CN111162744A - 封装设备及封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种封装设备及封装方法，封装设备包括：盖板上料机构，用于盖板上料；底座上料机构，用于底座上料；粘胶机构，用于为底座蘸取胶水；检测机构，用于检测盖板和底座是否粘贴合格；第一转盘机构，用于接收底座并将底座旋转至所述粘胶机构粘胶，还用于接收盖板并将盖板粘贴至底座；以及下料机构，用于从所述第一转盘机构接收经过所述检测机构检测后的产品。本发明提供的封装设备及封装方法，能够将封装工序自动化，减小人力成本，提高封装效率，提高封装质量。

Description

封装设备及封装方法

技术领域

本发明属于晶体振荡器技术领域，更具体地说，是涉及一种封装设备及封装方法。

背景技术

微小的石英晶体谐振器，简称晶振，在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。在这个电子电器时代里，晶体振荡器的需求了越来越大。将IC芯片粘贴在晶振上之后，需要对粘贴好的晶体振荡器进行外壳封装。现阶段还有较多的外壳包装是通过人工点胶粘贴完成的。人工封装效率低，人工成本高，且操作者需要具备娴熟的手工艺，生产质量不稳定。外壳封装后还需要将分装好的产品编带，人工封装后的产品编带需要再经过上表面检测，旋转，定位等工序，才能够被装填在载带上。整条工序下来耗费的时间较长，人工成本也较大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装设备，以解决现有技术中存在的晶体振荡器加工工序耗费时间较长，人工成本较高的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种封装设备，包括：

盖板上料机构，用于盖板上料；

底座上料机构，用于底座上料；

粘胶机构，用于为底座蘸取胶水；

检测机构，用于检测盖板和底座是否粘贴合格；

第一转盘机构，用于接收底座并将底座旋转至所述粘胶机构粘胶，还用于接收盖板并将盖板粘贴至底座；以及

下料机构，用于从所述第一转盘机构接收经过所述检测机构检测后的产品。

在一个实施例中，所述粘胶机构包括胶盘旋转驱动件、由所述胶盘旋转驱动件带动旋转的胶盘以及用于刮平所述胶盘上的胶水的刮刀。

在一个实施例中，所述胶盘呈圆环形，且所述刮刀具有与所述胶盘相适配的弧形缺口。

在一个实施例中，所述底座上料机构包括用于取出料盘的料盒机构、用于接收料盘的摆盘机构、用于将底座运输至所述第一转盘机构的底座直振机构以及用于将所述摆盘机构上的底座转移至所述底座直振机构的底座机械手。

在一个实施例中，所述料盒机构包括至少一个料盒、升降组件、取料组件以及平移组件，其中一个所述料盒放置于所述升降组件的运动端，所述料盒包括多个层叠间隔设置的料盘，所述料盘具有多个放置底座的底座容纳腔，所述升降组件用于升降料盒供所述取料组件取料，所述平移组件用于推走已经取走底座的空置料盒。

在一个实施例中，所述料盒机构还包括支撑架，所述支撑架包括底架和上架，所述平移组件设于所述底架以推走放置于所述底架上的空置料盒，所述取料组件固定于所述上架以抓取悬空于所述底架上方的料盒中的料盘。

在一个实施例中，所述摆盘机构包括XY移动模组、随所述XY移动模组移动且用于定位料盘的夹具以及用于固定所述料盘的料盘推动组件，所述夹具设于所述第一转盘机构的一侧，使所述第一转盘机构从所述夹具的料盘中抓取底座。

在一个实施例中，所述第一转盘机构包括第一旋转驱动件以及由所述第一旋转驱动件驱动的第一转盘，所述第一转盘至少具有七个工位，每个工位均具有用于吸取底座的吸嘴，其中七个工位分别为底座上料工位、第一定位工位、粘胶工位、第二定位工位、封装工位、检测工位和产品下料工位；所述底座上料机构的出口设于所述底座上料工位，所述第一定位工位和所述第二定位工位处均设有四爪定位机构，所述粘胶工位处设有所述粘胶机构，所述检测工位处设有所述检测机构，所述产品下料工位处设有所述下料机构。

