CN213936221U - 一种mini LED固晶机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种mini LED固晶机，包括台板，所述台板上设有工作盒，所述工作盒的相对两侧分别设有固晶组件，所述固晶组件包括晶环组件及取晶组件，所述晶环组件在X轴方向及Y轴方向上可移动设置，所述晶环组件具有三个转动设置的转台，三个所述转台沿Y轴方向排成一列，三个所述转台上容纳有至少两种芯片，所述取晶组件设置在所述晶环组件及所述工作盒之间，所述取晶组件包括将芯片从所述转台移动至所述工作盒的取晶臂。本实用新型提供的mini LED固晶机大大提高贴装效率并满足大尺寸LED显示屏产品的生产需求，且能够一次性向LED支架上贴装多种芯片，在贴装过程中无需更换晶环，进一步提高LED显示屏产品的生产效率。

Description

一种mini LED固晶机

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，尤其涉及一种mini LED固晶机。

背景技术

固晶机是LED后道封装生产线中的关键设备，随着LED显示屏的不断发展，LED显示屏的尺寸越来越大、显示效果原来越好，现有的固晶机通常采用一个摆臂向基材上贴装芯片，效率不高，且为了提高显示效果基材上需要贴装R、G、B三种颜色的芯片或者多种不同波段的混光芯片，现有的固晶机一次只能贴装一种芯片，且贴装完一种芯片后需要更换晶环以进行另一种芯片的贴装，严重影响固晶机的工作效率，因此需要一种mini LED固晶机提高向基材上贴装多种芯片的效率，进而提高LED显示屏的生产效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种高效率的mini LED固晶机。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种mini LED固晶机，包括台板，所述台板上设有工作盒，所述工作盒的相对两侧分别设有固晶组件，所述固晶组件包括晶环组件及取晶组件，所述晶环组件在X轴方向及Y轴方向上可移动设置，所述晶环组件具有三个转动设置的转台，三个所述转台沿Y轴方向排成一列，三个所述转台上容纳有至少两种芯片，所述取晶组件设置在所述晶环组件及所述工作盒之间，所述取晶组件包括将芯片从所述转台移动至所述工作盒的取晶臂。

进一步的，还包括取晶镜筒，所述取晶镜筒设置在所述转台的正上方并正对所述转台设置。

进一步的，还包括固晶镜筒，所述固晶镜筒设置在所述工作盒的上方并正对所述工作盒设置。

进一步的，还包括设置在所述晶环组件下方的顶出组件，所述顶出组件包括可升降设置的顶针，所述顶针正对所述转台设置。

进一步的，所述晶环组件还包括位移组件，所述位移组件设置在所述台板上，且所述转台设置在所述位移组件上，所述位移组件包括驱动所述转台沿Y轴方向移动的第一驱动组件及驱动所述转台沿X轴方向移动的第二驱动组件。

进一步的，所述取晶组件还包括取晶焊头，所述取晶焊头位于所述工作盒的上方，所述取晶臂转动设置在所述取晶焊头的底部。

进一步的，所述取晶臂的端部设有吸嘴。

进一步的，所述工作盒内设有夹持LED支架的夹具。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的mini LED固晶机中工作盒的相对两侧分别设有固晶组件，固晶组件包括承载芯片的晶环组件及将芯片由晶环组件移动至工作盒的取晶组件，位于工作盒两侧的取晶组件同时运行并依次将芯片贴装至工作盒内的LED支架上，大大提高贴装效率并满足大尺寸LED显示屏产品的生产需求，每个所述晶环组件包括三个转台，三个转台上容纳有至少两种芯片，例如三个转台上分别放置R芯片、G芯片和B芯片或放置多种不同波段的混光芯片，实现一次性向LED支架上贴装多种芯片，且在贴装过程中无需更换晶环，进一步提高LED显示屏产品的生产效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的mini LED固晶机的结构示意图。

标号说明：

1、台板；2、工作盒；21、夹具；3、晶环组件；31、转台；32、位移组件；4、取晶组件；41、取晶臂；42、取晶焊头；5、取晶镜筒；6、固晶镜筒；7、顶出组件。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

请参照图1，一种mini LED固晶机，包括台板1，所述台板1上设有工作盒2，所述工作盒2的相对两侧分别设有固晶组件，所述固晶组件包括晶环组件3及取晶组件4，所述晶环组件3在X轴方向及Y轴方向上可移动设置，所述晶环组件3具有三个转动设置的转台31，三个所述转台31沿Y轴方向排成一列，三个所述转台31上容纳有至少两种芯片，所述取晶组件4设置在所述晶环组件3及所述工作盒2之间，所述取晶组件4包括将芯片从所述转台31移动至所述工作盒2的取晶臂41。

