CN211858589U

CN211858589U - 一种芯片面盖的批量贴装模具

Info

Publication number: CN211858589U
Application number: CN202020498638.3U
Authority: CN
Inventors: 王尧
Original assignee: Chengdu Tepro Technology Co ltd
Current assignee: Chengdu Tepro Technology Co ltd
Priority date: 2020-04-08
Filing date: 2020-04-08
Publication date: 2020-11-03
Anticipated expiration: 2030-04-08

Abstract

本实用新型涉及芯片贴装领域，具体是涉及一种芯片面盖的批量贴装模具，包括平台，还包括用于若干个基板输送的输送组件、用于若干个芯片放置的放置盒、用于芯片贴装的贴装组件和出料槽，输送组件设置于平台的旁侧，放置盒设置于平台的顶部，贴装组件设置于平台的上方，出料槽设置于输送组件靠近平台的旁侧，平台的顶部还设有一个用于安装放置盒的定位口，放置盒的顶部还设有若干个用于放置芯片的开口，出料槽的出料端还设有一个出料盒，输送组件包括一个传输带，若干个基板通过传输带进行送料，本实用解决了芯片面盖无法批量将进行贴装，造成装配效率降低的问题，减少了人力劳动，以及提高了批量贴装的效率。

Description

一种芯片面盖的批量贴装模具

技术领域

本实用新型涉及芯片贴装领域，具体是涉及一种芯片面盖的批量贴装模具。

背景技术

随着现代信息科技与消费电子产品的不断发展，集成电路芯片正在日益朝向高密度、高性能和轻薄短小的方向发展，使用TO、DIP、PLCC、QFP等传统封装和互连技术制造的芯片已经很难满足日益提高的芯片性能需求，由此，例如倒装、扇出型封装、三维封装等将半导体封装和组装技术融为一体的先进封装技术应运而生，用于减少器件封装尺寸、提高互连密度、完善集成电路芯片性能、降低产品价格。

芯片贴装机是将半导体芯片(以下简称为裸芯片)贴装到基板上的装置，芯片贴装机具有很多驱动轴，用来移动XY工作台、拾取头、贴装头等各构成要素，其中，XY工作台输送粘贴在圆形的切割蓝膜(DICING TAPE)上且被切割成一个一个的裸芯片的半导体晶圆，拾取头从半导体晶圆将裸芯片移动到中间工作台(校准部)，贴装头从中间工作台向基板输送裸芯片并进行贴装。

目前，大多芯片面盖在进行贴装时往往需要人工完成，无法进行大批量的贴装，这不仅仅加大了人力劳动，还降低了芯片的贴装效率，因此，需要设计一种能够对芯片进行批量贴装的装置。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种芯片面盖的批量贴装模具，该技术方案解决了芯片面盖无法批量将进行贴装，造成装配效率降低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供以下技术方案：

提供一种芯片面盖的批量贴装模具，包括平台，还包括用于若干个基板输送的输送组件、用于若干个芯片放置的放置盒、用于芯片贴装的贴装组件和出料槽，输送组件设置于平台的旁侧，放置盒设置于平台的顶部，贴装组件设置于平台的上方，出料槽设置于输送组件靠近平台的旁侧，平台的顶部还设有一个用于安装放置盒的定位口，放置盒的顶部还设有若干个用于放置芯片的开口，出料槽的出料端还设有一个出料盒，输送组件包括一个传输带，若干个基板通过传输带进行送料。

作为一种芯片面盖的批量贴装模具，传输带呈水平状态设置于一个传输架上，传输带通过两个传输轮配合，并且传输带的一个传输轮还通过一个传动电机进行驱动，传动电机固定于传输架的侧壁上，传输架的两侧还分别对称设有两个立柱，每个立柱的顶部均设有一个方块，每个方块面向内侧的一端均设有一个圆杆，并且每一侧的两个圆杆上还分别固定设有一个用于限位若干个基板的限位板，每个圆杆的自由端还均通过一个六角螺母固定于相应的方块上。

作为一种芯片面盖的批量贴装模具，传输架面向平台的一侧设有一个矩形板，矩形板的顶部面向传输带的一侧还设有一个连接部，连接部面向传输带的方向还固定设有一个挡板，并且挡板的向外侧还设有一个用于感应基板的感应器，传输架远离出料槽的一侧还呈水平状态设有一个推料气缸，推料气缸固定于一个固定板上，并且推料气缸的输出轴面向出料槽的方向，推料气缸的输出端还设有一个用于推动基板的推板。

作为一种芯片面盖的批量贴装模具，贴装组件包括一个Z向移动机构、一个X向移动机构和一个贴装机构，Z向移动机构设置于平台的顶部，X向移动机构设置于Z向移动机构上，贴装机构设置于X向移动机构上，Z向移动机构由一个第一螺杆和一个第一导向杆组成，平台位于放置盒的两侧还对称设有一个条形口，每个条形口的长度方向均垂直于传输架的长度方向，第一螺杆和第一导向杆分别沿着条形口的长度方向设置于相应条形口内。

