CN111147042A - 晶振芯片搭载设备及晶振芯片搭载方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种晶振芯片搭载设备及晶振芯片搭载方法，包括：芯片上料机构，用于芯片上料；晶振上料机构，用于晶振上料；第一转盘机构，用于接收晶振上料机构的晶振，并在晶振点胶后将晶振转移至与芯片搭载，还用于转移搭载晶振后的芯片；第二转盘机构，用于从芯片上料机构接收芯片，还用于将芯片搭载至至第一转盘机构；点胶机构，用于对晶振及搭载芯片后的晶振进行点胶；检测机构，用于对点胶后的晶振及搭载芯片后点胶的晶振进行检测；以及下料机构，用于将搭载芯片的晶振摆盘下料。本发明提供的晶振芯片搭载设备及晶振芯片搭载方法，点胶和搭载的精度高，速度快，质量稳定，能够大大提高生产力。

Description

晶振芯片搭载设备及晶振芯片搭载方法

技术领域

本发明属于晶体振荡器制造技术领域，更具体地说，是涉及一种晶振芯片搭载设备及晶振芯片搭载方法。

背景技术

微小的石英晶体谐振器，简称晶振。在封装内部添加芯片组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。在这个电子电器时代里，晶体震荡器的需求越来越大，然而现阶段还是有很多晶体振荡器是通过人工来点胶将芯片粘贴在晶振上的，这样效率低，人工成本高，且操作者需要具备娴熟的手工艺，对于批量化的生产企业来说，这种方式的生产效率低、产品质量也不稳定。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶振芯片搭载设备，以解决现有技术中存在的人工点胶导致的生产效率低、生产质量不稳定的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种晶振芯片搭载设备，包括：

芯片上料机构，用于芯片上料；

晶振上料机构，用于晶振上料；

第一转盘机构，用于接收所述晶振上料机构的晶振，并在晶振点胶后将晶振转移至与芯片搭载，还用于转移搭载晶振后的芯片；

第二转盘机构，用于从所述芯片上料机构接收芯片，还用于将芯片搭载至所述第一转盘机构；

点胶机构，用于对晶振及搭载芯片后的晶振点胶；

检测机构，用于对点胶后的晶振及搭载芯片后点胶的晶振进行检测；以及

下料机构，用于将搭载芯片的晶振摆盘下料。

在一个实施例中，所述芯片上料机构包括料盒机构，所述料盒机构包括至少一个料盒、升降组件、取料组件以及平移组件，其中一个所述料盒放置于所述升降组件的运动端，所述料盒包括多个层叠间隔设置的料盘，所述料盘具有多个放置芯片的芯片容纳腔，所述升降组件用于升降料盒供所述取料组件取料，所述平移组件用于转移已经取走芯片的空置料盒。

在一个实施例中，所述料盒机构还包括支撑架，所述支撑架包括底架和上架，所述平移组件设于所述底架以转移放置于所述底架上的空置料盒，所述取料组件固定于所述上架以抓取悬空于所述底架上方的料盒中的料盘。

在一个实施例中，所述升降组件包括升降电机、由所述升降电机驱动的丝杠、与丝杠连接的丝杠滑块以及固定于所述丝杠滑块的载板，所述料盒放置于所述载板上。

在一个实施例中，所述芯片上料机构还包括用于从所述取料组件接收芯片料盘的摆盘机构，所述摆盘机构包括XY移动模组、随所述XY移动模组移动且用于限位料盘的夹具以及用于固定所述料盘的推动组件，所述夹具设于所述第二转盘机构的一侧，使所述第二转盘机构上的压料机构带动吸嘴从所述夹具的料盘中抓取芯片。

在一个实施例中，所述第一转盘机构包括第一旋转驱动件、由所述第一旋转驱动件驱动旋转的第一转盘，所述第一转盘至少具有八个工位，每个工位均具有用于放置晶振的放置台，其中八个工位为依次设置的晶振上料工位、第一点胶工位、第一检测工位、第一搭载工位、搭载检测工位、第二点胶工位、第二检测工位以及下料工位；所述晶振上料机构的出料口设于所述晶振上料工位，所述点胶机构的数量至少为两个，分别设于第一点胶工位和第二点胶工位，所述检测机构的数量为三个，分别设于第一检测工位、搭载检测工位和第二检测工位，所述第二转盘机构的其中一个工位设于所述第一搭载工位，所述下料机构设于所述下料工位处。

