要な電子部品を装着の順序でプレート上に混載配置する工程と、 プレー ト上に混載配置された全ての電子部品をプリント配線基板上に装着する工程と、 電子部品の装着が完了したプリント配線基板を電子部品が未装着な別のプリント 配線基板に交換すると共に電子部品が装着され空となったプレートを電子部品が 混載配置されている別のプレートに交換する工程と、 を有することを特徴として いる。

本発明の第 1 2の発明は、 プレート式電子部品供給装置を備えた電子部品自動 装着装置を用いて、 多種類の電子部品をプリント配線基板に装着する電子部品装 着方法であって、 プレート上に予め設定された装着順に混載配置された電子部品 のプリント配線基板上への装着が失敗した場合に、 電子部品自動装着装置の運転 を停止させる工程と、 プレートを電子部品自動装着装置から取り出す工程と、 装 着に失敗した電子部品と同じ種類の電子部品をプレート上に補充する工程と、 こ の電子部品が補充されたプレートを電子部品自動装着装置に戻す工程と、 電子部 品自動装着装置の運転を再開させる工程と、 を有することを特徴としている。 本発明の第 1 3の発明は、 プレート式電子部品自動装着装置を用いて、 多種類 の電子部品をプリント配線基板に装着する電子部品装着方法であって、

第 1プレート上に予め設定された装着順に混載配置された電子部品のプリント 配線基板上への装着が失敗した場合に、 その時点で、 上記装着が失敗した電子部 品以降の電子部品が残っている第 1プレートを電子部品自動装着装置から取り出 して別の新しい第 2プレートと交換する工程と、 この第 2プレートに混載配置さ れた装着が失敗した電子部品と同じ電子部品からプリント配線基板上への装着を 続行して 1枚のプリント配線基板の電子部品の装着を完了させる工程と、 装着に 失敗した電子部品と同じ種類の電子部品を第 1又は第 2のべ一スプレートに補充 すると共にこの電子部品が補充された第 1及び第 2のプレートを連続して電子部 品自動装着装置に供給する工程と、 これらの第 1及び第 2のプレートに配置され た電子部品をプリント配線基板上に装着することにより 1枚のプリント配線基板 の装着を完了させる工程と、 を有することを特徴としている。

本発明の第 1 4の発明は、 電子部品シーケンサ装置を使用し、 この 1台の電子 部品シーケンサ装置により使用頻度の低い多種類の電子部品をプレートに混載配 置し、 この電子部品が混載配置されたプレートを、 複数の電子部品自動装着装置 に供給する電子部品装着方法である。

本発明の第 1 5の発明は、 チップ型電子部品をチヅプ型電子部品の外形に見合 つた通路を有すると共にその通路内部に一列に並んだチップ型電子部品を収納す る角パイプを高密度に多数個並列配置して形成されたパイプ群と、 このパイプ群 の各角パイプの一端又はこの一端の近傍に形成された部品取出部と、 パイプ群の 各角パイプの他端に設けられ各角パイプの通路内部のチップ型電子部品を各部品 取出部に搬送する部品搬送手段と、 を有する、 チップ型電子部品を供給する電子 部品供給装置に使用され、 上記角パイプの他端に連結されてチヅプ型電子部品を 補充するために、 その内部に所定の数量のチップ型電子部品が詰められ、 このチ ップ型電子部品が詰められた状態で流通媒体として販売可能なように構成されて いることを特徴とする補充用角パイプである。

本発明によれば、 多品種少量生産から多品種大量生産に適した電子部品自動装 着装置、 電子部品供給装置、 電子部品シーケンサ装置及び電子部品装着方法を提 供することが出来る。

図面の簡単な説明

図 1は、 本発明の実施形態による電子部品自動装着装置を示す全体斜視図であ る ο

図 2は、 本発明の実施形態による電子部品自動装着装置を示す全体平面図であ る。

図 3は、 本発明の実施形態による角パイプ式電子部品供給装置を示す側面図で る。

図 4は、 本発明の実施形態による角パイプ式電子部品供給装置示す平面図であ る o 図 5は、 バラ積み状態のチップ型電子部品を一列に並べる整列装置に角パイプ を連結した状態を示す正面断面図である。

図 6は、 表裏の判別がチップ型電子部品を一列に並べる整列装置を示す正面断 面図である。

図 7は、 補充用角パイプを用いてチップ型電子部品を補充する場合の角パイプ 式電子部品供給装置を示す側面図である。

図 8は、 本発明の他の実施形態による角パイプ式電子部品供給装置を示す側面 図である。

図 9は、 本発明の他の実施形態による角パイプ式電子部品供給装置を示す平面 図である。

図 1 0は、 図 8の角パイプ式電子部品供給装置の一つのホッパーを示す斜視図 である。

図 1 1は、 本発明の他の実施形態による角パイプ式電子部品供給装置を示す側 面図である。

図 1 2は、 本発明の実施形態である角パイプ式電子部品供給装置を設けた電子 部品自動装着装置を示す概略平面図である。

図 1 3は、 従来の電子部品供給装置を設けた電子部品自動装着装置の一部を示 す概略平面図である。

図 1 4は、 従来の電子部品供給装置を設けた電子部品自動装着装置の一部を示 す概略平面図である。

図 1 5は、 本発明の実施形態のプレート式電子部品供給装置を示す平面図であ る。

図 1 6は、 図 1 5の正面図である。

図 1 7は、 本発明の他の実施形態のプレート式電子部品供給装置を示す正面図 である。 図 1 8は、 プレート及びプレート上に配置された各電子部品を示す平面図であ る。

図 1 9は、 本発明の実施形態であるプレート式電子部品供給装置を設けた電子 部品自動装着装置を示す概略平面図である。

図 2 0は、 従来の電子部品供給装置を設けた電子部品自動装着装置の一部を示 す概略平面図である。

図 2 1は、 本発明の実施形態の電子部品シーケンサ装置を示す平面図である。 図 2 2は、 本発明の他の実施形態の電子部品シーケンサ装置を示す平面図であ る。

図 2 3は、 本発明の更なる他の実施形態の電子部品シーケンサ装置を示す平面 図である。

図 2 4は、 本発明の実施形態であるプレートフィーダ装置を示す概略正面図で ある。

図 2 5は、 図 2 5 (A) は最初のプレートの電子部品の装着失敗時を示すプレ —トの平面図であり、 図 2 5 ( B ) は装着失敗時に使用される次のプレートの部 品装着の完了時を示すプレートの平面図である。

図 2 6は、 本発明の実施形態による 1台の電子部品シーケンサ装置により複数 台の電子部品自動装着装置 （マウン夕） にプレート式電子部品供給装置 （プレー ト） を供給する方法を示す概略図である。

発明を実施するための最良の形態

以下、 添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。

先ず、 図 1及び図 2により、 本発明の電子部品自動装着装置の実施形態を説明 する。

図 1は本発明の実施形態による電子部品自動装着装置を示す全体斜視図である 。 図 2は本発明の実施形態による電子部品自動装着装置を示す全体平面図である 図 1及び図 2に示すように、 電子部品自動装着装置 1は、 ベース 2を有し、 こ のべ一ス 2のほぼ中央部の両端部には、 部品装着へヅド 4を移動可能に支持する 支柱部材 6が取り付けられている。 ペース 2のほぼ中央部には、 プリント配線基 板位置決めテーブル 8が移動可能に取り付けられている。 このプリン卜配線基板 位置決めテーブル 8上には、 多種類の電子部品が装着されるプリント配線基板 1 0が搭載されている。

ここで、 部品装着ヘッド 4は、 X軸 （第 1軸） 方向に沿って移動可能であり、 一方、 プリント配線基板位置決めテーブル 8は、 X軸 （第 1軸） に直交する Y軸 (第 2軸） に沿って移動可能となっている。

次に、 プリント配線基板位置決めテーブル 8には、 詳細は後述する角パイプ式 電子部品供給装置 1 2が取り付けられている。 この角パイプ式電子部品供給装置 1 2は、 プリント配線 ¾¾ 1 0の Y軸方向の両側に 2台設けられている。

また、 プリント配線基板位置決めテーブル 8には、 さらに、 詳細は後述するプ レート式電子部品供給装置 1 4が取り付けられている。 このプレート式電子部品 供給装置 1 4は、 プリント配線基板 1 0の X軸方向の一端側に沿って 2台設けら れている。

また、 プリント配線基板位置決めテーブル 8には、 電子部品のサイズに適した 数種類の部品吸着ノズルを設置したノズルチェンジャ 1 5が設けられており、 電 子部品のサイズに応じて、 部品装着へッド 4の部品吸着ノズルが変更できるよう になっている。

これらの角パイプ式電子部品供給装置 1 2及びプレート式電子部品供給装置 1 4並びにノズルチェンジャ 1 5は、 プリント配線基板位置決めテーブル 8が Y軸 方向に移動するとき、 プリント配線基板 1 0と共に同時に移動できるようになつ ている。 4 004216 次に 部品装着ヘッド 4が移動する X軸に沿う軸をヘッド移動軸 H (図 2参 照） とすると、 ベース 2上のプリント配線基板位置決めテーカレ 8の近傍のへヅ ド移動軸 H上には、 部品吸着と部品装着の間で部品装着へッド 4により吸着され た電子部品の位置を画像認識しその位置を修正するための画像認識装置 1 6が設 けられている。 また、 ペース 2上のへッド移動軸 H上の画像認識装置 1 6の隣に は、 装着に失敗した電子部品を廃棄するデイスポーザ 1 8が設けられている。

次に、 上述した電子部品自動装着装置 1の動作を説明する。 先ず、 角パイプ式 電子部品供給装置 1 2又はプレート式電子部品供給装置 1 4により供給される装 着されるべき電子部品の部品吸着位置が、 部品装着へッド 4の真下に位置するよ うに、 部品装着へヅド 4が X軸方向に移動すると同時にプリント配線基板位置決 めテーブル 8が Y軸方向に移動する。 部品装着ヘッド 4は、 この部品吸着位置で 電子部品を装着すると、 へッド移動軸 H上を移動して画像認識装置 1 6に到達し 、 装着された電子部品の位置が画像認識装置 1 6により認識され、 部品の位置修 正が行われる。 この部品の位置の X軸と 0回転軸 （X軸と Y軸に垂直な Z軸を中 心とした回転軸） の修正は、 部品装着へヅ ド 4により行い、 Y軸の修正はプリン ト配線基板位置決めテーブル 8により行なう。