作为一种芯片面盖的批量贴装模具，Z向移动机构还由一个移动架组成，移动架的底端两侧还分别设有一个第一套接环，每个第一套接环分别滑动套设于相应第一螺杆和第一导向杆上，第一螺杆还通过一个驱动电机驱动，并且驱动电机的输出端与第一螺杆的端面之间还通过带轮和皮带配合，移动架的顶端还设有一个用于安装X向移动机构的移动板，移动板的一端面向传输架向外伸出。

作为一种芯片面盖的批量贴装模具，X向移动机构由一个滑板、一个第二螺杆和一个第二导向杆组成，第二螺杆和第二导向杆分别沿着移动板的长度方向对称设置于移动板的两侧，并且第二螺杆还通过一个旋转电机驱动，滑板的两端分别通过一个第二套接环滑动套设于相应的第二螺杆和相应的第二导向杆上。

作为一种芯片面盖的批量贴装模具，贴装机构由一个长轴气缸组成，长轴气缸呈竖直状态固定于滑板的顶部，长轴气缸的输出轴穿过滑板向下伸出，并且长轴气缸的输出端还设有一个用于贴装芯片的贴装头，移动板的顶部沿着长度方向还设有一个用于长轴气缸移动的活动口。

本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是：

操作人员首先将若干个基板放置在输送组件的传输带上，若干个芯片被放置在放置盒上的开口内，若干个基板通过传输带输送到贴装组件的下方，接着贴装组件将放置盒内的芯片进行吸取，贴装组件随之带动芯片来到基板的上方，芯片随即一一贴装在基板上，芯片贴装完成后，基板通过出料槽被送入出料盒内，本实用解决了芯片面盖无法批量将进行贴装，造成装配效率降低的问题，减少了人力劳动，以及提高了批量贴装的效率。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为输送组件的立体结构示意图；

图3为贴装组件的立体结构示意图；

图4为贴装组件的正视图；

图5为贴装组件的侧视图。

图中标号为：平台1、基板2、放置盒3、出料槽4、出料盒5、传输带6、传输架7、传动电机8、立柱9、方块10、圆杆11、限位板12、连接部13、挡板14、感应器15、推料气缸16、推板17、第一螺杆18、第一导向杆19、移动架20、第一套接环21、驱动电机22、皮带23、移动板24、滑板25、第二螺杆26、第二导向杆27、旋转电机28、第二套接环29、长轴气缸30、贴装头31、活动口32。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

参照图1至图5所示的一种芯片面盖的批量贴装模具，包括平台1，还包括用于若干个基板2输送的输送组件、用于若干个芯片放置的放置盒3、用于芯片贴装的贴装组件和出料槽4，输送组件设置于平台1的旁侧，放置盒3设置于平台1的顶部，贴装组件设置于平台1的上方，出料槽4设置于输送组件靠近平台1的旁侧，平台1的顶部还设有一个用于安装放置盒3的定位口，放置盒3的顶部还设有若干个用于放置芯片的开口，出料槽4的出料端还设有一个出料盒5，输送组件包括一个传输带6，若干个基板2通过传输带6进行送料。操作人员首先将若干个基板2放置在输送组件的传输带6上，若干个芯片被放置在放置盒3上的开口内，若干个基板2通过传输带6输送到贴装组件的下方，接着贴装组件将放置盒3内的芯片进行吸取，贴装组件随之带动芯片来到基板2的上方，芯片随即一一贴装在基板2上，芯片贴装完成后，基板2通过出料槽4被送入出料盒5内。

传输带6呈水平状态设置于一个传输架7上，传输带6通过两个传输轮配合，并且传输带6的一个传输轮还通过一个传动电机8进行驱动，传动电机8固定于传输架7的侧壁上，传输架7的两侧还分别对称设有两个立柱9，每个立柱9的顶部均设有一个方块10，每个方块10面向内侧的一端均设有一个圆杆11，并且每一侧的两个圆杆11上还分别固定设有一个用于限位若干个基板2的限位板12，每个圆杆11的自由端还均通过一个六角螺母固定于相应的方块10上。操作人员首先将若干个基板2放置在输送组件的传输带6上，若干个芯片被放置在放置盒3上的开口内，若干个基板2通过传输带6输送到贴装组件的下方，传输带6运行时，传动电机8通过两个传输轮带动传输带6驱动，若干个基板2通过传输带6传输时，传输带6上方两侧的限位板12对基板2起到了限位的作用。