本实用新型的工作原理简述如下：mini LED固晶机包括台板1，台板1上设置容纳LED支架的工作盒2以将LED显示屏的基板固定在台板1上，工作盒2的相对两侧分别设有固晶组件，固晶组件包括承载芯片的晶环组件3及将芯片由晶环组件3移动至工作盒2的取晶组件4，每个所述晶环组件3包括三个转台31，三个转台31上容纳有至少两种芯片，且位于工作盒2两侧的两组取晶组件4同时运行并依次将转台31上的芯片贴装至工作盒2内的LED支架上，以此提高向基材上贴装多种芯片的效率。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的mini LED固晶机大大提高贴装效率并满足大尺寸LED显示屏产品的生产需求，且能够一次性向LED支架上贴装多种芯片，在贴装过程中无需更换晶环，进一步提高LED显示屏产品的生产效率。

进一步的，还包括取晶镜筒5，所述取晶镜筒5设置在所述转台31的正上方并正对所述转台31设置。

进一步的，还包括固晶镜筒6，所述固晶镜筒6设置在所述工作盒2的上方并正对所述工作盒2设置。

由上述描述可知，通过取晶镜筒5和固晶镜筒6定位取晶臂41从转台31上吸取芯片的位置以及取晶臂41将芯片贴装到工作盒2内的位置，提高mini LED固晶机的贴装精度。

进一步的，还包括设置在所述晶环组件3下方的顶出组件7，所述顶出组件7包括可升降设置的顶针，所述顶针正对所述转台31设置。

由上述描述可知，通过顶针使吸附在晶环蓝膜上的芯片与晶环脱离，便于取晶臂41从转台31上吸取芯片。

进一步的，所述晶环组件3还包括位移组件32，所述位移组件32设置在所述台板1上，且所述转台31设置在所述位移组件32上，所述位移组件32包括驱动所述转台31沿Y轴方向移动的第一驱动组件及驱动所述转台31沿X轴方向移动的第二驱动组件。

由上述描述可知，通过位移组件32带动转台31在X轴方向及Y轴方向上移动，并且转台31同步转动相应的角度使顶针对准待贴装的芯片，使芯片按工艺规程依次贴装。

进一步的，所述取晶组件4还包括取晶焊头42，所述取晶焊头42位于所述工作盒2的上方，所述取晶臂41转动设置在所述取晶焊头42的底部。

由上述描述可知，通过取晶焊头42驱动取晶臂41摆动，实现高效吸取和贴装芯片。

进一步的，所述取晶臂41的端部设有吸嘴。

由上述描述可知，在取晶臂41的端部设置吸嘴以吸取芯片，防止取晶臂41在拾取和贴装芯片的过程中将芯片压伤。

进一步的，所述工作盒2内设有夹持LED支架的夹具21。

由上述描述可知，在工作盒2内设置夹具21夹持LED支架使LED支架保持在工作盒2内，防止LED支架在工作盒2内出现非预期的移动。

实施例一

请参照图1，本实用新型的实施例一为：一种mini LED固晶机，用于向基材上贴装R芯片、G芯片、B芯片或多种不同波段的混光芯片制成LED显示屏产品，包括台板1，所述台板1上设有在X轴方向和Y方向可移动的工作盒2，所述工作盒2内设有夹持LED支架避免其出现非预期移动的夹具21，所述工作盒2的相对两侧分别设有固晶组件，所述固晶组件包括晶环组件3及取晶组件4，所述晶环组件3包括转动设置的转台31，所述转台31的数量为三个，三个所述转台31在Y轴方向上排成一列且三个所述转台31上容纳有至少两种芯片，且所述晶环组件3还可以驱动所述转台31沿X轴方向或Y轴方向移动，所述取晶组件4包括将芯片由所述转台31移动至所述工作盒2上的取晶臂41，两组所述固晶组件中的所述取晶臂41同步运行将芯片按工艺规程从所述工作盒2的两侧依次贴装至LED显示屏的基板上，大大提高贴装效率，并能够生产大尺寸的LED产品，且在所述取晶臂41贴装的过程中所述转台31按工艺规程移动使所述取晶臂41能够从所述转台31上吸取不同种类的芯片，使所述mini LED固晶机能够一次性贴装多种芯片，无需更换晶环，进一步提高生产效率。