テーブル 8は、 部品装着へヅド 4が画像認識装置 1 6の位置に移動するのと平 行して、 部品装着位置まで移動し、 画像認識の結果生じる Y軸の位置修正を行な つた後、 部品装着位置で止まる。

この部品装着位置で、 部品装着ヘッド 4は、 電子部品をプリント配線基板 1 0 に装着する。 このようにして、 部品装着ヘッド 4及びテーブル 8を移動させるこ とにより、 これらの部品吸着、 部品位置認識修正、 部品装着を繰り返して行い、 必要な電子部品のプリント配線基板 1 0への全ての電子部品の装着を完了する。 ここで、 電子部品供給を行なう角パイプ式電子部品供給装置 1 2及びプレート 式電子部品供給装置 1 4は全てプリント配線基板位置決めテーブル 8上に搭載さ れているため、 部品装着ヘッド 4の移動距離が短くなる。 そのため、 コンパクト で、 安価な多品種少量生産に適した電子部品自動装着装置 1となる。

なお、 テーブル 8上に搭載できないテーピング部品等は、 部品装着へヅド 4の 移動軸を多少延長して、 数種類のテ一プフィ一ダを搭載できるようにしても良い 次に、 図 3乃至図 1 4を参照し、 角パイプ式電子部品供給装置 1 2を詳細に説 明する。

図 3は本発明の実施形態による角パイプ式電子部品供給装置を示す側面図であ り、 図 4はその平面図である。

図 3及び図 4に示すように、 角パイプ式電子部品供給装置 1 2は、 フィーダべ ース 2 0を備え、 このフィーダペース 2 0には、 1 0本の角パイプ 2 2が高密度 に並べて着脱可能に配置されており、 パイプ群を形成している。 角パイプ 2 2は 、 弓 Iき抜き成形された精密ステンレス角パイプであり、 断面形状が、 チヅプ型電 子部品 A (チヅプ部品 Aとも言う） の外形に見合った形状の通路となっており、 一列に整列したチヅプ型電子部品 Aを収納している。 また、 この角パイプ 2 2と して、 型成形されたステンレス角パイプでも良い。

さらに、 角パイプ 2 2は、 弓 [き抜き成形、 型成形、 又は、 押出成形されたブラ スチック角パイプでも良い。 この場合、 押出成形されたプラスチック角パイプが 最も好ましい。

各角パイプ 2 2の先端部 （一端部） には、 チップ部品取出口 2 4が設けられて おり、 さらに、 この取出口 2 4には、 開閉可能なシャツ夕 2 6も設けられている 。 さらに、 角パイプ 2 2の後端部には、 パイプ 2 2内に間歇的に圧縮空気を送り 、 チヅプ部品 Aを取出口 2 4まで搬送する部品送り装置 2 8が設けられている。 この部品送り装置 2 8は、 パイプ群である 1 0本の角パイプ 2 2の全部に連通す る構造となっており、 1台の部品送り装置 2 8で 1 0本の角パイプ 2 2全部のチ ヅプ部品の送りが可能となっている。 なお、 チップ部品搬送は、 正圧の圧縮空気 だけでなく負圧の真空で吸引するようにしても良い。 また、 正圧の圧縮空気と負 圧の真空を併用しても良い。

取出口 2 4の前方下部には、 チップ部品 Aを安定して保持するために第 1マグ ネット 3 0が配置されており、 さらに、 取出口 2 4の後方下部には、 2番目以降 のチップ部品 Aを保持し、 先頭のチヅプ部品 Aを後方から押しっけることがない ようにするための第 2マグネヅト 3 2が配置されている。 なお、 図示しないが角 パイプ 2 2の通路に沿ってマグネヅトを複数個設けても良い。

ここで、 チップ部品 Aが部品送り装置 2 8により圧縮空気で送り出される時は 、 第 2マグネット 3 2の磁力に負けないで通過できる様に、 圧縮空気及び磁力の 強さが調整されている。 上述したシャツ夕 2 6は、 チップ部品 Aが圧縮空気で送 り出される時、 取出口 2 4から飛び出さない様に閉じるが、 それ以外の時は開い た状^となっている。

さらに、 電子部品自動装着装置 1の部品装着へッド 4のノズル 3 4は、 取出口 2 4からチップ部品 Aを吸着し、 上述したプリント配線基板 1 0の部品装着位置 に移動しチップ部品 Aを装着する。

ここで、 上述したように、 角パイプ 2 2は、 引き抜き成形又は型成形されたス テンレス角パイプ、 若しくは、 弓 ίき抜き成形、 型成形又は押出成形されたプラス チック角パイプであり、 大量に、 口一コストで製作出来、 パイプの外形も非常に 小さい。例えば、 通称 1 6 0 8サイズのチップ抵抗器の部品外形サイズは長さ L = 1 . 6 mm、 幅 W= 0 . 8 mm、 高さ T = 0 . 4 5 mmである。 このチヅプ抵 抗器用の角パイプ 2 2は、 内径が幅 W= l . 2 mm、 高さ T = 0 . 6 mm、 外径 が幅 W= l . 6 6 111111、 高さ丁= 1 . 0 7 mm, となっている。角パイプ 2 2の 長さは、 チヅプ部品の収納数に合わせて自由に長さが設定できる。

図 3及び図 4に示すものは、 1 0本の 1 6 0 8サイズのチヅプ抵抗器用角パイ プ 2 2を 2 0 mm幅のフィ一ダベース 2 0に搭載した角パイプ式電子部品供給装

¾ Cあ 0。

ここで、 従来の 8 mmテープフィーダの最高密度フィーダは、 8 mmテープ 2 本を 2 0 mm幅に搭載したデュアルレーンフィーダである。 そのデュアルレーン テープフィーダと比較して、 実に 5倍の密度になる。 言いかえれば同じ電子部品 自動装着装置 （マウン夕） に 5倍の種類の電子部品供給装置 （フィーダ） を搭載 できる画期的な電子部品供給装置フィーダとなる。 しかも必要な部材は、 精密ス テンレス角パイプである角パイプ 2 2と、 間歇的に圧縮空気を送る部品送り装置 2 8であり、 非常にコストの低いチヅプ部品供給装置 （チヅプ部品フィーダ） と なる。 また可動部分がないためフィーダの寿命が長く、 メンテナンスの楽なフィ ーダとなる。

次に図 5乃至図 7を参照して、 バラ積み状態のチヅプ型電子部品を一列に並べ た後に角パイプに詰める整列装置を説明する。

図 5はバラ積み状態のチップ型電子部品を一列に並べる整列装置に角パイプを 連結した状態を示す正面断面図である。

図 5に示すように、 整列装置 3 6は、 ノ ラ積み状態のチヅプ型電子部品 Aを収 納するホッパー 3 8と、 このホヅパー 3 8の下方に位置し部品厚みと同じ厚みを 持つ整列室 4 0と、 整列室 4 0下方に形成された部品の断面形状に見合った断面 の送出通路 4 2と、 ホッパー 3 8と整列室 4 0との間の空間を上下動し、 ホヅパ —3 8内のバラ積み状態のチップ部品 Aを攪拌して整列室 4 0内に整列させて送 出通路 4 2に導く整列板 4 4を有する。 送出通路 4 2の下端には、 角パイプ 2 2 が連結されている。

図 5に示すように、 整列板 4 4の上下動で一列に整列されたチップ部品 Aは送 出通路 4 2に導かれその出口 4 2 aから、 連結された角パイプ 2 2内に、 チップ 部品 Aがー列に整列した状態で詰められる。 2004/004216 なお、 この整列装置 3 6は、 特開平 1 0 - 2 9 4 5 9 8号公報に開示されたチ ヅプ部品供給装置の構造の一部を適用したものであり、 詳細な説明は省略する。 整列装置として、 上述したもの以外に、 ボール振動フィーダを用い、 このボー ル振動フィ一ダでチヅプ部品を一列に整列して、 連結した角パイプに詰めるよう にしても良し、 さらに、 他の多くの方式が利用できる。

次に図 6により、 チップ部品がチヅプ抵抗器などで、 表裏の判別が必要な場合 の整列装置を説明する。 図 5の整列装置と同一部分には同一符号を付し、 異なる 部分のみ説明する。

図 6に示すように、 整列装置 3 6は、 図 5に示すものに加えて、 垂直方向から 水平方向の 9 0度曲がった送出通路 4 2、 この送出通路 4 2の出口側に設けられ たチヅプ部品の表裏を判別する表裏センサー 4 8、 裏面のチップ部品を送出通路 4 2から吹き飛ばすエアブロー 5 0、 このエアプロ一 5 0により吹き飛ばされた チップ部品を回収してホッパー 3 8に返す回収器 5 2を有する。.