在一个实施例中，所述第一转盘还具有晶振定位工位，所述晶振定位工位设于所述晶振上料工位和所述第一点胶工位之间，所述晶振定位工位处设有用于定位晶振的晶振定位机构。

在一个实施例中，所述第二转盘机构包括第二旋转驱动件、由所述第二旋转驱动件驱动旋转的第二转盘，所述第二转盘至少具有三个工位，每个工位均具有用于吸附芯片的吸嘴，其中三个工位为依次设置的芯片上料工位、芯片定位工位和第二搭载工位，所述芯片上料机构的出料口设于所述芯片上料工位，所述芯片定位工位处设有用于定位芯片的四爪定位机构，所述第二搭载工位设于所述第一搭载工位的上方。

在一个实施例中，所述下料机构包括第三转盘机构，所述第三转盘机构包括第三旋转驱动件、由所述第三旋转驱动件驱动旋转的第三转盘，所述第三转盘至少具有两个工位，每个工位均具有用于吸附芯片的吸嘴，其中两个工位为第一晶振转移工位和第二晶振转移工位，所述第一晶振转移工位设于所述下料工位的上方，所述第二晶振转移工位设于所述下料机构的上方。

本发明还提供一种晶振芯片搭载方法，应用于上述的晶振芯片搭载设备中，其特征在于，包括以下步骤：

晶振通过晶振上料机构上料至第一转盘机构，芯片通过芯片上料机构上料至第二转盘机构；

第一转盘机构带动晶振转动至点胶机构及检测机构，点胶机构对晶振点胶后，检测机构对点胶后的晶振进行检测；

第一转盘机构带动检测后的晶振至第二转盘机构，第二转盘机构将芯片搭载于晶振上，并转移至检测机构进行检测；

第一转盘机构带动晶振旋转至另一点胶机构及另一检测机构，点胶机构对晶振再次点胶后，检测机构对晶振再次检测；

第一转盘机构带动机构旋转至下料机构。

本发明提供的晶振芯片搭载设备及晶振芯片搭载方法的有益效果在于：与现有技术相比，本发明晶振芯片搭载设备包括芯片上料机构、晶振上料机构、第一转盘机构、第二转盘机构、点胶机构、检测机构和下料机构。芯片上料机构将芯片上料至第二转盘，晶振上料机构用于将晶振上料至第一转盘，晶振通过点胶机构点胶、检测机构检测后转移至第二转盘机构处，第二转盘机构将芯片搭载于晶振，然后晶振经过再次点胶和检测后，转移至下料机构。本发明提供的晶振芯片搭载设备及搭载方法，点胶和搭载的精度高，速度快，质量稳定，能够大大提高生产力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的晶振芯片搭载设备的俯视图；

图2为本发明实施例提供的振动机构的立体结构图；

图3为本发明实施例提供的料盒机构的立体结构图一；

图4为本发明实施例提供的料盒结构的立体结构图二；

图5为本发明实施例提供的摆盘机构的立体结构图；

图6为本发明实施例提供的第一转盘机构的立体结构图；

图7为本发明实施例提供的晶振定位机构的立体结构图；

图8为本发明实施例提供的点胶机构的立体结构图；

图9为本发明实施例提供的检测机构的立体结构图；

图10为本发明实施例提供的第二转盘机构的立体结构图；

图11为本发明实施例提供的四爪定位机构的立体结构图。

其中，图中各附图标记：

1-晶振上料机构；11-振动机构；111-振动盘；112-直振轨道；113-直振发生器；12-机械手；2-芯片上料机构；21-料盒机构；211-升降组件；2111-升降电机；2112-丝杠；2113-载板；212-平移组件；2121-平移电机；2122-皮带组件；2123-推杆；213-取料组件；2131-取料电机；2132-传送带组件；2133-取料爪；214-料盒；215-支撑架；2151-底架；2152-上架；216-微动开关；217-夹紧气缸；22-摆盘机构；221-XY移动模组；222-夹具；2221-限位条；2222-止挡块；223-推动组件；2231-限位推动气缸；2232-限位气缸滑轨；2233-限位气缸推块；2234-角部限位件；3-第一转盘机构；31-第一旋转驱动件；32-第一转盘；4-第二转盘机构；41-第二旋转驱动件；42-第二转盘；5-第三转盘机构；6-下料机构；71-晶振定位机构；711-晶振定位气缸；712-定位气缸滑轨；713-定位气缸滑块；714-角部定位件；72-四爪定位机构；721-定位电机；722-凸轮；723-定位爪；724-弹性件；8-点胶机构；81-X轴组件；82-Y轴组件；83-Z轴组件；84-针嘴组件；9-检测机构；91-镜头固定板；92-镜头；93-光源固定板；94-光源。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