在一个实施例中，所述盖板上料机构包括第二转盘机构，所述第二转盘机构包括第二旋转驱动件以及由所述第二旋转驱动件驱动的第二转盘，所述第二转盘至少具有三个工位，每个工位均具有用于放置盖板的放置位，其中三个工位分别为盖板上料工位、盖板定位工位和盖板下料工位；所述盖板上料机构的出口设于所述盖板上料工位，所述盖板定位工位处设有盖板定位机构，所述盖板下料工位设于所述封装工位的下方。

本发明还提供一种封装方法，应用于上述的封装设备中，包括以下步骤：

通过底座上料机构将底座上料至第一转盘机构；

第一转盘机构带动底座旋转至粘胶机构，使底座从粘胶机构粘胶；

通过盖板上料机构将底座上料至第一转盘机构并与粘胶后的底座封装粘贴；

第一转盘机构将封装后的产品转移至检测机构检测是否合格，合格的产品通过第一转盘机构转移至下料机构。

本发明提供的封装设备及封装方法的有益效果在于：与现有技术相比，本发明封装设备包括盖板上料机构、底座上料机构、粘胶机构、检测机构、第一转盘机构和下料机构等。底座通过底座上料机构上料至第一转盘机构，随着第一转盘机构的旋转，底座在粘胶机构蘸取胶水，同时盖板通过盖板上料机构上料至与蘸取胶水的底座粘贴，底座和盖板粘贴后经过第一转盘机构转动至检测机构检测，检测合格的产品随第一转盘机构转移至下料机构。采用本发明提供的封装设备，能够将封装工序自动化，减小人力成本，提高封装效率，提高封装质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的封装设备的立体结构图；

图2为本发明实施例提供的封装设备的内部立体结构图；

图3为本发明实施例提供的振动机构的立体结构图；

图4为本发明实施例提供的第二转盘机构的立体结构图；

图5为本发明实施例提供的盖板定位机构的立体结构图；

图6为本发明实施例提供的料盒机构的立体结构图一；

图7为本发明实施例提供的料盒机构的立体结构图二；

图8为本发明实施例提供的摆盘机构的立体结构图；

图9为本发明实施例提供的底座直振机构的立体结构图；

图10为本发明实施例提供的第一转盘机构的立体结构图；

图11为本发明实施例提供的粘胶机构的立体结构图；

图12为本发明实施例提供的四爪定位机构的立体结构图；

图13为本发明实施例提供的检测机构的立体结构图。

其中，图中各附图标记：

1-盖板上料机构；11-振动机构；111-振动盘；112-盖板直振轨道；113-盖板直振发生器；12-盖板机械手；2-底座上料机构；21-料盒机构；211-升降组件；2111-升降电机；2112-丝杠；2113-载板；212-平移组件；2121-平移电机；2122-皮带组件；2123-推杆；213-取料组件；2131-取料电机；2132-传送带组件；2133-取料爪；214-料盒；215-支撑架；2151-底架；2152-上架；216-微动开关；217-夹紧气缸；22-摆盘机构；221-XY移动模组；222-夹具；2221-限位条；2222-止挡块；223-料盘推动组件；2231-限位推动气缸；2232-限位气缸滑轨；2233-限位气缸推块；2234-角部限位件；23-底座机械手；24-底座直振机构；241-底座推动组件；242-底座直振组件；2421-底座直振发生器；2422-底座直振轨道；3-第一转盘机构；31-第一旋转驱动件；32-第一转盘；33-吸嘴升降机构；4-第二转盘机构；41-第二旋转驱动件；42-第二转盘；5-下料机构；6-粘胶机构；61-胶盘旋转驱动件；62-胶盘；63-刮刀；71-盖板定位机构；711-盖板定位气缸；712-定位气缸滑轨；713-定位气缸滑块；714-角部定位件；72-四爪定位机构；721-定位电机；722-凸轮；723-定位爪；724-弹性件；8-检测机构；81-镜头；82-反射件；83-光源；9-外壳。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