この整列装置 3 6においては、 送出通路 4 2に導かれたチヅプ部品は振動によ つて、 水平に設置された角パイプ 2 2の方向に進行する。途中で表裏センサー 4 8によりチヅプ部品の表裏が判別された後、 表裏が混入しないように、 表面のチ ヅプ部品のみを通過させ、 裏面のチヅプ部品はエアプロ一 5 0にて通路から吹き 飛ばされ、 回収器 5 2により、 ホッパー 3 8に返される。

このようにして表面のチップ部品のみ角パイプ 2 2内に振動で導き、 角パイプ 2 2では表裏混載の部品が無いようにする。 角パイプ 2 2がチップ部品で満杯に なれば、 この角パイプ 2 2を整列装置 3 6から切り離し、 上述した角パイプ式電 子部品供給装置 1 2の空になった角パイプ 2 2と交換する。

なお、 図示しないが、 表裏をセンサーで判定した後、 通路を切り替えて表裏選 別して別々の角パイプに詰めるようにしても良い。 また、 表裏をセンサ一で判定 した後、 部品を反転して表裏整列した後角パイプに詰めるようにしても良い。 さ らに、 チヅプ部品の搬送は振動でなくても、 圧縮空気で押したり、 真空で引いた りしても良い。

また、 図 7に示すように、 補充用角パイプ 5 4に、 上述した図 5及び図 6に示 す整列装置により、 チップ部品を詰め、 角パイプ式電子部品供給装置 1 2の空ま たはチップ部品が少なくなつた角パイプ 2 2の後方の部品送り装置 2 8を取り外 し、 この補充用角パイプ 5 4を角パイプ 2 2と連結して、 チップ部品を後方から 部品送り装置 5 6で圧縮空気を送り、 チップ部品を角パイプ 2 2に補充するよう にしても良い。

ここで、 補充用角パイプ 5 4に所定の数量のチップ部品を詰めて、 このチヅプ 部品が詰められた補充用角パイプ 5 4そのものを流通媒体として、 チヅプ部品を 販売するようにしても良い。 この場合には、 少量のチップ部品を購入したい顧客 の要求を満足させることが出来る。

次に、 図 8乃至図 1 0により、 角パイプ式電子部品供給装置の他の実施形態を 説明する。 図 8は本発明の他の実施形態による角パイプ式電子部品供給装置を示 す側面図であり、 図 9は本発明の他の実施形態による角パイプ式電子部品供給装 置を示す平面図であり、 図 1 0は図 8の角パイプ式電子部品供給装置の一つのホ ヅパ一を示す斜視図である。 この他の実施形態は、 角パイプの他端部にホッパー 式の部品供給装置を設け、 このホッパー式の部品供給装置により、 角パイプの通 路内にチップ部品を供給するようにしたものである。

図 9に示すように、 角パイプ式電子部品供給装置 1 1 8は、 フィ一ダベース 1 2 0を備え、 このフィーダベース 1 2 0には、 1 0本の角パイプ 1 2 2が高密度 に並べて着脱可能に配置されており、 パイプ群を形成している。 角パイプ 1 2 2 は、 引き抜き成形された精密ステンレス角パイプであり、 断面形状が、 チップ型 電子部品 A (チップ部品 Aとも言う） の外形に見合った形状の通路となっており 、 チヅプ型電子部品 Aがー列に整列可能である。 この角パイプ 1 2 2としては、 型成形されたステンレス角パイプでも良し、 弓 Iき抜き成形、 型成形、 又は、 押出 成形されたプラスチック角パイプでも良い。

各角パイプ 1 2 2の先端部 （一端部） には、 チップ部品取出口 1 2 4が設けら れている。 一方、 各角パイプ 1 2 2の後端部 （他端部） は、 上方に向けて約 9 0 度曲げられており、 各角パイプ 1 2 2の後端部 （他端部） には、 チヅプ型電子部 品をバラ積み状態で収納したホッパー 1 2 6がそれぞれ連結されている。 具体的 に (ま、 図 9に示すように、 1 0本の角パイプ 1 2 2に 1 0個のホッパー 1 2 6 ( 1 2 6 a〜1 2 6 j ) を連結してホヅパー群 1 2 7としている。

この 1 0個のホッパー 1 2 6 ( 1 2 6 a〜l 2 6 j ) は、 一つのホヅパ一駆動 装置 1 2 8により、 上下動し、 これにより、 ホヅパー 1 2 6内のチップ部品 Aを 角パイプ 1 2 2の通路内に誘い入れる （供給する） ようになつている。

ホッパー駆動装置 1 2 8は、 一つの往復運動をする駆動用シリンダ 1 3 0と、 この駆動シリンダ 1 3 0と連結された第 1プーリ 1 3 2と、 この第 1プーリ一 1 3 2により回転するタイミングベルト 1 3 4と、 このタイミングベル卜 1 3 4に より回転する第 2プーリ一 1 3 6と、 この第 2プーリ一 1 3 6に同心的に取り付 けられた円板 1 3 8と、 この円板 1 3 8にその一端が取り付けられ他端がホッパ 一群 1 2 7に取り付けられクランク機構を構成する駆動バ一 1 4 0とを備えてい る。

駆動シリンダ 1 3 0が往復運動をすると、 第 1プーリ一 1 3 2及びタイミング ベルト 1 3 4の回転により、 第 2プーリ一 1 3 6及び円板 1 3 8が回転し、 それ により、 駆動バー 1 4 0が上下動し、 ホッパー群 1 2 7、 即ち、 1 0個のホヅパ — 1 2 6が上下動する。 このようにして、 ホッパー 1 2 6内のチップ部品 Aが角 パイプ 1 2 2の通路内に誘い入れられる (供給される) o

さらに、 タイミングベルト 1 3 4には、 ァクチユエ一夕 1 4 2が取り付けられ 、 このァクチユエ一夕 1 4 2が夕イミングベルト 1 3 4と共に往復運動すること により、 エアースイッチ 1 4 4が O N/O F Fさせるようになつている。 エア一 スイッチ 1 4 4が O Nのときには、 ホッパー群 1 2 7に圧縮空気源 （図示せず） から間欠的に圧縮空気 (正圧の空気) 1 4 6を送り、 この圧縮空気により、 角パ イブ 1 2 2の通路内に整列したチヅプ部品 Aをチヅプ部品取出口 1 2 4まで搬送 するようになつている。 ここで、 圧縮空気は、 1 0個のホヅパ一1 2 6とパイプ 群である 1 0本のスティヅク状パイプ 1 2 2の全部にされ、 圧縮空気を 1回送れ ば 1 0本の角パイプ 1 2 2全部において、 チップ部品 Aの搬送が可能となってい る。

ここで、 図 1 0に示すように、 各ホッパー 1 2 6の底面は平らに形成され、 さ らに、 ホッパー 1 2 6内の角パイプ 1 2 2の他端部 （上端部） 1 2 2 aはチップ 部品 Aを誘い入れる確率が高くなるように、 チップ部品形状に合わせて加工され ると共に角パイプを形成する 4面の内の一面のみが突出するように形成されてい る o

ここで、 図 8乃至図 1 0に示す角パイプ式電子部品供給装置では、 ホヅパ一 1 2 6内のチップ部品 Aを角パイプ 1 2 2の通路内に誘い入れる （供給する） ため に、 ホッパー駆動装置 1 2 8により、 ホッパー群 1 2 7を上下動させているが、 本実施形態では、 ホッパー群 1 2 7を上下動させずに固定し、 その代わりに、 角 パイプ他端部駆動装置を設け、 この角パイプ他端部駆動装置により、 角パイプ 1 2 2の他端部を弾性変形させて上下動させるようにしても良い。

また、 チップ部品搬送は、 正圧の圧縮空気だけでなく負圧の真空で吸引するよ うにしても良い。 また、 正圧の圧縮空気と負圧の真空を併用しても良い。

次に、 図 1 1により、 角パイプ式電子部品供給装置の他の実施形態を説明する 。 上述した図 3及び図 4の角パイプ式電子部品供給装置では、 1 0本の角パイプ (パイプ群） が 1段配置されていたが、 この図 1 1に示す実施形態は、 多段の角 パイプ式電子部品供給装置 5 8であり、 1 0本の角パイプ（パイプ群） を 3段重 ねした構造となっている。

この多段の角パイプ式電子部品供給装置 5 8においても、 フィーダベース 2 0 は、 1つであり、 3 0本の角パイプ 2 2が着脱自在に取り付けられており、 さら に、 各段毎に、 部品送り装置 2 8が設けられている。 なお、 部品送り装置は、 3 0本の角パイプ 2 2の全てに連通する 1台のものでも良い。

また、 図示するように、 部品装着へヅド 4に 3個のノズル 3 4を搭載して、 各 段からチヅプ部品を吸着しても良いし、 1個のノズルが上下動しながら各段のチ ヅプ部品を吸着するようにしても良い。

なお、 図 1 1に示していないが、 各段において、 シャツ夕 2 6、 及び、 マグネ ット 3 0 , 3 2を設けるようにしてもよい。

図 1 1の実施形態のように、 角パイプ 2 2を段積みしていけば同じスペースに テープフィーダに比べて数十倍の高密度でチップ部品を供給できる部品供給装置 (フィーダ） となる。 その他サイズのチップ部品の場合一段の角パイプ群で、 1 . 0 0 5サィズ （1^ = 1 . 0 mm、 W= 0 . 5 mm) のチップ部品で 2 0 mm幅の フィーダベースに 1 2本、 0 6 0 3サイズ （L = 0 . 6 mm、 W= 0 . 3 mm) のチップ部品で 2 0 mm幅のフィ一ダベースに 2 0本搭載可能で、 さらに高密度 供給が可能となる。現在普及している 8 mmテープフィ一ダに比べて数十倍の種 類のチヅプ部品を高密度供給できるため 1台のマゥン夕で多品種の部品供給が可 倉 ¾となる。

またチップ部品の高速供給が要求される場合は、 複数本の角パイプに同じ部品 を入れ、 各角パイプから同じ部品を取る様にすれば、 高速供給が可能となる。例 えば 1 0本のスティックが 2 0 mm幅のフィーダベースに搭載されており、 全て 同じ 1 6 0 8サイズのチップ抵抗器で、 抵抗値が同じチヅプ部品を詰めていると すれば、 1 0本のスティックから順次チップを高速で取り出し、 その後 1 0本分 のチップを部品送り装置 2 8で送れば良い。 8 mmテープフィ一ダの高速供給に比べれば、 8 mmテープフィ一ダの場合ィン デヅクスホイールでテープをインデックス送りしながらカバ一テープを引き剥が し、 テープが止まった瞬間にチップ部品を取り出す動作が必要である。 この動作 を 1 0回繰り返してはじめて 1 0個の部品供給が出来る。 本実施形態の角パイプ 式電子部品供給装置の場合テープフィ一ダと同じ 2 0 mm幅に 1 0本のスティヅ クが並び、 高速で稼動する部分が無く、 1 0個のチップ部品取り出し口で取り出 されるのを待っている状態であるので、 8 mmテープフィ—ダに比べて高速供給 でも有利となる。