现对本发明实施例提供的晶振芯片搭载设备进行说明。

请参阅图1，在其中一个实施例中，晶振芯片搭载设备包括芯片上料机构2、晶振上料机构1、第一转盘机构3、第二转盘机构4、点胶机构8、检测机构9、下料机构6等。晶振上料机构1用于将晶振转移至第一转盘机构3，第一转盘机构3接收晶振后，晶振随第一转盘机构3转动至点胶机构8所在的位置，点胶机构8对此处的晶振进行点胶，点胶后的晶振随第一转盘机构3转动至检测机构9，检测机构9对点胶后的晶振进行检测，检测点胶位置是否准确。芯片上料机构2用于将芯片转移至第二转盘机构4，第二转盘机构4将芯片转移至已经点胶并检测过的晶振，使芯片搭载在晶振上。晶振搭载芯片后，随第一转盘机构3继续转动至点胶机构8，点胶机构8对搭载芯片后的晶振再次点胶，点胶后随第一转盘机构3转动至检测机构9，检测机构9进行再次检测。检测完后，合格的产品则经由下料机构6转移，并摆盘下料。其中，两次点胶使用的点胶机构8可为同一个点胶机构8，也可为不同的点胶机构8；两次检测使用的检测机构9可为同一个检测机构89也可为不同的检测机构9。

上述实施例中的晶振芯片搭载设备，点胶和搭载的精度高，速度快，质量稳定，能够大大提高生产力。

在晶振上料机构1的其中一个实施例中，晶振上料机构1包括振动机构11和机械手12，晶振为散料上料，散料的晶振上料至振动机构11中，通过振动机构11将晶振一一排出，再通过机械手12转移至第一转盘机构3。请参阅图2，振动机构11包括振动盘111、直振轨道112和直振发生器113，直振轨道112的一端连接于振动盘111的出口处，直振轨道112的另一端出料，直振发生器113用于使直振轨道112振动。振动盘111工作时，将晶振逐一排列至直振轨道112，通过直振轨道112的振动使晶振不断向直振轨道112的出料端移动。机械手12从直振轨道112的出料端取料并将晶振转移至第一转盘32。机械手12的类型此处不作限定，可为三轴机械手。或者，机械手12包括旋转电机、转动杆和吸嘴，转动杆的长度方向沿旋转电机的径向设置，吸嘴固定于转动杆的端部，旋转电机工作时，转动杆摆动，使吸嘴随转动杆摆动，从而使吸嘴能够在直振轨道112的出料端和第一转盘机构3的晶振上料工位之间运动，这样的机械手12结构简单，能够满足短距离的物料的传输。

请参阅图3及图4，在芯片上料机构2的其中一个实施例中，芯片为料盒214上料。芯片上料机构2包括料盒机构21，料盒机构21包括料盒214、升降组件211、取料组件213和平移组件212。其中一个料盒214放置于升降组件211的运动端，升降组件211的运动可带动料盒214上下移动。料盒214包括多个层叠间隔设置的料盘，各个料盘均具有多个用于放置芯片的芯片放置腔。平移组件212用于转移已经取走芯片的空置料盒214。更具体地，在需要取料时，升降组件211将料盒214上升至与取料组件213相对应的高度，取料组件213伸入料盒214的内部夹取其中一个料盘，再将料盘转移至摆盘机构22，或者直接伸入料盒214的内部夹取其中一个芯片，再直接转移至第二转盘机构4。在该料盘的芯片取料完成后，升降组件211运动，使另一个料盘与取料组件213的高度相同，如此重复，完成其中一个料盒214的取料。在其中一个料盒214取料完成后，升降组件211将料盒214下降至平移组件212，由平移组件212运走空置料盒214。在其中一个料盒214正在取料时，另一个装满料的料盒214可放置于等待位，等待位设置于正在取料的料盒214的正上方。