现对本发明实施例提供的封装设备进行说明。

请参阅图1及图2，在封装设备的其中一个实施例中，封装设备包括盖板上料机构1、底座上料机构2、粘胶机构6、检测机构8、第一转盘机构3和下料机构5等机构，所有的机构均设于外壳9内，外壳9为密封外壳，使底座和上盖在充满氮气的环境中组件，且外壳9内部可设置气体含量检测系统，使组装环境得到保障，提高产品组装的质量。底座上料机构2用于将底座上料至第一转盘机构3，粘胶机构6用于为底座蘸取胶水，盖板上料机构1用于将盖板上料至与已经粘胶的底板粘贴，检测机构8用于检测盖板和底座的粘贴情况，检测盖板和底座是否粘贴合格。第一转盘机构3用于接收底座并将底座旋转至与粘贴机构粘胶，还能从盖板上料机构1接收底座，使盖板粘贴在已经有胶水的底座上，还将粘贴封装后的盖板和底座(简称为产品)旋转至检测机构8检测，最后将产品旋转至下料机构5，由下料机构5接收编带。具体地，在封装设备工作时，底座通过底座上料机构2上料至第一转盘机构3，随着第一转盘机构3的旋转，底座在粘胶机构6蘸取胶水，同时盖板通过盖板上料机构1上料至与蘸取胶水的底座粘贴，底座和盖板粘贴后经过第一转盘机构3转动至检测机构8检测，检测合格的产品随第一转盘机构3转移至下料机构5。采用本发明提供的封装设备，能够将封装工序自动化，减小人力成本，提高封装效率，提高封装质量。

在盖板上料机构11的其中一个实施例中，盖板上料机构1包括振动机构11和盖板机械手12，盖板为散料上料，散料的盖板上料至振动机构11中，通过振动机构11将盖板一一排出，再通过盖板机械手12转移至第一转盘机构3。请参阅图3，振动机构11包括振动盘111、盖板直振轨道112和盖板直振发生器113，盖板直振轨道112的一端连接于振动盘111的出口处，盖板直振轨道112的另一端出料，盖板直振发生器113用于使盖板直振轨道112振动。振动盘111工作时，将盖板逐一排列至盖板直振轨道112，通过盖板直振轨道112的振动使盖板不断向盖板直振轨道112的出料端移动。盖板机械手12从盖板直振轨道112的出料端取料并将盖板转移至第一转盘32。盖板机械手12的类型此处不作限定，可为三轴机械手。或者，盖板机械手12包括旋转电机、转动杆和吸嘴，转动杆的长度方向沿旋转电机的径向设置，吸嘴固定于转动杆的端部，旋转电机工作时，转动杆摆动，使吸嘴随转动杆摆动，从而使吸嘴能够在盖板直振轨道112的出料端和第一转盘机构33的封装工位之间运动，这样的盖板机械手12结构简单，能够满足短距离的物料的传输。

请参阅图4及图5，在封装设备的其中一个实施例中，封装设备还包括设于盖板上料机构1和封装工位之间的第二转盘机构4，第二转盘机构4用于从盖板上料结构接收盖板后，再转移至第一转盘机构3与底座粘贴。第二转盘机构4的作用在于可以为盖板提供盖板定位工位，使盖板和底座粘贴精度更高。具体地，第二转盘机构4包括第二旋转驱动件41和第二转盘42，第二转盘42由第二旋转驱动件41驱动旋转，第二旋转驱动件41可选为电机。第二转盘42至少具有三个工位，每个工位均具有用于放置盖板的放置位，使盖板机械手12能够将盖板直接放置在第二转盘42的放置位，也便于第二转盘机构4直接从第二转盘42的放置位吸取盖板。第二转盘42的其中三个工位依次为盖板上料工位、盖板定位工位和盖板下料工位，盖板上料机构1将盖板转移至盖板上料工位后，盖板随着盖板上料工位转移至盖板定位工位定位，然后转移至盖板下料工位，下料至第一转盘机构3的封装工位。因此，盖板上料机构1的出口设于盖板上料工位，盖板定位工位处设有盖板定位机构71，盖板下料工位设于封装工位的下方。