次に図 1 2乃至図 1 4を参照し、 上述した図 1 1に示す多段の角パイプ式電子 部品供給装置 5 8を使用することによる利点を説明する。

図 1 2に示すように、 幅 1 2 0 mm、 奥行き 1 0 0 mmのサイズのプリント配 線基板 1 0に、 電子部品自動装着装置 1の部品装着へヅ ド 4により、 チヅプ部品 を装着する場合を想定する。

図 1 2に示すように、 電子部品自動装着装置 1に多段の角パイプ式電子部品供 給装置 （スティックフィーダ） 6 1， 6 2 , 6 3， 6 4， 6 5 , 6 6を設ける。 スティックフィーダ 6 1は、 1 6 0 8サイズのチップ抵抗器用スティヅクが 1 0 本並列にならべたものを 3段積み重ねたフィーダである。 スティヅクフィーダ 6 2は、 1 0 0 5サイズのチップ抵抗器用スティヅクが 1 2本並列にならべたもの を 3段積み重ねたフィーダであり、 スティックフィーダ 6 3は、 0 6 0 3サイズ のチップ抵抗器用スティックが 2 0本並列にならべたものを 3段積み重ねたフィ —ダであり、 スティックフィーダ 6 4は、 1 6 0 8サイズのチップコンデンサ用 スティックが 1 0本並列にならべたものを 3段積み重ねたフィーダであり、 ステ ィヅクフィーダ 6 5は、 1 0 0 5サイズのチップコンデンサ用スティックが 1 2 本並列にならべたものを 3段積み重ねたフィーダであり、 スティヅクフィーダ 6 6は、 0 6 0 3サイズのチップコンデンサ用スティックが 2 0本並列にならべた ものを 3段積み重ねたフィ一ダである。

フィ一ダの幅は全て 2 0 mmで合計 6台のフィ一ダの幅は、 1 2 0 mmである 1 2 O mm幅に合計 2 5 2本の角パイプが搭載でき、 それそれの角パイプには 異なる値のチヅプ部品を詰める事が出来るので、 合計 2 5 2種類のチップ部品を 供給できるチヅプ型電子部品供給装置となる。

プリント配線基板 1 0は電子機器の小型化に伴い、 益々小さくなつてきている が、 部品供給部が小さくならないため、 マウン夕が小さくならない欠点があった が、 本実施形態のチップ型電子部品供給装置 （角パイプ式電子部品供給装置） に より高密度な部品供給が出来、 小さなマウン夕が出来るようになつた。

例えば、 図示したように、 プリント配線基板 1 0のサイズを幅 1 2 O mm、 奥 行き 1 0 O mmとするとプリント配線基板と同じ幅に合計 2 5 2種類のチップ型 電子部品供給装置を搭載できる。 このため電子部品自動装着装置 (マウン夕) の 部品装着へッド 4が部品吸着の為に移動する距離は 2 5 2種類の部品を吸着する 場合でも幅 1 2 O mmの移動距離で済むためコンパク卜で高速装着可能な電子部 品自動装着装置 （マウン夕） 1となる。

図 1 3は、 図 1 2に示すものと同じ大きさのプリント配線基板 1 0 (幅 1 2 0 mm、 奥行き 1 0 O mm) を搭載したマウン夕のチップ型電子部品供給装置を全 て 8 mmテープフィーダ 6 8とした場合のマウン夕の平面図である。

現在市販されている 8 mmテープフィ一ダの最小の幅は 1 0 mmであるので、 8 mmテープフィ一ダ 6 8を 2 5 2個並べた場合の部品供給部の幅を 1 0 mmと すると、 図 1 2と同じ 2 5 2種類のチヅプ部品を供給するにはチヅプ型電子部品 供給装置の幅が 2 5 2 0 mmとなる。 図 1 2と比べチップ型電子部品供給装置の 幅は実に 2 1倍の幅を要するのである。 このためマウン夕の'部品装着ヘッド 4が 部品吸着の為に移動する距離は 2 5 2種類の部品を吸着する場合、 幅 2 5 2 O m mの移動距離が必要となり、 マウン夕の幅もその分だけ長くなる。 また、 図 1 4は、 図 1 3で示した 8 mmテープフィーダ 6 8をマウン夕の前後 に配置しマウン夕の幅を半分にしたマウントを示す平面図である。 この場合でも チヅプ型電子部品供給装置の幅が 1 2 6 0 mmとなり、 図 1 2の本実施形態のス ティヅクフィーダに比べて 1 0 . 5倍の幅を要するのである。

プリント配線基板 1 0は、 携帯電話、 モパイル機器、 デジタルカメラ、 カムコ —ダ等電子機器の小型ィ匕ゃモデュール基板の増加に伴い益々小さくなっているが 、 従来のテ一プフィーダによる供給方式では上述したように電子部品供給装置が 小さくできないため、 電子部品装着装置 (マウン夕) が小さくできない欠点があ つた。

しかしながら、 上述した図 3， 図 4 , 図 5， 図 8， 図 1 1に示す本発明による 角パイプ式電子部品供給装置 （1段と多段の両者を含む） を用いることにより、 床面積の非常に小さいマウン夕でありながら多種類のチップ型電子部品供給装置 を搭載できる画期的なマゥン夕を提供することができるようになった。

以上、 図 3乃至図 1 4を参照して説明した角パイプ式電子部品供給装置は、 図 1及び図 2に示す電子部品自動装着装置に適用可能なものであるが、 この図 1及 び図 2に示す装置以外でも、 例えば、 電子部品をプリント配線基板上に装着する 電子部品自動装着装置であって、 プリント配線基板を支持するテーブル手段と、 この電子部品供給装置により供給された電子部品を吸着してプリント配線基板の 所定位置に装着する移動可能な部品装着へッドと、 部品装着へッドが電子部品を 吸着してから装着するまでの間に電子部品の姿勢を画像認識して姿勢を修正する 部品画像認識修正手段と、 を有するような電子部品自動装着装置にも適用可能で める。

次に図 1 5乃至図 1 7により、 プレート式電子部品供給装置を詳細に説明する 。 図 1 5はプレート式電子部品供給装置を示す平面図であり、 図 1 6は正面図で ある。 なお、 プレート式電子部品供給装置を単にプレートと呼ぶ場合もある。 図 1 5及び図 1 6に示すように、 プレート式電子部品供給装置 1 4は、 予め定 められたピッチの格子を持つプレート 7 0を備えている。 各電子部品 Bの中心位 置が、 このピヅチの格子上に位置するように混載配置される。

プレート 7 0上の平面には電子部品 Bが横滑りするのを防止できるが、 マウン 夕が部品を吸着する時は容易に部品をプレートから引き剥がせる程度の弱粘着性 を有する皮膜 7 2が形成されている。 なお、 この皮膜として、 粘着力の弱い糊な どをプレート 7 0上に塗布しても良い。

また、 皮膜 7 2として、 電子部品 Bが横滑りするのを防止できると共に電子部 品を保持できる程度の表面摩擦係数を有するもの、 具体例としては、 シリコンゴ ムシートを、 プレート 7 0上に貼り付けても良い。

ここで、 プレート 7 0は透明なプレートであり、 弱粘着性を有する皮膜（糊、 シリコンゴムシート等） 7 2も同様に透明とし、 さらに、 プレート 7 0の裏面に 混載配置される電子部品と同じ画像 （図形） 及び配置位置を表示したテンプレー ト 7 4を添付する。 このテンプレート 7 4により、 電子部品 Bをプレート 7 0に 手で配置していく場合に、 配置する電子部品の種類及び配置位置 （どの種類の電 子部品をどの位置に配置するか） を容易に判断することができる。

また、 このテンプレート 7 4は、 図 1 7に示すように、 皮膜 7 2とプレート 7 0の間に配置しても良い。 この場合には、 皮膜 7 2のみが透明であり、 プレート 7 0は透明でなくても良い。

さらに、 プレート 7 0及びテンプレート 7 4として、 電子部品を装着するプリ ント配線基板そのものを利用するようにしても良い。 また、 テンプレート 7 4と してプリント配線基板の表面のコピーを利用するようにしても良い。

このように多くの種類の電子部品 Bを共通のプレート 7 0に同一ピッチで配置 出来、 このプレート 7 0を部品供給部として電子部品自動装着装置 （マウン夕） に供給すれば、 無制限の種類の部品を共通のプレート 7 0で供給できるようにな り、 トレイフィーダなどと比べて、 省スペースで、 安価な、 多品種部品供給装置 となる。

また、 多品種少量生産の場合は、 プレート 7 0上に電子部品 Bを人手で配置す れば良い。 この場合プレートの裏面に貼りつけたテンプレート （部品位置画像） 7 4が部品の配置位置の作業指示書となり便利である。

電子部品の配置位置の精度は、 マウン夕の部品吸着へヅドのノズルが部品をピ ックアツプ出来る位置に部品が有れば良いため、 部品装着位置精度に比べて配置 位置の精度は高くなくても良い。 マウン夕で部品が吸着できる大体の位置に部品 が配置されていれば、 マウン夕が部品吸着後画像認識し、 高精度にプリント配線 基板に装着できるからである。 このため人手で電子部品 Bをプレート 7 0上に配 置していくのも難しい作業ではない。

またこのプレート 7 0上に配置された電子部品 Bは基本的に上述した角パイプ 式電子部品供給装置で供給できない 8 mmテープ部品や 1 2 mm幅以上の幅広テ 一プゃトレイで供給される大型部品を対象としている。 これらの部品は通常使用 頻度の低い部品であるので、 テープまたはトレイでマウン夕に搭載すれば、 マウ ン夕の部品は過剰在庫状態となる。

また、 幅広テープフィーダゃトレイフィーダのコストが高く、 占有面積も広いた め多種類の部品供給が出来ない欠点があつたが、 このプレート式電子部品供給装 置 1 4により、 多種類の部品を安価に、 必要な部品数だけ、 狭い場所でマウン夕 に供給できるようになった。