更进一步地，料盒机构21还包括支撑架215，支撑架215包括底架2151和上架2152，平移组件212设于底架2151，空置料盒214在底架2151上通过平移组件212转移，取料组件213固定于上架2152，与底架2151具有一定的间距，防止平移组件212的料盒214和正在取料的料盒214发生高度干涉。取料组件213可以抓取悬空于底架2151上方的料盒214中的料盘，取料组件213在抓取料盘后将料盘转移至摆盘机构22。

可选地，料盒机构21还包括夹紧气缸217。具体地，在料盒214上料时，可两个或多个料盒214放置在载板2113上，载板2113上升至使最下方的料盒214与取料组件213高度对齐，经过取料后，该料盒214内的芯片全部取出，然后夹紧气缸217夹紧该空置料盒214上方的料盒214，载板2113带动空置的料盒214下降至平移组件212，将已经取料的空置料盒214和未取料的料盒214分离，夹紧气缸217可以防止未取料的料盒214下落，使多个料盒214同时放置在载板2113上取料成为可能，可以加快取料效率，无需在每个料盒214取料完毕后更换料盒214，可等待多个料盒214全部取料完成后再更换料盒214。

可选地，升降组件211包括升降电机2111、丝杠2112、丝杠滑块以及载板2113。升降电机2111驱动丝杠2112转动，丝杠滑块与丝杠2112连接且相对丝杠2112上下移动，载板2113固定于丝杠滑块，载板2113也上下移动，取料的料盒214放置在载板2113上，使料盒214能够上下移动。更进一步地，载板2113可移动至平移组件212处，平移组件212也能够将装满芯片的料盒214移动至载板2113上，然后随载板2113上下移动。

可选地，平移组件212包括平移电机2121、皮带组件2122以及推杆2123，推杆2123固定于皮带组件2122，平移电机2121驱动皮带组件2122平移，皮带组件2122带动推杆2123平移。其中，推杆2123竖直设置，用于推动料盒214。在料盒214取料完毕，且由升降组件211下移至平移组件212时，平移组件212工作，推杆2123推动料盒214移动，以空出正在取料的料盒214下方的空间。

可选地，平移组件212还包括微动开关216，设于平移组件212的尾端，其尾端为远离载板2113的一端。在平移组件212上的放置空间被空置料盒214填满时，推杆2123会继续推动空置料盒214朝向尾端移动，尾端的料盒214会触发微动开关216，微动开关216会通过声、光或者显示屏幕反馈信息给操作人员，提醒操作人员料盒214取料完成，无需操作人员盯守芯片上料机构2。

可选地，取料组件213包括取料电机2131、传送带组件2132以及取料爪2133，取料电机2131驱动传送带组件2132移动，传送带组件2132带动取料爪2133移动，从而可以夹取料盘，并将料盘拖拽至摆盘机构22。传送带组件2132的运动方向为水平方向，使取料爪2133能够伸入两个料盘之间夹取料盘。取料爪2133的具体结构此处不作限定，能够夹取料盘即可。

请参阅图5，在芯片上料机构2的其中一个实施例中，芯片上料机构2包括料盒机构21，还包括用于从取料组件213接收芯片的摆盘机构22。摆盘机构22包括XY移动模组221、夹具222和推动组件223，夹具222连接于XY移动模组221，夹具222用于定位从取料组件213接收料盘，推动组件223用于在料盘放入夹具222后，推动料盘使料盘固定于夹具222中，防止料盘相对夹具222移动。更具体地，取料组件213从料盒214中夹取料盘时，XY移动模组221将夹具222移动至靠近料盒214，取料爪2133将料盘从料盒214拖拽至夹具222中，然后推动组件223将料盘推紧固定于夹具222中。更具体地，夹具222具有两个平行设置的限位条2221，还具有设于限位条2221背向料盒214一端的止挡块2222，料盘从料盒214转移至夹具222中时，被限位于两个限位条2221之间，只能在取料组件213的拖拽方向上移动。推动组件223的运动端设有角部限位件2234，角部限位件2234具有与料盘的角部形状相匹配的凹槽。角部限位件2234从料盘的其中一个角部推动料盘，使料盘背向该角部的另一端与止挡块2222相抵接，无法沿取料组件213的拖拽方向继续移动，这样即将料盘固定于夹具222中。料盘被夹紧于治具中后，通过XY移动模组221的作用，将芯片与第二转盘机构4的芯片上料工位依次正对，芯片上料工位处的压料机构带动吸嘴将芯片吸起。当料盘中所有的芯片均转移完毕后，XY移动模组221将空的料盘移动至靠近料盒214，料盒机构21的取料组件213再将空的料盘重新拖拽回料盒214中，升降组件211工作，再进行下一个料盘的上料。

