CN219842958U - 一种高速双头全自动固晶机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高速双头全自动固晶机，包括机台，所述机台上左右对称设有两个固晶总装机构，两组所述固晶总装机构的中间设有用于给左右两边自动更换晶环的晶元上下料装置；所述晶元上下料装置包括芯片环取放料组件、用于装载芯片环的料盒、以及设置在所述料盒底部的驱动所述上料盒升降的料盒升降组件、和用于将芯片从料盒中取出并推回的芯片环推料组件；所述芯片环取放料组件包括芯片环取料电机和连接在所述芯片环取料电机上的吸附件，所述芯片环取料电机驱动所述吸附件左右摆动以自动更换芯片环。通过在该两个固晶总装机构的中间设置晶元上下料装置，该晶元上下料装置可以给该两个固晶总装机构自动更换芯片环，提高固晶工作效率。

Description

一种高速双头全自动固晶机

技术领域

本实用新型涉及固晶机技术领域，尤其涉及一种高速双头全自动固晶机。

背景技术

固晶机是LED后道封装生产线中的关键设备，固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。其固晶过程是：点胶机构先在支架的固晶工位点胶，顶针对准芯片中心，顶针将蓝膜上的芯片顶起，然后由固晶臂将LED芯片从晶环蓝膜上取出，再将其转移到已点好胶的固晶工位上，完成固晶。

为了提高固晶机的工作效率，市面上出现了双头固晶机，通过两组顶针机构和固晶机构分别独立运行并同时向LED支架上贴装芯片，使得固晶机的贴装效率成倍提升。

但是目前的双头固晶机由于在几台上集成了两组的固晶机构总成，每组分别上料，晶元上料机构需要设置配备两组，使得设备的布局较大，占空间大，成本高，而且，支架上料还需要人工实现，效率低。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种高速双头全自动固晶机，用于提高固晶效率。

鉴于此目的，本实用新型实施例提供一种高速双头全自动固晶机，包括机台，所述机台上左右对称设有两个固晶总装机构，两组所述固晶总装机构的中间设有用于给左右两边自动更换晶环的晶元上下料装置；

所述晶元上下料装置包括芯片环取放料组件、用于装载芯片环的料盒、以及设置在所述料盒底部的驱动所述料盒升降的料盒升降组件、和用于将芯片从料盒中取出的芯片环推料组件；

所述芯片环取放料组件包括芯片环取料电机和连接在所述芯片环取料电机上的吸附件，所述芯片环取料电机驱动所述吸附件左右摆动以自动更换芯片环。

进一步的，所述固晶总装机构包括设置在所述机台上的晶元支架上料装置或者收料盒组件、设置在所述晶元支架上料装置一侧的用于给晶元支架定位的支架平台组件、设置在所述支架平台组件一侧的顶针机构；所述支架平台组件和所述顶针机构之间设置有用于将芯片取放到支架平台上的机械臂组件，所述支架平台组件的上方还设有点胶机构。

进一步的，所述晶元支架上料装置包括设置在机台下方的升降组件、和所述升降组件的顶部固定连接的料盒抽屉组件、以及设置在所述料盒抽屉组件上方的用于抓取晶元支架的料爪组件。

进一步的，所述料爪组件包括顶部安装板，所述顶部安装板的底部设置有用于抓取所述晶元支架的钩爪组件、以及用于推动所述晶元支架至晶元加工台上的推料片组件，所述推料片组件设置在所述钩爪组件旁侧用于将所述晶元支架推到所述支架平台组件上。

进一步的，支架平台组件包括设置在所述机台上的第一滑轨组件，所述第一滑轨组件包括第一滑轨和第一直线电机动子，所述第一直线电机动子的顶面上固定安装有第二滑轨组件，所述第二滑轨组件包括第二滑轨和第二直线电机动子，所述第二直线电机动子上固定安装有晶元固晶平台，所述晶元固晶平台用于放置并定位所述晶元支架。

进一步的，所述顶针机构包括晶元支架放置平台，所述晶元支架放置平台的下方设有用于将所述晶元支架蓝膜上的芯片环顶起的顶升机构，所述顶针机构的上方设有用于拍照定位的两个CCD相机。

进一步的，所述顶针机构的一侧还设置有晶元环取晶位调节组件，所述晶元环取晶位调节组件包括调节动力机构以及和所述调节动力机构连接的调节导轨组件。

进一步的，所述机械臂组件包括摆臂座和摆臂,所述摆臂通过安装组件活动连接在所述摆臂座内，所述安装组件包括和所述摆臂座固定连接的弹簧座，所述弹簧座上安装有压力调节组件，所述压力调节组件远离所述摆臂设置。