さらに使用頻度の高いチップ部品や 8 mmテープで供給されるその他の部品は テープフィーダや上述の角パイプ式電子部品供給装置 （スティックフィーダ） で マウン夕に搭載しておけば良いが、 使用頻度の低い部品は 1枚から数枚のプリン ト配線基板の装着を完成するのに必要な部品をこのプレート 7 0上に配置して供 給すれば、 必要な部品のみ、 必要なときに、 必要な数量を、 いわゆる 「看板方式 」でマウン夕に供給でき、 無駄な在庫が発生しない。

次に図 1 8乃至図 2 0を参照し、 上述した図 1 5乃至図 1 7に示すプレート式 電子部品供給装置 1 4を使用することによる利点を説明する。

図 1 8はプレート 7 0及びプレート 7 0上に配置された各電子部品 Bを示す平 面図である。 プレート 7 0上には 8 mmテープフィーダで供給可能な小型部品 2 0 1、 2 0 2、 2 0 3、 2 0 4が 4種類と、 1 2 mmテ一プフィーダで供給可能 な中型部品 2 0 5、 2 0 6及び 2 0 7が 3種類と、 2 0 8から 2 2 1までの 1 4 種類の大型部品が配置されている。

夫々の部品群の横に表した数字は、 テープで供給した場合のテープ幅である。 図 1 9はプリント配線基板 1 0 (幅 1 5 0 mm、 奥行き 1 0 0 mm) を搭載し た本実施形態による電子部品自動装着装置 (マウン夕）の平面図である。 図 1 8に 示す電子部品を全てプレート式電子部品供給装置 1 4で供給した場合、 マウンタ の部品装着へッド 4が部品吸着の為に移動する距離はプレート式電子部品供給装 置 1 4の幅 1 5 0 mmで済む。 このため電子部品自動装着装置 (マウン夕） 1をコ ンパクト化することが可能となる。

図 2 0は、 上述した全ての電子部品をテープフィ一ダで供給した場合の従来の 電子部品自動装着装置 （マウン夕） の平面図である。

各テ一プフィ一ダの幅を 8 mmテ一プフィーダで 1 0 mm、 1 2 mm及び 1 6 mmテープフィーダで 2 0 mm、 2 4 mmテープフィーダで 3 0 mm、 3 2 mm テープフィーダで 4 0 mm、 4 4 mmテープフィーダで 5 0 mmとする。 この場 合 8 mmテープフィーダ 8 1が 4本、 1 2 mmテープフィーダ 8 2が 3本、 1 6 mmテープフィーダ 8 3が 6本、 2 4 mmテープフィーダ 8 4が 2本、 3 2 mm テープフィーダ 8 5が 4本、 4 4 mmテープフィーダ 8 6が 2本必要である。 全ての電子部品をテープフィーダ 8 1〜8 6で供給した場合、 部品供給部の幅 は全長で 5 4 0 mmとなる。 図 2 0に示す従来のテープフィーダを用いて電子部 品を供給する場合は、 図 1 9に示す本実施形態のプレート式電子部品供給装置 1 4を用いて電子部品を供給した場合に比べて、 3 . 6倍の部品供給部の幅が必要 に

本実施形態のプレート式電子部品供給装置 1 4を用いた場合には、 全ての部品 がプレート 7 0上に配置されているためプリント配線基板サイズ、 部品供給装置 の幅が共に 1 5 0 mm幅に収まるため、 幅の狭いマウン夕を提供することが可能 となる。

図 1 5に示すように、 プレート 7 0にはまだまだ隙間がありさらに多種類の部 品を配置することが出来る。 また、 テープフィーダの代わりに、 テープフィーダ より広いスペースが必要なトレイフィーダで供給しなければならない部品も多く 存在しているため、 図 1 9のプレート 7 0で供給する方式に比較して、 図 1 9の ような従来のテ一プフィ一ダトレイフィ一ダで供給する方式は非常に広いスぺ一 スを必要とし、 フィーダのコストも高くなる。

以上説明したように、 プレート式電子部品供給装置 1 4を用いることにより、 多種類の電子部品を、 テープフィーダまたは電子部品をトレイで供給するトレイ フィーダを搭載した電子部品自動装着装置よりも、 単位面積当たりより多種類の 電子部品を安価に供給できるので、 電子部品自動装着装置 （マウン夕） を非常に 小さくすることが可能となる。

次に、 図 2 1及び図 2 2により、 プレート式電子部品供給装置のプレート上に 多種類の電子部品を配置するための電子部品シーケンサ装置を説明する。 図 2 1 は、 電子部品シーケンサ装置を示す平面図である。

図 2 1に示すように、 電子部品シーケンサ装置 8 8は、 プレート 7 0を搭載し て搬送するプレート用コンペャ 9 0と、 部品供給部であるテープフィ一ダ 9 2及 びトレイフィーダ 9 4と、 部品供給部の電子部品を取り出して、 プレート 7 0に 配置するためのピツカ一 9 6を備えている。 6 ピッカー 9 6は、 部品供給部 9 2， 9 4とプレート 7 0間を往復運動しながら 電子部品 Bを吸着し、 プレート 7 0上に定められた間隔で配置していく。

ピツカ一 9 6が移動するピッカー移動軸 Iは、 X方向軸であり、 部品供給部で あるテープフィーダ 9 2、 トレイフィーダ 9 4等は、 ピッカー移動軸 Iと直交す る方向である Y軸方向に取り付けられている。

テープフィーダ 9 2及びトレィフィーダ 9 4の部品取り出し位置における電子 部品の中心がピッカー移動軸 Iの真下に来る様に各フィーダが設定されている。 また、 プレート 7 0は、 その格子の一軸がピツカ一移動軸 Iの真下に来る様に設 置されている。

さらに、 部品供給部 9 2 , 9 4とプレート 7 0の間に部品サイズに合わせて吸 着ノズルを交換できる様に種々のサイズのノズルを搭載したノズルチェンジャ 9 8がピツカ一移動軸 Iの真下に来る様に設置されている。

このように構成された電子部品シーケンサ装置 8 8においては、 先ず、 ピツカ 一 9 6が、 プログラムされた部品取出位置 （B及着位置） に移動し、 部品を吸着し た後、 プレート 7 0のプログラムされた配置位置に移動し、 部品を配置する。

テープフィーダ 9 2及びトレィフィーダ 9 4は、 それそれ、 Y軸方向において 、 部品を定められたピッチ分間歇送りできる様になつており、 部品吸着後は次の 部品を部品取出位置まで常に送るようになつている。 但し、 トレイフイ ダ 9 4 の場合は、 一列の部品が全て無くなった時点で、 次の列がピッカー移動軸 Iの真 下に来る様に送られる。

プレート 7 0の格子の一軸が部品配置が終了すれば、 プレート 7 0は格子の一 ピヅチ分間歇送りされ次の格子の一軸がピッ力一移動軸 Iの真下に来る。 ピヅ力 —9 6は、 途中でノズルチェンジャ 9 8にて部品サイズに見合った吸着ノズルと 交換しながら部品を吸着しプレート 7 0上に配置していく。

図 2 2は、 電子部品シーケンサ装置の他の実施形態を示す平面図である。 図 2 1に示す電子部品シーケンサ装置 8 8は、 プレート 7 0を挟んで左右に、 部品供 給部であるテープフィーダ 9 2及びトレィフィーダ 9 4、 ピツカ一 9 6、 ノズル チェンジャ 9 8が、 2組取り付けられている。 この場合、 右側と左側では、 ピヅ カー移動軸 I ₃ Jが、 所定のピッチ数だけ、 Y軸方向にずらされて設定されてい る。

この電子部品シーケンサ装置 8 8によれば、 部品供給部 9 2 , 9 4が 2倍とな つており、 さらに、 左右の各ピツカ一 9 6が同時に稼動することができるため、 部品種類が倍に増えるだけでなく、 配置する速度も倍となる。

上述した図 2 1及び図 2 2に示す電子部品シーケンサ装置においては、 それそ れ、 ピツカ一は、 X軸方向にのみ移動し、 部品供給部は Y軸方向にのみ移動する ようになっているが、 本実施形態では、 これに代えて、 部品供給部を固定配置し 、 ピツカ一が X軸方向及び Y軸方向の 2方向に移動できるようにしても良い。 こ の場合には、 ピツカ一が X軸方向及び Y軸方向の 2方向に移動できるので、 ビヅ カーは、 プレートの皮膜上の所定の位置に電子部品を混載配置することができる 次に、 図 2 3により、 本発明の更なる他の実施形態の電子部品シーケンサ装置 を説明する。 図 2 3は、 本発明の更なる他の実施形態の電子部品シーケンサ装置 を示す平面図である。 図 2 3に示す電子部品シーケンサ装置は、 複数の他の電子 部品シーケンサ装置と連結し、 さらに、 これらの電子部品シーケンサ装置を電子 部品自動装着装置に連結している。

即ち、 電子部品自動装着装置 1 5 0、 電子部品シーケンサ装置であるテープフ ィ一ダ兼トレイフィーダ兼用のシーケンサモデュール 1 5 2、 電子部品シーケン サ装置である卜レイフィ—ダ専用のシーケンサモデュール 1 5 4が、 それそれ連 結されている。 シーケンサモジュール 1 5 2には、 電子部品供給部であるテープ フィーダ 1 5 6及びトレィフィーダ 1 5 8が固定配置され、 一方、 シーケンサモ ジュール 1 5 4には、 電子部品供給部であるトレイフィーダ 1 5 8が固定配置さ れている。 これらのテープフィーダ 1 5 6及びトレィフィーダ 1 5 8は複数個設 けられており、 各フィーダがそれそれ異なる異なる種類の電子部品を供給するこ とにより、 多種類の電子部品を供給できるようになっている。