可选地，推动组件223包括限位推动气缸2231、限位气缸推块2233、限位气缸滑轨2232以及角部限位件2234，限位气缸推块2233连接于限位推动气缸2231的运动端，且角部限位件2234固定于限位气缸推块2233，限位气缸推块2233滑动连接于限位气缸滑轨2232，可以对限位气缸推块2233的运动进行导向。

请参阅图1及图6，在第一转盘机构3的其中一个实施例中，第一转盘机构3包括第一旋转驱动件31和第一转盘32，第一旋转驱动件31驱动第一转盘32转动，第一转盘32具有至少八个工位，每个工位均具有用于放置晶振的放置台。其中八个工位为依次设置的晶振上料工位、第一点胶工位、第一检测工位、第一搭载工位、搭载检测工位、第二点胶工位、第二检测工位以及下料工位，晶振从晶振上料工位上料后，依次经过第一次点胶、第一次检测、与芯片搭载、第二次检测、第二次点胶、第三次检测后，从下料工位流转至下料机构6。晶振上料机构1的出料口设于晶振上料工位处，具体为机械手12将出料口处的晶振转移至晶振上料工位的放置台。点胶机构8的数量至少为两个，分别设于第一点胶工位和第二点胶工位。当然，第一转盘32也可设置两个第一点胶工位，分别用于在晶振两个不同的位置点胶，也可设置两个第二点胶工位，也分别用于在晶振两个不同的位置再次点胶，在该实施例中，点胶机构8的数量为四个。检测机构9的数量为三个，分别设于第一检测工位、搭载检测工位和第二检测工位，各个检测机构9的结构可以相同，可以不相同，根据需要检测的具体内容选择具体的检测机构9。另外，第二转盘机构4的其中一个工位设于第一搭载工位，随第二转盘机构4移动的芯片转移至第一搭载工位处时，可以直接粘贴在第一搭载工位处的晶振上。下料机构6则设于下料工位处，从下料工位处下料。

更进一步地，第一转盘32还具有晶振定位工位，使第一转盘32的工位至少为九个。第一转盘32的工位个数此处不做限定，可根据生产的节拍选择工位的个数。晶振定位工位设于晶振上料工位和第一点胶工位之间，晶振定位工位处设有用于定位晶振的晶振定位机构71。在晶振点胶之前，通过晶振定位机构71定位后，能够使点胶的位置更精准。

可选地，请参阅图7，晶振定位机构71包括晶振定位气缸711、定位气缸滑块713、定位气缸滑轨712以及角部定位件714，定位气缸滑块713连接于晶振定位气缸711的运动端，且角部定位件714固定于定位气缸滑块713，定位气缸滑块713滑动连接于定位气缸滑轨712，可以对定位气缸滑块713的运动进行导向。角部定位件714具有与晶振角部形状相匹配的凹槽，定位气缸滑块713推动其运动时，会将其抵接在第一转盘32的晶振放置位的内壁，实现对晶振的定位。

可选地，请参阅图8，点胶机构8包括依次连接的X轴组件81、Y轴组件82、Z轴组件83和针嘴组件84，使针嘴组件84能够三轴移动，实现对晶振的点胶。X轴组件81、Y轴组件82、Z轴组件83的具体结构此处不作限定，可由电机或者气缸等带动。针嘴组件84用于向下滴胶水，针嘴组件84可为现有技术中的任意一种结构。

可选地，请参阅图9，检测机构9包括镜头固定板91、镜头92、光源固定板93和光源94，镜头92设于光源94的上方，光源94照射在晶振上，镜头92对晶振进行拍照检测点胶位置和点胶量是否符合要求，以免次品流入后续的工位中。