进一步的，所述压力调节组件的旁侧设有调节插销，所述调节插销和设置在所述摆臂上的接触头件相抵接，所述摆臂的前端固定有吸嘴。

进一步的，还包括用于给所述晶元支架上料的收料盒组件，所述收料盒组件包括收料盒顶升机构、用于料盒加紧的推料机构和收料盒框。

本实用新型的有益效果：本实用新型实施例提供一种高速双头全自动固晶机，包括机台，所述机台上左右对称设有两个固晶总装机构，两组所述固晶总装机构的中间设有用于给左右两边自动更换晶环的晶元上下料装置；所述晶元上下料装置包括芯片环取放料组件、用于装载芯片环的料盒、以及设置在所述料盒底部的驱动所述料盒升降的料盒升降组件、和用于将芯片从料盒中取出的芯片环推料组件；所述芯片环取放料组件包括芯片环取料电机和连接在所述芯片环取料电机上的吸附件，所述芯片环取料电机驱动所述吸附件左右摆动以自动更换芯片环。通过在该两个固晶总装机构的中间设置晶元上下料装置，该晶元上下料装置可以给该两个固晶总装机构自动更换芯片环，提高固晶工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种高速双头全自动固晶机的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种高速双头全自动固晶机的晶元上下料装置；

图3为本实用新型实施例提供的一种高速双头全自动固晶机的晶元支架升降组件；

图4为本实用新型实施例提供的一种高速双头全自动固晶机的支架平台组件；

图5为本实用新型实施例提供的一种高速双头全自动固晶机的顶针机构和晶元环取晶位调节组件的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的一种高速双头全自动固晶机的机械臂组件的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的一种高速双头全自动固晶机的收料盒组件的结构示意图。

图中：100、芯片环；200、晶元支架；1、机台；2、固晶总装机构；20、晶元支架上料装置；201、升降组件；202、料盒抽屉组件；203、料爪组件；2030、顶部安装板；2031、钩爪组件；2032、推料片组件；

21、支架平台组件；210、第一滑轨组件；2101、第一滑轨；2102、第一直线电机动子；211、第二滑轨组件；212、第二直线电机动子；

22、顶针机构；220、晶元支架放置平台；221、顶升机构；222、CCD相机；23、机械臂组件；231、摆臂座；232、摆臂；233、安装组件；2330、弹簧座；2331、压力调节组件；2332、调节插销；2333、接触头件；234、吸嘴；

24、点胶机构；25、晶元环取晶位调节组件；250、调节动力机构；251、调节导轨组件；

3、晶元上下料装置；30、芯片环取放料组件；301、芯片环取料电机；302、吸附件；31、料盒；32、料盒升降组件；33、芯片环推料组件；

4、收料盒组件；40、收料盒顶升机构；41、推料机构；42、料盒框。

具体实施方式

本实用新型实施例提供一种高速双头全自动固晶机，用于提高固晶效率。

为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

实施例：

请参考图1，图1为本实用新型实施例提供的一种高速双头全自动固晶机的结构示意图，如图1-图7所示，一种高速双头全自动固晶机，包括机台1，所述机台1上左右对称设有两个固晶总装机构2，两组所述固晶总装机构2的中间设有用于给左右两边自动更换芯片环的晶元上下料装置3；所述晶元上下料装置3包括芯片环取料组30、用于装载芯片环的料盒31、以及设置在所述料盒31底部的驱动所述料盒31升降的料盒升降组件32、和用于将芯片环100从料盒31中取出的芯片环推料组件33；所述芯片环取放料组件30包括芯片环取料电机301和连接在所述芯片环取料电机301上的吸附件302，所述芯片环取料电机301驱动所述吸附件302左右摆动以自动更换芯片环100。

在具体的实施例中，通过在该高速双头全自动固晶机的机台1上对称设置两个固晶总装机构2，每个固晶总装机构2的结构都是相同的，在该两个固晶总装机构2的中间设置晶元上下料装置3，该晶元上下料装置3可以给该两个固晶总装机构2自动更换芯片环，提高固晶工作效率。

进一步的，所述固晶总装机构2包括设置在所述机台1上的晶元支架上料装置20或者收料盒组件4、设置在所述晶元支架上料装置20一侧的用于给晶元支架200定位的支架平台组件21、设置在所述支架平台组件21一侧的顶针机构22；所述支架平台组件21和所述顶针机构22之间设置有用于将芯片300取放到支架平台上的机械臂组件23，所述支架平台组件21的上方还设有点胶机构24。