传输架7面向平台1的一侧设有一个矩形板，矩形板的顶部面向传输带6的一侧还设有一个连接部13，连接部13面向传输带6的方向还固定设有一个挡板14，并且挡板14的向外侧还设有一个用于感应基板2的感应器15，传输架7远离出料槽4的一侧还呈水平状态设有一个推料气缸16，推料气缸16固定于一个固定板上，并且推料气缸16的输出轴面向出料槽4的方向，推料气缸16的输出端还设有一个用于推动基板2的推板17。当基板2来到挡板14处时，由于基板2触碰到挡板14，挡板14背侧的用于感应碰撞的EE-SX672感应器15，传输带6随之停止驱动，当芯片贴装基板2完成后，推料气缸16通过推板17推动基板2，基板2随之被推送至出料槽4内，基板2最终通过出料槽4滑入出料盒5内。

贴装组件包括一个Z向移动机构、一个X向移动机构和一个贴装机构，Z向移动机构设置于平台1的顶部，X向移动机构设置于Z向移动机构上，贴装机构设置于X向移动机构上，Z向移动机构由一个第一螺杆18和一个第一导向杆19组成，平台1位于放置盒3的两侧还对称设有一个条形口，每个条形口的长度方向均垂直于传输架7的长度方向，第一螺杆18和第一导向杆19分别沿着条形口的长度方向设置于相应条形口内。当贴装组件驱动时，贴装机构首先将芯片进行吸取，接着贴装机构通过Z向移动机构和X向移动机构进行移动，芯片最终通过移动来到基板2上方，若干个芯片随即一一贴装于基板2上。

Z向移动机构还由一个移动架20组成，移动架20的底端两侧还分别设有一个第一套接环21，每个第一套接环21分别滑动套设于相应第一螺杆18和第一导向杆19上，第一螺杆18还通过一个驱动电机22驱动，并且驱动电机22的输出端与第一螺杆18的端面之间还通过带轮和皮带23配合，移动架20的顶端还设有一个用于安装X向移动机构的移动板24，移动板24的一端面向传输架7向外伸出。当Z向移动机构进行驱动时，驱动电机22驱动第一螺杆18转动，由于移动架20底端两侧均通过第一套接环21套设于第一螺杆18和第一导向杆19上，因此移动架20通过第一螺杆18的转动在第一导向杆19上移动，贴装机构也随之移动。

X向移动机构由一个滑板25、一个第二螺杆26和一个第二导向杆27组成，第二螺杆26和第二导向杆27分别沿着移动板24的长度方向对称设置于移动板24的两侧，并且第二螺杆26还通过一个旋转电机28驱动，滑板25的两端分别通过一个第二套接环29滑动套设于相应的第二螺杆26和相应的第二导向杆27上。当X向移动机构驱动时，旋转电机28驱动第二螺杆26转动，滑板25两侧由于分别通过一个第二套接环29套设于第二螺杆26和第二导向杆27上，因此，滑板25随之移动。

贴装机构由一个长轴气缸30组成，长轴气缸30呈竖直状态固定于滑板25的顶部，长轴气缸30的输出轴穿过滑板25向下伸出，并且长轴气缸30的输出端还设有一个用于贴装芯片的贴装头31，移动板24的顶部沿着长度方向还设有一个用于长轴气缸30移动的活动口32。当滑板25移动时，长轴气缸30随之移动，长轴气缸30伸出输出轴带动贴装头31将芯片吸取，接着芯片通过移动来到基板2的上方，芯片最终通过贴装头31贴装于基板2上，芯片贴装完成后，基板2最终被送出。

本实用新型的工作原理：操作人员首先将若干个基板2放置在输送组件的传输带6上，若干个芯片被放置在放置盒3上的开口内，若干个基板2通过传输带6输送到贴装组件的下方，传输带6运行时，传动电机8通过两个传输轮带动传输带6驱动，若干个基板2通过传输带6传输时，传输带6上方两侧的限位板12对基板2起到了限位的作用，当基板2来到挡板14处时，由于基板2触碰到挡板14，挡板14背侧的用于感应碰撞的EE-SX672感应器15，传输带6随之停止驱动，当贴装组件驱动时，贴装机构首先将芯片进行吸取，接着贴装机构通过Z向移动机构和X向移动机构进行移动，芯片最终通过移动来到基板2上方，若干个芯片随即一一贴装于基板2上，当Z向移动机构进行驱动时，驱动电机22驱动第一螺杆18转动，由于移动架20底端两侧均通过第一套接环21套设于第一螺杆18和第一导向杆19上，因此移动架20通过第一螺杆18的转动在第一导向杆19上移动，贴装机构也随之移动，当X向移动机构驱动时，旋转电机28驱动第二螺杆26转动，滑板25两侧由于分别通过一个第二套接环29套设于第二螺杆26和第二导向杆27上，因此，滑板25随之移动，当滑板25移动时，长轴气缸30随之移动，长轴气缸30伸出输出轴带动贴装头31将芯片吸取，接着芯片通过移动来到基板2的上方，芯片最终通过贴装头31贴装于基板2上，当芯片贴装基板2完成后，推料气缸16通过推板17推动基板2，基板2随之被推送至出料槽4内，基板2最终通过出料槽4滑入出料盒5内。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种芯片面盖的批量贴装模具，包括平台（1），其特征在于，还包括用于若干个基板（2）输送的输送组件、用于若干个芯片放置的放置盒（3）、用于芯片贴装的贴装组件和出料槽（4），输送组件设置于平台（1）的旁侧，放置盒（3）设置于平台（1）的顶部，贴装组件设置于平台（1）的上方，出料槽（4）设置于输送组件靠近平台（1）的旁侧，平台（1）的顶部还设有一个用于安装放置盒（3）的定位口，放置盒（3）的顶部还设有若干个用于放置芯片的开口，出料槽（4）的出料端还设有一个出料盒（5），输送组件包括一个传输带（6），若干个基板（2）通过传输带（6）进行送料。