可选地，请参阅图5，盖板定位机构71包括盖板定位气缸711、定位气缸滑块713、定位气缸滑轨712以及角部定位件714，定位气缸滑块713连接于盖板定位气缸711的运动端，且角部定位件714固定于定位气缸滑块713，定位气缸滑块713滑动连接于定位气缸滑轨712，可以对定位气缸滑块713的运动进行导向。角部定位件714具有与盖板角部形状相匹配的凹槽，定位气缸滑块713推动其运动时，会将其抵接在第二转盘42的盖板放置位的内壁，实现对盖板的定位。

请参阅图6及图7，在底座上料机构2的其中一个实施例中，底座为料盒214上料。底座上料机构2包括料盒机构21，料盒机构21包括料盒214、升降组件211、取料组件213和平移组件212。其中一个料盒214放置于升降组件211的运动端，升降组件211的运动可带动料盒214上下移动。料盒214包括多个层叠间隔设置的料盘，各个料盘均具有多个用于放置底座的底座放置腔。平移组件212用于推开已经取走底座的空置料盒214。更具体地，在需要取料时，升降组件211将料盒214下降至与取料组件213相对应的高度，取料组件213伸入料盒214的内部夹取其中一个料盘，再将料盘转移至摆盘机构22。在该料盘的底座取料完成后，升降组件211运动，使另一个料盘与取料组件213的高度相同，如此重复，完成其中一个料盒214的取料。在其中一个料盒214取料完成后，升降组件211将料盒214下降至平移组件212，由平移组件212运走空置料盒214。在其中一个料盒214正在取料时，另一个装满料的料盒214可放置于等待位，等待位设置于正在取料的料盒214的正上方。

更进一步地，料盒机构21还包括支撑架215，支撑架215包括底架2151和上架2152，平移组件212设于底架2151，空置料盒214在底架2151上通过平移组件212转移，取料组件213固定于上架2152，与底架2151具有一定的间距，防止平移组件212的料盒214和正在取料的料盒214发生高度干涉。取料组件213可以抓取悬空于底架2151上方的料盒214中的料盘，取料组件213在抓取料盘后将料盘转移至摆盘机构22。

可选地，料盒机构21还包括夹紧气缸217。具体地，在料盒214上料时，可两个或多个料盒214放置在导向板内，载板2113上升，托住最下方的料盒214的底部，并至使最下方的料盒214下移至使取料组件213高度对齐，经过取料后，该料盒214内的底座全部取出，然后夹紧气缸217夹紧该空置料盒214上方的料盒214，载板2113带动空置的料盒214下降至平移组件212，将已经取料的空置料盒214和未取料的料盒214分离，夹紧气缸217可以防止未取料的料盒214下落，使多个料盒214同时放置在导向板内取料成为可能，可以加快取料效率，无需在每个料盒214取料完毕后更换料盒214，可等待多个料盒214全部取料完成后再更换料盒214。

可选地，升降组件211包括升降电机2111、丝杠2112、丝杠滑块以及载板2113。升降电机2111驱动丝杠2112转动，丝杠滑块与丝杠2112连接且相对丝杠2112上下移动，载板2113固定于丝杠滑块，载板2113也上下移动，取料的料盒214放置在载板2113上，使料盒214能够上下移动。更进一步地，载板2113可移动至平移组件212处，平移组件212也能够将装满底座的料盒214移动至载板2113上，然后随载板2113上下移动。

可选地，平移组件212包括平移电机2121、皮带组件2122以及推杆2123，推杆2123固定于皮带组件2122，平移电机2121驱动皮带组件2122平移，皮带组件2122带动推杆2123平移。其中，推杆2123竖直设置，用于推动料盒214。在料盒214取料完毕，且由升降组件211下移至平移组件212时，平移组件212工作，推杆2123推动料盒214移动，以空出正在取料的料盒214下方的空间。