これらのシーケンサモジュール 1 5 2， 1 5 4には、 テープフィーダ 1 5 6及 ぴトレイフィーダ 1 5 8の各電子部品取出位置から電子部品を取り出すためのピ ヅカ一 1 6 0が設けられており、 これらのピヅカー 1 6 0は、 X軸方向及び Y軸 方向の 2方向に移動可能であり、 図 2 3に示すピッカー移動範囲 K内を移動でき るようになっている。

また、 シーケンサモジュール 1 5 2 , 1 5 4には、 電子部品のサイズに合わせ てピツカ一 1 6 0の吸着ノズルを交換できる様に種々のサイズの吸着ノズルを搭 載したノズルチェンジャ 1 6 2がピツカ一移動範囲 K内に設置されている。 さらに、 シーケンサモデュール 1 5 2 , 1 5 4には、 ピッカー 1 6 0により取 り出された電子部品を受け取る部品受取装置 1 6 4が、 ピツカ一の移動範囲 K内 に設置されている。 この部品受取装置 1 6 4の平面上には、 上述したプレートと 同様に、 電子部品が横滑りするのを防止できるが、 マウン夕が部品を吸着する時 は容易に部品をプレートから引き剥がせる程度の弱粘着性を有する皮膜が形成さ れている。 なお、 この皮膜として、 粘着力の弱い糊又はシリコンゴムなどを部品 受取装置 1 6 4の平面上に塗布しても良い。 また、 皮膜として、 電子部品が横滑 りするのを防止できると共に電子部品を保持できる程度の表面摩擦係数を有する もの、 具体例としては、 シリコンゴムシートを、 部品受取装置 1 6 4の平面上に 貼り付けても良い。

シーケンサモデュール 1 5 2， 1 5 4には、 さらに、 電子部品を受け取った部 品受取装置 1 6 4自体を連結された隣の電子部品シーケンサ装置 （又は電子部品 自動装着装置等） に受け渡すための部品受渡装置である口ッドレスシリンダ 1 6 6が配置されている。

具体的には、 図 2 3に示すように、 シーケンサモジュール 1 5 4のロッドレス シリンダ 1 6 6は、 トレイフィーダ 1 5 8から取り出された電子部品を搭載する 部品受取装置 1 6 4を、 連結された隣のシーケンサモデュール 1 5 2のピッカー 1 6 0が取出し可能な位置 Lまで移動できるようになつている。

また、 シーケンサモデュール 1 5 2では、 テープフィーダ 1 5 6及びトレイフ ィーダ 1 5 8から取り出された電子部品を搭載する部品受取装置 1 6 4を、 連結 された隣の電子部品自動装着装置 1 6 4のピツカ一 1 6 0が取出し可能な位置 L まで移動できるようになつている。

ここで、 図 2 3に示す例のように、 電子部品シーケンサ装置 （シーケンサモジ ユール 1 5 2， 1 5 4 ) を電子部品自動装着装置 1 5 0に連結すれば、 オンライ ンで多種類の電子部品を電子部品自動装着装置 1 5 0に供給できるシステムを構 成することができる。 このシステムによれば、 電子部品の装着速度は遅くても良 いが、 多種類の電子部品を、 上述したプレート 7 0を前工程で準備すること無し に、 一つの工程で実装することが可能となり、 それにより、 低価格な電子部品自 動装着装置を提供することが出来る。

また、 図示しないが、 図 2 3に示す電子部品自動装着装置 1 5 0の代わりに、 上述したプレート式電子部品供給装置のプレート 7 0上に多種類の電子部品を配 置するための電子部品シーケンサ装置を連結する場合には、 電子部品シーケンサ 装置がモデュール化され、 部品受取装置 1 6 4及び部品受渡装置 1 6 6を介して 電子部品を順送りに渡していける為、 シーケンサモデュールを次々に連結してい けるので、 電子部品の種類を自由自在に拡張でき、 柔軟性の高い電子部品シーケ ンサ装置とすることが出来る。

次に、 図 2 4により、 多種類の電子部品が混載配置されたプレートを電子部品 自動装着装置に供給するためのプレートフィ一ダ装置の実施形態を説明する。 図 2 4に示すように、 プレートフィーダ装置 1◦ 0は、 多種類の電子部品が混 載配置されたプレート 7 0を多段に収納できる様に作られたマガジン 1 0 2と、 このマガジン 1 0 2を上下動しながらプレート 7 0をマガジン 1 0 2から出し入 れするマガジン昇降装置 1 0 4、 及び、 プレート 7 0を電子部品自動装着装置 1 に供給するコンベアベルト 1 0 6を備えている。 また、 マガジン 1 0 2から電子 部品が配置されたプレート 7 0をコンペャベルト 1 0 6上に押し出すプッシヤー 1 0 8及び部品の装着が終わり空となったプレート 7 0をマガジン 1 0 2に戻す ための逆プッシャ一 1 1 0が設けられている。

このように構成されたプレートフィーダ装置 1 0 0においては、 先ず、 マガジ ン 1 0 2の上部には装着プログラム順に並べられた多種類の電子部品が配置され たプレ一ト 7 0が納められており、 マガジン 1 0 2がマガジン昇降装置 1 0 4に よ下方に下がり、 プヅシヤー 1 0 8により部品が酉己置されたプレート 7 0がコン ベアベルト 1 0 6上に押し出される。 プレート 7 0はコンペァベルト 1 0 6によ り電子部品自動装着装置 1の部品装着へッド 4が部品を取り出せる位置まで搬送 され、 固定される。

なお、 部品装着へッドが X軸及び Y軸方向に移動できる方式の場合はプレート 7 0を部品装着へッド移動範囲内に固定するだけで良い。 その他方式の電子部品 自動装着装置の場合は電子部品が部品装着へヅドの下に来る様に、 プレートを順 次移動したり、 電子部品を移動させる必要がある。

電子部品のプリント配線基板 1 0への装着が終わった空のプレート 7 0は、 コ ンベアペルト 1 0 6によりマガジン 1 0 2付近まで戻され、 逆プヅシャ一 1 1 0 により、 マガジン 1 0 2のもとのスロヅトに収納される。

ここで、 図 1に示すように、 電子部品自動装着装置 （マウン夕） 1には、 プレ —トを用いたプレート式電子部品供給装置 1 4だけではなく、 上述のチップ部品 を供給する角パイプ式電子部品供給装置 1 2も搭載されているため、 1台のマウ ンタ 1で、 プリント配線基板 1 0への電子部品の装着が完成できるだけの部品種 類が供給されるようにすれば良い。

この場合には、 プレート式電子部品供給装置 1 4のプレ一ト 7 0上には使用頻度 の少ない電子部品を混載配置し、 ちょうど 1枚のプリント配線基板 1 0の装着が 完了できる分の電子部品群がプレート 7 0上に配置されている。 1枚のプリント 配線基板 1 0の装着が完成すれば、 プレート 7 0上の部品も空になる。 完成され たプリント配線基板 1 0は、 マウン夕 1から排出され、 新しいプリント配線基板 1 0を装着位置に搬入する。 その間の時間を利用して、 上述したプレートフィー ダ装置 1 0 0により、 空になったプレート 7 0を新しいプレート 7 0に交換すれ ば、 ロス時間の無い機械稼動が出来、 しかも余分な電子部品をマウン夕に搭載し なくても良い、 必要なときに、 必要なだけの電子部品をマウン夕に供給できる、 いわゆる 「看板方式」 の実装工程となる。

次に、 図 2 4により、 プレート上に配置された電子部品の装着に失敗した場合 の電子部品装着における修正方法を説明する。

最も簡易な方法は、 装着失敗を起こした時点で、 電子部品自動装着装置 1を停 止させ、 オペレータ一に異常を知らせると同時にプレート 7 0は途中まで電子部 品を供給した状態で、 図 2 4の破線の位置 7 0 aまで戻す。 オペレーターがプレ —ト 7 0を破線の位置 7 0 aから取り出し、 装着に失敗し欠品となっている電子 部品 1 1 2を人手で修正した後、 再び電子部品 1 1 2を補充したプレート 7 0を 破線位置 7 0 aに戻す。 再稼動のスィヅチにより、 プレート 7 0はコンペアベル ト 1 0 6により電子部品自動装着装置 1の部品装着へッド 4が部品を取り出せる 位置まで搬送され、 固定された位置に戻り、 装着を続行する。

この場合プレート 7 0の裏側には部品種類と配置位置が図示されたテンプレート 7 4が貼りつけられており、 透明なプレート 7 0を透過してテンプレート 7 4を 見ながら部品を補充することが出来、 配置の間違いが少ない。 またプレート 7 0 上の電子部品 1 1 2の配置位置は、 あまり高精度な位置で無くとも部品装着へヅ ド 4が吸着できるラフな位置で十分であるため、 人手で部品をプレート 7 0に配 置するようにしても十分用が足せる。

次に、 図 2 4及び図 2 5により、 プレート上に配置された電子部品の装着に失 敗した場合の電子部品装着における修正方法の他の実施形態を説明する。 図 2 5 (A) は最初のプレートの電子部品の装着失敗時を示すプレートの平面図であり 、 121 2 5 ( B ) は装着失敗時に使用される次のプレートの部品装着の完了時を示 すプレートの平面図である。

上述した実施形態の場合には、 電子部品の装着が失敗した場合には、 途中で電 子部品自動装着装置 1が停止し、 オペレータ一によって装着が再開される。 図 2 4に示される実施形態の場合は、 '途中で電子部品自動装着装置 1を停止せずに、 連続自動運転を続行し、 修正作業は後工程でまとめて行なうようになっている。 即ち、 図 2 5 (A) に示すように、 プレート 7 0上の破線で表した電子部品 1 1 2の位置で、 電子部品自動装着装置 1が装着ミスを起こしたため電子部品 1 1 2と装着済みの部品が欠品となった場合、 プレートフィーダ装置 1 0 0 (図 2 4 参照） は、 欠品となったプレート 7 0をコンベアベルト 1 0 6を通じてマガジン 1 0 2に排出し、 マガジン 1 0 2の下部に設けた不良プレート用のスロヅト 1 1 4に収納する。 その後新しい別のプレート 7 0をコンベアベルト 1 0 6により鼋 子部品自動装着装置 1の部品装着へッド 4が部品を取り出せる位置まで搬送し、 固定し、 装着作業を続行し、 1枚のプリント配線基板の装着を完成させる。 新しく供給された別のプレート 7 0は、 電子部品 1 1 2の位置から供給を再開 するため、 前半の部分の電子部品が配置されたままの図 2 5 (B ) に示すような プレート 7 0になる。