2.根据权利要求1所述的一种芯片面盖的批量贴装模具，其特征在于，传输带（6）呈水平状态设置于一个传输架（7）上，传输带（6）通过两个传输轮配合，并且传输带（6）的一个传输轮还通过一个传动电机（8）进行驱动，传动电机（8）固定于传输架（7）的侧壁上，传输架（7）的两侧还分别对称设有两个立柱（9），每个立柱（9）的顶部均设有一个方块（10），每个方块（10）面向内侧的一端均设有一个圆杆（11），并且每一侧的两个圆杆（11）上还分别固定设有一个用于限位若干个基板（2）的限位板（12），每个圆杆（11）的自由端还均通过一个六角螺母固定于相应的方块（10）上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片面盖的批量贴装模具，其特征在于，传输架（7）面向平台（1）的一侧设有一个矩形板，矩形板的顶部面向传输带（6）的一侧还设有一个连接部（13），连接部（13）面向传输带（6）的方向还固定设有一个挡板（14），并且挡板（14）的向外侧还设有一个用于感应基板（2）的感应器（15），传输架（7）远离出料槽（4）的一侧还呈水平状态设有一个推料气缸（16），推料气缸（16）固定于一个固定板上，并且推料气缸（16）的输出轴面向出料槽（4）的方向，推料气缸（16）的输出端还设有一个用于推动基板（2）的推板（17）。

4.根据权利要求3所述的一种芯片面盖的批量贴装模具，其特征在于，贴装组件包括一个Z向移动机构、一个X向移动机构和一个贴装机构，Z向移动机构设置于平台（1）的顶部，X向移动机构设置于Z向移动机构上，贴装机构设置于X向移动机构上，Z向移动机构由一个第一螺杆（18）和一个第一导向杆（19）组成，平台（1）位于放置盒（3）的两侧还对称设有一个条形口，每个条形口的长度方向均垂直于传输架（7）的长度方向，第一螺杆（18）和第一导向杆（19）分别沿着条形口的长度方向设置于相应条形口内。

5.根据权利要求4所述的一种芯片面盖的批量贴装模具，其特征在于，Z向移动机构还由一个移动架（20）组成，移动架（20）的底端两侧还分别设有一个第一套接环（21），每个第一套接环（21）分别滑动套设于相应第一螺杆（18）和第一导向杆（19）上，第一螺杆（18）还通过一个驱动电机（22）驱动，并且驱动电机（22）的输出端与第一螺杆（18）的端面之间还通过带轮和皮带（23）配合，移动架（20）的顶端还设有一个用于安装X向移动机构的移动板（24），移动板（24）的一端面向传输架（7）向外伸出。

6.根据权利要求5所述的一种芯片面盖的批量贴装模具，其特征在于，X向移动机构由一个滑板（25）、一个第二螺杆（26）和一个第二导向杆（27）组成，第二螺杆（26）和第二导向杆（27）分别沿着移动板（24）的长度方向对称设置于移动板（24）的两侧，并且第二螺杆（26）还通过一个旋转电机（28）驱动，滑板（25）的两端分别通过一个第二套接环（29）滑动套设于相应的第二螺杆（26）和相应的第二导向杆（27）上。

7.根据权利要求6所述的一种芯片面盖的批量贴装模具，其特征在于，贴装机构由一个长轴气缸（30）组成，长轴气缸（30）呈竖直状态固定于滑板（25）的顶部，长轴气缸（30）的输出轴穿过滑板（25）向下伸出，并且长轴气缸（30）的输出端还设有一个用于贴装芯片的贴装头（31），移动板（24）的顶部沿着长度方向还设有一个用于长轴气缸（30）移动的活动口（32）。