可选地，平移组件212还包括微动开关216，设于平移组件212的尾端，其尾端为远离载板2113的一端。在平移组件212上的放置空间被空置料盒214填满时，推杆2123会继续推动空置料盒214朝向尾端移动，尾端的料盒214会触发微动开关216，微动开关216会通过声、光或者显示屏幕反馈信息给操作人员，提醒操作人员料盒214取料完成，无需操作人员盯守底座上料机构2。

可选地，取料组件213包括取料电机2131、传送带组件2132以及取料爪2133，取料电机2131驱动传送带组件2132移动，传送带组件2132带动取料爪2133移动，从而可以夹取料盘，并将料盘拖拽至摆盘机构22。传送带组件2132的运动方向为水平方向，使取料爪2133能够伸入两个料盘之间夹取料盘。取料爪2133的具体结构此处不作限定，能够夹取料盘即可。

请参阅图8，在底座上料机构2的其中一个实施例中，底座上料机构2包括料盒机构21，还包括用于从取料组件213接收底座的摆盘机构22。摆盘机构22包括XY移动模组221、夹具222和料盘推动组件223，夹具222连接于XY移动模组221，夹具222用于定位从取料组件213接收料盘，料盘推动组件223用于在料盘放入夹具222后，推动料盘使料盘固定于夹具222中，防止料盘相对夹具222移动。更具体地，取料组件213从料盒214中夹取料盘时，XY移动模组221将夹具222移动至靠近料盒214，取料爪2133将料盘从料盒214拖拽至夹具222中，然后料盘推动组件223将料盘推紧固定于夹具222中。更具体地，夹具222具有两个平行设置的限位条2221，还具有设于限位条2221背向料盒214一端的止挡块2222，料盘从料盒214转移至夹具222中时，被限位于两个限位条2221之间，只能在取料组件213的拖拽方向上移动。料盘推动组件223的运动端设有角部限位件2234，角部限位件2234具有与料盘的角部形状相匹配的凹槽。角部限位件2234从料盘的其中一个角部推动料盘，使料盘背向该角部的另一端与止挡块2222相抵接，无法沿取料组件213的拖拽方向继续移动，这样即将料盘固定于夹具222中。料盘被夹紧于治具中后，通过XY移动模组221的作用，将底座与第一转盘机构3的底座上料工位依次正对，底座上料工位处的吸嘴等机构将底座吸起。当料盘中所有的底座均转移完毕后，XY移动模组221将空的料盘移动至靠近料盒214，料盒机构21的取料组件213再将空的料盘重新拖拽回料盒214中，升降组件211工作，再进行下一个料盘的上料。

可选地，料盘推动组件223包括限位推动气缸2231、限位气缸推块2233、限位气缸滑轨2232以及角部限位件2234，限位气缸推块2233连接于限位推动气缸2231的运动端，且角部限位件2234固定于限位气缸推块2233，限位气缸推块2233滑动连接于限位气缸滑轨2232，可以对限位气缸推块2233的运动进行导向。

请参阅图9，在底座上料机构2的其中一个实施例中，底座上料机构2包括料盒机构21、摆盘机构22、底座机械手23以及底座直振机构24，底座机械手23用于将摆盘机构上的底座转移至底座直振机构24上。底座机械手23的结构此处不作限定，可包括三轴移动模组和夹爪。底座直振机构24包括底座推动组件241和底座直振组件242，底座直振组件242包括底座直振轨道2422和底座直振发生器2421，底座机械手23直接将底座转移至底座直振轨道2422的一端，底座直振轨道2422的另一端设于第一转盘机构3处，可具体设于第一转盘机构3的底座上料工位的下方。底座推动组件241用于推动底座向第一转盘32机构3移动。底座推动组件241的结构此处不作限定，能够输出直线运动即可。