その後、 前半の部分の電子部品が配置されたままの図 2 5 ( B ) に示すプレー ト 7 0をコンペアベル卜 1 0 6を通じてマガジン 1 0 2に排出し、 マガジン 1 0 2の下部に設けた不良プレート用スロット 1 1 6に収納する。 スロット 1 1 4と 1 1 6に収納された途中まで使用されたプレート 7 0は、 この 2枚を組み合わせ れば、 電子部品 1 1 2を除いて完成されたプレート 7 0と同じ部品が配置されて いる。 この 2枚で一組のプレートのどちらかに電子部品 1 1 2を人手で補充すれ ば、 2枚一組で 1枚のプレー卜と同じプレートとなる。

この修正作業を作業の最後に集中して行なえば、 途中で電子部品自動装着装置 1を停止させることなく連続運転でき、 途中まで使用したプレートはマガジン 1 0 2の不良プレート用スロヅト 1 1 4及び 1 1 6に自動的に収納され、 最後に修 正作業をまとめて行なえる。

次に、 図 2 6により、 1台の電子部品シーケンサ装置により、 複数台の電子部 品自動装着装置 （マウン夕） に、 プレート式電子部品供給装置 （プレート） を供 給する方法を説明する。

図 2 6に示すように、 上述した電子部品シーケンサ装置 8 8により多種類の電 子部品が混載配置されたプレート 7 0は、 マガジン 1 0 2に収納される。 このマ ガジン 1 0 2が、 共通の部品供給部として、 複数の電子部品自動装着装置 （マウ ン夕） の各プレートフィーダ装置 1 0 0に供給される。

通常マウン夕は、 多数のチヅプ部品を装着しているので、 使用頻度の高いチヅ プ部品は、 角パイプ式電子部品供給装置 1 2で供給し、 使用頻度の低い電子部品 をプレート式電子部品供給装置 1 4 (プレート 7 0 ) で供給すれば、 1台の電子 部品シーケンサ装置 8 8により、 複数台のマウン夕にプレート 7 0を供給できる 能力がある。例えばマウン夕の 8 0 %の稼動時間はチップ部品や使用頻度の高い 部品を装着しており、 使用頻度の低い部品は 2 0 %のマウン夕の稼動時間を占め ていると仮定すれば、 電子部品シーケンサ装置の速度とマウン夕の速度が同じで あれば、 1台の電子部品シーケンサ装置で 5台のマウン夕にプレートを供給でき る。 マウン夕では精度良く部品を装着するために、 部品を画像認識装置で認識修 正した後に装着するため、 電子部品シーケンサ装置の速度よりも遅くなる。 この ため、 電子部品シーケンサ装置のプレート 7 0に電子部品を配置する速度はマウ ン夕の装着速度より速いため、 1台の電子部品シーケンサ装置でさらに多くのマ ゥン夕に電子部品を供給できる。

この様にプレート 7 0に電子部品を事前に配置し、 複数台のマウン夕に供給し た方が効率良い。現在の生産システムでは、 全ての電子部品をテープ又はトレィ でマウン夕に搭載しているため多くの電子部品供給装置 （フィーダ） を必要とし コストの高い生産システムとなっている。 また使用頻度の低い部品は過剰在庫状 態でマウン夕に大量に搭載されている。 しかしながら、 本実施形態によれば、 こ れらの問題を解決することができる。

以上、 図 1 5乃至図 2 6を参照して説明したプレート式電子部品供給装置及び 関連技術は、 図 1及び図 2に示す電子部品自動装着装 に適用可能なものである が、 この図 1及び図 2に示す装置以外でも、 例えば、 電子部品をプリント配線基 板上に装着する電子部品自動装着装置であって、 プリント配線基板を支持するテ 一プル手段と、 この電子部品供給装置により供給された電子部品を吸着してプリ ント配線基板の所定位置に装着する移動可能な部品装着へッドと、 部品装着へヅ ドが電子部品を吸着してから装着するまでの間に電子部品の姿勢を画像認識して 姿勢を修正する部品画像認識修正手段と、 を有するような電子部品自動装着装置 にも適用可能である。

Claims

請 求 の 範 囲

1. 電子部品をプリント配線基板上に装着する電子部品自動装着装置であって、 第 1軸方向に沿って移動すると共に電子部品を吸着してプリント配線基板に 装着する部品装着へッドと、

上記第 1軸と直交する第 2軸方向に沿って上記プリント配線基板を移動させ るテ一ブル手段と、

このテーブル手段に取り付けられ上記プリント配線基板と同時に移動する電 子部品供給装置と、

上記部品装着へッドが電子部品を吸着してから装着するまでの間に電子部品 の姿勢を画像認識して姿勢を修正する部品画像認識修正手段と、 を有し、 上記部品装着ヘッドによる電子部品の吸着位置及び装着位置、 並びに、 電子 部品の画像認識位置が、 上記第 1軸上に位置するように構成されていること を特徴とする電子部品自動装着装置。

2. 上記電子部品供給装置は、 角パイプ式電子部品供給装置であり、 この角パイ プ式電子部品供給装置が、 チヅプ型電子部品の外形に見合つた通路を有する と共にその通路内部にチップ型電子部品が一列に並ぶようになつている角パ ィプを高密度に多数個並列配置して形成されたパイプ群と、 このパイプ群の 各角パイプの一端部に形成された部品取出部と、 パイプ群の各角パイプの他 端部に設けられチップ型電子部品を各部品取出部に搬送する部品搬送手段を 有する請求項 1記載の電子部品自動装着装置。

3. 上記スティック式電子部品供給装置のスティック状パイプは、 ステンレス角 ノ ィプ又はプラスチック角パイプである請求項 2記載の電子部品自動装着装 置。

4. 上記パイプ群の上方にさらに別のパイプ群が 1段又は複数段配置されている 請求項 1乃至 3の何れか 1項記載の電子部品自動装着装置。

5. 上記電子部品供給装置は、 プレート式電子部品供給装置であり、 このプレー ト式電子部品供給装置が、 平面を有するプレートと、 このプレートの平面上 に形成され電子部品の横滑りを防止すると共に電子部品吸着時に容易に電子 部品をプレートから引き剥がせる程度の粘着性又は電子部品を保持できる程 度の表面摩擦係数を有する皮膜と、 を有し、 多種類の電子部品が上記プレー トの皮膜上の所定の位置に混載配置されている請求項 1乃至 4の何れか 1項

6. 上記プレート及び皮膜はそれそれ透明であり、 上記プレート式電子部品供給 装置は、 さらに、 上記プレートの裏面に設けられた電子部品の配置位置を表 示するテンプレート手段を有し、 このテンプレート手段により、 電子部品を その電子部品の表示位置に配置することができるようになつている請求項 5

7. 上記皮膜は透明であり、 上記プレート式電子部品供給装置は、 さらに、 上記 プレートと皮膜の間に設けられた電子部品の配置位置を表示するテンプレー ト手段を有し、 このテンプレート手段により、 電子部品をその電子部品の表 示位置に配置することができるようになつている請求項 5記載の電子部品自

8. 電子部品をプリント配線基板上に装着する電子部品自動装着装置であって、 上記プリント配線基板を支持するテーブル手段と、

電子部品を供給する電子部品供給装置と、

この電子部品供給装置により供給された電子部品を吸着してプリント配線基 板の所定位置に装着する移動可能な部品装着へッドと、

上記部品装着へッドが電子部品を吸着してから装着するまでの間に電子部品 の姿勢を画像認識して姿勢を修正する部品画像認識修正手段と、 を有し、 上記電子部品供給装置は、 角パイプ式電子部品供給装置であり、 この角パイ プ式電子部品供給装置が、 チヅプ型電子部品の外形に見合つた通路を有する と共にその通路内部にチヅプ型電子部品が一列に並ぶようになつている角パ ィプを高密度に多数個並列配置して形成されたパイプ群と、 このパイプ群の 各角パイプの一端部に形成された部品取出部と、 パイプ群の各角パイプの他 端部に設けられチップ型電子部品を各部品取出部に搬送する部品搬送手段を 有することを特徴とする電子部品自動装着装置。

9. 電子部品をプリント配線基板上に装着する電子部品自動装着装置であって、 上記プリント配線 ¾反を支持するテーブル手段と、

電子部品を供給する電子部品供給装置と、

この電子部品供給装置により供給された電子部品を吸着してプリント配線基 板の所定位置に装着する移動可能な部品装着へッドと、

上記部品装着へヅドが電子部品を吸着してから装着するまでの間に電子部品 の姿勢を画像認識して姿勢を修正する部品画像認識修正手段と、 を有し、 上記電子部品供給装置は、 プレート式電子部品供給装置であり、 このプレー ト式電子部品供給装置が、 平面を有するプレートと、 このプレートの平面上 に形成され電子部品の横滑りを防止すると共に電子部品吸着時に容易に電子 部品をプレートから引き剥がせる程度の粘着性又は電子部品を保持すること ができる程度の表面摩擦係数を有する皮膜と、 を有し、 多種類の電子部品が 上記プレートの皮膜上の所定の位置に混載配置されていることを特徴とする

10. 電子部品をプリント配線基板上に装着する電子部品自動装着装置であって、 上記プリント配線基板を支持するテーブル手段と、

電子部品を供給する電子部品供給装置と、

この電子部品供給装置により供給された電子部品を吸着してプリント配線基 板の所定位置に装着する移動可能な部品装着へヅドと、

上記部品装着へヅドが電子部品を吸着してから装着するまでの間に電子部品 の姿勢を画像認識して姿勢を修正する部品画像認識修正手段と、 を有し、 上記電子部品供給装置は、 角パイプ式電子部品供給装置及びプレート式電子 部品供給装置を有し、