具体的，所述晶环组件3包括设置在所述台板1上的位移组件32，所述转台31转动设置在所述位移组件32上，所述位移组件32包括驱动所述转台31沿X轴方向移动的第一驱动组件和驱动所述转台31沿Y轴方向移动的第二驱动组件，通过所述位移组件32将所述转台31移动至预设位置且所述转台31转动相应的角度，所述取晶臂41的端部与所述转台31上待吸取的芯片对齐使所述取晶臂41准确吸取待贴装的芯片。所述台板1上还设有顶出组件7，所述顶出组件7包括在Z轴方向上可升降的顶针，所述顶出组件7设置在所述晶环组件3的下方且所述顶针正对于所述转台31设置，当所述转台31上待吸取的芯片移动至预定位置后所述顶针在垂直方向上上升并抵顶芯片使芯片与晶环的蓝膜分离，以便于所述取晶臂41从所述转台31上吸取芯片。

在本实施例中，所述取晶组件4还包括取晶焊头42，所述取晶焊头42设置在所述工作盒2的斜上方且所述取晶臂41转动设置在所述取晶焊头42的底部，所述取晶臂41的相对两端分别设有用于吸取芯片的吸嘴且所述取晶臂41的中部与所述取晶焊头42转动连接，所述取晶臂41上的两个所述吸嘴到所述取晶臂41的转动轴心的距离相等，当所述取晶臂41的一端从所述转台31上吸取芯片时另一端可向基材上贴装芯片，进一步提高所述mini LED固晶机的生产效率。

优选的，所述台板1上还设有取晶镜筒5和固晶镜筒6，所述取晶镜筒5设置在所述转台31的正上方并正对所述转台31设置，所述固晶镜筒6设置在所述工作盒2的正上方并正对的所述工作盒2设置，所述取晶镜筒5用于识别待吸取的芯片在所述转台31上的位置，所述固晶镜筒6用于识别基材上待贴装芯片的位置，进而根据所述取晶镜筒5和所述固晶镜筒6的识别结果调整所述转台31和所述工作盒2位置，以提高所述mini LED固晶机的贴装精度。

本实施例提供的mini LED固晶机的工作过程为：所述取晶镜筒5识别待吸取的芯片的位置，所述位移组件32及所述转台31根据所述取晶镜筒5的识别结果将待吸取的芯片移动至相应的位置并由所述顶针将待吸取的芯片顶出，所述取晶臂41转动至待吸取的芯片上方并拾取该芯片，所述固晶镜筒6识别LED支架上待贴装芯片的位置，拾取芯片后所述取晶臂41转动将该芯片移动至LED支架上方且所述工作盒2根据所述固晶镜筒6的识别结果移动至相应的位置使LED支架上待贴装芯片的位置与所述取晶臂41上的芯片对齐，所述取晶臂41将该芯片贴装至LED支架上并重复上述动作，且在贴装过程中所述工作盒2两侧的两组所述固晶组件按工艺规程同步运行。

综上所述，本实用新型提供的本实用新型提供的mini LED固晶机大大提高贴装效率并满足大尺寸LED显示屏产品的生产需求，且能够一次性向LED支架上贴装多种芯片，贴装精度高，在贴装过程中无需更换晶环，进一步提高LED显示屏产品的生产效率。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种mini LED固晶机，包括台板，其特征在于：所述台板上设有工作盒，所述工作盒的相对两侧分别设有固晶组件，所述固晶组件包括晶环组件及取晶组件，所述晶环组件在X轴方向及Y轴方向上可移动设置，所述晶环组件具有三个转动设置的转台，三个所述转台沿Y轴方向排成一列，三个所述转台上容纳有至少两种芯片，所述取晶组件设置在所述晶环组件及所述工作盒之间，所述取晶组件包括将芯片从所述转台移动至所述工作盒的取晶臂。

2.根据权利要求1所述的mini LED固晶机，其特征在于：还包括取晶镜筒，所述取晶镜筒设置在所述转台的正上方并正对所述转台设置。

3.根据权利要求1所述的mini LED固晶机，其特征在于：还包括固晶镜筒，所述固晶镜筒设置在所述工作盒的上方并正对所述工作盒设置。

4.根据权利要求1所述的mini LED固晶机，其特征在于：还包括设置在所述晶环组件下方的顶出组件，所述顶出组件包括可升降设置的顶针，所述顶针正对所述转台设置。

5.根据权利要求1所述的mini LED固晶机，其特征在于：所述晶环组件还包括位移组件，所述位移组件设置在所述台板上，且所述转台设置在所述位移组件上，所述位移组件包括驱动所述转台沿Y轴方向移动的第一驱动组件及驱动所述转台沿X轴方向移动的第二驱动组件。

6.根据权利要求1所述的mini LED固晶机，其特征在于：所述取晶组件还包括取晶焊头，所述取晶焊头位于所述工作盒的上方，所述取晶臂转动设置在所述取晶焊头的底部。

7.根据权利要求1所述的mini LED固晶机，其特征在于：所述取晶臂的端部设有吸嘴。

8.根据权利要求1所述的mini LED固晶机，其特征在于：所述工作盒内设有夹持LED支架的夹具。

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