请参阅图10，在第一转盘机构3的其中一个实施例中，第一转盘机构3包括第一旋转驱动件31和第一转盘32，第一旋转驱动件31驱动第一转盘旋转，第一旋转驱动件31可选为电机等驱动件。第一转盘32至少具有七个工位，每个工位均具有用于吸取底座的吸嘴。第一转盘32的其中七个工位分别为底座上料工位、第一定位工位、粘胶工位、第二定位工位、封装工位、检测工位和产品下料工位，底座从底座上料工位上料后，经过第一定位工位对底座进行定位，经过粘胶工位对底座粘胶，粘胶后再经过第二定位工位对底座进行再次定位，在封装工位使盖板和底座粘贴，粘贴后形成的产品转移至检测工位进行检测，检测完毕后从产品下料工位下料至下料机构5。其中，底座上料机构2的出口设于底座上料工位，摆盘机构22上的料盘设于底座上料工位的下方，底座上料工位处的吸嘴可以下移吸取底座；第一定位工位和第二定位工位处均设有四爪定位机构；粘胶工位处设有粘胶机构6，粘胶工位处的吸嘴下移可以从粘胶机构6蘸取胶水；封装工位设于盖板下料工位的上方，封装工位处的吸嘴下移从第二转盘42的盖板下料工位蘸取盖板，完成底座和盖板的封装；检测工位处设有检测机构8，由于底座由吸嘴吸取，检测机构8应设于检测工位的下方；产品下料工位处设有下料机构5，吸嘴下移可将产品放置于下料机构5，由下料机构5进行编带。

更进一步地，第一转盘机构3还包括吸嘴升降机构33，吸嘴升降机构33的数量为四个，分别设于底座上料工位、粘胶工位、封装工位和下料工位，使上述四个工位处的吸嘴可下移。吸嘴升降机构33的具体结构此处不作限定，可以凸轮机构、丝杠机构、气缸机构等能够输出直线运动的机构均在本实施例的范围之内。

可选地，请参阅图11，粘胶机构6包括胶盘旋转驱动件61、胶盘62以及刮刀63。胶盘62上有胶水，胶盘旋转驱动件61带动胶盘62旋转，胶水也随之在胶盘62上旋转，刮刀63用于将胶盘62上的胶水刮平，防止胶水不均匀，还能保证底座粘胶位置的胶水面高度保持不变。胶盘旋转驱动件61可选为电机等输出旋转运动的驱动件。更具体地，在胶盘62旋转时，刮刀63保持不动，始终保持在胶盘62的表面。

更进一步地，胶盘62呈环形，刮刀63具有与胶盘62相匹配的凹槽。由于胶盘62不断旋转，环形的胶盘62使得胶盘62在旋转时，不会出现径向偏位，胶盘62的中心始终为其旋转中心，刮刀63保持不动时也能时刻刮胶。刮刀63的凹槽可呈弧形，覆盖于胶盘62的部分表面，防止底盘粘胶时与刮刀63干涉。

可选地，请参阅图12，在四爪定位机构72的其中一个实施例中，四爪定位机构72包括定位电机721、设于定位电机721运动端的凸轮722、抵接于凸轮722外壁的四个定位爪723以及用于使四个定位爪723回缩的弹性件724。定位电机721工作时，凸轮722旋转推开四个定位爪723，使四个定位爪723张开，底座放置于四个定位爪723内，电机旋转使凸轮722回位，弹性件724将四个定位爪723拉回，卡紧底座，对底座进行定位。

可选地，请参阅图13，检测机构8包括镜头81、反射板82和光源83。镜头81的光轴水平设置，光源83设于产品的下方，用于照射产品，产品的图像经过反射板82的发射，由镜头81接收，通过对镜头81接收的图像分析，可以检测出产品是否合格。

可选地，下料机构5包括摆盘机构22和料盒机构22。

本发明还提供一种封装方法，该封装方法可应用于上述任一实施例中的封装设备中，封装方法包括以下步骤：

通过底座上料机构2将底座上料至第一转盘机构3；

第一转盘机构3带动底座旋转至粘胶机构6，使底座从粘胶机构6粘胶；

通过盖板上料机构1将底座上料至第一转盘机构3并与粘胶后的底座封装粘贴；

第一转盘机构3将封装后的产品转移至检测机构8检测是否合格，合格的产品通过第一转盘机构3转移至下料机构5。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.封装设备，其特征在于，包括：