上記この角パイプ式電子部品供給装置は、 チヅプ型電子部品の外形に見合つ た通路を有すると共にその通路内部にチップ型電子部品が一列に並ぶように なっている角パイプを高密度に多数個並列配置して形成されたパイプ群と、 このパイプ群の各角パイプの一端部に形成された部品取出部と、 パイプ群の 各角パイプの他端部に設けられチップ型電子部品を各部品取出部に搬送する 部品搬送手段を有し、

上記プレート式電子部品供給装置は、 平面を有するプレートと、 このプレー トの平面上に形成され電子部品の横滑りを防止すると共に電子部品吸着時に 容易に電子部品をプレートから引き剥がせる程度の粘着性又は電子部品を保 持できる程度の表面摩擦係数を有する皮膜と、 を有し、 多種類の電子部品が 上記プレートの皮膜上の所定の位置に混載配置されていることを特徴とする

11. チップ型電子部品を供給する電子部品供給装置であって、

チヅプ型電子部品の外形に見合つた通路を有すると共にその通路内部にチッ プ型電子部品が一列に並ぶようになつている角パイプを高密度に多数個並列 配置して形成されたパイプ群と、

このパイプ群の各角パイプの一端部に形成された部品取出部と、

パイプ群の各角パイプの他端部に設けられチップ型電子部品を各部品取出部 に搬送する部品搬送手段と、

を有することを特徴とする電子部品供給装置。

12. 上記部品搬送手段は、 各角パイプの他端部に連結されチップ型電子部品をバ ラ積み状態で収納する複数のホヅパ一からなるホッパー群と、 少なくともホ ヅパ一群又は各角パイプの他端部の何れか一方を上下動させて各角パイプの 通路にチヅフ。型電子部品を供給する部品供給手段と、 上記各角パイプの通路 内部のチップ型電子部品を上記部品取出部に搬送する搬送手段を有する請求 項 1 1記載のチップ型電子部品供給装置。

13. 上記搬送手段は、 上記ホッパー群に正圧の空気を供給して各角パイプの通路 内部のチップ型電子部品を上記部品取出部に搬送する請求項 1 2言 3載の電子 部品供給装置。

14. 更に、 上記部品取出部に近接して配置され上記チップ型電子部品を部品取出 位置で保持するマグネヅト手段を有する請求項 1 1又は 1 2記載の電子部品

15. 上記角パイプは、 ステンレス角パイプ又はプラスチック角パイプである請求 項 1 1又は 1 2記載の電子部品供給装置。

16. 上記パイプ群の上方にさらに別のパイプ群が 1段又は複数段配置されている 請求項 1 1乃至 1 4の何れか 1項記載の電子部品供給装置。

17. 電子部品を供給する電子部品供給装置であって、

平面を有するプレートと、

このプレートの平面上に形成され電子部品の横滑りを防止すると共に電子部 品吸着時に容易に電子部品をプレートから引き剥がせる程度の粘着性又は電 子部品を保持できる程度の表面摩擦係数を有する皮膜と、 を有し、

多種類の電子部品が上記プレートの皮膜上の所定の位置に混載配置されてい ることを特徴とする電子部品供給装置。

18. 上記プレート及び皮膜はそれぞれ透明であり、 さらに、 上記プレートの表面 又は裏面に設けられた電子部品の配置位置を表示するテンプレート手段を有 し、 このテンプレート手段により、 電子部品をその電子部品の表示位置に配 置することができるようになつている請求項 1 7記載の電子部品供給装置。

19. 上記請求項 5、 請求項 6、 請求項 7、 請求項 9、 請求項 1 0、 請求項 1 7又 は請求項 1 8の何れか 1項記載の上記皮膜が平面上に形成されれた上記プレ 一トに予め定められたピッチで格子状に多種類の電子部品を混載配置するた めの電子部品シーケンサ装置であって、

第 1軸線上を移動可能でありこの第 1軸線上に延びた複数種類の電子部品供 給部の電子部品取出位置から電子部品を取り出すピッカーと、

この第 1軸線と直交する方向の第 2軸線の方向に沿つて複数種類の電子部品 を移動させて上記電子部品取出位置までピッチ分間歇送りする電子部品供給 部搬送手段と、

上記プレートを上記第 2軸線の方向に沿ってピヅチ分間歇送りするプレート 搬送手段と、 を有し、

上記ピヅカーが、 上記電子部品取出位置と上記プレート上の部品配置位置の 間を往復運動しながら多種類の電子部品をプレートに混載配置するように構 成されている電子部品シーケンサ装置。

20. 請求項 5、 請求項 6、 請求項 7、 請求項 9、 請求項 1 0、 請求項 1 7又は請 求項 1 8の何れか 1項記載の皮膜が平面上に形成されたプレートに多種類の 電子部品を混載配置するための電子部品シーケンサ装置であって、

固定配置された複数の電子部品供給部と、

第 1軸線上及びこの第 1軸線と直交する方向の第 2軸線上を移動可能であり

、 上記電子部品供給部の各電子部品取出位置から電子部品を取り出し且つこ の電子部品取出位置と上記プレート上の電子部品配置位置の間を往復運動し ながら多種類の電子部品をプレートの皮膜上の所定の位置に混在配置するピ ッカーと、 を有することを特徴とする電子部品シーケンサ装置。

21. 複数個連結して使用することが可能な電子部品シーケンサ装置であって、 固定配置された複数の電子部品供給部と、

第 1軸線上及ぴこの第 1軸線と直交する方向の第 2軸線上を移動可能であり 、 上記電子部品供給部の各電子部品取出位置から電子部品を取り出すピッ力 —と、

このピヅ力一の移動範囲内に配置されピッカーにより取り出された電子部品 を受け取る部品受取手段と、

この電子部品を受け取った部品受取手段を連結された他の電子部品シ一ケン サ装置に受け渡す部品受渡手段と、

を有することを特徴とする電子部品シーケンサ装置。

22. 上記部品受取手段は、 請求項 5、 請求項 6、 請求項 7、 請求項 9、 請求項 1 0、 請求項 1 7又は請求項 1 8の何れか 1項記載の皮膜が平面上に形成され たプレートである請求項 2 1記載の電子部品シーケンサ装置。

23. 請求項 2 1又は 2 2に記載の電子部品シーケンサ装置を任意の台数連結した ことを特徴とする電子部品自動装着装置。

24. 請求項 5、 請求項 6、 請求項 7、 請求項 9、 又は、 請求項 1 0の何れか 1項 記載の電子部品供給装置を備えた電子部品自動装着装置を用いて、 使用頻度 の低い多種類の電子部品をプリント配線基板に装着する電子部品装着方法で あって、

1枚のプリント配線基板への装着を完了させるために必要な電子部品を装着 の順序でプレート上に混載配置する工程と、

上記プレート上に混載配置された全ての電子部品をプリント配線基板上に装 着する工程と、

電子部品の装着が完了した上記プリント配線基板を電子部品が未装着な別の プリント配線基板に交換すると共に電子部品が装着され空となった上記プレ 一トを電子部品が混載配置されている別のプレートに交換する工程と、 を有することを特徴とする電子部品装着方法。

25. 請求項 5、 請求項 6、 請求項 7、 請求項 9、 又は、 請求項 1 0の何れか 1項 記載の電子部品供給装置を備えた電子部品自動装着装置を用いて、 多種類の 電子部品をプリント配線基板に装着する電子部品装着方法であって、

プレート上に予め設定された装着順に混載配置された電子部品のプリント配 線基板上への装着が失敗した場合に、 電子部品自動装着装置の運転を停止さ せる工程と、

上記プレートを電子部品自動装着装置から取り出す工程と、

上記装着に失敗した電子部品と同じ種類の電子部品をプレート上に補充する 工程と、

この電子部品が補充されたプレートを電子部品自動装着装置に戻す工程と、 上記電子部品自動装着装置の運転を再開させる工程と、

を有することを特徴とする電子部品装着方法。

26. 上記請求項 5、 請求項 6、 請求項 7、 請求項 9、 又は、 請求項 1 0の何れか

1項記載の電子部品供給装置を備えた電子部品自動装着装置を用いて、 多種 類の電子部品をプリント配線基板に装着する電子部品装着方法であって、 第 1プレー卜上に予め設定された装着順に混載配置された電子部品のプリン ト配線基板上への装着が失敗した場合に、 その時点で、 上記装着が失敗した 電子部品以降の電子部品が残っている第 1プレートを電子部品自動装着装置 から取り出して別の新しい第 2プレートと交換する工程と、

この第 2プレートに混載配置された上記装着が失敗した電子部品と同じ電子 部品から上記プリント配線基板上への装着を続行して 1枚のプリント配線基 板の電子部品の装着を完了させる工程と、 上記装着に失敗した電子部品と同じ種類の電子部品を上記第 1又は第 2のべ —スプレートに補充すると共にこの電子部品が補充された上記第 1及び第 2 のプレートを連続して電子部品自動装着装置に供給する工程と、

これらの第 1及び第 2のプレートに配置された電子部品をプリント配線基板 上に装着することにより 1枚のプリント配線基板の装着を完了させる工程と を有することを特徴とする電子部品装着方法。

27. 請求項 1 9又は請求項 2 0記載の電子部品シーケンサ装置を使用し、 この 1 台の電子部品シーケンサ装置により使用頻度の低い多種類の電子部品をプレ ートに混載配置し、 この電子部品が混載配置されたプレートを、 複数の電子 部品自動装着装置に供給する電子部品装着方法。

28. 請求項 1 1、 請求項 1 4乃至 1 6の何れか 1項に記載の電子部品供給装置に 使用され、 上記角パイプの他端に連結されてチヅプ型電子部品を補充するた めに、 その内部に所定の数量のチップ型電子部品が詰められ、 このチヅプ型 電子部品が詰められた状態で流通媒体として販売可能なように構成されてい ることを特徴とする補充用角パイプ。