工作流程：通过晶元支架上料装置20或者收料盒组件4给支架平台组件21上的晶元固晶平台212进行晶元支架200上料，之后，通过支架平台组件21将晶元支架200运动到点胶机构24的下方，点胶机对该晶元支架200上的晶元模具进行点胶，之后，通过机械臂组件23从顶针机构22上的芯片环100中取出芯片并放到支架平台组件21上进行固晶加工。

进一步的，所述晶元支架上料装置20包括设置在机台1下方的升降组件201、和所述升降组件201的顶部固定连接的料盒抽屉组件202、以及设置在所述料盒抽屉组件202上方的用于抓取晶元支架200的料爪组件203。

具体的，通过晶元支架上料装置20给晶元支架200上料，通过升降组件201顶起晶元支架200，然后通过料爪组件203抓起晶元支架200，通过推料片组件2032将晶元支架200推到支架平台组件21上，解决了普通上料装置上料不稳定的技术问题。

优选地，所述料爪组件203包括顶部安装板2030，所述顶部安装板2030的底部设置有用于抓取所述晶元支架的钩爪组件2031、以及用于推动所述晶元支架至晶元加工台上的推料片组件2032，所述推料片组件2032设置在所述钩爪组件2031旁侧用于将所述晶元支架200推到所述支架平台组件21上。

进一步的，支架平台组件21包括设置在所述机台1上的第一滑轨组件210，所述第一滑轨组件210包括第一滑轨2101和第一直线电机动子2102，所述第一直线电机动子2102的顶面上固定安装有第二滑轨组件211，所述第二滑轨组件211包括第二滑轨2111和第二直线电子动子2112，所述第二直线电机动子2112上固定安装有晶元固晶平台212，所述晶元固晶平台212用于放置并定位所述晶元支架200。

具体的，通过两个滑轨组件，第一滑轨组件210和第二滑轨组件211实现晶元固晶平台212在X轴和Y轴方向上的移动，将晶元固晶平台212移动到指定位置。

进一步的，所述顶针机构22包括晶元支架放置平台220，所述晶元支架放置平台220的下方设有用于将所述晶元支架200蓝膜上的芯片环100顶起的顶升机构221，所述顶针机构22的上方设有用于拍照定位的两个CCD相机222。

具体的，顶针机构22通过下方的顶升机构221将所述晶元支架200蓝膜上的芯片环100顶起。

进一步的，所述顶针机构22的一侧还设置有晶元环取晶位调节组件25，所述晶元环取晶位调节组件25包括调节动力机构250以及和所述调节动力机构250连接的调节导轨组件251。

具体的，通过晶元环取晶位调节组件25来调节顶针机构22的前后左右位置。

进一步的，机械臂组件23包括摆臂座231和摆臂232,所述摆臂232通过安装组件233活动连接在所述摆臂座231内，所述安装组件233包括和所述摆臂座231固定连接的弹簧座2330，所述弹簧座2330上安装有压力调节组件2331，所述压力调节组件2331远离所述摆臂232设置。

具体的，机械臂组件23，在安装方式上区别于现有的压力调节组件2331比较靠近摆臂232的设计，将压力调节组件2331设置在远离摆臂232的一侧。

优选地，所述压力调节组件2331的旁侧设有调节插销2332，所述调节插销2332和设置在所述摆臂232上的接触头件2333相抵接，所述摆臂232的前端固定有吸嘴234。

进一步的，还包括用于给所述晶元支架上料的收料盒组件4，所述收料盒组件4包括收料盒顶升机构40、用于料盒夹紧的推料机构41和收料盒框42。

具体的，给晶元支架200上料的可以选择晶元支架上料装置20也可以选择收料盒组件4，通过收料盒顶升机构40将收料盒框42内的晶元支架顶升到指定位置后，使用推料机构41将收料盒框42内的晶元支架200推到支架平台组件21上。

综上所述，本实用新型实施例提供一种高速双头全自动固晶机，包括机台，所述机台上左右对称设有两个固晶总装机构，两组所述固晶总装机构的中间设有用于给左右两边自动更换晶环的晶元上下料装置；所述晶元上下料装置包括芯片环取放料组件、用于装载芯片环的料盒、以及设置在所述料盒底部的驱动所述料盒升降的料盒升降组件、和用于将芯片从料盒中取出的芯片环推料组件；所述芯片环取放料组件包括芯片环取料电机和连接在所述芯片环取料电机上的吸附件，所述芯片环取料电机驱动所述吸附件左右摆动以自动更换芯片环。通过在该两个固晶总装机构的中间设置晶元上下料装置，该晶元上下料装置可以给该两个固晶总装机构自动更换芯片环，提高固晶工作效率。