盖板上料机构，用于盖板上料；

底座上料机构，用于底座上料；

粘胶机构，用于为底座蘸取胶水；

检测机构，用于检测盖板和底座是否粘贴合格；

第一转盘机构，用于接收底座并将底座旋转至所述粘胶机构粘胶，还用于接收盖板并将盖板粘贴至底座；以及

下料机构，用于从所述第一转盘机构接收经过所述检测机构检测后的产品。

2.如权利要求1所述的封装设备，其特征在于：所述粘胶机构包括胶盘旋转驱动件、由所述胶盘旋转驱动件带动旋转的胶盘以及用于刮平所述胶盘上的胶水的刮刀。

3.如权利要求2所述的封装设备，其特征在于：所述胶盘呈圆环形，且所述刮刀具有与所述胶盘相适配的弧形缺口。

4.如权利要求1所述的封装设备，其特征在于：所述底座上料机构包括用于取出料盘的料盒机构、用于接收料盘的摆盘机构、用于将底座运输至所述第一转盘机构的底座直振机构以及用于将所述摆盘机构上的底座转移至所述底座直振机构的底座机械手。

5.如权利要求4所述的封装设备，其特征在于：所述料盒机构包括至少一个料盒、升降组件、取料组件以及平移组件，其中一个所述料盒放置于所述升降组件的运动端，所述料盒包括多个层叠间隔设置的料盘，所述料盘具有多个放置底座的底座容纳腔，所述升降组件用于升降料盒供所述取料组件取料，所述平移组件用于推走已经取走底座的空置料盒。

6.如权利要求5所述的封装设备，其特征在于：所述料盒机构还包括支撑架，所述支撑架包括底架和上架，所述平移组件设于所述底架以推走放置于所述底架上的空置料盒，所述取料组件固定于所述上架以抓取悬空于所述底架上方的料盒中的料盘。

7.如权利要求4所述的封装设备，其特征在于：所述摆盘机构包括XY移动模组、随所述XY移动模组移动且用于定位料盘的夹具以及用于固定所述料盘的料盘推动组件，所述夹具设于所述第一转盘机构的一侧，使所述第一转盘机构从所述夹具的料盘中抓取底座。

8.如权利要求1所述的封装设备，其特征在于：所述第一转盘机构包括第一旋转驱动件以及由所述第一旋转驱动件驱动的第一转盘，所述第一转盘至少具有七个工位，每个工位均具有用于吸取底座的吸嘴，其中七个工位分别为底座上料工位、第一定位工位、粘胶工位、第二定位工位、封装工位、检测工位和产品下料工位；所述底座上料机构的出口设于所述底座上料工位，所述第一定位工位和所述第二定位工位处均设有四爪定位机构，所述粘胶工位处设有所述粘胶机构，所述检测工位处设有所述检测机构，所述产品下料工位处设有所述下料机构。

9.如权利要求8所述的封装设备，其特征在于：所述盖板上料机构包括第二转盘机构，所述第二转盘机构包括第二旋转驱动件以及由所述第二旋转驱动件驱动的第二转盘，所述第二转盘至少具有三个工位，每个工位均具有用于放置盖板的放置位，其中三个工位分别为盖板上料工位、盖板定位工位和盖板下料工位；所述盖板上料机构的出口设于所述盖板上料工位，所述盖板定位工位处设有盖板定位机构，所述盖板下料工位设于所述封装工位的下方。

10.封装方法，应用于权利要求1-9任一项所述的封装设备中，其特征在于，包括以下步骤：

通过底座上料机构将底座上料至第一转盘机构；

第一转盘机构带动底座旋转至粘胶机构，使底座从粘胶机构粘胶；

通过盖板上料机构将底座上料至第一转盘机构并与粘胶后的底座封装粘贴；

第一转盘机构将封装后的产品转移至检测机构检测是否合格，产品通过第一转盘机构转移至下料机构。

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