请参阅图10，在第二转盘机构4的其中一个实施例中，第二转盘机构4包括第二旋转驱动件41和第二转盘42。第二转盘42由第二旋转驱动件41驱动旋转，第二转盘42具有至少三个工位，且每个工位均具有用于吸附芯片的吸嘴。其中三个工位为依次设置的芯片上料工位、芯片定位工位和第二搭载工位，芯片上料机构2将芯片转移至芯片上料工位后，芯片经过定位后，在第二搭载工位处转移至第一转盘32的第一搭载工位，使芯片粘贴至第一转盘32的晶振上。芯片上料机构2的出料口设于芯片上料工位，芯片上料工位上的压料机构带动吸嘴运动可将芯片上料机构2中的芯片吸取至第二转盘42机构4中。芯片定位工位处设有用于定位芯片的四爪定位机构72，使芯片定位后再与晶振搭载，提高搭载的精度。第二搭载工位设于第一搭载工位的上方，芯片移动至第二搭载工位时，第二搭载工位处的压料机构带动吸嘴下移将芯片放置在第一搭载工位处的晶振上，完成芯片和晶振的粘贴。

可选地，请参阅图11，四爪定位机构72包括定位电机721、设于定位电机721运动端的凸轮722、抵接于凸轮722外壁的四个定位爪723以及用于使四个定位爪723回缩的弹性件724。电机工作时，凸轮722旋转推开四个定位爪723，使四个定位爪723张开，芯片放置于四个定位爪723内，电机旋转使凸轮722回位，弹性件724将四个定位爪723拉回，卡紧芯片，对芯片进行定位。

在晶振搭载设备的其中一个实施例中，下料机构6包括第三转盘机构5，第三转盘机构5用于接收搭载芯片后的晶振(简称为产品)，并将产品转移至下料机构6。第三转盘机构5包括第三旋转驱动件和第三转盘，第三旋转驱动件驱动第三转盘旋转，第三转盘至少具有两个工位，每个工位均具有用于吸附芯片的吸嘴，其中两个工位具体为第一晶振转移工位和第二晶振转移工位。第一晶振转移工位的吸嘴用于从第二转盘机构4吸取产品，第二晶振转移工位的吸嘴用于将产品转移至下料机构6。其中，第一晶振转移工位设于第一转盘32的下料工位的上方，第二晶振转移工位设于下料机构6的上方。第三转盘的工位数量此处不作限定，大于两个即可，可以根据生产的节拍选定。可选地，第三转盘机构5和第二转盘机构4的结构相同，工位数量可以相同，也可以不相同。

可选地，下料机构6还包括与芯片上料机构2结构相同的摆盘机构。

本发明实施例还提供一种晶振芯片搭载方法，可应用于上述任一实施例中的晶振芯片搭载设备中，该方法包括以下步骤：

晶振通过晶振上料机构1上料至第一转盘机构3，芯片通过芯片上料机构2上料至第二转盘机构4；

第一转盘机构3带动晶振转动至点胶机构8及检测机构9，点胶机构8对晶振点胶后，检测机构9对点胶后的晶振进行检测；

第一转盘机构3带动检测后的晶振至第二转盘机构4，第二转盘机构4将芯片搭载于晶振上；

第一转盘机构3带动晶振旋转至另一点胶机构8及另一检测机构9，点胶机构8对晶振再次点胶后，检测机构9对晶振再次检测；

第一转盘机构3带动机构旋转至下料机构6。

其中，点胶机构8的数量可以为两个，分别用于第一次点胶和第二次点胶；点胶机构8的数量也可以为四个，分别用于第一次在晶振的不同位置点胶，以及第二次在晶振的不同位置点胶。检测机构9的数量可为三个，分别用于第一次点胶后的检测、搭载芯片后的检测和第二次点胶后的检测。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.晶振芯片搭载设备，其特征在于，包括：

芯片上料机构，用于芯片上料；

晶振上料机构，用于晶振上料；

第一转盘机构，用于接收所述晶振上料机构的晶振，并在晶振点胶后将晶振转移至与芯片搭载，还用于转移搭载晶振后的芯片；

第二转盘机构，用于从所述芯片上料机构接收芯片，还用于将芯片搭载至所述第一转盘机构；

点胶机构，用于对晶振及搭载芯片后的晶振点胶；

检测机构，用于对点胶后的晶振及搭载芯片后点胶的晶振进行检测；以及

下料机构，用于将搭载芯片的晶振摆盘下料。

2.如权利要求1所述的晶振芯片搭载设备，其特征在于：所述芯片上料机构包括料盒机构，所述料盒机构包括至少一个料盒、升降组件、取料组件以及平移组件，其中一个所述料盒放置于所述升降组件的运动端，所述料盒包括多个层叠间隔设置的料盘，所述料盘具有多个放置芯片的芯片容纳腔，所述升降组件用于升降料盒供所述取料组件取料，所述平移组件用于转移已经取走芯片的空置料盒。