以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种高速双头全自动固晶机，其特征在于，包括机台(1)，所述机台(1)上左右对称设有两个固晶总装机构(2)，两组所述固晶总装机构(2)的中间设有用于给左右两边自动更换晶环的晶元上下料装置(3)；

所述晶元上下料装置(3)包括芯片环取放料组件(30)、用于装载芯片环的料盒(31)、以及设置在所述料盒(31)底部的驱动所述料盒(31)升降的料盒升降组件(32)、和用于将芯片环(100)从料盒(31)中取出并推回的芯片环推料组件(33)；

所述芯片环取放料组件(30)包括芯片环取料电机(301)和连接在所述芯片环取料电机(301)上的吸附件(302)，所述芯片环取料电机(301)驱动所述吸附件(302)左右摆动以自动更换芯片环(100)。

2.根据权利要求1所述的高速双头全自动固晶机，其特征在于，所述固晶总装机构(2)包括设置在所述机台(1)上的晶元支架上料装置(20)或者收料盒组件(4)、设置在所述晶元支架上料装置(20)一侧的用于给晶元支架(200)定位的支架平台组件(21)、设置在所述支架平台组件(21)一侧的顶针机构(22)；所述支架平台组件(21)和所述顶针机构(22)之间设置有用于将芯片(300)取放到支架平台上的机械臂组件(23)，所述支架平台组件(21)的上方还设有点胶机构(24)。

3.根据权利要求2所述的高速双头全自动固晶机，其特征在于，所述晶元支架上料装置(20)包括设置在机台(1)下方的升降组件(201)、和所述升降组件(201)的顶部固定连接的料盒抽屉组件(202)、以及设置在所述料盒抽屉组件(202)上方的用于抓取所述晶元支架(200)的料爪组件(203)。

4.根据权利要求3所述的高速双头全自动固晶机，其特征在于，所述料爪组件(203)包括顶部安装板(2030)，所述顶部安装板(2030)的底部设置有用于抓取所述晶元支架的钩爪组件(2031)、以及用于推动所述晶元支架至晶元加工台上的推料片组件(2032)，所述推料片组件(2032)设置在所述钩爪组件(2031)旁侧用于将所述晶元支架(200)推到所述支架平台组件(21)上。

5.根据权利要求4所述的高速双头全自动固晶机，其特征在于，支架平台组件(21)包括设置在所述机台(1)上的第一滑轨组件(210)，所述第一滑轨组件(210)包括第一滑轨(2101)和第一直线电机动子(2102)，所述第一直线电机动子(2102)的顶面上固定安装有第二滑轨组件(211)，所述第二滑轨组件(211)包括第二滑轨(2111)和第二直线电机动子(2112)，所述第二直线电机动子(2112)上固定安装有晶元固晶平台(212)，所述晶元固晶平台(212)用于放置并定位所述晶元支架(200)。

6.根据权利要求2所述的高速双头全自动固晶机，其特征在于，所述顶针机构(22)包括晶元支架放置平台(220)，所述晶元支架放置平台(220)的下方设有用于将所述晶元支架(200)蓝膜上的芯片环(100)顶起的顶升机构(221)，所述顶针机构(22)的上方设有用于拍照定位的两个CCD相机(222)。

7.根据权利要求2所述的高速双头全自动固晶机，其特征在于，所述顶针机构(22)的一侧还设置有晶元环取晶位调节组件(25)，所述晶元环取晶位调节组件(25)包括调节动力机构(250)以及和所述调节动力机构(250)连接的调节导轨组件(251)。

8.根据权利要求2所述的高速双头全自动固晶机，其特征在于，所述机械臂组件(23)包括摆臂座(231)和摆臂(232),所述摆臂(232)通过安装组件(233)活动连接在所述摆臂座(231)内，所述安装组件(233)包括和所述摆臂座(231)固定连接的弹簧座(2330)，所述弹簧座(2330)上安装有压力调节组件(2331)，所述压力调节组件(2331)远离所述摆臂(232)设置。

9.根据权利要求8所述的高速双头全自动固晶机，其特征在于，所述压力调节组件(2331)的旁侧设有调节插销(2332)，所述调节插销(2332)和设置在所述摆臂(232)上的接触头件(2333)相抵接，所述摆臂(232)的前端固定有吸嘴(234)。

10.根据权利要求6所述的高速双头全自动固晶机，其特征在于，还包括用于给所述晶元支架上料的收料盒组件(4)，所述收料盒组件(4)包括收料盒顶升机构(40)、用于料盒夹紧的推料机构(41)和收料盒框(42)。