3.如权利要求2所述的晶振芯片搭载设备，其特征在于：所述料盒机构还包括支撑架，所述支撑架包括底架和上架，所述平移组件设于所述底架以转移放置于所述底架上的空置料盒，所述取料组件固定于所述上架以抓取悬空于所述底架上方的料盒中的料盘。

4.如权利要求2所述的晶振芯片搭载设备，其特征在于：所述升降组件包括升降电机、由所述升降电机驱动的丝杠、与丝杠连接的丝杠滑块以及固定于所述丝杠滑块的载板，所述料盒放置于所述载板上。

5.如权利要求2所述的晶振芯片搭载设备，其特征在于：所述芯片上料机构还包括用于从所述取料组件接收芯片料盘的摆盘机构，所述摆盘机构包括XY移动模组、随所述XY移动模组移动且用于限位料盘的夹具以及用于固定所述料盘的推动组件，所述夹具设于所述第二转盘机构的一侧，使所述第二转盘机构上的压料机构带动吸嘴从所述夹具的料盘中抓取芯片。

6.如权利要求1所述的晶振芯片搭载设备，其特征在于：所述第一转盘机构包括第一旋转驱动件、由所述第一旋转驱动件驱动旋转的第一转盘，所述第一转盘至少具有八个工位，每个工位均具有用于放置晶振的放置台，其中八个工位为依次设置的晶振上料工位、第一点胶工位、第一检测工位、第一搭载工位、搭载检测工位、第二点胶工位、第二检测工位以及下料工位；所述晶振上料机构的出料口设于所述晶振上料工位，所述点胶机构的数量至少为两个，分别设于第一点胶工位和第二点胶工位，所述检测机构的数量为三个，分别设于第一检测工位、搭载检测工位和第二检测工位，所述第二转盘机构的其中一个工位设于所述第一搭载工位，所述下料机构设于所述下料工位处。

7.如权利要求6所述的晶振芯片搭载设备，其特征在于：所述第一转盘还具有晶振定位工位，所述晶振定位工位设于所述晶振上料工位和所述第一点胶工位之间，所述晶振定位工位处设有用于定位晶振的晶振定位机构。

8.如权利要求6所述的晶振芯片搭载设备，其特征在于：所述第二转盘机构包括第二旋转驱动件、由所述第二旋转驱动件驱动旋转的第二转盘，所述第二转盘至少具有三个工位，每个工位均具有用于吸附芯片的吸嘴，其中三个工位为依次设置的芯片上料工位、芯片定位工位和第二搭载工位，所述芯片上料机构的出料口设于所述芯片上料工位，所述芯片定位工位处设有用于定位芯片的四爪定位机构，所述第二搭载工位设于所述第一搭载工位的上方。

9.如权利要求6所述的晶振芯片搭载设备，其特征在于：所述下料机构包括第三转盘机构，所述第三转盘机构包括第三旋转驱动件、由所述第三旋转驱动件驱动旋转的第三转盘，所述第三转盘至少具有两个工位，每个工位均具有用于吸附芯片的吸嘴，其中两个工位为第一晶振转移工位和第二晶振转移工位，所述第一晶振转移工位设于所述下料工位的上方，所述第二晶振转移工位设于所述下料机构的上方。

10.晶振芯片搭载方法，应用于权利要求1-9任一项所述的晶振芯片搭载设备中，其特征在于，包括以下步骤：

晶振通过晶振上料机构上料至第一转盘机构，芯片通过芯片上料机构上料至第二转盘机构；

第一转盘机构带动晶振转动至点胶机构及检测机构，点胶机构对晶振点胶后，检测机构对点胶后的晶振进行检测；

第一转盘机构带动检测后的晶振至第二转盘机构，第二转盘机构将芯片搭载于晶振上，并转移至检测机构进行检测；

第一转盘机构带动晶振旋转至另一点胶机构及另一检测机构，点胶机构对晶振再次点胶后，检测机构对晶振再次检测；

第一转盘机构带动机构旋转至下料机构。

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